最新記事一覧
STマイクロエレクトロニクスは2024年4月、32ビットマイコンを中心とした同社の製品群「STM32」の戦略や各製品の特徴についての説明会を開催した。
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onsemiが、高精度の電気化学センシングを低消費電力で実現する、小型アナログフロントエンド（AFE）「CEM102」を開発し、ドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2024」（2024年4月9〜11日）で初公開した。
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STマイクロエレクトロニクスは、最新のサイバーセキュリティ規格に対応した短距離無線通信向けワイヤレスSoC（System on Chip）「STM32WBA5シリーズ」を発表した。ウェアラブル機器やスマートホーム機器、ヘルスモニター、スマート生活家電などの用途に向ける。
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エイターリンクは、空間伝送型ワイヤレス給電ソリューション「AirPlug」の一般販売を2024年4月1日に開始すると発表した。
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インフィニオン テクノロジーズ ジャパンは2024年3月1日、IoT、Compute＆Wireless事業に関する記者説明会を実施し、PSoCシリーズに「PSoC Edge」「PSoC Control」「PSoC Connect」の3つのファミリーを新たに追加すると発表した。【修正あり】
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2022年10月にバージョン1.0がリリースされた、スマートホーム規格「Matter」。これまでは、Matterの真の利便性を示すことができるデバイスがほとんど存在しない状態が続いていたが、NXP Semiconductorsが「CES 2024」で展示したデモでは、Matterで実現するスマートホームの可能性が示されていた。
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ぷらっとホームは、BLE通信に特化したIoTゲートウェイ「OpenBlocks IoT DX1」を発表した。同社の「OpenBlocks IoT BXO」の後継機で、「NXP i.MX 8M Plus QuadLite」を搭載し、1.2GHzの動作速度と低消費電力を両立した。
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富士キメラ総研は車載電装システムのグローバル市場調査の結果を発表した。
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ジャパンディスプレイ（JDI）は、フレキシブル基板上に形成したOPD（有機光検出器）センサーを搭載するスマートリングを用いた企業／団体向けの健康見守りサービス「Virgo（ヴァーゴ）」を発表した。
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ルネサス エレクトロニクスは、フラッシュメモリを内蔵した、低消費電力のBluetooth Low Energy対応SoC「DA14592」を発売、量産を開始した。Arm Cortex-M33とCortex-M0+の2つのCPUを搭載している。
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うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、1月21日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！
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低消費電力の無線ソリューションに特化し、特にBluetooth Low Energy向けワイヤレスSoC（System on Chip）では世界トップレベルのシェアを誇るノルウェーのNordic Semiconductor。同社はセルラーIoT（モノのインターネット）やWi-Fi、Matter、Threadなど、主要な標準規格ベースの低消費電力ワイヤレスIoTコネクティビティーソリューションをワンストップで提供する企業に進化しているという。今回、同社CEO（最高経営責任者）のSvenn-Tore Larsen氏に、同社の強みや戦略を聞いた。
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ジェーシービー、りそなホールディングス、ベスカはスマートフォン操作が不要な決済体験の構築を目指す「タッチしないタッチ決済」に関する戦略的パートナーシップを締結した。
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Googleは、Android、ChromeOS、Windowsでコンテンツを共有する機能「ニアバイシェア」とSamsungのGalaxy専用コンテンツ共有機能「クイック共有」を統合し、相互のコンテンツ共有を可能にすると発表した。Windowsアプリも提供する。
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11月22日にスタートした「Amazonブラックフライデー」先行セール。バッファローは、定番のキーボードやマウスなどのほか、Webカメラ、ドッキングステーションなどを出品している。最大24.2％割引率のものもあるので、欲しいものがある人は早めにチェックしよう。
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加賀FEIは、「EdgeTech+ 2023」（2023年11月15〜17日／パシフィコ横浜）に出展し、超小型のデュアルコア搭載BLEモジュール「EJ5340」を展示した。「EdgeTech+ AWARD 2023」でIoT Technology優秀賞を受賞した技術だ。
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CSAは、スマートフォンやウェアラブル端末などのモバイル端末と連携して扉の施錠や開錠を可能にするスマートロックの標準規格「Aliro」を発表した。
