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4月24日から26日の3日間、東京・江東区にある東京ビッグサイト東展示場で「第33回 Japan IT Week 春」が開催されている。DX化やIT活用に取り組みたい企業をサポートする製品やソリューションが一堂に会する展示会だ。
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生成AI（人工知能）の台頭を考慮し、IBMが「AIスーパーコンピュータ（AIスパコン）」をアップグレードした。GPU間の通信の遅延を低減する技術などが導入されている。
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2nmプロセスベースのAIエッジデバイス領域での半導体IPに関して、Rapidusと提携を結んだTenstorrent。同社CEOのJim Keller氏が今回、米国EE Timesのインタビューに応じ、事業の現状や戦略などを語った。
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コンガテックは、「EdgeTech+ 2023」（2023年11月15〜17日／パシフィコ横浜）に出展し、「エッジのデジタル化」を実現するためのコンピュータ・オン・モジュールやファンレスのエッジサーバを展示する。ブース番号は「B-L10」。
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AIハードの中で、一番大規模なシステムとなるスーパーコンピュータの選び方を紹介する。本格的なAI開発を行う企業や研究機関向けだが、AIに関連したサービスやプロダクトとして提供する際の参考にしてほしい。
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エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は8月に開催されたイベントで語られた光インターコネクト関係の話にフォーカスする。
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テレダイン・レクロイは、同社のテストツール「SierraNet M648」用に100ギガビットイーサネットのレイヤー1解析用アダプター「HSF-TPL1-100-X」を発表した。レイヤー1のオートネゴシエーションとリンクトレーニングの補足分析精度が向上する。
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エッジコンピューティングを含む通信インフラ機器での利用を想定した「Xeon Dプロセッサ」がモデルチェンジした。CPU部分はIce Lakeアーキテクチャベースとなり、CPU直結のPCI Express 4.0バスも用意される。
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Congatecの日本法人であるコンガテック ジャパンは、「第7回 IoT＆5Gソリューション展【秋】」（2021年10月27〜29日、幕張メッセ）で、同社が手掛けるさまざまな産業用コンピュータモジュールやシングルボードコンピュータを展示した。
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大規模なAIワークロードを高速化するために開発されたCerebras Systems（以下、Cerebras）の第2世代ウエハースケールチップを搭載したディープラーニングシステム「CS-2」が、AIクラウドのスペシャリストプロバイダーであるCirrascale Cloud Services（以下、Cirrascale）のクラウドで、一般利用に向けて公開された。CS-2は、カリフォルニア州サンタクララのCirrascaleに導入されている。
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データ需要の急速な増加に合わせ、高速通信技術の採用が加速。同時に、帯域幅に対する需要が高まり、ネットワーク事業者はネットワークインフラの急速な拡張と変革を推進していますが、より迅速かつ効率的な拡張をするのに苦労しています。本稿では、変革の重要な鍵である次世代のプラガブルコヒーレント光トランシーバーについて、その可能性や必要となるテストアプローチなどを解説します。
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次世代光インタフェースモジュールとして注目を集めているCo-packaged Optics （CPO）について解説する。CPOはOptical Internetworking Forum（OIF）に舞台を移し議論されている。
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Equinixは、「Equinix Metal」の拠点に東京を追加し、利用可能拠点を世界18都市に拡大する。同時に、新しいネットワーク機能や新たなソフトウェア統合機能など、Equinix Metalの機能を拡張した。
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ノキアはクラウド開発者向けにネットワーク製品群を発表した。ネットワーク機器向けOS「Nokia SR Linux」、運用ツールキット「Nokia FSP」、400GbE対応のスイッチを提供する。
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光トランシーバーのForm Factor規格を紹介する第3回。今回は、800G光トランシーバーなどについてまとめる。
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前回に続き、光トランシーバーのForm Factor規格を紹介する。
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10Mbpsで始まったイーサネットの伝送速度。IEEEは400Gbpsまでの規格を標準化し、さらに1Tbpsやそれを上回る規格の標準化を視野に入れている。イーサネットはどのように進化してきたのか。その過程を追う。
