最新記事一覧
ダッソー・システムズは年次イベント「3DEXPERIENCE World 2026」において、NVIDIAとの戦略的パートナーシップを締結したことを発表。同イベントの中で、ダッソー・システムズ CEOのパスカル・ダロズ氏と、NVIDIA 創業者 兼 CEOのジェンスン・フアン氏が対談形式で協業の背景や狙いについて語った。
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東京大学宇宙線研究所附属神岡宇宙素粒子研究施設が、2028年の実験開始を目指して建設している素粒子観測施設「ハイパーカミオカンデ」内部を見学できるバーチャルツアーを公開した。公式サイトから無料で利用できる。
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米国テキサス州ヒューストンで開幕したダッソー・システムズ主催の年次ユーザーイベント「3DEXPERIENCE World 2026」の初日のゼネラルセッションでは、AI活用の方向性が示されるとともに、「AURA」に続く2つの新たなバーチャルコンパニオンの発表が行われた。講演の模様をダイジェストで紹介する。
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デル・テクノロジーズは、タワー型筐体を採用するハイスペックゲーミングデスクトップPC「Alienware Area-51ゲーミング デスクトップ」を発売した。
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Stratasysの3Dプリンタ「F770」向け新型高速ヘッド「T25」を、Subaru of Americaが導入した。社内向けのプロトタイピングおよび工具製作に活用することで、ツール開発時間を50％以上短縮し、プロトタイピングと工具製作にかかるコストを70％削減した。
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AMDから新しいゲーミングCPU「Ryzen 7 9850X3D」が売り出された。発売日夕方でも売り切れるショップはなく、「話題性の割には買いやすい状況かも」とのコメントも聞いた。
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ダッソー・システムズ主催の年次ユーザーイベント「3DEXPERIENCE World 2026」が米国テキサス州ヒューストンで開幕した。今回の見どころを紹介する。
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3D CADが使えるからといって、必ずしも正しい設計ができるとは限らない。正しく設計するには、アナログ的な知識が不可欠だ。連載「若手エンジニアのための機械設計入門」では、入門者が押さえておくべき基礎知識を解説する。第13回は、機械設計の要となる強度設計について、「計算」や「ツール」に入る前に設計者が整理しておくべき考え方を解説する。
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bestatは、レーザースキャナーなどで取得した点群データをアップロードするだけで、最短当日中に現場で使える3Dデータに変換するWebサービス「3D.Core for Point Cloud」をリリースした。
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マウスコンピューターは、G TUNEブランド製ミドルタワーゲーミングPCのラインアップにRyzen 7 9850X3D搭載の新構成モデル3製品を追加した。
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安心計画は、住宅設計の実務で用いる3D住宅CAD「Walk in home」と建築生成AI「タノモシカ」を九州産業大学 建築都市工学部 住居・インテリア学科の特別講義に採り入れ、学生の実務意識にもたらす結果を発表した。
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AMDがCES 2026で発表した「Ryzen 7 9850X3D」が、まもなく発売を迎える。L3キャッシュ爆盛りCPUは、400MHzのクロックアップでどうなったのか――発売に先駆けて試してみた。
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日本精機は、油圧ショベルに後付けで3Dマシンガイダンス機能を付与するセンサーキットの受注を開始する。測量／計測アプリとの連携により、測量とマシンガイダンスをシームレスに切り替えて作業できる。
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Amazon.co.jpで開催中のスマイルSALEにて、Bambu Labの最新3Dプリンタ「Bambu Lab P2S Combo」が27％オフで登場。高速印刷と多色造形に対応し、初心者でも手軽に高品質な3Dプリントを楽しめるセットだ。
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スタイルポートは、建築設計のVRコンテンツ制作向けに提供している「チェックバックツール」をアップデート。3Dモデル上への直接コメント機能や資料添付機能、指示履歴の一元管理機能を強化し、年間100プロジェクトの想定では、確認工数を約8割減らし、年間で約1万250時間の削減が見込めるという。
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サキコーポレーションは「第40回ネプコンジャパン」において、下面3D自動外観検査装置を披露した。
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サンステラは、Bambu LabのFDM方式3Dプリンタ「H2C」の取り扱いを開始した。Vortekホットエンド交換システムでマルチマテリアル造形を高速化し、多色印刷に対応しつつ材料廃棄を削減した。