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エレクトロニクス商社のアヴネットは「EdgeTech+ 2023」に初出展する。「Edgeデバイスのスマートな開発設計をサポート」というテーマのもと、AMDやNXP Semiconductors、onsemi、ローム、STMicroelectronicsといった主要サプライヤーの製品ポートフォリオや事例を含むソリューションを展示する。
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BluetoothやWi-Fi、GNSS（衛星測位システム）、UWB（超広帯域）無線など、自動車に多彩な無線通信が用いられるようになった。そうした無線通信を実現する上で欠かせないのが、RF（高周波）フロントエンドデバイスだ。日清紡マイクロデバイスは、RF特性に優れるGaAs（ガリウムヒ素）を用いたRFフロントエンドデバイスを約30年前から手掛け、自動車向けに高い特性と信頼性を兼ね備えたRFフロントエンドデバイス製品を展開している。
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Bluetooth SIGが、1998年9月の設立から25周年を迎えた。ワイヤレスオーディオから普及が始まったBluetooth技術は、今や産業用途でも活用されている。Bluetooth SIGのCMO（最高マーケティング責任者）を務めるKen Kolderup氏は東京で開催された記者説明会で、Bluetooth技術のこれまでを振り返るとともに、今後の進化についても語った。
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インフィニオン テクノロジーズは、登場間もないBluetoothを普及に導いたCMOS RF技術を受け継ぎ、今も最新バージョンに対応するBluetoothデバイスを展開している。2023年には最新バージョンの「Bluetooth 5.4」に対応した新製品を投入。次世代バージョン「Bluetooth 6.0」での対応が見込まれる超低遅延機能を先取りして搭載し、Bluetoothの活用範囲をさらに広げるデバイスとして注目を集めている。
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OPPOが10月19日、折りたたみスマートフォンの新モデル「Find N3 Flip」を発表した。大まかな概要は8月に発表済みだが、「OPPO Find N3」とともに詳細を発表した形。価格は1499シンガポールドル（約16万3000円）。
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OPPOが10月19日、折りたたみスマートフォンの新モデル「OPPO Find N3」を発表した。価格は2399シンガポールドル（約26万円）だ。Find N3はOPPOの折りたたみスマートフォンの第3世代に当たり、3つのアウトカメラを搭載する。カラーについてはクラシックブラックとシャンパンゴールドの2色展開となる。
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NXP Semiconductorsは2023年10月、二輪車に向けたコネクテッドクラスタの開発を容易にするリファレンスプラットフォームを発表した。安全で快適な走行に欠かせない重要な情報の提供が可能となる。
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Bluetooth SIGが無線通信規格として利用が拡大するBluetooth技術のロードマップについて説明。低消費電力通信規格であるBluetooth Low Energy（BLE）について、通信速度を現在の4倍の8Mbpsに向上した後、5GHz帯や6GHz帯に対応させていく方針である。
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1998年にBluetoothが生まれてから、今年（2023年）で25年となる。CEATEC 2023への出展に合わせて、Bluetooth SIGのケン・コルドラップCMOが来日し、Bluetoothの“これまで”と“これから”を語った。
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Infineon Technologiesが、超広帯域無線（UWB）用の低電力チップを手掛けるスイスの3db Accessを買収した。Infineonは、「この買収により、当社はセキュアなスマートアクセス、正確なローカライゼーション、高度なセンシングのためのポートフォリオをさらに強化することになる」などと述べている。買収額は公表していない。
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米ワシントン大学と米Microsoftに所属する研究者らは、部屋内で話す人々の位置を特定し、その音声を分離するための小型の移動式音響ロボット群を提案した研究報告を発表した。
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英国Raspberry Pi財団は2023年9月28日（英国時間）、最新モデルとなる「Raspberry Pi 5」を発表した。前世代の「Raspberry Pi 4」と比べCPU性能は2〜3倍となったほか、新たにPCI Express 2.0も利用可能になった。
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オンラインバンクなど、インターネット上のサービスを利用する際、スマートフォンを使った認証や認可の手続きを設定するように求められることはないでしょうか。本記事では、近年、注目を集めている、スマートフォンを活用したクロスデバイスフロー（Cross-Device Flow）と呼ばれる認証・認可方式について解説します。
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三菱電機ビルソリューションズは、ビルの入退室管理システム「MELSAFETY-G」で、サーバ更新など管理者の負荷軽減を図るべくクラウドタイプを発売する。
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FDKと東芝は、「Bluetooth Low Energy（BLE）モジュール」に関して技術ライセンス契約を締結した。契約に基づきFDKは、外形寸法が3.5×10mmと極めて小さいBLEモジュールを製品化し、2023年10月より順次サンプル出荷を始める。
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FDKと東芝は、東芝の独自技術「SASP」にFDKの高密度実装技術と小型シールド樹脂印刷技術を組み合わせることで「世界最小」のBluetooth Low Energy（BLE）モジュールを製品化したと発表した。
