IIJ、フルMVNOサービスでチップ型SIMを提供 機器への組み込みが可能

[エースラッシュ，ITmedia]

　インターネットイニシアティブ（IIJ）は、1月31日に法人向けフルMVNOサービス「IIJモバイルサービス／タイプI」でMFF2（Machine to machine Form Factor 2）規格のチップ型SIMを提供開始した。

チップ型SIMのイメージ

　フルMVNOサービスは、NTTドコモのフルMVNOとして、通信におけるコアネットワーク設備の一部である加入者管理機能（HLR／HSS）を自社で保有・運用できるというもの。利用形態に応じた多彩なプラン、柔軟なサービスを展開可能とする。従来はスマートフォンなどに搭載可能なカード型SIMとして提供していたが、IoTの普及に伴う機器への組み込み需要に対応する形で小型チップ型SIMの取り扱いを開始する。

　チップ型SIMは耐衝撃性に優れ、製造段階で機器の基板に組み込める。従来のカード型SIMでは物理的・環境的に対応困難だった車載機器や工業製品などIoT／M2M用機器で利用できるとしている。また本サービスの特徴をもとに、工場の製造ラインで製品にSIMを組み込んで出荷前に通信テストし、出荷後に開通・課金開始するといったコントロールをした製造・販売が可能だ。

　サイズは6（幅）×5（高さ）×0.9（奥行き）mm、提供単位は1リール（3000個）。利用料金はIIJモバイルサービス／タイプIの初期費用と回線費用の他、600円／個のチップSIM取扱手数料が必要だ。

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