次期iPhone用モデムチップ、Intelが大規模受注か？　統合チップの可能性も

公開 2015年10月21日 12時11分

更新 2015年10月21日 12時10分

[ITmedia]

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　米Appleの次期iPhoneに搭載されるLTEモデムチップの製造を米Intelが請け負い、すでに量産体制に入ったと、米WebメディアのVentureBeatが情報筋の話として報じている。Intelはこのために1000人規模で従業員を増やしたという。

iPhone 6s

　iPhone 4までの3Gモデムチップは、独半導体メーカーinfineonが供給していた。しかし2011年にinfineonの通信ソリューション部門をIntelが買収してから、Appleは米QualcommのLTEモデムチップを採用している。ところが次期iPhoneでは、QualcommとIntelの両社から供給を受けるか、またはIntelの1社供給になるかもしれないという。

　同記事はさらに、Appleは次期iPhoneで、メインプロセッサのA＊チップ（現在のiPhone 6s／6s Plusでは「A9チップ」）をLTEモデムチップと統合するかもしれないと予測している。

　統合チップ（SoC）化が実現する場合、Appleがモデムチップのライセンスを受けて統合チップを設計し、その製造をIntelに委託する可能性があるという。Appleにはすでに、infineonなどから十数人のモバイルチップに関する技術者が移籍しており、統合チップの設計は可能とみられる。またIntelは、統合チップを14ナノメートルプロセスで製造する十分な能力があるほか、より省電力な10ナノメートルプロセスも視野に入るという。