最新記事一覧
強い紫外線やプラズマなどにより過酷な地球低軌道。この環境下で1年以上の環境耐久テストに耐え抜いた透明ポリイミド（PI）フィルムが、ついに実用化フェーズに入る。
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日本のタイヤメーカーを取り巻く環境は厳しい。安価なアジアンタイヤと差別化できる価値を生み出すため、国内メーカーは品質や技術を高めている。ブリヂストンやダンロップは、革新的な技術によって、これまでにない性能を持った製品を開発している。
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富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズ（FFEM）の静岡工場内に建設していた新棟が竣工し、稼働を始めた。次世代半導体向け新規材料の開発／評価を行う。重点事業と位置付ける半導体材料事業において新規材料の開発を加速するとともに、高品質な製品の安定供給を実現していく。
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富士フイルムの半導体材料事業の中核会社である富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズの静岡工場（静岡県吉田町）内で建設が進められていた先端半導体材料の開発／評価用の新棟が完成し、2025年11月に稼働を開始した。
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フランスの市場調査会社Yole Groupによると半導体の自国内製造能力を強化する中国は、最先端プロセスでは後れを取るものの、現在のペースなら2027〜2028年にも半導体製造面での自給自足を達成する見込みだという。
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工学院大学の相川慎也氏らの研究グループは、熱処理を行わない酸化物薄膜トランジスタ（TFT）の製造プロセスを発表した。専用のガス供給装置などを用いずに大気中で完結する簡便なプロセスでありながら、耐熱性の低いプラスチック基板にも適用できるので、基板の選択肢が拡張する。
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2025年第3四半期、TSMCは過去最高の売上高と営業利益を記録した。なぜ、TSMCはここまで強いのか。テクノロジーノード別／アプリケーション別の同社の売上高と、極端紫外線（EUV）露光装置の保有台数を基に、読み解いてみたい。
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東洋紡は、100％植物由来のポリ乳酸樹脂を原料とする光学フィルムを開発し、サンプル提供を開始した。独自の二軸延伸加工技術により、従来のポリ乳酸フィルムと比べて引張強度や寸法安定性などの機械特性が大幅に向上している。
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AGCは、2025年12月期第3四半期の連結業績を発表し、米国関税の影響が限定的である理由を説明した。また、オートモーティブ事業で推進する高付加価値化戦略の効果が明確に表れ始めたことを明かした。
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トルンプの日本法人は、東京都内で事業説明会を開催。半導体産業を中心とする日本市場の拡大と、ソフトウェアによる生産性向上の取り組みを紹介した。
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ニコンは、UV-LED光源を採用したFPD露光装置「FX-88SL」「FX-88SLD」を発表した。4回のスキャンで、2290×2620mmの第8世代プレートを全面露光できる。
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スタンレー電気は、業界で初めて新開発のUV硬化塗料と熱風を使わずUV光源で硬化する製造技術を活用した新たなコーティング技術ブランド「ASTUV（アスターヴ）」を立ち上げた。
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ドイツの板金加工機大手メーカーTRUMPFの日本法人であるトルンプは2025年10月29日、グローバルにおける2024〜25年度（2025年6月期日）業績ならびに事業戦略発表会を開催した。
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Intelの財務状況の悪化で、欧州に予定していた工場建設は中止となった。それでもなお、ドイツではTSMCが支援するESMCやGlobalFoundriesの拠点拡大計画は進行しているが、いずれも最先端ノードを製造するものではない。欧州では、最先端半導体工場を追い求めるべきか、議論が分かれている。
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東洋紡は2025年10月、ポリ乳酸樹脂を原料にした光学フィルムの試作品を新開発した。光透過性の高さ、屈折率の低さといった光学特性から、半導体製造工程やディスプレイ検査工程などの製造プロセス向け光学フィルムとして、早期の採用を目指すとする。
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環境負荷低減に貢献する次世代技術として注目されている光硬化技術。しかし、従来の黒色顔料では光硬化に必要なUV光まで吸収してしまい、十分な黒色度を得るには熱硬化処理が必須という課題があった。この課題を克服しつつ、より厚膜で高黒色度な光硬化を実現するUV透過型黒色顔料が登場した。
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私も体験してみましたが、エネルギー代謝や水分バランスに関する「めぐり偏差値」が50を下回ってしまいました……。
