　Qualcommは、Intelが3月に発表した新戦略「IDM 2.0」の下で立ち上げたファウンドリ部門Intel Foundry Services（IFS）の最初の主要顧客になる。パット・ゲルシンガーCEOはIFS発表当時、QualcommとAmazonだけでなく、GoogleやMicrosoftも顧客になる可能性があると語った。

　Qualcommのプロセッサは、Intelが数世代先のプロセスとして発表した「Intel 20A」を使って製造する。このプロセスの具体的な開始時期は不明だが、Intelは「2024年に増加する」としている。

　Intel 20Aは、FinFETに代わる新たなトランジスタアーキテクチャ「RibbonFET」を採用する最初のプロセッサ。RibbonFETは根本的に新しい技術という。Intel 20Aではまた、新たな電力供給技術「PowerVia」も採用する。

　Qualcommのクリスティアーノ・アモンCEOは「Intel 20Aの画期的なRibbonFETとPowerViaに興奮している」というメッセージを送った。

　AWSとの提携では、プロセッサを製造するのではなく、同日発表のパッケージング技術「Foveros Omni」を採用する。

AWSからのメッセージ

　発表イベントはIntelのWebサイトで視聴できる。

Intel、nmではない新命名法でのロードマップを発表　次は「Intel 7」に
Intelがnm（ナノメートル）命名法をやめ、第12世代Alder Lakeは「Intel 7」になる。ゲルシンガーCEOがプロセッサのロードマップを発表した。Intel 7の4世代先の「Intel 20A」では新たなトランジスタアーキテクチャ「RibbonFET」を採用する。
IntelのゲルシンガーCEO、「半導体不足はあと2年続く可能性がある」
Intelのパット・ゲルシンガーCEOが「Computex Taipei」で基調講演に登壇した。講演の中で、現在の半導体不足はあと2年続く可能性があると語った。
IntelのゲルシンガーCEO、「米国の新半導体工場立ち上げに200億ドル投じる」
2月にIntelのCEOに就任したパット・ゲルシンガー氏が「IDM 2.0」戦略を打ち出し、米国内での2つの半導体工場建設に200億ドル（約2兆1726億円）投じる計画や、7nmプロセスの実現について語った。
Intel、「Qualcommの不正な競争障壁のせいでモデム事業をAppleに売却して大損」と主張
Intelが、QualcommとFTCの裁判に提出したアミカスブリーフで、Qualcommがモデムチップ市場で構築した不正な障壁のせいで撤退を余儀なくされたと主張。Appleにモデム事業を売却したことで、数十億ドルの損失があったとしている。