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安心計画は、工務店や建築向けのAI活用のハードルを下げた建築AI「タノモシカ」を2026年春に正式リリースする。画像や文書の生成にプロンプトを必要とせず、3D建築CADとの連動と専門チームによる伴走支援で、“使い続けられる”AIシステムを提供する。
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セレンディクスは、大阪・関西万博で建築したモデルと同一仕様の3Dプリンタ住宅「serendix5」シリーズのキットを発売した。壁パーツを組み合わせたシンプルな構造で、330万円から提供する。セレンディクスは万博以降、住宅ローンを無くすことを掲げており、低価格のキット販売により「より手に届きやすい価格」で3Dプリンタ住宅の提供を実現させる。
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大日本印刷は、大阪・関西万博のルクセンブルクパビリオンが使用した木材を材料に、3Dプリンタで椅子を制作した。さらに、資源循環の推進の一環として、製作した椅子を上智大学へ寄贈した。
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Amazon.co.jpで、多色造形に対応した3Dプリンター「Bambu Lab A1 Combo」が21％オフのセール中だ。大型の造形サイズと高速印刷、そして全自動調整機能を備えた、初心者から上級者まで満足できる一台だ。
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Amazon.co.jpで、人気の3Dプリンター「Bambu Lab A1 mini」が39％オフのセール中だ。全自動キャリブレーション機能を備え、初心者でも届いてすぐに高精度な造形を楽しめる注目の一台だ。
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Bruleは、同社が取り扱いを開始したIntamsys Technology製の産業用FFF方式3Dプリンタの新製品「FUNMAT PRO 310 APOLLO」の実機公開イベントを開催した。
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国際航業は、「高解像度オルソAPI」の提供を開始した。地上解像度5センチの航空写真データにNTTインフラネットの「高精度3D空間情報」との連携機能を加え、都市部でのスマートフォンによるLiDAR測量の精度補正や簡易測量の現場作業効率化などを支援する。
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Bfullは、パーツの3Dデータをもとに造形の概算費用と納期を算出する「自動見積りシミュレーター」を発表した。複数パーツを同時造形するボリュームディスカウント機能や、製造原価の内訳明示機能を持つ。
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現場を3D化した点群データは、工程管理や品質管理、維持管理などに活用できる利点がある。しかし、点群取得やその後の3D化の処理には知識や面倒な作業が必要だった。One Technology Japanの「insightScanX」は、iPhoneの3DスキャンとAI、ARの技術で、工事現場の品質管理や施工管理などを効率化するアプリだ。iPhoneを使った1度の現場スキャンで、点群、簡易的なBIM、平面図、写真などを取得し、3D空間内には不具合の箇所があった場合は位置と写真を付与できる。
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GIGABYTE Technologyは、AMD X870Eチップセットを備えたE-ATXマザーボード「GIGABYTE X870E AORUS XTREME X3D AI TOP」を発表した。
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大成建設は、移動式3Dプリンティング技術を用いて、埼玉県の研究施設内にRC製の曲線壁をオンサイト／オフサイト方式で施工した。
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福井コンピュータは、3D設計データ作成機能や法面展開図機能を強化した土木施工管理システム「EX-TREND 武蔵」の最新版をリリースする。
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bestatは、点群データを視認性と計測性の高い3Dモデルへ変換する「3D.Core for Point Cloud」の正式ローンチを発表した。変換は最短で当日中に完了し、現場作業を効率化する。
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Irwin&Coは、最短2分で建築の外装や内装のパースを生成するAIサービスを開始した。生成回数は無制限で、外注制作に比べ3Dパースの制作費や期間を10分の1以上削減する。Google マップの画像にも対応し、マンション建て替えなどで土地の写真に合わせた生成もできる。
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EIZOは大林組と共同で、能登半島地震の復旧工事で建機の遠隔操縦技術を検証した。EIZOの3D映像技術により、俯瞰カメラを設置する必要がなくなり、リモート操作で課題だった距離感の把握も改善し、作業スピードも迅速化した。
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Shining3D Technology Japanは、自動車板金部品の検査に高精度3Dスキャン技術を導入し、ゲージ開発のリードタイムを削減。プロジェクトの所要期間を最低でも3分の1短縮した。
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建設領域で現場をデジタルツイン化する動きが加速し、3D点群データを扱う機会が増えている。一方で「点群データを安定して扱うには、どの程度のPC性能が必要なのか」と判断に迷う声も少なくない。福井コンピュータとマウスコンピューターが行った点群処理ソフト「TREND-POINT」を用いた実機検証を基に、現場に最適なPCの条件を探る。
