最新記事一覧
Intelが半導体の受託生産（ファウンドリー）事業「Intel Foundry」を本格的に始動した。同社はプロセスノードだけでなく、新技術も合わせて売り込むという。
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MujinはSCREENセミコンダクターソリューションズの彦根事業所の新建屋内における半導体洗浄装置組み立て工程において、AGVを用いてフリーロケーションでの配膳部品管理および組み立てセルへの部品配膳、完成品回収作業の自動化システムを導入した。
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ロームは、アナログとデジタルの長所を融合した電源ソリューション「LogiCoA（ロジコア）」の提供を始めた。小〜中電力帯で動作する産業用ロボット機器や半導体製造装置などの用途に向ける。
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機器メーカーにおいて装置の利便性やメンテナンスの容易性は重要な差別化要因。だがアプリケーションのリッチ化はハードウェアやOS、運用保守費用などがかさむ要因になる。付加価値の高い製品開発と供給コスト削減を両立させる方法を探る。
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長瀬産業は、子会社のPacTechが、マレーシアのペナンを拠点とするPacTech Asiaに10億円の設備投資を実施すると発表した。半導体ウエハーバンピングの受託加工向け製造装置を増設し、2024年4月以降に順次稼働を開始する。
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不安定な世界情勢が続く中で、物価高や継続する円安と業界を取り巻く環境は刻一刻と変化している。そのような中で、IT企業はどのようなかじ取りをしていくのだろうか。大河原克行氏によるインタビュー連載の第12回は、日本IBMの山口明夫社長だ。
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Intelは2024年4月19日（米国時間）、高NA（開口数）EUV（極端紫外線）露光装置のプロトタイプ「TWINSCAN EXE:5000」の組み立てを完了したと発表した。装置は、米国オレゴン州ヒルズボロの「Fab D1X」に設置されていて、「Intelの将来のプロセスロードマップの生産に向けて現在、校正段階に入っている」という。
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有名企業の中には、一見、本業が半導体とは無関係ながら、本体や子会社で半導体関連事業を手掛けているところがある。半導体産業は、裾野が広いので、いろいろなところで有名企業（や子会社）の名前が出てくる。今回は、ちょっとニッチなワイヤボンディングに関わる会社を見ていこう。
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SEMIは、半導体製造装置（新品）の2023年世界総販売額が約1063億米ドルになったと発表した。2022年の約1076億米ドルに比べ、1.3％減少した。地域別では中国が首位で、韓国と台湾の上位3地域で世界市場の72％を占めた。
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金属疲労を起こした際にかかる対策コストは膨大なものになる。連載「CAEを正しく使い疲労強度計算と有機的につなげる」では、CAEを正しく使いこなし、その解析結果から疲労破壊の有無を予測するアプローチを解説する。連載第3回では、前回作成した全体剛性マトリクスから弾性変形後の変位を求める。そして、変位−ひずみマトリクス［B］を導出する。
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ルネサス エレクトロニクスは2024年4月11日、2014年10月に閉鎖した甲府工場（山梨県甲斐市）の稼働を開始した。パワー半導体の生産能力増強を目的としたもので、本格量産を開始する2025年には、現状比で2倍の生産能力になる見込みだ。
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アドバンテストと東レエンジニアリングは、ミニ／マイクロLEDディスプレイの製造分野で、戦略的パートナーシップを締結した。製造工程で必要となる検査や転写、実装および、データ解析といった技術を組み合わせ、ディスプレイメーカーに提供していく。
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STMicroelectronicsが、次世代「STM32」MCUを、18nmのFD-SOIプロセスで製造すると発表した。この発表、実はかなり興味深い。それはなぜなのか、FD-SOIのこれまでの経緯をたどりながら解説したい。
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ビジネスを進める上で、日本経済の立ち位置を知ることはとても大切です。本連載では「スキマ時間に読める経済データ」をテーマに、役立つ情報を皆さんと共有していきます。今回は「平均給与」に注目します。
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日立情報通信エンジニアリングが、受託開発サービスを「メニュー」として体系化したサービスの展開に本腰を入れている。提供するサービスをある程度固定化し、「メニュー」として用意することで、顧客の開発効率の向上を狙う。
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ブラザー工業は、佐賀県鳥栖市に工作機械のショールームを併設する「ブラザーテクノロジーセンター 九州」を新設した。自動車産業や、熊本県で進む半導体製造装置の生産に伴う工作機械需要の拡大に対応する。
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長瀬産業は、半導体ウエハーバンピングの受託加工製造を行うマレーシアの「PacTech Asia」に10億円を投資し、生産能力を約1.5倍に増強する。増設ラインは2024年4月以降に順次稼働の予定。スマートフォン向けパワー半導体などの需要増加に対応し、WLP（ウエハーレベルパッケージ）受託加工市場でのシェア拡大を狙う。
