最新記事一覧
BASFは、標準的なHALS製品とNOR型HALS製品の生産能力を拡大する。高性能プラスチックの需要増に対応するため、大幅な投資を実施して安定剤の供給安定性を高める。
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白髪とがん（メラノーマ、悪性黒色腫）の関係を解き明かした研究が、2025年10月にNature Cell Biologyで発表された。東京大学医科学研究所が主導し、理化学研究所および東京科学大学と共同で実施したもので、論文タイトルは「agonistic stem cell fates under stress govern decisions between hair greying and melanoma」。
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エンターテインメントマーケティングは、自動車用塗料を使ってカラーを再現したiPhone／スマートフォンケースへホンダの「オデッセイ」を追加。価格は6578円で、カラーはダイヤモンドダスト・パールなど。
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半導体業界にとって、中東情勢に伴うヘリウム（He）供給逼迫（ひっぱく）およびナフサの不足は、思っている以上に深刻な影響をもたらす。本稿では、これら2つの材料の供給が途絶／不足するという危機の本質を、主要装置に与える影響を考察しながら、詳細に解説する。
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独自の除菌システムや高性能ノイズキャンセリングを搭載した、オーディオテクニカのフラッグシップモデルがセール中だ。高音質と多機能を両立し、日常からビジネスまで幅広く活躍する完全ワイヤレスイヤフォンを紹介する。
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TSMCの2026年の設備投資額は560億米ドルに達する見込みだ。それでも、AI半導体の旺盛な需要に応えるには不十分だという。
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日本酒好きから「聖地」と呼ばれている「セブン‐イレブン」が千葉県にある。どんな店なのか？
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オウガ・ジャパンは日本市場初となるハイエンドフォルダブルスマートフォンを4月15日に発売する。最大の課題であったディスプレイの折り目を、本社ディレクター成蛟氏が語る最新のヒンジ構造と新素材ガラスによって極限まで平滑化した。最高峰のスペックと日本向けの手厚い保証サービスを備え、日本の消費者の厳しい期待に応える。
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住友化学は、大阪工場（大阪市此花区）内にEUVレジストおよびArFレジストといった先端半導体用フォトレジストの製造プロセス開発や品質評価／分析などを行う機能を集約するための新たな「技術棟」を建設する。完成は2027年度末の予定だ。
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住友化学は、大阪工場（大阪市此花区）に先端半導体用フォトレジストの技術棟を新設する。EUVやArFといった次世代半導体の製造に欠かせない材料の供給体制を強化するため、分散していた製造プロセス技術、品質評価、分析の3機能を1つに集約する考えだ。
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東レリサーチセンターは、プラスチック材料の分子量と分子構造を高精度に評価できるマルチ検出器ゲル浸透クロマトグラフ装置を導入し、高分子構造解析サービスを開始した。
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経済産業省「フロン類対策WG」と環境省「フルオロカーボン対策小委員会」の第1回合同会議において、フロン類排出の現状や改正フロン排出抑制法の施行状況について報告が行われた。
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米国とイスラエルによるイラン攻撃に端を発した中東問題は、半導体業界にも多大な影響をもたらす。その最たるものがヘリウム（He）の供給停止だ。本稿では、ヘリウム調達停止が半導体業界に与える影響を前後編に分けて詳細に解説、考察する。【訂正あり】
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Elon Musk氏（イーロン・マスク氏）が発表した半導体複合施設「TeraFab」の建設プロジェクトが、大きな話題を呼んでいる。Musk氏はTeraFabで、半導体製造の「再定義」を狙っているのだろうか。
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Intelが、アイルランド工場「Fab 34」を運営する会社の株式49％を投資会社Apollo Global Management（以下、Apollo）から142億米ドルで買い戻し、完全子会社化すると発表した。
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旭化成は2026年3月26日、深紫外線（UVC）LED事業の終了を発表した。子会社である米Crystal ISのAlN基板技術を応用した事業を行ってきたが、今後の事業性など総合的に検討した結果、終了に至ったという。
