最新記事一覧
コルクのBIM/CIMクラウド「KOLC＋」が、3DGSのデジタルツイン空間への統合に対応した。BIM統合に加え、土量計算や断面図化、空間メモ、配置計画、4Dタイムライン管理などの統合アプリのフル機能を3DGS上で利用できる。
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ラティス・テクノロジーは、日本精工（NSK）が推進するエンジニアリングチェーン変革プロジェクトにおいて、3DA製造図の3D表現基盤として超軽量3Dデータ形式「XVL」が採用されたと発表した。設計から生産準備へのデータ連携を進め、転記作業の削減や品質リスクの低減などを目指す。
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埼玉県八潮市で発生した道路陥没事故は記憶に新しいが、インフラ老朽化に伴う事故を未然に防ぐ「予防保全」の重要性は、近年ますます関心が高まっている。アイレック技建は、高速で走行しながら地中の状況を把握できる「ロードエスパー3D」、函きょや暗きょの空洞検査機「ライトエスパー3 NXシリーズ」、下水道取付管や排水管周辺の空洞探査機「P-in エスパー」など、予防保全を実現する多彩な非破壊検査機を提供している。
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インフィニオン テクノロジーズは、車載インストルメントクラスタやディスプレイ用途向けのマイクロコントローラー「TRAVEO CYT4EN」を発表した。外部LPDDR4メモリの活用を前提に設計され、高度な2.5Dおよび3Dグラフィックス描画やフルHDディスプレイの駆動をサポートする。
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桑原冷熱は、製造業の設備や部品の調達／保守に関わる担当者360人を対象に実施した「廃番・生産終了部品に関するアンケート調査」の結果を発表した。86.4％が廃番や生産終了となった部品で困った経験がある一方、3Dプリンタなどによって廃番部品を再製作できることを知っている人は30.3％にとどまった。
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ブラザー工業は、3Dデータから切削加工に必要なNCデータを自動生成するソフトウェア「THREEDIO」の無料モニター募集を開始した。CAMや加工の段取りに関する専門知識がなくても切削加工を行えるようにする。同社の開発部門では100人以上の設計者が活用しており、試作における納期を60％短縮したという。
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Amazon.co.jpのタイムセールにて、高いベースクロックとブーストクロックを備えた「AMD Ryzen 7 9800X3D」が37％オフで販売されている。大容量キャッシュによる最適化を求めるユーザーに推奨される。
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東京建物と東京不動産管理は、複数のビルをチームで管理する新拠点「BASE YNK」を開設した。AIや3Dビューアなどを活用して設備情報や対応ノウハウを共有し、担当者への業務集中や管理品質のばらつきといった課題の解消を図る。将来は25人で40物件の管理を目指し、ビル管理の効率化と人材育成、働き方改革を一体で進める。
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NVIDIAが13年ぶりに投入したWindows PC向けSoC「RTX Spark」。その上位モデルを搭載したASUSの14型クリエイターノートPC「ProArt P14（H7407）」を入手したので、CPU、GPU、AIの性能をベンチマークで検証し、速報でお伝えする。
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CalTaは、デジタルツインプラットフォーム「TRANCITY Nebula」の大型アップデートを実施する。2026年10〜11月に、気象／災害情報のリアルタイム表示やボクセル処理による3Dデータの時系列差分検知、100種類以上の3Dモデル自由配置などの新機能を順次追加する。
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Perixx Computerは、人差し指で操作するトラックボールマウス「PERIMICE-822」「PERIMICE-522」を発売した。直径40mmの大型トラックボールを搭載。本体底面に拡張用ホールを備え、3Dプリンタで作成した専用スタンドなどを取り付けて傾斜角度を調整できる。
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APPLE TREEは、Flashforge製のデスクトップ型フルカラー3Dプリンタ「CJ270」の予約販売を開始した。MJP方式を採用し、1万色以上の色表現に対応する。販売価格は63万5000円（税別／送料別）だ。
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Kepler Computingは、広帯域メモリ（HBM）やSRAMの代替となる新型メモリについて、2027年の生産開始を目指している。独自の3次元（3D）積層技術と強誘電体メモリ技術を活用し、HBMと比べて電力当たりの帯域幅を5〜10倍に高められるという。GlobalFoundriesなどとの協業によって量産を進める方針だ。
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フクビ化学工業は、木粉を配合した独自の樹脂素材を3Dプリンタで造形した「トーカ ポータブルポット」のテスト販売を開始した。陶器製の植木鉢と比べて軽量で割れにくく、本体形状と色、専用受け皿の色を最大125通りに組み合わせられる。
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テラドローンは、Terra LiDAR／Terra SLAMで取得した3D点群データの解析からグラウンドデータ作成までを自社内で行えるソフトウェア「Terra STUDIO」を発表した。
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米Autodeskは、建設向けクラウドサービス「Autodesk Forma」の対応領域を計画から施工までのライフサイクル全体へ拡大する。Civil 3DやRevitとの連携を強化し、AIを活用した新機能で、設計や施工管理のワークフローをつなぎ、業務の効率化と高度化を支援する。
