なぜルネサスは、TSMCに勝てなかったのか “電子立国ニッポン”当時を知る日立のキーマンが語る（1/3 ページ）

[荒岡瑛一郎，ITmedia]

　半導体市場の成長が止まらない。米国の半導体工業会（Semiconductor Industry Association）は10月5日、1〜8月で、世界の半導体売上高が1兆ドル（約158兆円）を超えたと発表した。12月には1兆6000億ドルを上回る見通しだ。

　10月15日には、半導体受託生産大手の台湾積体電路製造（TSMC）が、2026年7〜9月期決算を発表。売上高は1兆4942億台湾ドル（約7兆2900億円）で前年同期比50.9％増となり、同社史上最高を記録した。

　“半導体ブーム”の中、日本はどうか。1980年代には、日本の半導体産業が世界を圧倒した。NEC、日立製作所、東芝などが「高品質」「大量生産」などの強みを生かして躍進したが、その“黄金期”は過去のものになった。

　当時を知る日立製作所の無藤里志氏（モノづくり戦略本部 シニアアドバイザー兼インダストリアルプロダクツビジネスユニット モノづくり統括）は、自身の経歴に触れながらこう振り返る。

　「1985年に日立製作所に入りました。当時は『電子立国ニッポン』という時代で、半導体や液晶、CRTディスプレイなどの生産に従事しました。しかし、ご存じの通り敗れ去りまして、事業撤退に至りました」

　高い技術力を持つ日本の半導体メーカーは、なぜ勝てなかったのか。都内のシンポジウムに登壇した無藤氏が「ルネサスがTSMCに敗れた理由」を語った。

日立製作所の無藤里志氏（編集部撮影）

本記事は海上・港湾・航空技術研究所 海上技術安全研究所、日本能率協会コンサルティングが開催した「造船業界におけるAI・ロボティクス普及に向けたシンポジウム」内の講演の一部を記事化したものです。

日立流「モノづくりDX」の進め方

　無藤氏は「モノづくりDXの進め方」という話題から始めた。製造業には、生産計画や人員配置の最適化、適切な在庫管理、ダウンタイムの削減、省エネルギーへの対応などが求められる。これらを実現するには、作業現場（フィジカル）とサイバー空間（デジタル）を結び、データをリアルタイムに把握しなければならない。しかし、それを実現するのが難しい。

　「海外では、現場が勝手に動かないため、フィジカルとデジタルがあまり乖離（かいり）しません。しかし日本は、現場がどんどん『改善』するため、知らない間に『やっていることが変わっていました』というのがよくある話です」

　分かりやすい例が「ERP」（企業資源計画）だ。ERPシステムを導入すれば、在庫管理や発注処理を自動化したり、生産管理を最適化したりできる。しかし、無藤氏は「日本の会社はERPシステムを使えないんですよ。なぜなら、現場が勝手に進化してしまうから」と指摘。ERPシステムと業務フローが適合せず、自動化や最適化のメリットを享受できないというのだ。

　無藤氏は、自身が管轄する工場でDXを推進する際、初めに「MRP（Material Requirements Planning）による自動発注」を実施している。MRPは「資材所要計画」の略で、部品や材料など必要なものを、必要なときに、必要な分だけ調達するための計画だ。MRPに基づく自動発注を実現させるには、製品の構成部品表（BOM：Bill of Materials）や製造工程表（BOP：Bill of Process）の把握、受発注情報の管理、工場全体の状況把握と最適化が欠かせない。MRPに取り組めば、業務の全体を把握することができ、DXにつながるというわけだ。

　無藤氏は、製造工程や作業手順を体系的にまとめたBOPが重要だと強調する。工場などの製造現場にIoTセンサーなどを導入し、現場全体のデータを取得するだけで終わるのではなく、集めたデータをBOPとして工程表に整理するのが肝心だ。

BOPの概要（出所：無藤氏の講演資料）

ルネサスがTSMCに敗れた理由

　BOPの活用で先行しているのが、半導体業界だ。