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» 2019年01月31日 17時05分 公開

IIJ、フルMVNOサービスでチップ型SIMを提供 機器への組み込みが可能

IIJは、1月31日に法人向けフルMVNOサービス「IIJモバイルサービス/タイプI」でMFF2規格のチップ型SIMを提供開始した。衝撃性に優れ、製造段階で機器の基板に組み込めるため、車載機器や工業製品などで利用できる。出荷前に通信テストをした上で出荷後に開通・課金開始するといった管理も可能だ。

[エースラッシュ,ITmedia]

 インターネットイニシアティブ(IIJ)は、1月31日に法人向けフルMVNOサービス「IIJモバイルサービス/タイプI」でMFF2(Machine to machine Form Factor 2)規格のチップ型SIMを提供開始した。

Photo チップ型SIMのイメージ

 フルMVNOサービスは、NTTドコモのフルMVNOとして、通信におけるコアネットワーク設備の一部である加入者管理機能(HLR/HSS)を自社で保有・運用できるというもの。利用形態に応じた多彩なプラン、柔軟なサービスを展開可能とする。従来はスマートフォンなどに搭載可能なカード型SIMとして提供していたが、IoTの普及に伴う機器への組み込み需要に対応する形で小型チップ型SIMの取り扱いを開始する。

 チップ型SIMは耐衝撃性に優れ、製造段階で機器の基板に組み込める。従来のカード型SIMでは物理的・環境的に対応困難だった車載機器や工業製品などIoT/M2M用機器で利用できるとしている。また本サービスの特徴をもとに、工場の製造ラインで製品にSIMを組み込んで出荷前に通信テストし、出荷後に開通・課金開始するといったコントロールをした製造・販売が可能だ。

 サイズは6(幅)×5(高さ)×0.9(奥行き)mm、提供単位は1リール(3000個)。利用料金はIIJモバイルサービス/タイプIの初期費用と回線費用の他、600円/個のチップSIM取扱手数料が必要だ。

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