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» 2019年07月04日 17時30分 公開

ソフトバンクと村田製作所が世界最小クラスの通信モジュールを共同開発

ソフトバンクが12年ぶりに組み込み用モジュールをリリース。村田製作所との共同開発で、機器に組み込みやすくすべくコンパクト化が図られている。

[井上翔,ITmedia]

 ソフトバンクと村田製作所は7月4日、世界最小クラスのLPWA(低電力広エリア)通信モジュール「Type 1WG-SB」「Type 1SS-SB」を共同開発したことを発表した。ソフトバンクのIoTプラットフォームに対応し、LTEネットワークを利用する「NB-IoT(ナローバンドIoT)」と「カテゴリーM1(Cat.M1)」(1SS-SBのみ)で通信できる。発売は9月を予定している。

モジュールのサンプル モジュールの実寸大サンプル。左がType 1WG-SB、右がType 1SS-SB

 両モジュールは、ソフトバンクが発売するものとしては約12年ぶりの新製品。モジュールのベンダーごとに機能差分があり、設定も煩雑になりがちという現状を踏まえ、ソフトバンクのIoTプラットフォーム関連サービスを利用しやすいように開発が進められたという。

背景 モジュールの新規開発背景

 通信チップは1WG-SBがイスラエルAltair Semiconductor製の「ALT1250」、1SS-SBが台湾MediaTek製の「MT2625」を搭載。消費電力を抑制できることが選定の決め手だったという。モジュールのサイズは1WG-SBが12.2(幅)×12(高さ)×1.6(奥行き)mm、1SS-SBが10.6(幅)×13.2(高さ)×1.8(奥行き)mmで、底面積ベースでは従来のLPWAモジュールの50%程度のサイズとなっている。

サイズ 1円玉よりも面積的には小さい

 モジュールを組み込む機器との通信はモデムで使われている「ATコマンド」で行うことも可能で、設計を簡易にできることも特徴だ。通信プロトコルは世界で初めて「OMA LwM2M(Lightweight M2M)」と「NIDD(Non-IP Data Delivery)」の両方に対応。どちらも従来一般的だったHTTPSよりも通信量と消費電力を削減できるという。

 通信に用いる周波数帯はBand 1(2.1GHz帯)とBand 8(900MHz帯)で、SoftBank 4G LTEの通信エリアでの利用に最適化されている。

省エネ 通信プロトコルはOMA LwM2MとNIDDの両方に対応。用途に適したものを選択できる
カバー NB-IoTもCat.M1も既存のSoftBank 4G LTEエリアで利用可能

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