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3D CADが使えるからといって、必ずしも正しい設計ができるとは限らない。正しく設計するには、アナログ的な知識が不可欠だ。連載「若手エンジニアのための機械設計入門」では、入門者が押さえておくべき基礎知識を解説する。第12回は、機械設計で使用頻度の高いアルミ合金を取り上げ、その基礎特性とともに、設計実務で重要となる調質や表面処理の考え方を整理する。
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Xiaomiは、1月8日に「POCO M8 5G」を発売。6.77型3Dカーブ有機ELディスプレイやSnapdragon 6 Gen 3を搭載し、1月21日までに購入すると「Xiaomi Band 9 Active」（ブラック）をプレゼントする。
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キオクシアは、クライアントPC向けのSSD「KIOXIA BG7シリーズ」を開発し、一部顧客に対しサンプル出荷を始めた。CBA（CMOS Directly Bonded to Array）技術採用の第8世代BiCS FLASH 3次元フラッシュメモリを初搭載したクライアントPC向けSSDだ。
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京都大学医学部附属病院は、東京大学医科学研究所附属病院 臍帯血・臍帯バンク／セルプロセッシング・輸血部、サイフューズと共同で、末梢神経損傷に対する同種臍帯由来間葉系細胞を用いた3次元神経導管移植治療の医師主導治験を、2026年1月から開始すると発表した。
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CES 2026に合わせて、AMDが新型APU「Ryzen AI 400シリーズ」を発表した。第1弾はモバイル向け製品で、デスクトップ向け製品は改めて発表される。
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清水建設は、有筋の大型曲面部材の施工に対応した材料噴射型3Dコンクリートプリンティングシステムを開発した。実証試験では、下層と上層が中心部から張り出したねじれ形状の曲面壁を4時間で造形することに成功した。
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国土交通省はダム建設／維持管理現場のデジタル活用など事例106件をまとめた「ダム現場の働き方改革事例集〜ダム建設・ダム管理における新4K推進〜」を公開した。
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台湾GIGABYTE Technologyは、木目調デザインを採用するATXマザーボード「X870E AERO X3D WOOD」を発表した。
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XREALはARグラスの新モデル「XREAL 1S」をCES 2026に合わせて発表した。解像度を1200p、最大輝度を700ニトに向上させ、専用チップ「X1」により単体での3DoFトラッキングを可能にした。価格は449ドル（日本では6万7980円）で1月下旬発送予定。ハブ機能を持つ周辺機器「XREAL Neo」も併せて投入する。
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東北大学の研究チームは、120dBというダイナミックレンジと光量適応信号選択機能を実現した「3次元積層型CMOSイメージセンサー」を開発した。単位面積当たりの飽和電子数は276.8ke-/μm2を達成している。
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年末年始シーズンに向けて、メモリやSSD、HDDだけでなく、グラフィックスカードの購入制限を厳しくする動きがみられた。一方で、人気パーツを組み合わせたお得なパッケージも期間限定で売り場に並んでいる。
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日本HPの「OMEN 35L Stealth Edition」は、最新のRyzen 7 9800X3D等を搭載した硬派な黒のハイエンド機。Win 11 Pro標準搭載や保守の充実など、情シス視点で見た導入メリットを解説する。
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ヤマザキマザックは、径254mmのパイプと203mmまでの形鋼に対応する、3次元レーザー加工機「FT-250」を発表した。材料を固定したまま多方向加工ができるほか、材料移動の振動を抑えて高速かつ高精度に加工できる。
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近年、i-ConstructionやBIM／CIMの推進で、建設現場の3Dデータ化は標準的なプロセスとなりつつある。しかし、ドローンによる空撮測量は広範囲を短時間でカバーできる反面、橋梁の下やオーバーハング、狭小部といった「上空からの死角」で、データの欠落や精度低下という課題が残されていた。本稿では、京都の建設会社の忠英建設が挑戦した「死角ゼロ」の先進的なICT施工の事例を紹介する。
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ニコンは「SEMICON Japan 2025」で、微細な3次元形状を高速かつ高精度に測定できる画像測定システム「NEXIV VMF-Kシリーズ」を展示した。半導体パッケージ基板の検査や品質管理などの用途を想定する。
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前田技研は、トヨタ車体の会議室にある壁面装飾を3Dプリンタで製作した。同社は、トヨタ車体の環境配慮型材料「TABWD」を使用し、インテリアブランド「孚美」の技術を活用して、約250個の装飾パーツを仕上げた。
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