富士通、ドコモ、NECがモデムチップ開発で合弁会社

[ITmedia]

　富士通、NTTドコモ、NEC、富士通セミコンダクターは8月1日、通信機器向けモデム機能搭載の半導体を開発・販売する合弁会社を設立すると発表した。

　スマートフォン向けモデムチップはほぼ米Qualcommが独占しており、スマートフォンの世界的な普及で需給のひっ迫が顕在化している。各社の技術を融合し、「世界に先駆けた通信プラットフォーム製品開発を行い、顧客のニーズに合った市場競争力のある製品を提供していく」としている。

　富士通が同日に設立した新会社「アクセスネットワークテクノロジ」に、3社が月内に出資し、合弁化する。富士通が52.8％、ドコモが19.9％、NECが17.8％、富士通セミコンダクターが9.5％を出資する。

　ドコモは富士通、NECなど5社と共同でモデムチップ開発を目指していたが、今年4月に合弁契約の解消を発表。この5社から韓国Samsung Electronics、パナシニックモバイルコミュニケーションズが抜ける形で新たに合弁を展開することになったようだ。