最新記事一覧
ベルキンは、iPhone 18 Pro／18 Pro Max対応「SkinLuxシリーズ キックスタンド付きレザー調シリコンケース」を発売。独自のリキッドシリコン素材を取り入れ、2段階で折りたためるデュアルヒンジ式キックスタンドを備える。
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今回はスマートフォンやWi-Fiなど、日常の至るところで使われている無線通信について、イラストや図解を交えて分かりやすく解説します。
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三井化学は半導体材料などを手掛けるJSRの株式を取得し、連結子会社化すると発表した。買収額は1兆8400億円で、半導体材料のポートフォリオ拡充を目的とする。
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三菱地所、北海道千歳市、NTTドコモビジネスは北海道千歳市工業団地「千歳美々ワールド」内において先端半導体研究開発／イノベーションを推進するR＆D拠点「Chitose Technology Frontier（仮称）」の形成に向けた連携協定を締結した。
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パナソニック コネクトグループで機内エンターテインメントシステムなどのアビオニクス事業を手掛けるパナソニック アビオニクスが、拡張を完了した門真工場を報道陣に公開した。同社は「工場での生産を止めずに拡張する」という難題をどのように解決したのだろうか。
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防衛／インフラ用途だったキヤノンの超高感度カメラが、製造や研究現場へ領域を広げている。ノイズレスなSPADセンサーを搭載したキヤノンマーケティングジャパンの新製品「MS-510」は、微細な異物検知などの新たな可視化ニーズにどう応えるのか。
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ASMLは、EUV露光装置などの需要拡大を受け、2028年に向けたさらなる生産能力の増強を検討している。ただし、増産には光学系を供給するCarl Zeiss SMTの生産能力拡大が欠かせない。
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生成AIは半導体市場を大きく変えている。半導体製造装置市場も例外ではない。本稿では、13種類の前工程装置市場の推移を振り返りながら、生成AIの登場による同市場の変化と、今後（After AI）の行く末を予想したい。
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カメラを搭載しないスマートグラス「Even G2」に、べっ甲柄の新色「Brown2」と偏光サングラスクリップ、メガネチェーンが登場した。従来モデルとの印象の違いをチェックしつつ、便利なライブ翻訳などの機能もあらためて紹介する。
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情報通信研究機構（NICT）は、未来ICT研究所室長の井上振一郎氏の研究グループが高効率なトップエミッション型深紫外線（DUV）LEDの開発に成功したと発表した。従来のフリップチップ型から製造工程を簡略化できるうえ、約35％高い電力変換効率を実現したという。
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三菱地所は、北海道千歳市（以下、千歳市）およびNTTドコモビジネスと、北海道千歳市工業団地「千歳美々ワールド」内における先端半導体研究開発／イノベーション推進拠点「Chitose Technology Frontier」の形成に向けた連携協定を締結したと発表した。次世代半導体を核としたR＆Dの推進や、国内外の研究者、技術者が交流／共創できる環境の構築を目指す。
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Intelは、米国アリゾナ州チャンドラーの拠点で建設を進める最先端半導体工場「Fab 62」について、2028年末までに稼働を開始する見通しを明らかにした。現在、建設工事と製造装置の搬入／設置が本格的に進んでいるという。同工場は、同拠点で6番目の半導体量産工場となる。
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GlobalFoundriesが、フィジカルAI向けの新世代FD-SOI技術「FDX Fusion」を発表した。同社はAI半導体の次なる巨大市場が、データセンターGPUを巡る競争とは大きく異なるものになると確信しているようだ。
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Kepler Computingは、広帯域メモリ（HBM）やSRAMの代替となる新型メモリについて、2027年の生産開始を目指している。独自の3次元（3D）積層技術と強誘電体メモリ技術を活用し、HBMと比べて電力当たりの帯域幅を5〜10倍に高められるという。GlobalFoundriesなどとの協業によって量産を進める方針だ。
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東京応化工業は、郡山工場（福島県郡山市）で、半導体用フォトレジストの新製造棟が完成したと発表した。
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東京応化工業は、郡山工場（福島県郡山市）に建設していた半導体用フォトレジストの新製造棟が完成したと発表した。2026年11月から稼働予定だ。
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宇宙空間の過酷な環境から人工衛星を守る技術が登場した。日本電気硝子が開発したカバーガラス「BDX-3」は、強い放射線による着色を防ぎ、光透過率の低下を緩和する。
