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» 2006年06月19日 17時09分 公開

薄さ85μメートルのミューチップインレット

ルネサステクノロジは、薄さ85μメートルと「世界最薄レベル」(同社)のミューチップインレットを開発した。

[ITmedia]

 ルネサステクノロジは6月19日、薄さ85μメートルと「世界最薄レベル」(同社)のミューチップインレット「RKT101xxxMU」を開発したと発表した。7月からサンプル出荷を始める。

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 ICチップの厚さを45μメートルに、通信用外部アンテナを15μメートルに薄型化し、全体の最大厚を85μメートルと従来の2分の1以下に抑えた。薄いカードに封入でき、タグなどに貼り付けたりする際のふくらみも低減できる。

 ICチップ以外の部分もチップと同じ厚みの応力分散シートで覆ってインレット全体を平坦化した。チップへの機械的ストレスを防止できるほか、製造コストを低減できるという。

 幅は4.5ミリ、ピッチは10センチ。通信距離は、従来モデルの1.5倍の60センチ。サンプル価格は100円。

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