　10月3日から6日まで開催中の年次イベント「SoftBank World 2023」（ザ・プリンスパークタワー東京）で、米NVIDIAの“次世代スーパーチップ”「GH200 Grace Hopper」の実機が展示されている。展示担当のサーバベンダーである米Supermicroによれば、実機展示は世界初。

米NVIDIAの“次世代スーパーチップ”「GH200 Grace Hopper」の実機　世界初展示

チップ部分はヒートシンクに覆われていて見えなかった

　GH200 Grace HopperはNVIDIA製のArmアーキテクチャCPU「Grace」と、GPU「Hopper」を統合したシステム。GPU側の性能は同社のデータセンター向けフラグシップGPU「H100」とほぼ同等だが、メモリが現行より50％高速になっている。

　従来のHPCやスーパーコンピュータと呼ばれるマシンとの違いは、CPUとGPUが密に結合している点。従来機ではCPUとGPUの間でのデータの受け渡し速度にボトルネックがあったため、それぞれが高速化してもデータの受け渡しが速くならないので高速演算を十分に享受しづらい問題があった。GH200では、GPUメーカーだったNVIDIAがCPUも作ることでこの問題を大きく改善したという。

SB C&Sの溝口泰雄CEO　米Metaのスマートグラスとフィンランド・Ouraのヘルスケアデバイス「Ouraリング」を装着して登場した

　このイベントで世界初展示となったのは、英Arm Holdingsがソフトバンクグループ傘下であるのに加え、ソフトバンクとNVIDIAも協業関係にあり、同じく傘下で同グループの流通を担うSB C&SもSupermicroとの協業を強化したことなどが背景にある。

　5日の基調講演では、SB C&Sの溝口泰雄CEOが「米国ではGPUサーバの市場が伸びているのに日本では伸びていない」と指摘。企業の生成AI活用にはクラウドだけでなくオンプレミスも利用したハイブリッド環境が重要になるとして、今後ニーズがさらに増えるであろうGPUサーバの日本市場を開拓したい考えを示した。

GH200の実機にはSupermicroのロゴも

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