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「ベースバンドチップ」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

最新記事一覧

マーベルジャパンが注力する4つの市場の動向や有力製品を中心とした事業戦略などについて説明。生成AIの登場でデータセンター向けのインターコネクト製品の需要が年率2倍で伸びていることに加え、欧米で本格採用が進む車載イーサネットを日本の自動車メーカーが採用検討していることを明らかにした。

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BluetoothやWi-Fi、GNSS(衛星測位システム)、UWB(超広帯域)無線など、自動車に多彩な無線通信が用いられるようになった。そうした無線通信を実現する上で欠かせないのが、RF(高周波)フロントエンドデバイスだ。日清紡マイクロデバイスは、RF特性に優れるGaAs(ガリウムヒ素)を用いたRFフロントエンドデバイスを約30年前から手掛け、自動車向けに高い特性と信頼性を兼ね備えたRFフロントエンドデバイス製品を展開している。

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家電業界や放送業界が「4K」で湧いたのは、2015年頃の事だった。まだコンテンツもないのに多数の4Kテレビが市場に登場した。多くの人は、漠然と近い将来テレビ放送が4K化すると思っていたはずである。だが実際には放送帯域の問題から地上波の4K化は見送られ、CSおよびBSのみという事になった。

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2022年3月にドコモから基地局設置のための鉄塔6000本を買い取る発表をしたことで話題を集めたのが、インフラシェアリングを主力にするJTOWERだ。日本ではインフラシェアリングの活用はあまり進んでこなかった。この状況を変えたのが、5Gだ。5Gの導入で設備投資がかさむ中、各社ともインフラシェアリングを活用する方針に転換している。

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パナソニックコネクトの「KAIROS」を中継車にした会社があるという。一般に中継車とは、テレビ放送において現場から生放送をする際に必要な機材を搭載して配線済みの状態にしておき、車の中でオペレーションできるようなものをいう。テレビ局などが持つもので、放送とは関係ない企業が持つことはないのだが、その理由を探る。

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アルチザネットワークスは、インテル製の最新FPGA「Agilex」を搭載した通信ワークロード向けアクセラレーションカード・SmartNIC「Griffin」の開発を発表した。インテル Open FPGA Stack(OFS)に対応するほか、国産ならではの手厚いサポートも提供し、通信分野をはじめ、放送、医療など幅広い用途で使用できるアクセラレーションカードとして、2023年5月から量産出荷を開始する予定だ。

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注目デバイスの活用で組み込み開発の幅を広げることが狙いの本連載。第4回のテーマはSDR(ソフトウェア無線)。SDRの第1世代ともいえるソフトウェアラジオの登場から第4世の「μSDX」に至るまで、筆者独自の視点に基づく“SDR史観”を語っていく。

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ノキアソリューションズ&ネットワークスが、同社の無線アクセスネットワーク(RAN)製品の事業戦略を説明。「さらなるモバイル通信の進化に求められる技術開発をハードウェアとソフトウェアの両面で進めつつ、気候変動への対応に必要なエネルギー効率の改善にも取り組み、倫理的(Ethical)なテクノロジー企業であり続ける」という。

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2021年は、5G(第5世代移動通信)通信機能を備えたスマートフォンが主流になってきた年だった。新製品の多くは5G対応となり、上位機種だけでなく2万円台から購入できる廉価版でも5G機能が売りとなっている。今回は、これらの5G対応スマホに搭載されているチップセットについて分析してみよう。

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ルネサス エレクトロニクスが、RFトランシーバー回路において、従来技術より大幅な省面積化を実現するとともに、低消費電力化やコスト低減、基板設計の容易化も可能にする2つの新回路技術を開発した。同技術を用いて22nm CMOSプロセスで試作したBluetooth Low Energy(LE)対応の2.4GHz RFトランシーバー回路は、電源系を含む回路面積を0.84mm2と世界最小(同社)にしたほか、消費電力も受信/送信時で3.6mW/4.1mWと低く抑えることに成功したという。

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シャープ、シャープセミコンダクターイノベーション(SSIC)、東京大学大学院工学系研究科、東京工業大学、日本無線の5者は、Beyond 5G(B5G)向けIoT(モノのインターネット)ソリューション構築プラットフォームの研究開発を本格的に始める。産官学が協力し、B5Gの用途拡大と国際競争力の強化を図る。

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「半導体の微細化はもう限界ではないか?」と言われ始めて久しい。だが、相変わらず微細化は続いており、専門家たちの予測を超えて、加速している気配すらある。筆者は「ムーアの法則」も微細化も終わらないと考えている。なぜか――。それは、“人間の欲望”が、ムーアの法則を推し進める原動力となっているからだ。【修正あり】

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さまざまな事業者が参入しているローカル5G市場だが、そこに新たに参入を表明したのがシャープだ。同社は2020年8月にローカル5Gに対応したルーターの試作機の開発を発表するなど、デバイス面ではローカル5Gに早くから力を入れている。2021年には自社でローカル5Gの実証実験免許を取得し、「SHARP Local 5G Trial Field」を開設した。

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ベンチャー企業のPicoCELA(ピコセラ)は、Wi-Fiを網の目のように張り巡らせる「メッシュWi-Fi」の独自技術をさまざまな産業向けに展開している。同社 社長の古川浩氏に創業の背景や現在の事業展開を聞くとともに、工場のスマート化などで注目を集めるローカル5Gをどのように見ているかを説明してもらった。

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Qualcommは現在、次世代クラウドインフラストラクチャおよびエッジコンピューティングの分野に資金を投入している。このことから同社が、携帯端末と接続、エッジコンピューティングによって構成されるモバイルコンピューティングチェーン全体を所有したいという野望を持っていることが分かるだろう。

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パナソニックの携帯電話関連事業は既に“過去のもの”というイメージが強い。しかし、基地局関連技術については、2014年9月の事業売却以降も、テクノロジー本部で研究開発が続けられてきた。同本部の開発担当者に、カナダの通信機器向けICベンダーであるオクタジックとの共同開発を含めた、基地局関連技術の今後の展開について聞いた。

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コネクテッドカーの普及が進み外部との相互通信機能の搭載が一般的になる中、車両システムを安全に動作させるためにセキュリティはクルマの基本的な構成要素の1つと言える存在だ。いかにして、クルマのセキュリティを担保していくのか――。車載半導体トップメーカー(*1)であるNXP Semiconductorsの車載セキュリティに関する最新の取り組みをみていこう。

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新しいWi-Fi規格「Wi-Fi 6」(IEEE 802.11.ax)が急速に無線LAN市場の主要なけん引力になりつつある。IDC(International Data Corporation)の市場調査アナリストによると、Wi-Fi 6対応のAP(アクセスポイント)は、2020年第1四半期に出荷されたAPの出荷台数の11.8%、売上高の21.8%を占めたという。

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2020年6月15〜18日(以下、特に記載がない限り全てハワイ時間)に開催される半導体デバイス/回路技術に関する国際会議「VLSIシンポジウム 2020」。本来は米国・ハワイで開催される予定だったが、新型コロナウイルス感染症(COVID-19)の影響で、初のオンライン開催となる。VLSIシンポジウム委員会は2020年5月20日、記者説明会をオンラインで開催し、概要を説明した。

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