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APPLE TREEは、3DMakerpro製の3Dスキャナー「Turtle」の取り扱いを開始した。対象物のサイズに応じてS／M／Lの3種類のモジュールを交換でき、コントロールパッドやPCとの接続方法が異なる3つのスキャン形態に対応する。
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TIMEWELLは、2D CAD図面から3D CADモデルを自動生成するAIエージェントの開発実証に取り組む。オリオン機械が保有する実図面を用いて精度と実用性を検証し、図面に込められたベテラン技術者の知見の継承も目指す。
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DTSは、3D住宅CADの最新版「Walk in home 2026」を2026年10月から順次販売する。BIM図面審査に必要なIFCファイルの出力やWeb確認申請に加え、新たに2×4工法にも対応した。
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ラティス・テクノロジーは、3Dデータ活用ソフト「XVL Studio 25.0」を2026年10月19日に提供開始する予定だ。技術イラストを作成するオプション機能を強化。SVG出力時の輪郭線や塗り境界を滑らかにし、過剰な制御点を抑えることで、出力後の編集工数削減とファイルサイズの肥大化抑制を図る。
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UELは、国産3D CAD／CAM／CAEシステム「CADmeister 2026」の販売を開始した。サロゲートAIの予測結果をCADデータに反映する連携機能を追加。CAM自動化や3D検図、類似形状検索も強化し、金型の設計／製作における業務効率化と設計品質の向上を支援する。
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設計スキルのレベルアップを目指す設計者の皆さんを“冒険者”に見立て、さまざまな“問（モン）スター”に挑む「テルえもんクエストII」の世界へようこそ。【レベル16】では、前回作成した椅子の3Dモデルを題材に、レンダリング機能と生成AIを活用して魅力的に見せる方法を紹介する。
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構造計画研究所は、ウェアラブル型3Dレーザースキャナー「NavVis VLX 4」の国内販売を開始した。3基のLiDARセンサーを搭載し、歩きながらの効率的な計測と3mmの点群解像度を両立。細い配管やボルトなどの形状を捉え、設計／エンジニアリング業務への活用範囲を広げる。
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3D CADが使えるからといって、必ずしも正しい設計ができるとは限らない。正しく設計するには、機械要素に関するアナログ的な知識が不可欠だ。連載「若手エンジニアのための機械設計入門」では、入門者が押さえておくべき基礎知識を解説する。第21回は、3D CADで「形を作る」ことと「設計する」ことの違いを通して、機械設計における3D CADの役割を考える。
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Siemens Digital Industries SoftwareとTSMCは、AIを活用した半導体設計の自動化で協業を拡大する。設計ルールチェック（DRC）で検出した違反をAIエージェントが解析／修正する仕組みを開発したほか、TSMCの3次元（3D）IC技術「3DFabric」や先端プロセスへのEDAツール対応も進める。
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浜松ホトニクスは、先進半導体パッケージの故障解析に対応した倒立型エミッション顕微鏡「iPHEMOS-DDX」を開発、2026年9月29日から受注を始めた。AIチップレットや広帯域メモリ（HBM）などに用いられる2.5D／3Dパッケージや大型半導体パッケージの故障解析に向ける。
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Liberawareは、空間iPaaS基盤「LAPIS」と福井コンピュータの3D点群処理システム「TREND-POINT」のシステム連携を開始した。
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日立製作所は、3Dデジタルツイン上の操作ログから熟練者の実践知を抽出し、知見継承を支援する手法を開発した。
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bestatは、製造業や土木の現場における3Dデータ活用を推進するため、Artec 3D Japanと業務連携を開始した。3Dスキャナーとデータ活用プラットフォーム「3D.Core」を組み合わせ、現場でのデータ取得から共有／活用までを支援する体制を目指す。
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Amazon.co.jpにて、スマートロック用アクセサリー「SwitchBot 顔認証パッド」が28％オフのセール中だ。最新の3D顔認証システムを搭載し、近づくだけで解錠できる手ぶら解錠などに対応する。
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キヤノンは、対応する「EOS Rシステム」のカメラとレンズで撮影した1枚の写真から3Dモデルを生成するWindows向けアプリ「Dual Pixel 3D Converter」を、2026年10月8日に提供開始する。独自のAF技術で得た距離情報を活用し、背景を含むシーン全体や主被写体を立体的に表現できる。
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Stratasysは、大型アディティブ製造プラットフォーム「F870 FDMシステム」を発表した。最大造形サイズは1000×610×610mm。北米トヨタの生産技術部門とリビアンオートモーティブが導入を進めており、治工具や製造補助具などへの活用を評価している。
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3D Systemsは、3D Medical Applications Centerが開発した、患者個別対応型チタン製頭蓋骨プレートシステム「3D MAC Titanium Cranial Plate System」が、米国食品医薬品局の認可を取得したと発表した。
