最新記事一覧
ソシオネクストの2025年度第2四半期（7月〜10月）売上高は前年同期比13.5％増の527億円、営業利益は同56.0％減の23億円、純利益は同60.2％減の16億円で増収減益だった。同社は通期予想について、売上高を上方修正した一方、減益幅が拡大する見通しを示した。
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半導体製造装置など中国企業の発展、成長が著しい。特にパワー半導体分野において中国勢が台頭するのは時間の問題ではないかと思っている。今後中国製半導体製品はどのような進化、発展を目指しているのか。
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トランプ政権による関税政策は、米国内の産業強化には逆効果であることが明らかになってきた。米国企業や米国民の負担を増加させ、同盟国を遠ざけている。そして中国の勢いを削るどころか、むしろ中国のテクノナショナリズム的野望を強める手助けをしている。
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ソシオネクストの2025年度第1四半期業績は、売上高が前年同期比34.5％減の346億円、営業利益は同86.0％減の14億円、純利益は同93.9％減の5億円で、減収減益となった。製品売り上げが予想を若干を下回ったものの、「ほぼ予想に沿った結果」としている。
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EE Times Japan 創刊20周年に合わせて、半導体業界を長年見てきたジャーナリストの皆さまや、EE Times Japanで記事を執筆していただいている方からの特別寄稿を掲載しています。今回は、半導体・エレクトロニクス産業を40年取材している国際技術ジャーナリストで、セミコンポータル編集長、News＆Chips編集長を務める津田建二氏に、半導体業界の過去20年の振り返りと、これから20年の見通しについて、ご寄稿いただきました。
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今後、着実な成長が見込まれているチップレット市場。本稿では、チップレット集積について「基礎の基礎」をお伝えする。
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電子情報技術産業協会（JEITA）の「2024年度版 実装技術ロードマップ」（PDF形式電子書籍）を紹介するシリーズ。今回は、「2.4.2 自動運転・遠隔操作」の後半パートとなる「2.4.2.2 要素技術」について説明する。
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米国による規制に苦しむ中国は、半導体産業において重要な局面を迎えている。設計や製造技術は急速に進歩していて、研究活動も活発化している。厳しい逆風の中で、設計技術、製造技術ともに着実に力を付けている。
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TSMCの2025年第1四半期（1〜3月期）は好調で、同四半期としては過去最高を更新した。だがTSMCの売り上げを分析してみると、そこには明らかな「異変」があることが分かる。
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ソシオネクストの2024年度通期（2024年4月〜2025年3月）業績は、売上高が前年度比14.8％減の1885億円、営業利益が同29.6％減の250億円、純利益が同25.0％減の196億円で、減収減益となった。中国の通信機器関連を中心に、中国向けの減少が響いた。
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TSMCは、2024年12月に開催された「IEDM 2024」で、2nm世代のプロセス技術「N2」に関する論文を発表した。同社はN2プロセスでの量産を2025年内にも開始する予定だ。
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沖縄科学技術大学院大学（OIST）の新竹積教授が語っています。
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Appleが2月28日に発売する「iPhone 16e」には、Appleが自社設計したセルラーモデムが初搭載されている。これは、今後のApple製品の競争力を向上する上で重要な存在となりうる。【修正】
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ソシオネクストは2024年通期業績予想を下方修正した。売上高は前回予想（2024年10月）比100億円減の1900億円、営業利益は同30億円減の240億円、純利益は同15億円減の180億円を見込む。
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ベルギーの半導体研究開発機関であるimecは、自動車メーカーとアライアンスを設立し、車載用半導体にチップレットを追加することで自動車分野へのAI導入を拡大する計画を立てている。
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中国では現在、レガシーノードの半導体製造プロセスを用いて作られたチップ（成熟ノードチップ）が過剰に供給されているという。TSMCとSamsung Electronicsを除くと、2024年の世界成熟ノードチップの営業利益は前年比で23％減少する見込みだ。中国では、利益を出せずに倒産する半導体メーカーも出ている。
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2024年も間もなく終わりを迎えます。そこで、EE Times Japan編集部のメンバーが、半導体業界の“世相”を表す「ことしの漢字」を考えてみました。
