c-Classブレードを推進するHP

HPは来週のテクノロジーフォーラムで、c-Classブレードサーバとアダプティブインフラ戦略にハイライトを当てる。

[Scott Ferguson，eWEEK]

　米Hewlett-Packard（HP）が6月18日にラスベガスで主催するTechnology Forumで、来場者は同社のc-Classブレードサーバアーキテクチャーの話を聞けると期待していい。

　昨年6月にHPが発表したBladeSystem c-Classブレードサーバは、このイベントの唯一のハイライトではないが、来週中は目を引く形で展示されるだろう。

　HPはブレード分野において、ProLiantブレードアーキテクチャーから新しいc-Classブレードに切り替えたときの勢いを維持したい考えだ。同社幹部は、c-Classブレードはより高密度で管理機能が優れていると主張している。また同社は、このブレードシステムは消費電力と冷却コストを削減するとしている。

　HPはc-Classと「Blade Everything」のキャッチフレーズを強調してきたが、これは一部では効果を上げているとIDCは言う。IDCは5月23日の四半期サーバ市場報告書で、HPがブレード市場で40.9％のシェアを獲得し、1位の座を維持したと報告した。IBMはシェア35.2％で2位だった。

　HPのブレードサーバ売上高は、2006年第1四半期から2007年第1四半期にかけて約50％伸びたという。

　「c-ClassとHPのアダプティブインフラ戦略にハイライトを当てる。展示フロアではそれがかなり強調されると思う」とHPのBladeSystem部門副社長マーク・ポッター氏は言う。「c-Classとアダプティブインフラで、HPは全体的なソリューションの提供を考えている」

　現行製品に焦点を当てるほか、HPはポートフォリオに加える新しいテープストレージブレードの詳細も明らかにする見込みだ。仮想化技術と連係する機能など、全c-Classアーキテクチャーのほかのデモも行われる。

　ポッター氏は、HPのブレード戦略は、管理ソフトやサービスを含む「総体的な」アプローチを提供すると同時に、消費電力と冷却、ファームウェア変更、配備の容易さ、コストと省エネなど幾つかのハードウェアの重要な問題に対応してきたと付け加えた。

　HPのブレード市場へのアプローチは、この分野での勢いを維持するのに重要だと証明されるかもしれない。IBMは6月14日に、中小企業をターゲットにしたブレードを提供すると発表した。ブレード市場が軌道に乗って以来、無視されてきた分野だ。

　Dellも今年、中小企業顧客向けの新しいブレードアーキテクチャーを投入する見込みだ。

　エンタープライズ分野では、Sun Microsystemsが6月6日に新しいブレードシステム「Sun Blade 6000 Modular System」を立ち上げている。このシステムではユーザーがIntel、AMD、UltraSPARCプロセッサを同じ筐体の中で組み合わせることができる（6月7日の記事参照）。

　こうした変化があっても、ポッター氏はHPは自社のロードマップを貫いており、新しいc-Class製品をエンタープライズのほか中小企業にも提供すると語る。同氏は、IBMがBladeCenter Sシステムを、チャネルパートナーや中小企業顧客に提供できるようになる2四半期ほど前に発表したことを批判した。

　「皆この市場にいるが、顧客の視点から、彼らのインフラに必要なものを考えなくてはならない」（同氏）

　これまでのところ、HPの顧客とパートナーはその成果に満足しており、ほとんどが、HPがc-Classアーキテクチャーを推進し続けることを望んでいる。

　HPのVAR（付加価値再販業者）Heartland Technology Solutionsのアーリン・ソレンセンCEOは、同氏の会社は6カ月前からc-Classブレードをエンタープライズと中小企業に販売してきたと話す。今のところ反応は上々で、同氏は中小企業顧客向けブレードを熱望しているという。

　「HP製品の中心となってきたこのソリューションセンターは当社にとって大成功であり、HPはわれわれがこの技術を理解できるようにしてくれている。これは当社顧客の主要なコンポーネントになっており、顧客にとって管理しやすい」（同氏）

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