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TDKが、厚さ150nmのメタオプティクスミラーを用いたスマートグラス向け網膜直接描画（DRP）ディスプレイの実証に成功したと発表した。
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ASMLジャパンは設立25周年を記念する記者説明会を開催した。日本は世界の技術革新を支える重要市場であるとし、AI需要の拡大と半導体の微細化を見据え、2030年度に向け国内人員を700人規模へ増員し、サポート体制を強化する。
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日立ハイテクは、独ZEISS Semiconductor Manufacturing Technology（以下、ZEISS SMT）と共同で取り組んでいる半導体製造工程向けマルチビーム電子線検査装置の開発体制を強化する。従来の光学式では検出が難しい微小な欠陥を、シングルビーム電子線検査装置の数十倍の速度で検査できる装置の開発を加速する。
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Appleが同社初の折りたたみ式スマートフォン「iPhone Duo」を発表した一方で、Huaweiの三つ折りスマホ「Mate XT 2 Ultimate Design」が注目を集めている。Huaweiが2026年5月に提案した新法則「タウスケーリング」を適用した新型プロセッサが搭載されているからだ。
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住友化学が、超低屈折率の透明薄膜を形成できる塗工液を開発したと発表した。波長550nmで屈折率1.06を実現。CMOSイメージセンサー（CIS）の集光部や、光電融合デバイスの光接続部などへの応用を見込む。
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Amazon.co.jpのタイムセールにて、XiGLOWの45L冷蔵庫が16％オフの2万2799円で販売中だ。一升瓶を縦置きできるなど、日本酒の保管に適した本格的な保存ソリューションとなっている。
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AI向け半導体の大型化とチップレット化に伴い、従来の樹脂基板では「反り」や「局所発熱」の課題が生じている。日本特殊陶業は「ネプコンジャパン［秋］2026」で、これらの課題を解決する次世代セラミック基板を披露した。
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クラウドファーストが定着した現在、企業は新たな壁に直面している。DXやAI、IoTの進展によってデータ量が増えたため、大量のデータをクラウドで処理するのは通信コストや遅延が問題になるのだ。クラウド・オンプレのハイブリッド活用を検討すると、物理インフラの整備には別の壁が立ちはだかる。これらの課題を解決するのが、IIJの“運べるデータセンター”だ。
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EE Times Japanは今回、半導体製造装置大手Lam Researchでウェット装置技術システム事業を統括するAaron Fellis氏にインタビューを実施。「AI時代の半導体製造」において、ウェット装置にはどのような役割が求められているのかなど詳細を聞いた。
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本連載では、半導体の高性能化において重要性が増す後工程を中心に解説する。前回は、半導体製造工程全体のイメージをつかむため、「前工程」を紹介した。今回は、後工程の入り口となる「ダイシング」について紹介する。
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最先端半導体の微細化を支える極端紫外線（EUV）露光装置。ASMLは現在量産に使われている開口数（NA）0.33のEUV露光装置から、0.55の高NA、さらに0.75の「ハイパーNA」へと技術開発を進めている。一方、AI時代の半導体では微細化だけでなく、生産性や重ね合わせ精度などの進化も欠かせない。ASMLが示した最新の露光技術ロードマップを紹介する。
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王子ホールディングスは、次世代半導体製造（A14世代）に向けた木質バイオマス由来のフォトレジストで、幅10nmの直線パターン形成に成功した。
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ワークマンの通称「不審者パーカー」がヒットしている。顔を覆える仕様が話題を呼び、2026年は12万点を販売予定だ。
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Samsung ElectronicsとASMLは2026年9月8日、高開口数（NA）極端紫外線（EUV）露光および先進半導体製造技術に関する戦略的協業を拡大すると発表。2028年までに「業界初」（両社）となるDRAM量産への高NA EUV露光装置導入を実現する計画だ。
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ASMLの日本法人であるASMLジャパンは2026年、設立25周年を迎えた。同社は、日本で先端半導体への投資が拡大する中、顧客に近接したサポート体制や人材基盤を強化する。現在約500人の従業員を2030年度に向けて約700人規模まで増やすほか、装置／材料メーカーや研究機関との連携、国内調達も深める方針だ。ASMLジャパン 代表取締役社長の藤原祥二郎氏が、日本事業の今後について語った。
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大阪大学や三重大学、山形大学および、大阪工業大学の研究グループは、光（紫外線）を照射すればきれいに剥がすことができ、再接着もできる「光応答接着材料」を開発した。剥離しても接着剤が基板に残らず、電子機器や自動車などにおいて使用後の製品分解や部材のリサイクルなどが容易となる。
