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「3D」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

最新記事一覧

放電精密加工研究所は、木質バイオマスや微細藻類などの未利用資源を意匠素材として活用するマテリアルブランド「ARINARU」の本格展開を開始した。素材の粒感や色、個体差などを特性として生かし、熱プレス成形やペレット式3Dプリントなど、素材に応じた工法でプロダクト化する。

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3D CADが使えるからといって、必ずしも正しい設計ができるとは限らない。正しく設計するには、機械要素に関するアナログ的な知識が不可欠だ。連載「若手エンジニアのための機械設計入門」では、入門者が押さえておくべき基礎知識を解説する。第20回は、これまで学んできた機械要素を「役割」と「力の流れ」の観点から整理し、要素設計と機械設計全体の関係、3D CADで形を作る前に考えるべきポイントを取り上げる。

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日立製作所が研究開発グループ傘下の宇宙プロジェクトの開発成果第1弾となる「構造化電波技術」について説明。現行の観測衛星に搭載されている光学カメラやSAR(合成開口レーダー)の画像が基本的に2次元なのに対し、構造化電波を用いることで3次元画像を取得できるようになる。

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設計スキルのレベルアップを目指す設計者の皆さんを“冒険者”に見立て、さまざまな“問(モン)スター”に挑む「テルえもんクエストII」の世界へようこそ。【レベル15】では、AIと3D CADを活用した椅子の設計に挑戦する。設計条件の検討から3Dモデルの作成まで、人間とAIの役割分担を考えながら攻略していく。

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AI需要を背景に半導体市場が拡大する一方、微細化や3次元(3D)積層化によって製造プロセスは複雑化している。京セラは、幅広い材料ラインアップと成形/加工技術を強みに、半導体製造装置向けファインセラミック部品を強化している。前工程に加え、中/後工程での用途開拓も進める。

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シリコンスタジオは、官公庁や公共分野における事業開発と提案活動を強化するため、2026年9月1日付で「官公庁事業推進室」を新設する。リアルタイム3D CG技術を生かし、防衛や防災、インフラなどの領域でデジタルツインやシミュレーション技術の展開を進める。

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西尾レントオールは、国産の建設用3Dプリンタ「Polyuse One」のレンタルを2025年11月から開始している。Polyuseは、工期短縮や省人化が強く求められる建設業界に「第3の選択肢」として3Dプリンタを提案。4年連続「インフラDX大賞」に輝くほどの確かな品質管理手法と、西尾レントオールの販売網を融合させ、2028年までに累計1000件の施工を目標に掲げる。

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キオクシアは8月27日、3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH」の生産能力の増強に向け、岩手県北上市にある工場で新製造棟の建設に向けた準備を開始したと発表した。さらに同日、米SanDisk Corporationとともに、国内半導体に、2032年までに総額約5兆円を投資することも明らかにした。

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建設現場やインフラ施設などの保守管理で、現地調査の効率化は大きなテーマとなっている。従来のトータルステーションを用いた測量は精度が高い一方、機器が高価で操作には専門技能が必要となる。そのハードルに対して、Kudanは中国XGRIDSの3Dスキャナーと3DGS基盤「PRISM」の組み合わせで、誰でも手軽に現場を3D化できるソリューションを提案する。

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太陽ホールディングスは東北大学との共同研究で、高周波基板向け反応性PPE材料が熱硬化後に高い耐溶剤性を示すメカニズムを解明した。実験とシミュレーションを組み合わせ、3次元ネットワーク構造の形成過程を可視化。次世代電子材料の開発を大きく加速させる成果として注目されている。

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日清紡マイクロデバイスは、シリコン基板の両面に回路を形成し、ICと受動部品を集積できる3次元実装技術「シリコンマザーボード(Si-MB)」を確立した。この技術を用いて試作した回路ブロックは、ディスクリートで構成した場合に比べ、実装面積を約80%削減できたという。

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住友ベークライトは東北大学と共同で、EV向けパワーユニットの体積を約半分にする「3D SiC-MOSFETパワーモジュール」を開発した。この強みは、パワーエレクトロニクス分野における競争優位性を高める重要な要素であり、将来的な成長と収益性の向上に寄与すると確信しているという。

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構造設計事務所のRitaXは、鉄筋BIMモデルの作成から数量計算、加工帳作成、加工機用データへの変換までを支援するRevitアドイン「Rebar system 2026」を発売した。10年以上にわたり社内で運用/改良してきたシステムを製品化したもので、3D鉄筋モデルを起点に設計から加工までをデータでつなぎ、配筋業務の効率化と手戻りの削減を支援する。

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