最新記事一覧
JIG-SAWは、IoTエンジン「neqto:」に関する業務提携に向けて、ソニーセミコンダクタソリューションズと基本合意書を締結した。ソニーセミコンダクタソリューションズやその子会社の製品にneqto:を搭載し、IoTサービスをグローバルに提供する。
()
ソニーは、IoT向けのスマートセンシングプロセッサ搭載ボード「SPRESENSE」の新製品として、LTE拡張ボード「CXD5602PWBLM1J」を発表した。Altair Semiconductor製チップセット「ALT1250」を搭載し、IoT向け通信規格のLTE-Mに対応する。
()
ルネサス エレクトロニクスは、セルラーIoT（モノのインターネット）ソリューションの開発で、イスラエルAltair Semiconductorと協業をすると発表した。
()
ソフトバンクが12年ぶりに組み込み用モジュールをリリース。村田製作所との共同開発で、機器に組み込みやすくすべくコンパクト化が図られている。
()
村田製作所は、IoT機器向けとなるLTE規格であるCat.M1（LTE-M）とNB-IoTに対応した小型LPWAモジュール「Type 1WG」「Type 1SS」を開発した。ヨーロッパと国内では一部のキャリアで認証取得済みで、量産向けサンプル出荷開始を2019年秋頃に予定している。
()
村田製作所は、世界最小クラスのLPWA（Low Power Wide Area）モジュールとして「Type 1WG」と「Type 1SS」の2製品を開発したと発表した。従来製品に比べて実装面積を最大で約半分に抑えることができる。
()
JIG-SAWとAltair Semiconductorは、IIoT分野におけるLTEとセンサーを活用したIoTエッジサービスの開発で業務提携した。この提携により、世界中のIoTユーザーに消費電力とコストを抑えたLTEソリューションを提供できるようになる。
()
HERE Technologiesは、Altair Semiconductorとの協業を発表した。HEREのトラッキング・測位ソフトウェアとAltairのデュアルモードLTE Cat-M1/NB-IoTチップセット「ALT1250」を統合し、低消費電力のトラッキングデバイス開発を支援する。
()
3GPPが策定する、IoT（モノのインターネット）向けLTE関連規格の1つに「LTE Cat.1」がある。2008年に仕様が確定した古い規格ではあるが、「NB-IoT」こと「LTE Cat.NB1」や「LTE Cat.M1」ではカバーできないような用途に適している。
()
今回は、前回取り上げたNB-IoTこと「LTE Cat.NB1」と同じタイミングで制定された「LTE Cat.M1」を紹介する。NB-IoTとの組み合わせにより、全てのM2Mのニーズを満たすことができる。有力な用途とみられるのはレンタカーやカーシェアの運行管理だ。
()
ソフトバンクは、2016年7月21〜22日にザ・プリンス パークタワー東京で開催した「SoftBank World 2016」で、「IT・IoTが変えていく超産業化と暮らし」と題して講演を行った。
()
太陽誘電は2016年7月20日、ソフトバンクとAltair Semiconductorと、3GPPが定める規格「LTE Cat 1（カテゴリー1）」に準拠したLTEモジュールを開発したと発表した。最新の標準規格「Release 13」にも対応でき、電池駆動で10年以上稼働する低消費電力化を実現できるという。
()
ソニーは、ウェアラブル端末向けにGPS（全地球測位システム）受信IC「CXD5602」を新しく展開した。28nmのFD-SOIを採用し、従来製品より大幅に消費電力を低減。パワーマネジメントICと無線通信用LSIを組み合わせたシステムでの展開も進める。その見据える先はIoTという。
()
KDDIは、同社ネットワークへの接続に必要な情報や接続確認済み機器の一覧、接続試験の申し込みまでを一元化した技術支援サイト「au OPEN DEVICE DEVELOPER SITE」を開設した。
()
検証体制がないデバイスメーカーや開発者でも、IoT製品や技術が開発しやすくなる。
()
KDDIがメーカーおよび開発者向けに、同社ネットワークとの相互情報や接続性検証を行うサイトをオープン。IoTデバイスの開発をサポートする。
()
ソニーがLTE通信向けモデムチップ技術開発のAltairを約250億円で買収する。
()
ソニーは2016年1月26日、LTEモデムチップベンダーのイスラエルのAltair Semiconductor（アルティア セミコンダクター）を買収すると発表した。買収額は約250億円。
()
モバイル機器の普及やモノのインターネット（IoT）の浸透に伴い、無線通信は順調に成長すると予測されている市場だ。Altair Semiconductorは、LTEチップの低コスト化を図り、無線LANからシェアを奪うことを狙っているという。
()
Qualcommは、LTEに対応する携帯電話機向けの新製品群について、新たな構想を明らかにした。世界各国でLTE向けに使われる40種類の周波数帯をサポートするというものである。
()
MIPSとIngenicが2011年に発表したAndroid 4.0搭載タブレット端末には、MIPSベースのアプリケーションプロセッサが搭載されている。同タブレットには、同じくMIPSアーキテクチャのベースバンドチップが採用されることになったという。
()
ウィルコムは法人を対象に都内一部地域などでXGP（次世代PHS）使った限定サービスを開始する。ウィルコムの喜久川社長は「WILLCOM COREという龍にXGPという瞳が描かれた」と期待を寄せた。一般向けの本格サービスは2009年秋を予定している。
()
ドコモとauが夏モデルとみられる新端末の発表日を明らかにした。ウィルコムは次世代PHSの端末とバックボーンシステムの開発ベンダーを公表。総務省主催の「携帯端末向けマルチメディア放送サービス等の在り方に関する懇談会」では、これまでの議論を踏まえた報告書案がまとまった。
()
ウィルコムは、次世代PHS端末とバックボーンの開発ベンダーを公表した。端末はネットインデックスとNECインフロンティア、バックボーンはStarent Networksと共同開発する。
()