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Altiumは、操作性に優れ、性能をさらに向上したプリント基板CAD「Altium Designer 20」を発表した。複雑なHDI基板の配線ができる「push＆shove」機能を新たに搭載し、ユーザーの声を反映して200以上の機能が強化されている。
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日本オラクルは2019年9月に発表されたばかりの最新のOracle Exadata「Exadata X8M」と、Oracle Databaseの次期バージョン「Oracle Database 20c」における“進化のポイント”を詳しく紹介した。
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企業ネットワークの次世代技術として期待を集める「400ギガビットイーサネット」。導入の準備ができている企業は多くないが、その必要性は確実に高まっている。
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日本オラクルは「第2回 Oracle Private Cloud Infrastructure Users Forum（東京）」を開催。クラウド化に最適なプラットフォーム「Oracle Private Cloud Infrastructure」の最新情報とMAA（Maximum Availability Architecture）、データベース（DB）／アプリケーションの災害対策サイト構築をテーマに、製品の実運用、構成、活用事例を紹介した。
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「ホワイトボックス」のネットワーク機器の導入は、今後広がる可能性がある。どのような点を重視して、導入を検討すればいいのだろうか。
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「ハイパースケーラー」とも呼ばれる、ハイパースケールデータセンターを運営するクラウド企業は、巨大なチップ市場を創出し、性能とコストの面で半導体業界を新たな高みへと駆り立てている。一方この現象によって、チップベンダーが、より小規模で多様なユーザーのニーズに応える余裕がなくなるのではないかと懸念する声もある。
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Intelの日本法人であるインテルは2019年8月26日、都内で記者説明会を開催し、IntelのFPGAアクセラレーションカード「Intel FPGA PAC（Programmable Acceleration Card） D5005（以下、D5005）」が、HPE（Hewlett Packard Enterprise）のサーバに搭載可能になったと発表した。
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今回から、光トランシーバーについて解説する。データセンター、コンピュータや工場内ネットワークで使用される８０ｋｍ程度以下の中短距離光リンクを中心に、ストレージ、ワイヤレスやアクセス通信ネットワークなど、多様なアプリケーションで使用されている光トランシーバーを紹介する。
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Intelが、またベンチャー企業を買収した。今度は、イーサネットスイッチASICを手掛ける「Barefoot Networks」という小さな会社だ。NVIDIAが先日買収したMellanox Technologiesの対抗なのだろうか？ その背景を探る。
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Facebookが発表したデータセンター刷新の計画には、2つの新しいネットワークスイッチが含まれている。Arista Networksと共同開発した「Minipack」と「7368X4」だ。
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Intelの日本法人インテルは2019年5月16日、東京都内で、「インテル・データセントリック・イノベーション・デイ」と題した企業向けセミナーを開催した。登壇したIntelデータセンター事業本部 副社長のJennifer Huffstetler氏は、データセンター向けの最新製品とそのソリューション事例などを紹介。「インテルは製品やソリューションの展開によって、各企業の持つデータの潜在能力を最大限に開放する」と語った。
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近年、地理的に分散した複数個のデータセンターを接続するデータセンター間相互接続通信（DCI：Data Center Interconnect）が注目されている。今回は、そうした技術の幾つかを解説する。
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NII、NTT東日本、NTTが1つの波長で600Gbpsを伝送できる光伝送ネットワークを構築し、その上で587Gbpsのデータ転送実験に成功した。次世代の基幹光ネットワークを目指す技術開発の一環。
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ネットワークのトラフィック監視といえば、SNMP監視かパケットキャプチャーという常識は古い。フロー解析であれば、両方の良いところ取りができる。 Flowmon Networks（チェコ共和国）が提供する「Flowmon」はフロー解析のための製品で、「プローブ」と「コレクタ」を使って可視化する。規模が小さいネットワークであれば、プローブだけでもフロー解析を今すぐ開始できることが特徴だ。2018年内には分散配置が可能な最新バージョン「10」もリリース予定だ。プローブと最新バージョンの詳細に迫る。
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今回は、エンタープライズデータセンターに続き、GoogleやFacebook、Appleなどが抱える巨大なデータセンター、「ハイパースケールデータセンター」について解説する。
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レベル4およびレベル5の自動運転車開発メーカーは現在、マルチギガビット/秒クラスの通信速度を持つ車載コネクティビティの実現を要求している。これを受け、あらゆる業界団体や標準化団体は、そうした要件に沿った技術を開発する体制を整えているという。
