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三洋、IFをデジタル化したAM/FMラジオ用チップセット

» 2004年10月15日 17時32分 公開
[ITmedia]

 三洋電機は、デジタルAM/FMラジオ用チップセット「LV25300M/LC75030W」のサンプル出荷を11月に始める。中間周波信号(IF)を直接デジタル化し、ソフトウェアでチューナーを最適化することで、ノイズの影響が少ない受信環境が可能になったという。

 アナログフロントエンドLSIのLV25300Mと、DSPベースのAM/FMバックエンド処理LSIのLC75030Wで構成。IF信号のデジタル処理で、外付け部品点数を従来比約40%削減できる上、ソフトウェアによる新アルゴリズムにより、車両からのノイズや隣接局の混信などを低減可能。機能拡張もソフトウェアの入れ替えで行える。

 24ビットDSPによるソフトウェア処理と専用ハードウェア回路の最適配分により、従来のデジタルラジオ用LSIと比べ消費電力を半減した。その分、LSIが放射する輻射ノイズも低減できる。

 今後、日米で準備が進む地上波デジタルラジオに対応する製品も開発する。

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