最新記事一覧
.NET 6の現状を把握し、具体的な移行方法を学ぶ連載。今回は、Arm64にネイティブ対応するVisual Studio 2022についてまとめる。
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今回は、「Apple Silicon M1」の断面を解析し、層数や配線について解説する。配線に満ちている電子機器では、配線や配置は「腕の見せ所」ともいえる重要な技術だ。
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2016年3月発売の初代「iPhone SE」から4年。ついにiPhone SEの新モデルが登場した。「iPhone 8」ベースのホームボタン付きボディーに最新スペックを搭載し、予約受付は4月17日から、発売は4月24日の予定だ。
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iPhoneやiPadなどに存在する脆弱性を突くコードがGitHubで公開された。端末の起動プロセスの中核にあるメモリを攻撃するため、ソフトウェアアップデートによる対応は不可能だという。
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エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2019年6月の業界動向の振り返りとして、SamsungがAMDからGPU IPをライセンスを取得した件を紹介する。
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Huaweiのリチャード・ユー氏がIFA 2018で基調講演を行った。そこで新しいプロセッサ「Kirin 980」を発表。これを搭載した新スマートフォン「HUAWEI Mate 20」シリーズを、10月16日にロンドンで発表することも予告した。
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世界で人気の高い中国OPPOのスマートフォン。2018年の注目モデル「OPPO R15」に搭載されているプロセッサが、MediaTekのプラットフォーム「Helio P60」である。OPPO R15を分解して分かった、Helio P60の優れた点とは何か。
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ここへきて、AppleがMacintoshのCPUをIntelからArmに変更しようとしている、という話がまたささやかれ始めました。
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2017年は、プロセッサに適用する最先端製造プロセスの導入において、モバイルがPCを先行した。その意味で、2017年は半導体業界にとって“真の転換点”ともいえる年となりそうだ。今、PC向けとモバイル向けのプロセッサは、製造プロセスについて2つの異なる方向性が見えている。
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「iPhone X」は有機ELや顔認証を採用するなど、新たな要素が満載だ。それだけにiPhone 8／8 Plusとの違いも多い。分解して分かった、iPhone Xならではの特徴とは？
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「iPhone 8／8 Plus」はワイヤレス充電に対応した初めてのiPhone。これに伴い、中身も大きく変更されている。また、一部のiPhone 8／8 Plusでバッテリーが膨張するという報告があったようだが、この原因についても考察したい。
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TSMCの創立30周年記念式典で、Apple COO（最高執行責任者）であるJeff Williams氏が、TSMCとのパートナーシップや、半導体業界の今後の10年などについて語った。同氏は、半導体の可能性を強く信じていると強調した。
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2017年9月に発売されたApple「iPhone 8」。iPhone 8の分解から見えたのは、半導体設計に対するAppleの執念だった。
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米Appleが9月12日（米国時間）に開催する次期iPhone発表イベントの詳細予想をまとめた。
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「米国でのiPhone発売から10周年」という節目の年に発売される、「新型iPhone」3モデルのうわさをまとめた。
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9月に新製品が登場すると予想される次期iPhoneは、どんなモデルになるのか。まず基本的なところで製品名。「iPhone 7s」「iPhone 8」「iPhone Pro」といったさまざまな名前が飛び交っている。
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「iPhone 8」とされていたプレミアムモデルについて、MACお宝鑑定団調査による新たな情報。
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次は「iPhone 8」ではない可能性が高くなってきたようだ。では9月の新モデルはどうなるのか。MACお宝鑑定団が新たな資料をもとに推測する。
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「MWC 2017」で、スマートフォン向けアプリケーションプロセッサを手掛けるQualcommやSamsung Electronics、MediaTekといった主要サプライヤーの最新製品を見ていると、Appleの次期「iPhone」に搭載される可能性が高い技術が見えてくる。
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来年のiPhoneはどうなる？ 注目企業の動向は？ 2016年に上がったIT・ネット業界のうわさをもとに2017年を占います。
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MACお宝鑑定団がつかんだ情報によれば、次のiPhoneは基本デザインが変わらない、iPhone 7sとiPhone 7s Plusとなるらしい。
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TSMCは、Appleの「iPhone」向けプロセッサ「A10」および「A11」（仮称）の製造を、ほぼ独占的に製造することになるとみられている。もう1つのサプライヤーであるSamsung Electronics（サムスン電子）に対する優位性をもたらしたのは、独自のパッケージング技術「InFO」だという。
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Samsung Electronicsの2016年第3四半期の業績は、スマートフォンの事業は大幅に悪化したものの、好調な半導体事業がそれを補う形となった。
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FinFETの微細化が進む一方で、FD-SOI（完全空乏型シリコン・オン・インシュレーター）にも注目が集まっている。専門家によれば、2025年までは28nm FinFETプロセスが優勢だとするが、それ以降はFD-SOIが伸びる可能性もある。
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Samsung Electronicsが、Qualcommの新世代プロセッサ「Snapdragon 820」の製造を全面的に委託したもようだ。Samsungの最新プロセス技術である「14nm Low-Power Plus（LPP）」を適用する。
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