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現代において、最も重要な社会インフラの一つともいえるのがデータセンターだ。データセンターには光伝送技術が欠かせない。今回は、データセンターに使われる光伝送技術について、エンタープライズデータセンターやハイパースケールデータセンターを取り上げて、解説していく。
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IDCの調査によると、ITインフラ製品への投資額は増加傾向にあり、パブリッククラウドへの支出額は2018年に最高額を更新したという。クラウドへの投資動向とネットワーク管理の技術トレンドについて解説する。
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米国で開催中の光接続技術のカンファレンス「Optical Fiber Conference（OFC）」では、400Gビット/秒Ethernet（400GbE）への取り組みが加速していることが伺える。
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IDCによると、2017年第4四半期のイーサネットスイッチの世界売上高は、前年同期比3.2％増、ルーターの世界売上高は同2.4％増となった。2017年通年では、イーサネットスイッチは前年比5.4％増の257億ドル超、ルーターは同4.0％増の152億ドルだった。
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NVMeストレージのアプローチは実に多彩であり、製品はどれも特徴的だ。後編では、Excelero、E8 Storage、Apeiron Data Systemsの製品戦略および製品の特徴をまとめた。
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NVMeストレージのアプローチは実に多彩であり、製品はどれも特徴的だ。後編では、Excelero、E8 Storage、Apeiron Data Systemsの製品戦略および製品の特徴をまとめた。
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東芝グループが「NVMe over Fabrics」の実現に向けたストレージソフトウェアを販売する。その狙いは何か。
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普及まで長い道のりを経た“10Gbps級”ネットワーク。時代は既に、より高速な規格を求めていた。
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アンリツは、シグナルクオリティーアナライザー「MP1900A」シリーズ用の測定オプション「Variable ISIオプション MU195020A-040/041」「USBリンクトレーニング ソフトウェア MX183000A-PL022」を発売した。
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TechTargetジャパン会員とキーマンズネット会員を対象に、「企業のネットワーク環境に関する読者調査」を実施した。本レポートでは、その概要をまとめた。
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クラウドの負荷を低減し、ネットワークの高速化を図るべく、エッジコンピューティングへの注目が高まっている。NXP Semiconductorsは、高度なエッジコンピューティングやネットワーク仮想化を実現すべくチップ開発に取り組んでいる1社だ。
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Non-Volatile Memory Express（NVMe）はSSDストレージの接続規格としてSCSIやSASプロトコルに取って代わり、NVMe over Fabricsはハイエンドネットワーク環境のデータ転送用に採用されていく可能性がある。
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リテルヒューズは、保護力を強化した低キャパシタンスTVSダイオードアレイ「SP2555NUTG」シリーズを発表した。静電気放電、ケーブル放電事象、電気的ファーストトランジェント、雷サージに対する保護を強化している。
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「M.2」規格に対応したSSDがウルトラブックやタブレット端末で急速に普及しつつある。10TB以上の大容量やNVMe対応が進めば、サーバへの搭載も加速するかもしれない。
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NTTは、シリコンフォトニクス技術を用いた光変換器に、インジウムリン（InP）系化合物半導体を融合した、小型、低消費電力で低損失の光変調器を開発した。
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ジュニパーネットワークスは「Interop Tokyo 2017」（2017年6月7〜9日、幕張メッセ）において、グローバルに先行して日本で次世代の高密度ルータを特別発表。その結果、異例とも言える一製品でのダブルグランプリを獲得、会場の話題をさらった。さらに、来日したCEOが基調講演に登壇、「AI、ビッグデータ、自動化でサイバー犯罪とどう戦うか」とし、同社のSDSN（Software-Defined Secure Network）ソリューションを説明した。
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Tier 0は「高速」で「プロプライエタリ」だったが、「NVMe」（Nonvolatile Memory Express）が今後の主流となり、この2つ目の形容詞を変えようとしている。NVMeはPCIe SSDの標準プログラミングインタフェースだ。
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