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日常生活や社会の発展に不可欠な半導体。その半導体を「源流」で支えるのがニューフレアテクノロジーだ。同社は、ガラス基板上に微細な回路パターンを超高速で描画する電子ビームマスク描画装置の世界市場で高いシェアを持つ。何事も諦めないエンジニアたちが電子工学や機械工学、情報処理技術、光学、化学といったあらゆる高度な技術を結集し、半導体の進化を加速する半導体製造装置の開発に挑み続けている。
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半導体製造プロセスにおいて、次世代ノードへの移行は「価格高騰」を意味するようになりつつある。TSMCは、5nm世代未満の先端ノードの価格を2026年から5〜10％上げる予定だという。顧客各社はどのような反応を示しているのだろうか。
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富士経済によれば、半導体材料の世界市場は2025年の500億米ドル超に対し、2030年は約700億米ドル規模に達する見通しである。内訳は前工程向け材料が560億米ドルに、後工程向け材料が141億米ドルになると予測した。AI関連の先端半導体向け需要が好調に推移する。
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Intelが極度の経営難に陥っている。AI半導体ではNVIDIAに全く追い付けず、x86 CPUでもAMDを相手に苦戦を強いられている。前CEO肝入りだったファウンドリー事業も先行きは暗い。Intelは今後どうなっていくのだろうか。【修正あり】
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FPGAに代表されるプログラマブルロジックICの歴史をたどる本連載。第3回は、現在のプログラマブルロジック市場でもさまざまな意味で存在感を放っているAltera（アルテラ）の創業と、CPLDの萌芽となる同社のEP300を取り上げる。
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社会インフラの老朽化と点検作業員不足が深刻化する中、富士フイルムはAIによる自動ひび割れ検出「ひびみっけ」、省人化を実現する「トンネル点検DXソリューション」、そして1億200万画素カメラ搭載ドローン――3つの技術で維持管理の常識を塗り替えようとしている。
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前回に続き、20周年記念寄稿として発光ダイオード（LED）、特に「高輝度青色発光ダイオード」に焦点を当てます。高輝度青色LEDの誕生に至る「低温バッファ層」技術の偶然と必然、研究者の挑戦と快進撃を振り返ります。
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パナソニック くらしアプライアンス社は、毛髪のキューティクルを定量的に評価できる診断システムを開発した。独自のナノ触覚センサーを搭載し、毛髪を前処理せずに5分で計測できる。
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屋外で使用される材料の耐候性評価には、これまで多くの時間がかかっていた。そこで島津製作所は複合劣化促進ユニット「CDAS-1000」を開発した。既存の分析装置と組み合わせることで、短期間で劣化の初期兆候を可視化し、材料の寿命や耐久性、耐候性の評価に役立つ。
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SK hynixが量産用の高NA（開口数） EUV（極端紫外線）露光装置「TWINSCAN EXE:5200B」を韓国・利川市のファブ「M16」に導入した。
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あなどれない布たち。
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接着剤や化学工業製品を手掛ける積水フーラーは、現在基板保護に用いるコンフォーマルコーティングを中心に、エレクトロニクス機器向け事業に注力している。同社の事業内容やコンフォーマルコーティングの特徴について、積水フーラー 社長 スコット・パーギャンディー氏らに聞いた。
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複数の市場調査によると、今後10年以内に、米国が高性能半導体チップの生産能力を約1.3倍に増強する一方、中国は成熟ノードの能力を拡大し、世界ファウンドリー市場シェアでトップになる見込みだという。
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世界経済、国際情勢ともに先行き不透明な中で幕を開けた2025年。本稿では、2025年上半期の半導体業界を振り返る。
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北海道大学は、危険な水素ガスや複雑な圧力制御を用いずに、電界効果移動度約90 cm2/V・sの高性能薄膜トランジスタの作製に成功した。次世代ディスプレイ用薄膜トランジスタの開発を加速する。
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旭化成は、旭化成発スピンアウトベンチャー「ULTEC（ウルテック）」を設立した。窒化アルミニウム（AlN）を用いた超ワイドギャップ半導体技術をベースに、名古屋大学の天野・本田研究室と共同研究してきた「深紫外線レーザーダイオード（UV-C LD）」などの早期実用化と市場拡大を目指す。
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旭化成発のスピンアウトベンチャーが設立された。その名は「ULTEC」。同社は、ノーベル賞受賞者である天野浩氏の協力のもと、窒化アルミニウムを用いたウルトラワイドギャップ半導体技術を基盤に、紫外線レーザーダイオードなどの開発／事業化を進める。