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Intelの歴史上類を見ない技術者／エンジニアのCEOとして、大きな期待を受けその職に迎えられたPat Gelsinger氏が、約4年間にわたり指揮を執ってきた同社を去った。Intelは直ちに新CEOを探し始めるとしているが、Gelsinger氏以上に適した人物は存在するのだろうか。
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Samsung Electronicsの半導体事業の業績が伸び悩んでいる。筆者としては「ファウンドリー（半導体受託製造）事業の低迷がより大きな問題ではないか」と分析している。ファウンドリー業界ではIntelがファウンドリー部門の分社化を発表した。ファウンドリー業界は今どうなっているのか、今後はどうなるのか。探ってみる。
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フランスの市場調査会社Yole Groupは、フラグシップスマートフォン用のアプリケーションプロセッサを調査し、「APU - Smartphone SoC Floorplan Comparison 2024（APU - スマートフォン向けSoCのフロアプラン比較 2024）」と題する研究の分析概要を発表した。【訂正あり】
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ソシオネクストの2024年度第2四半期業績は、売上高が前年同期比16.5％減の464億円、営業利益は同38.2％増の53億円、純利益は同45.3％減の40億円と、減収減益となった。
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韓国のAI（人工知能）チップ新興企業Rebellionsは、チップレットベースのデータセンター用AIアクセラレーターの開発と展開に力を入れている。2020年に設立された同社はさまざまな企業と協業しながら、韓国で存在感を高めている。
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ルネサス エレクトロニクスは、エントリーレベルのADAS（先進運転支援システム）に向けた車載用R-CarファミリSoC「R-Car V4Mシリーズ」のサンプル出荷を始めた。上位モデルの「V4Hシリーズ」も製品群を拡充した。自動運転レベル1からレベル2対応のADASソリューション用途に向ける。
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今回は、光電融合技術の一つであるCPO（Co-Packaged Optics）関連の話を取り上げる。IntelとBroadcomは、「Hot Interconnects 2024」「Hot Chips 2024」で最新のCPO技術について講演した。
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EUV（極端紫外線）リソグラフィに使うペリクルの素材として注目を集めているのが、カーボンナノチューブ（CNT）だ。CNTにはメリットも多いものの、EUVペリクルに応用するには、生産法が課題になる。フィンランドCanatuは、CNTの新しい製造法の開発に取り組んでいる。
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本稿では、2024年上半期（1〜6月）の半導体業界をEE Times Japanの記事とともに振り返る。
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米中ハイテク戦争は、2024年11月の米大統領選以降に激化する可能性が高いという。米国EE Timesのインタビューに対しアナリストや専門家らは、「米国は中国のAI（人工知能）の発展を鈍らせるための新たな取り組みとして、Huaweiおよびそのエコシステム内の企業に対してさらなる制裁を課するとみられる」と述べている。
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ソシオネクストの2024年度第1四半期（1Q）の売上高は前年度比14.1％減の528億円、営業利益は同1.5％増の103億円、純利益は同4.8％減の76億円になった。
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沖縄科学技術大学院大学（OIST）の新竹積教授は、小型EUV（極端紫外線）光源で動作する「EUVリソグラフィー先端半導体製造技術」を開発した。この技術を用いると、消費電力を従来の10分の1以下にでき、装置コストも削減可能だという。
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Intel、TSMC、Samsung Electronics（Samsung Foundry）というファウンドリートップ3社で、GAA（Gate-All-Around）を採用する半導体製造プロセスのロードマップが出そろった。今回は、各社のロードマップを読み解いてみたい。
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COMPUTEX TAIPEI 2024に合わせて、Intelが直近の技術動向を解説するイベントを開催した。そこではAIの学習と推論に特化したプロセッサ「Gaudi」の第3世代モデルも紹介された。競合のNVIDIAやAMDが汎用（はんよう）型のGPUベースの製品を出す中、一点突破”なGaudiシリーズに勝機はあるのだろうか？
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欧州が半導体での主導権確保に向け取り組みを加速している。CEA-Letiは2024年6月、先端半導体のパイロットラインを立ち上げるプロジェクト「FAMES」を発表した。8億3000万ユーロを投資する計画だ。