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Rapidusは2024年4月2日、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）に提案し、採択された先端半導体前工程のプロジェクトの2024年計画／予算が承認され、また、新たに提案していた先端半導体後工程のプロジェクトが採択されたと発表した。追加の支援額は、前工程プロジェクトが最大5365億円、後工程プロジェクトが最大535億円だ。
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Rapidusは、NEDOから2024年度の予算と計画の承認を受けたことを発表した。これによるRapidusへの追加支援額は5900億円になるという。
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日本経済は長く続いたデフレが終わり、新たな時代の幕開けに突入しようとしている。国際投資アナリストの大原浩氏は、かつては時代遅れとされた「日本型経営」が脚光を浴びると予測する。
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山洋電気は、定格出力1.8〜5kWのサーボモーターとアンプ容量75A、100A、150Aのサーボアンプを開発し、サーボシステム「SANMOTION G」のラインアップを拡充した。
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アジア太平洋経済協力会議（APEC）のカンファレンスプログラムにて、WolfspeedのCEO（最高経営責任者）であるGregg Lowe氏が「SiC（炭化ケイ素）への移行は止められない」と語った。一方、Power Integrationsの会長兼CEOであるBalu Balakrishnan氏は「SiCがSi（シリコン）ほど高い費用対効果を実現することはない」と異議を唱えた。
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クラボウは26日、西垣伸二取締役常務執行役員を6月25日付で社長に昇格させる人事を発表した。藤田晴哉社長は代表権のある取締役会長に就任予定。社長交代は平成26年6月以来で10年ぶり。
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THKは、コンパクト形状で省スペースな軸端末完成品精密ボールねじ「SDA-VZ形」の受注を開始した。また、サポートユニット「EK-L／EF-L形」をラインアップに追加した。
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さまざまな場面で採用が広がる顔認証だが、工場などではクラウドとの接続を前提としない「エッジ顔認証」のニーズが高まっている。イノテックは自社ブランドの国産ハードウェアと国産AI／ソフトウェアを一体にしたエッジ顔認証「EdgeFACE」を開発した。
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不二越は、フッ素樹脂用に最適化した竪型仕様の小型射出成形機「NIF-20V」を発表した。小物成形品のインサート成形に適しており、異物混入や樹脂材料の熱劣化を低減することで、より良質なフッ素樹脂成形が可能だ。
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日本精工（NSK）は新開発のグリスとゴムシールを使った低発塵（じん）性の軸受を開発した。2026年度に売上高15億円を目指す。
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高機能素材メーカーのI.S.Tが桐蔭横浜大学の宮坂研究室と共同で、独自開発の透明ポリイミドフィルムを用いたペロブスカイト太陽電池に関する共同研究を開始。耐熱性と柔軟性に優れる同フィルムを利用し、高性能なペロブスカイト太陽電池の開発を目指すという。
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金属疲労を起こした際にかかる対策コストは膨大なものになる。連載「CAEを正しく使い疲労強度計算と有機的につなげる」では、CAEを正しく使いこなし、その解析結果から疲労破壊の有無を予測するアプローチを解説する。連載第2回では本連載の「あらすじ」と「有限要素法」について取り上げる。
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JR豊肥線の原水駅（熊本県菊陽町）は、ひなびた無人駅だ。ここから2キロほど離れた丘陵地に半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）の第1工場ができた。周囲には田んぼとキャベツやニンジンの畑が広がっている。
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バルカーはフッ素樹脂加工品のデジタル調達サービス「Quick Value」をリリースした。
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ビジネスを進める上で、日本経済の立ち位置を知ることはとても大切です。本連載では「スキマ時間に読める経済データ」をテーマに、役立つ情報を皆さんと共有していきます。今回は「平均給与」に注目します。
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熊本県に続き、北海道でも半導体工場建設が進んでいる。道内の空の玄関口・新千歳空港の南北に伸びる滑走路と並行する国道36号を隔てた美々地区で、手掛けているのは次世代半導体の量産化を目指す「Rapidus（ラピダス）」。
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機械設計に携わるようになってから30年超、3D CADとの付き合いも20年以上になる筆者が、毎回さまざまな切り口で「3D設計の未来」に関する話題をコラム形式で発信する。第7回は、米国で開催された「3DEXPERIENCE World 2024」で発信されたメッセージを踏まえ、設計開発環境の在り方、3D設計の未来について考える。
