任天堂公式の“Wii U分解記事” CPUとGPUは1パッケージに

[ITmedia]

Wii U本体の心臓部はMCMに

　任天堂が公式サイトで公開した「社長が訊く『Wii U』」で、12月8日に発売する同ゲーム機本体の内部が紹介された。マルチコアCPUとGPUを1パッケージに搭載するMCM(マルチチップモジュール）を採用し、省電力化や本体の小型化に貢献しているという。

　岩田聡社長が開発スタッフなどにインタビューする恒例コンテンツで、第1回は本体のハードウェア面の話を内部パーツの写真などとともに取り上げた。メーカーが自ら最新ゲーム機の中身を発売前に紹介するのは珍しく、「発売直後に掲載される分解記事みたいですね（笑）」（岩田社長）。

　MCMの採用は「ローパワー、ハイパフォーマンス」を実現するのが狙い。初めて採用したマルチコアCPUによる効率のよい処理に加え、GPUとの1パッケージ化によってチップ間データ伝送の高速化や低消費電力化、ICパッケージのコスト低減、実装面積削減による本体の小型化が可能になるという。

　CPUは米IBMのPowerがベース、GPUは米AMDのRadeonがベースと、異なる工場製のチップをMCM化する場合、不具合が起きた際にその切り分けが難しいといったハードルがあったが、IBMとAMD、ルネサスエレクトロニクスと協力して乗り越えたという。任天堂の開発担当者は「これほど大量生産するもので、これだけのパフォーマンスのCPUとGPUが1つのパッケージに入っているものはあまり例がないと思います」としている。

　Wii UはWiiから3倍の発熱量があるといい、ヒートシンクやファンを大型化。本体内部のエアフローも工夫を重ね、熱実験は2000回を超えたという。