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昨今、盛り上がっている「チップレット」だが、最近の発表を聞いているとどうにも違和感を覚えてならない。IntelやAMDの製品を取り上げながら、当初提唱されていたチップレットの利点について、もう一度考えてみたい。
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ソシオネクストの2023年度通期（2023年4月〜2024年3月）業績は売上高が前年度比14.8％増の2212億円、営業利益は同63.6％増の355億円、純利益は同32.2％増の261億円で増収増益となった。一方、2024年度は売上高が同9.6％減の2000億円、営業利益は同24.0％減の270億円、純利益は同25.4％減の195億円で減収減益と予想している。
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Intelが半導体の受託生産（ファウンドリー）事業「Intel Foundry」を本格的に始動した。同社はプロセスノードだけでなく、新技術も合わせて売り込むという。
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不安定な世界情勢が続く中で、物価高や継続する円安と業界を取り巻く環境は刻一刻と変化している。そのような中で、IT企業はどのようなかじ取りをしていくのだろうか。大河原克行氏によるインタビュー連載の第12回は、日本IBMの山口明夫社長だ。
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STMicroelectronicsが、次世代「STM32」MCUを、18nmのFD-SOIプロセスで製造すると発表した。この発表、実はかなり興味深い。それはなぜなのか、FD-SOIのこれまでの経緯をたどりながら解説したい。
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インテルは、顧客とパートナー向けのイベント「Intel Vision 2024」において、クラウド／データセンター向けAIアクセラレータ「Gaudi」の最新モデル「Gaudi 3」と、ワークステーション／サーバ向けプロセッサ「Xeon」の最新モデルとなる「Xeon 6」を発表した。
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Intelが発売を予告していた深層学習（DL）に最適化したAIアクセラレーターが、ついに登場する。まず一部OEMパートナーのシステムに組み込む形で先行出荷された後、2024年第3四半期からOAMモジュールとユニバーサルベースボード、2024年第4四半期からPCI Expressカードの単体出荷が始まる。
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英国のEU離脱や、ソフトバンクによるArmの買収などを経験したEUは、「EU独自のプロセッサがなくなる」という危機感を高めている。そのEUが救いを求めているのが「RISC-V」だ。
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台湾の市場調査会社であるTrendForceは、日本の半導体産業の状況とTSMCが与える影響について分析。TrendForceはJASMの熊本工場が、「今後10年間の日本の半導体産業を形作るものになる」と述べている。
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TSMCの製造子会社であるJapan Advanced Semiconductor Manufacturing（JASM）は、熊本県菊陽町で建設を進めてきた熊本第一工場の開所式を開催した。開所式にはTSMCの創業者であるMorris Chang氏らが出席し、熊本第一工場に寄せる期待を語った。
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現在、EUV（極端紫外線）露光装置の唯一のサプライヤーであるオランダASMLの売上高が「絶好調」だ。本稿では、ASMLの過去3年間の売上高を分析し、ASMLの成長の変曲点を特定する。さらに、今後のASMLの成長を展望する。
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今回は、米国による中国に対する規制（対中規制）について、これまでの経緯を踏まえながら、実際に行われている内容を整理し、今後の見通しについて考えてみたい。
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半導体受託生産の世界最大手TSMCが、第一工場と同じ熊本県で第二工場を建設する。2024年内にも着工し、2027年の稼働を目指す。
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物議を醸した『事前情報』通りの発表となりました。
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台湾の半導体受託製造大手のTSMCは熊本県に2つ目に工場を建設することを発表した。
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TSMC、ソニーセミコンダクタソリューションズ、デンソー、トヨタ自動車は2024年2月6日、TSMCの半導体受託製造子会社Japan Advanced Semiconductor Manufacturing（JASM）の熊本第二工場を建設する計画を正式に発表した。
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うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、1月7日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！
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