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Amazon.co.jpで、TORRASのスマホ用ストラップホルダーが15％オフで販売されている。0.5mmの極薄設計ながら最大8kgの荷重に耐える強靭さを備え、iPhone 17シリーズを含む幅広い機種で使用できる。
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ファミリーマートは3月26日、同社のオリジナルアパレルブランド「コンビニエンスウェア」の2026年春夏新作発表会を開催した。季節に合わせた新商品を投入する。
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東陽テクニカは、量子センシング分野向けに高感度イメージングカメラの販売を開始した。撮像方式の異なる「CCD」「EMCCD」「CMOS」「SWIR」シリーズをラインアップにそろえる。
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コニカミノルタは半導体検査装置向け光学コンポーネント事業説明会を開催。既存のVIS（可視光）／UV（紫外線）領域でのシェア拡大と、次世代の主戦場となるDUV（深紫外線）領域への進出を柱とする成長戦略を明らかにした。
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imecがASMLの高開口数（NA）極端紫外線（EUV）露光装置「TWINSCAN EXE:5200」を受領したと発表した。ベルギー・ルーベンにあるimecの300mmクリーンルームに導入する。
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IBMとLam Researchが、1nm世代以降の半導体チップの実現に向け、プロセスと材料の開発において協業を発表した。高NA（開口数）極端紫外線（EUV）リソグラフィ装置の導入加速を促す目的もあるという。
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今回は、大阪大学産業科学研究所がレーザー航跡場加速で生成した電子ビームを用いて、27n〜50nmの極端紫外線領域で自由電子レーザーの発振に成功したことについてつらつら語っています。
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東京応化工業（TOK）は2026年2月、EUVリソグラフィ向けフォトレジスト材料の開発を加速するため、イギリスIrresistible Materialsに対し戦略的投資を行うとともに、共同開発を行うことで提携した。
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中国が国内半導体メーカーに対し、新工場を建設時に前工程製造装置（WFE）全体の少なくとも50％を国内メーカーから調達することを実質的に義務付けているという。中国のプレイヤーは本当に欧米の競合に付いていけるのだろうか。
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巨大化が進むレーザー加速器の卓上サイズ化に向け一歩前進した。大阪大学産業科学研究所などの研究グループは、従来のレーザー加速器と比べて1000倍以上という強い加速電場を創出できる「レーザー航跡場加速」で生成した電子ビームを用いて、自由電子レーザーの発振に成功した。
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ワークマンの通称「不審者パーカー」がヒットしている。顔を覆える仕様が話題を呼び、2026年は12万点を販売予定だ。
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AGCは、記者会見を開き、2025年12月期の通期業績で減収増益になったと発表した。同会見の内容を通して、減収や増益の要因について紹介する。
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スタンレー電気の新たなUVコーティング技術「ASTUV（アスターヴ）」が、ヤマハ発動機の四輪バギーおよびゴルフカートの量産車のヘッドランプに初めて採用された。
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倉本産業は、「新機能性材料展 2026」で、開発品としてバックグラインドシート「X4813A」や低誘電粘着シート「X5839A」を披露した。
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ASMLは、2025年第4四半期（10〜12月）および通期の業績を発表した。それによると、第4四半期の売上高は97億1800万ユーロ、粗利益率は52.2％で、売上高は過去最高だった。2025年通期での売上高は326億6700万ユーロ、粗利益率は52.8％だった。
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OKIエンジニアリングは、さまざまな認証試験に取り組む本庄工場の内部を報道陣に公開した。本稿では、同工場内の認証試験についての取り組みと検査設備の一部について紹介する。
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味の素ファインテクノは「第40回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展-」に出展し、産業用途向けの一液性エポキシ樹脂接着材料「プレーンセット」を紹介した。
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大日本印刷（DNP）は「SEMICON Japan 2025」に出展し、ナノインプリントリソグラフィ（NIL）用テンプレートや極端紫外線（EUV）リソグラフィ用フォトマスクを紹介した。