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島津製作所は、マイクロプラスチック分析に特化した、粒子解析システムの発売を発表した。赤外顕微鏡や赤外ラマン顕微鏡に専用ソフトウェアを組み合わせて使用し、マイクロプラスチックの個数、面積、体積、質量、成分を短時間で算出できる。
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前工程用の半導体製造装置において日本メーカーのシェア低下が止まらない中、健闘しているのがキヤノンである。同社のナノインプリントリソグラフィ（NIL）技術は、光露光プロセスにパラダイムシフトを起こす可能性を秘めている。
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各地で記録的な猛暑が続く中、東京都心は8月19日、最高気温35度を記録する猛暑日となり、ハンディーファンやネッククーラーを使用したり、紫外線（UV）カットの衣類や帽子を着用したりして外出する人の姿が目立った。すっかり定着した感がある猛暑・UV対策アイテムだが、専門家は「使い方を誤れば逆効果」と警鐘を鳴らす。便利グッズに潜む意外なリスクを探った。
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ファミリーマートの「コンビニエンスウェア」、夏の新作が好調だ。ブランド初展開となる「サングラス」は、発売から1カ月足らずで、ほぼ完売したという。どんな商品なのか。
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Rapidusは、北海道千歳市にある最先端ファウンドリ「IIM-1」で、2nm GAAトランジスタの試作ウエハーで動作を確認したと発表した。これは、同社が掲げる2027年の量産開始に向けた重要なマイルストーンとなる。
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AmazonでKemolpoが販売中のハンディファンを紹介。冷却プレート搭載で風量は5段階調節でき、最大約12時間連続送風できる。容量6000mAhのモバイルバッテリーやスマホスタンド付きの卓上扇風機としても利用可能だ。
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気候変動による都市の酷暑化が進む中、企業・行政・地域団体が連携して「原宿-3℃はじめました。」プロジェクトが立ち上がった。若者をターゲットにした暑熱対策プロジェクトの狙いを担当者に聞いた。
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OPPOのスマホやタブレットなどを日本で展開するオウガ・ジャパンは、最新モデルの「OPPO Reno13 A」と「OPPO Reno14 5G」を投入している。これら2機種にはクラウドベースの「OPPO AI」を搭載しており、ミッドレンジモデルのReno13 Aでも、かなりの数の機能を利用できるのが特徴だ。最新モデルの特徴やAI機能の方針について聞いた。
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紫外線は肌の老化を早めるだけでなく、白内障や生活習慣病などを引き起こす活性酸素を体内に発生させる。
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Rapidusは、最先端半導体の開発／生産を行う「IIM-1」（北海道千歳市）で、2nm GAA（Gate All Around）トランジスタの試作を開始し、動作を確認したと発表した。Rapidus 社長兼CEOの小池淳義氏は「2nm GAAトランジスタがこのスピードで本当にできたということに、顧客は非常に驚き、ものすごい期待を持つだろう」と語った。
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ASMLの2025年第2四半期業績は、売上高76億9200万ユーロ、粗利益率53.7％だった。ASML CEOのChristophe Fouquet氏は「売上高は予想していた範囲の上限に達し、粗利益率は予想を上回った。2026年を見据えると、AI関連の顧客基盤は依然として強固だ。同時に、マクロ経済および地政学的な動向による不確実性は高まっている」とコメントしている。
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富士フイルムは、先端半導体の製造プロセス向け環境配慮型材料として、有機フッ素化合物（PFAS）不使用のネガ型ArF液浸レジストを開発した。
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富士フイルムは、2030年度における半導体材料事業の売上高を、2024年度の倍となる5000億円に引き上げる。CMPスラリーなど強みを持つ半導体製造前工程の材料に加え、後工程の新規材料開発を加速する。
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グンゼメディカルは、紫外線治療装置「CAREVEAM」の販売を開始した。波長308nmのターゲット型エキシマライトを備えた同装置は、皮膚疾患の医療装置として薬事承認を受けている。
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北海道大学は、札幌キャンパスで見つかった“毒性の疑いのあるセリ科植物”について、日光と反応して刺激を誘発する「光毒性物質」を検出したと発表した。
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2021年に誕生した男性向け晴雨兼用傘ブランド「Wpc. IZA（ダブリュピーシーイーザ）」が好調だ。年々販売数が増加し、シリーズ累計販売数は180万本を超えた。男性の日新市場をどう開拓していったのか。同ブランドを展開するワールドパーティーを取材した。
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