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工場のスマート化に伴って、サイバー攻撃の対象がITからOTへと広がっている。世界的に法規制が強化され、制御システムにもITと同レベルにセキュリティが求められつつある。これに対して主力製品である「NJ/NXシリーズ」、小型ベーシックな「CJシリーズ」など全てのPLC製品のセキュリティ強化を進めるのがオムロンだ。OTセキュリティに対する同社の考え方や今後の方向性について聞いた。
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山梨県と企業10社が、国内最大級の水素製造システムの導入実証を開始する。「サントリー天然水 南アルプス白州工場」および「サントリー白州蒸溜所」に水素製造装置を導入する建設工事を開始した。
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人手不足や環境対応、地政学リスクなど、製造業を巡る課題が複雑化している。その解決策の一つが工場のスマート化だ。各設備を緻密に同期制御し、そこから質の高いデータを集めて利活用することで、変化に素早く対応できる。そういった製造現場をつなぐ産業用ネットワーク規格の一つが「MECHATROLINK」だ。
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製造業のカーボンニュートラル化に注目が集まる中、2024年1月23日にオンラインセミナー「ここがやばいよ！ 日系製造業の脱炭素問題〜Scope3カーボンニュートラル化が求められる時代に何が必要か〜」（富士通主催）が開催された。本稿では、経済産業省の和泉憲明氏、YouTuberのものづくり太郎氏、富士通の瀧澤健氏によるパネルディスカッションの内容をお伝えする。
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本稿では、EE Times Japan編集部が注目する、半導体業界の2024年の注目技術／トレンドをまとめる。
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日本の半導体戦略が加速している。政府は半導体受託生産の世界最大手「台湾積体電路製造（TSMC）」や国内半導体メーカー「ラピダス」などに巨額投資を行う。
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富士経済は、パワー半導体とその構成部材、製造装置の世界市場を調査し、2035年までの市場予測を発表した。パワー半導体の市場規模は2023年の3兆1739億円に対し、2035年は7兆7757億円規模になると予測した。
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モノづくりの現場における工期短縮のニーズが高まる中、三菱電機がロジックシミュレータ「MELSOFT Mirror」を新たにリリースした。生産現場の制御システムをPC上で丸ごとシミュレーションすることにより、開発工程のフロントローディング化と工期短縮を実現する。MELSOFT Mirrorの開発背景や期待される現場への効果などについて、開発チームにMONOist編集長の三島一孝が話を聞いた。
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22日の東京株式市場で、日経平均株価がバブル経済期の平成元年12月29日のの水準を超え、史上最高値を更新した。同日時点の企業の値段を示す時価総額をみると、トヨタ自動車が57兆4450億円で圧倒的首位に立ち、上位10社には製造業から通信、アパレルまで幅広い業種が入った。
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現在、EUV（極端紫外線）露光装置の唯一のサプライヤーであるオランダASMLの売上高が「絶好調」だ。本稿では、ASMLの過去3年間の売上高を分析し、ASMLの成長の変曲点を特定する。さらに、今後のASMLの成長を展望する。
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ミスミグループ本社は「meviy Factory Day」を開き、AI（人工知能）を活用した機械部品調達向けプラットフォーム「meviy」を支える「meviyデジタルマニュファクチュアリングシステム」について紹介した。本稿では前編としてミスミによる調達領域への革新について紹介する。
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熊本県菊陽町にあるTSMC（JASM）の半導体工場の開所を前に、第2工場を建設することが発表された。他にもRapidusやキオクシアなど、多くの半導体工場が建設される予定だ。こうした半導体工場の建設ラッシュの背景と問題について考えてみたい。
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安川電機は、高速モーションネットワーク「MECHATROLINK-4」に対応した「MECHATROLINK-4バスカプラ」を発売した。従来の「MECHATROLINK-IIIバスカプラ」に比べ、1伝送周期あたりの取得可能なデータサイズが約1.7倍になった。
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2024年1月、IntelとUMCが、12nm世代の半導体製造プラットフォーム開発で協業すると発表した。この提携は本当のところ何を意味しているのか。Intel、UMCそれぞれの背景を見ながら、深堀りして解説したい。
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金属疲労を起こした際にかかる対策コストは膨大なものになる。連載「CAEを正しく使い疲労強度計算と有機的につなげる」では、CAEを正しく使いこなし、その解析結果から疲労破壊の有無を予測するアプローチを解説する。第1回のテーマは「CAEソフトに仕掛けられたトラップ」だ。
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米国半導体商社のFusion Worldwideは、「第38回 ネプコンジャパン -エレクトロニクス開発・実装展-」（2024年1月24〜26日／東京ビッグサイト）に出展した。同社ブースで、社長のTobey Gonnerman氏に、展示会出展の狙いや2024年の世界半導体市場予測を聞いた。
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