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テュフ ラインランド ジャパンは、通信規格標準化団体Connectivity Standards Allianceの認証プログラム「Matter」の国内初となる認証試験を実施した。Natureの「Nature Remo nano」が認証試験に合格した。
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アンビックは、超低消費電力SoC（System on Chip）「Apollo4 Lite」および「Apollo4 Blue Lite」を発表した。アプリケーションは、医療やヘルスケア分野の遠隔モニタリング製品向けを想定している。
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カシオ計算機のマルチスポーツ対応ウォッチ「GBD-H2000」に、Nordic Semiconductorの低消費電力設計のBLE通信用SoC「nRF52833」が搭載された。
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オンセミは、位置精度が高く電力効率の高い資産追跡システムを、より簡単に構築できる「測位システム」を発表した。Bluetooth Low Energy（Bluetooth LE）技術を活用したシステムで、サブメートルの精度で物体や人物を追跡できるという。
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アマゾンジャパンが、AlexaやMatterに関する取り組みを説明するイベントを開催した。業界共通のスマートデバイス規格として期待を集めるMatterだが、AlexaやEchoシリーズが同規格に対応すると、どんなメリットがあるのだろうか？
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TDKは、設備の異常を検知するエッジAIを搭載したワイヤレスメッシュセンサーモジュール「i3 Micro Module」の開発を進めている。エッジAIを搭載したワイヤレスメッシュセンサーモジュールの開発は世界初だという。
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東芝は、工場やプラントなどのインフラなどに用いられる蓄電池システム内の各蓄電池モジュールの充電状態を監視する「充電状態監視」について、BLE（Bluetooth Low Energy）による無線監視が可能なことを実証したと発表した。
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東芝は、蓄電池システム内にある蓄電モジュールの状態について、「Bluetooth Low Energy（BLE）」を用いて監視できることを実証した。状態監視を無線化しても、システムエラーの発生は10年間で1回以下に抑えることが可能だという。
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シリコン・ラボは、デュアルバンド無線SoC「FG28」を発表した。新製品は、長距離通信プロトコル向けに開発しており、「Amazon Sidewalk」や「Wi-SUN」、その他独自規格のワイヤレスプロトコルとの接続を拡張した。
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Nordic Semiconductorは「ワイヤレスジャパン 2023」で、最新のBluetooth Low Energy対応SoC「nRF54シリーズ」を紹介した他、既存のソリューションを展示した。Nordicは、「無線通信機能をすぐに実装できるよう、ソリューションを提供することがNordicの役割」だと強調する。
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日本テキサス・インスツルメンツは、Wi-Fi 6向けのコンパニオンIC「CC33xx」ファミリーを発表した。2.4GHz帯のみに対応していて、マイコンやプロセッサと組み合わせることで、セキュアなIoT接続を実現できる。
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Nordic Semiconductorは、アマゾン（Amazon.com）の独自LPWA（低消費電力広帯域）ネットワーク技術「Amazon Sidewalk」向けにBluetooth Low Energy SoC「nRF52840」と開発キット「nRF Connect SDK」を提供する。
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STマイクロエレクトロニクスは、Bluetoothワイヤレスモジュール「STM32WB1MMC」を発表した。Bluetooth Low Energy 5.3認証をはじめとしたさまざまな無線機器認証を取得している。
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2023年3月14〜16日、ドイツ・ニュルンベルクで開催された世界的な組み込み技術の展示会「embedded world 2023」に行ってきました。
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STMicroelectronicsはドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2023」において、高度なセキュリティ機能を搭載したBluetooth Low Energy 5.3対応のワイヤレスマイコン「STM32WBAシリーズ」などを紹介した。
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onsemiはドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2023」（2023年3月14〜16日）に出展。Bluetooth Low Energy 5.2対応無線通信MCU「RSL15」を用いた、超低消費電力の資産追跡／位置特定ソリューションのデモなどを展示していた。
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NTTドコモは3月22日、「Xperia Ace III SO-53C」をAndroid 13へアップデートした。外観カスタマイズやアプリごとの言語設定が可能になった他、空間オーディオなどに対応する。
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