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» 2012年08月01日 19時55分 UPDATE

富士通、ドコモ、NECがモデムチップ開発で合弁会社

富士通、ドコモ、NEC、富士通セミコンダクターがモデムチップを開発・販売する合弁会社を設立。

[ITmedia]

 富士通、NTTドコモ、NEC、富士通セミコンダクターは8月1日、通信機器向けモデム機能搭載の半導体を開発・販売する合弁会社を設立すると発表した。

 スマートフォン向けモデムチップはほぼ米Qualcommが独占しており、スマートフォンの世界的な普及で需給のひっ迫が顕在化している。各社の技術を融合し、「世界に先駆けた通信プラットフォーム製品開発を行い、顧客のニーズに合った市場競争力のある製品を提供していく」としている。

 富士通が同日に設立した新会社「アクセスネットワークテクノロジ」に、3社が月内に出資し、合弁化する。富士通が52.8%、ドコモが19.9%、NECが17.8%、富士通セミコンダクターが9.5%を出資する。

 ドコモは富士通、NECなど5社と共同でモデムチップ開発を目指していたが、今年4月に合弁契約の解消を発表。この5社から韓国Samsung Electronics、パナシニックモバイルコミュニケーションズが抜ける形で新たに合弁を展開することになったようだ。

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