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間もなく終わりを迎える2025年。そこで、EE Times Japan編集部のメンバーが、半導体業界の“世相”を表す「ことしの漢字」を考えてみました。
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中国で極端紫外線（EUV）露光装置の試作機が動作したと、ロイターが報じた。市場投入できるチップを量産できる装置ではないものの、中国は、最先端チップ製造における障壁をまた一つ崩したのかもしれない。さらに専門家は、これによりレガシープロセスで製造したチップの価格の下落が始まる可能性があると指摘している。
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日本半導体製造装置協会（SEAJ）は「SEMICON Japan 2025」に出展。学生の採用強化に向けた取り組みとして、半導体業界の情報や「あるある」を表現したかるたを紹介した。
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瞬く間に新たなバズワードとなった「生成AI」。求められる演算量や演算速度が右肩上がりで増加する中、半導体はそのニーズに応えられるのか。
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信越化学工業は、「ケミカルマテリアルJapan2025」で、3Dプリンタ用液状シリコーンゴム「KED-5000G」と「P3 Silicone 25A Gray」を披露した。
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2025年11月に都内で開催されたimecのフォーラム「ITF Japan 2025」から、三井化学による極端紫外線（EUV）露光用ペリクル（保護膜）の講演を解説する。最先端の半導体製造に不可欠なEUV露光だが、実は、ペリクルに関しては依然として多くの課題がある。三井化学はそれをどう解決しようとしているのか。
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東京エレクトロン（TEL）が、極端紫外線（EUV）や深紫外線（DUV）を用いた露光プロセスに対応できる300mmウエハー塗布／現像装置「CLEAN TRACK LITHIUS Pro DICE」を発売する。
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2025年、EE Times Japanは創刊20周年を迎えました。この20年で技術は大きく進歩し、社会の在り方も様変わりしたことと思います。本記事では、EE Times Japanが創刊された2005年から2024年までの20年間の、半導体／エレクトロニクス業界のニュースと世間のニュースを振り返ります。
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AIで使われる高性能コンピュータチップ市場を独占しているNVIDIA。最近は、AIの各方面でライバルが登場し、NVIDIAの地位に迫ろうとしている。
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世をにぎわす“DRAMパニック”はなぜ発生し、いつ終わるのか？
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大日本印刷（DNP）は、回路線幅が10nmのナノインプリントリソグラフィ−（NIL）用テンプレートを開発した。NAND型フラッシュメモリに加え、1.4nm世代相当の先端ロジック半導体にも対応できる。2027年にも量産を始める予定だ。
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帝人フロンティアは、汗でぬれた部分を目立たせない他、UVカット機能や防透性も備えたポリエステル繊維「FINEHUNT」を開発した。
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ディーフは、Nintendo Switch 2シリーズ専用のディスプレイ保護スクリーンプロテクター「ULTRA HARD GLASS」をディーフダイレクト限定で販売開始。AGC社製化学強化ガラスのトップグレード「Dragontrail Pro」を採用している。
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強い紫外線やプラズマなどにより過酷な地球低軌道。この環境下で1年以上の環境耐久テストに耐え抜いた透明ポリイミド（PI）フィルムが、ついに実用化フェーズに入る。
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日本のタイヤメーカーを取り巻く環境は厳しい。安価なアジアンタイヤと差別化できる価値を生み出すため、国内メーカーは品質や技術を高めている。ブリヂストンやダンロップは、革新的な技術によって、これまでにない性能を持った製品を開発している。
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富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズ（FFEM）の静岡工場内に建設していた新棟が竣工し、稼働を始めた。次世代半導体向け新規材料の開発／評価を行う。重点事業と位置付ける半導体材料事業において新規材料の開発を加速するとともに、高品質な製品の安定供給を実現していく。
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