ソニー、Cell生産設備売却で東芝と合意

　東芝とソニー、ソニー・コンピュータエンタテインメントは10月18日、「Cell」プロセッサなどプレイステーション 3（PS3）用半導体を製造するための合弁会社を設立すると発表した。ソニーは来年3月末までに生産設備を東芝に譲渡し、新会社が製造を受け持つ。

　ソニーはソニーセミコンダクタ九州のFab2（長崎県諫早市）の300ミリウエハーラインを東芝に譲渡する。譲渡額は約1000億円になると見られる。3社で設立する新会社は、東芝から同ラインの貸与を受け、PS3が搭載しているCellや画像処理チップ「RSX」などの高性能半導体を、主に65ナノメートル（nm）プロセスで製造する。

　新会社は来年4月1日に資本金1億円で設立する予定。東芝が60％、ソニー、SCEが20％ずつ出資する。会長兼CEO（最高経営責任者）は東芝から、社長兼COO（最高執行責任者）はソニーから就任する予定。

　PS2用チップ製造のために設立した合弁会社「大分ティーエスセミコンダクタ」（東芝大分工場内）も、来年3月の契約満了を受けて合弁を解消し、設備を東芝がソニーから買い取ることで合意した。

　今後、45nmプロセスへのシュリンクをソニーグループ、東芝、米IBMで進める。ソニーとIBMは45nm SOI（シリコンオンインシュレータ）によるCellの量産化で協力し、IBMは米国内の生産拠点を45nmに移行する。

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