次期iPhone用モデムチップ、Intelが大規模受注か？ 統合チップの可能性も

[大村奈都，ITmedia]

　米Appleの次期iPhoneに搭載されるLTEモデムチップの製造を米Intelが請け負い、すでに量産体制に入ったと、米WebメディアのVentureBeatが情報筋の話として報じている。Intelはこのために1000人規模で従業員を増やしたという。

iPhone 6s

　iPhone 4までの3Gモデムチップは、独半導体メーカーinfineonが供給していた。しかし2011年にinfineonの通信ソリューション部門をIntelが買収してから、Appleは米QualcommのLTEモデムチップを採用している。ところが次期iPhoneでは、QualcommとIntelの両社から供給を受けるか、またはIntelの1社供給になるかもしれないという。

　同記事はさらに、Appleは次期iPhoneで、メインプロセッサのA＊チップ（現在のiPhone 6s／6s Plusでは「A9チップ」）をLTEモデムチップと統合するかもしれないと予測している。

　統合チップ（SoC）化が実現する場合、Appleがモデムチップのライセンスを受けて統合チップを設計し、その製造をIntelに委託する可能性があるという。Appleにはすでに、infineonなどから十数人のモバイルチップに関する技術者が移籍しており、統合チップの設計は可能とみられる。またIntelは、統合チップを14ナノメートルプロセスで製造する十分な能力があるほか、より省電力な10ナノメートルプロセスも視野に入るという。

「A9チップ」は韓国Samsung Electronicsと台湾TSMCの2社が製造している（出典：Chipworks公式ブログ）

　統合チップについては予想であり、まだAppleとIntelの間に正式な契約は結ばれていないようだが、実現性は高いと同サイトは見込んでいる。モバイルチップの分野でQualcommに大きく水をあけられているIntelとしては、Appleとの協業はなんとしても実現したいところだろう。