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PFASの基礎知識やリスクなどを紹介する本連載。第6回はワクチン抗体価とともに注目されている発がん性について説明する。
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積水ハウスの体験型施設「Tomorrow's Life Museum 関東」に、パナソニックと共同開発した除湿熱交換型換気システム「SMART-ECS SARAWEL」の展示が加わった。湿度に注目し、業界最高水準の除湿力で猛暑でも快適な住空間を実現する最新技術は、日本の住環境を変える可能性を秘めている。
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日本メカケミカルは、UV硬化型3Dプリンタの未硬化レジン専用洗浄剤「3DPR NFixa Protect」を発売した。水溶性で引火点がなく低臭気な上に、天然由来のUV吸収剤で紫外線による未硬化樹脂の硬化を抑え、析出物の発生を低減する。
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本稿では、2026年上半期の半導体業界を振り返る。
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理化学研究所（理研）と宇都宮大学らによる国際共同研究グループは、波長2μmの固体レーザーとマルチレーザー照射法を組み合わせることで極端紫外線（EUV）光変換効率を40％も高めることに成功し、その有用性を実証した。EUV露光装置の省電力化につながるとみている。
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ソフトバンクは、AIグラス「Meta Glasses」を取り扱い開始。多彩なカラーやフレーム、レンズを展開し、全26種類のスタイルから選択できる。度付きレンズにも対応し、価格は5万600円から。
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フォトマスクに回路パターンを生成するマスク描画装置などを手掛けるニューフレアテクノロジー。2026年4月1日には、新社長に齊藤匡人氏が就任した。先端プロセス向けのマスク描画装置ではAI需要の追い風を生かしてシェア維持／拡大を目指す一方、マスク検査装置やエピタキシャル成長装置では新たな市場開拓を強化する。齊藤氏と常務取締役 大歳研司氏に、事業戦略の詳細を聞いた。
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ADEKAは、極端紫外線（EUV）など先端半導体リソグラフィ工程に必要なレジスト用「光酸発生剤」の生産設備増強を発表した。千葉工場に約10億円を投じてラインを増設し、生産能力を従来の約2倍に引き上げる。
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ADEKAは先端フォトレジスト向け光酸発生剤（PAG）の生産増強を発表した。千葉工場（千葉県袖ケ浦市）の既存建屋内に生産ラインを増設する計画で、生産能力は約2倍になる見込みだ。
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Innzeeの空調作業服がAmazonで販売されている。総重量563gの軽量設計で、最長45時間の連続稼働と6段階の風量調節に対応する。現在は24％オフの4999円で販売中だ。
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沖縄科学技術大学院大学（OIST）は、紫外線を当てると構造が変化する「多機能化合物」を合成した。この分子は照射する光の波長に応じて構造が切り替わる「分子スイッチ」として機能する。分子エレクトロニクスやデータストレージ技術などへの応用に期待する。
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東京農工大学らは、ウイルスの感染能を超高感度で定量測定できる新技術「マイクロフローアッセイ法」を開発した。デキストランのマイクロ液滴が分散した流体材料を用い、従来法と比べ10倍以上高い感度につなげた。
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名城大学と三重大学の研究グループは、AlGaN系UV-B（紫外線B領域）半導体レーザーの電力／光エネルギー変換効率（WPE）を高めるためには、「内部光損失」の最小化が重要なことを実験により証明した。
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島津製作所は、ドライエア環境に特化した卓上型コロナ放電式イオナイザ「STABLO-AP DRY AIR」を発売した。STABLO-AP DRY AIRは、周波数や電圧を微細に調節できる独自の放電制御を採用することで、ドライエア環境においても低コストと安全性に優れた静電気対策を実現した。
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AGCは、2026年12月期第2四半期の決算で、前年同期比で増収増益を達成したと発表した。円安効果に加え、東南アジアでの化学品事業などが業績をけん引した。
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Amazonのタイムセールにて、UPEBの折りたたみ日傘が定価から45％オフの2183円で販売中だ。100％のUVカット率と遮光遮熱性能を備え、自動開閉機能や高い耐風・撥水性を持つ晴雨兼用モデルとなっている。
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筆者は中東情勢悪化に伴うヘリウム（He）、ナフサ、フォトレジストのサプライチェーンの混乱は、半導体工場停止の危機を招くと警鐘した。ただ、実際には半導体工場が停止したという報告は見当たらない。なぜ最悪のシナリオが回避されているのか、その理由を論じる。その上で、特にHeの供給が綱渡りになる可能性を指摘する。
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