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日清紡マイクロデバイスは新しい3次元実装技術「シリコンマザーボード（Si-MB）」を開発した。小型のシリコン基板の両面にICと外部部品を実装し、1パッケージに収めることで、実装面積を大幅に削減できる。機器やシステムの劇的な小型化に貢献する技術だ。
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Sceneは、3D形状から過去の設計資産を探せる「3D類似検索」のβ版を2026年10月から一部の顧客に提供する。類似する部品やユニット、装置に加え、それらにひも付けて保存された仕様書やレビュー指摘、不具合情報なども検索でき、既存部品と重複する部品の新規設計防止や設計資産の活用を支援する。
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東京ゲームショウ2026のビジネスデイにて、PCゲーミングや周辺機器を中心とした各社ブースを取材した。MSIのゴッホコラボPCや未発表ディスプレイ、キヤノンの配信アプリや3D変換技術、東プレのホロライブコラボキーボードなど、会場で見つけた注目のハードウェア＆技術の最前線をレポートする。
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東北大学は、江戸時代の遺骨と木床義歯の形状を3次元解析し、義歯の内面と上顎骨が精度高く適合していたことを数値的に証明した。同手法は個人識別への応用が期待される。
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トコシエは、East Venturesと個人投資家2人を引受先として資金調達を実施した。自然言語や画像から編集可能な3D CADモデルを作成できるAI 3D CAD「Ignite0」の開発体制を強化し、米国を起点としたグローバル展開を本格化する。
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CalTa、ホロラボ、JR東日本コンサルタンツは2026年冬の提供開始を目指し、デジタルツインプラットフォーム「TRANCITY Nebula」において、XGRIDS製3Dスキャナーの計測データから位置補正不要な3DGSデータを自動生成するサービスを共同開発する。
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横浜国立大学とKOKUSAI ELECTRICの研究グループは、原子層堆積法（ALD）で形成した酸化アルミニウム（Al2O3）薄膜に、直接接合を可能にする「自己活性化」特性があることを発見した。従来のようにプラズマ処理や化学機械研磨（CMP）を事前に行わなくて済むことから、3次元半導体を実現するためのウエハー接合が簡素化できる。
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新たなオフィス空間の創出が求められる中、イトーキはCAD環境でのリアルタイム解析や生成AIを活用し、「まずは試作して評価する」という物理的な開発サイクルからの脱却を進めている。“壁打ち相手”としてAIを活用する独自のプロセスと、現場定着に向けた取り組みについてキーパーソンらに話を聞いた。
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リガクは、スウェーデンのExcillumとの協業により、ナノスケールX線顕微鏡「CT Lab HR160」を発売した。最高250nmの空間分解能などにより、微小な内部構造や欠陥を非破壊のまま3次元で観察できる。
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野原グループが販売するデジタルツインサービス「Matterport」は、現況調査の時間を「1日から2時間」へと大幅に短縮する。導入企業の東急建設は現場の3Dデータ化作業を内製化し、複数現場で横展開している他、鳥取県の美保テクノスは点群データを取得し、BIMモデルを作成する「Scan to BIM」に活用している。
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構造計画研究所は、NavVisが開発したハンディ型3Dレーザースキャナーのエントリーモデル「NavVis CLX」の国内での注文の受け付けを開始した。約1.8kgの小型軽量で、2基のLiDARセンサーと3基の1200万画素カメラを搭載。最大8ミリの精度でカラー点群とパノラマ画像を取得する。
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ZWSOFT Japanは、3D CAD／CAMソフトウェアの次世代版「ZW3D WuKong 2027」を2026年10月15日に発売する。中核カーネルを進化させてパラメトリックモデリング基盤を刷新し、日々の設計作業の効率化を図る。
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ベントレー・システムズは、日本市場の事業拡大戦略「ワンジャパン」を発表した。今後3年で人員を約2倍に増強し、パートナー企業との連携を強化。老朽化と人手不足で苦境に陥る建設現場へ、3Dプラットフォーム「iTwin」や地理空間技術「Cesium」を提案し、建設デジタルツインを強力に後押しする。
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清水建設は、BIMデータから高精度な3Dの解析モデルを自動生成する「BIM-FEM連携システム」を開発した。手作業で1カ月以上かかっていた作成期間が3日程度に短縮し、地震による建物の損傷リスクを精密に予測可能になる。
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スマートスケープの3D類似形状検索システム「SS4M」を山下電気が導入した。過去案件の調査時間を平均30分から約10分に短縮し、検索業務の工数を約7割削減した。
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日立製作所は、熟練者の経験やノウハウなどをAIで形式知化し、設計ナレッジとして蓄積／活用する「設計ナレッジシステム」の提供を開始した。3D CADデータの設計ルール違反を自動チェックする機能も備え、設計業務の効率化や品質向上、技術継承を支援する。
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Bfullは、Umiosの2026年度入社式向け特注オブジェ「未来Umios缶」を製作した。産業用3Dプリンタによる複雑形状の造形と既製品を組み合わせたハイブリッド工法により、品質とリアリティーを維持しながらコストの最適化を図ったという。
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