最新記事一覧
今のところ使う機会はありませんが、Qualcommの「Snapdragon 7s Gen3」搭載で高音質ワイヤレス接続にも対応しています。
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日本HPの「OmniBook Ultra 14-kg」は、Qualcommの最新プロセッサ「Snapdragon X2 Elite」を搭載した14型の薄型軽量モバイルノートPCだ。各種ベンチマークによるパフォーマンス検証からArm版Windows特有の互換性まで、次世代AI PCの実力をチェックする。
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Qualcommが開催した「Snapdragon Summit 2026」では、パーソナルデバイスにおけるオンデバイスAIの最前線が語られた。本稿では、スマートグラスなどで注目を集める「1bit AIモデル」の実用性と限界、そして次世代SnapdragonがどのようにAI処理へと最適化されていくのか、Qualcomm担当者の声とともに読み解く。
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Xiaomiは、最新スマートフォン「Xiaomi 18 Pro」と「Xiaomi 18 Pro Max」を発表し、中国で発売した。Qualcommの最新チップを初搭載し、背面のサブディスプレイやライカ共同開発の2億画素カメラ、ハードウェアレベルののぞき見防止機能を備える。年内にグローバル展開も予定する。
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米ハワイ州で開催されたQualcomm主催のイベント「Snapdragon Summit 2026」にて、AndroidとChromeOSの長所を融合させた新機軸のノートPC「Googlebook」の実機が披露された。実機ハンズオンを通じて、分かったこととは？
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QualcommはハワイでSnapdragon Summit 2026を開催し、AIエージェント時代へのシフトを強調した。AIエージェントの処理向上やGoogleとの協業、安全性に優れる決済機能などの最新技術を提示した。新SoCのSnapdragon 8 Elite Extreme Gen 6を発表し、放熱性の向上などで高性能維持を実現した。
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米国で予約販売が始まった「Googlebook」について、Snapdragon Xシリーズを搭載するモデルが存在することが分かった。Snapdragon XシリーズがWindows以外のOSで稼働するのは、初めてである。
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Qualcommが、ハイエンドスマートフォン向けSoCの第6世代を発表した。今回はNPUの設計を一新した他、CPUコアの5G駆動、上位製品におけるGPUコアへのAI処理機構の追加など見どころが多い。
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SECOは、Qualcommの「Dragonwing IQ-2390」を搭載する5型産業用HMIパネルと小型SBCを開発した。
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アドバンテックは、Qualcommの「Dragonwing IQ-9075」を搭載した産業用ビジョンAIソリューション4製品を発売した。最大100TOPSのAI性能を備え、ロボットや産業オートメーションなどのリアルタイムビジョン推論に対応する。
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最近のノートPCは、なぜこれほどまでにバッテリー駆動時間が長くなったのだろうか。AI PCに採用されている最新のCPU／SoCを例に、バッテリー持ちの鍵を握るチップの消費電力の仕組みと、各プロセッサメーカーの最新動向を解説する。
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Qualcomm Technologiesは、日本のロボティクスエコシステムのイノベーション加速に向けた長期的な投資イニシアチブの立ち上げを発表した。知能ロボティクス分野において日本を主導的立場に位置付けることを目指す。
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2026年6月、QualcommがAIデータセンター用CPU「Dragonfly C1000」を発表した。採用しているコアは独自の「Qualcomm Oryon」だ。今回は、Oryonの中身を読み解きながら、その競争力について考えてみたい。
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Qualcommは、XR向け空間コンピューティングプロセッサ「Snapdragon Reality Elite」を発表した。ローカルで大規模AIモデルを実行でき、高性能化と省電力化を実現する。
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Qualcommは6Gの商用化に向けて「AI時代の中での6G」を掲げ、3つの柱や新たな周波数帯の重要性を説明した。日本での周波数議論の遅れに懸念を示す一方、端末主導のAIネイティブ・プロトコルなどの独自技術を提案する。さらに、基地局をセンサーとする新技術やシングルキャリアによる400MHz幅の活用で、地道な性能向上を目指す。
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Qualcommは、AIデータセンター向けの新たな製品群を発表した。中核はサーバ向けCPU「Qualcomm Dragonfly C1000」で、独自の「Oryon CPU」コアを採用し、競合の最新サーバ向けCPUと比べて2倍以上の電力効率を謳う。Metaが次世代サーバ群への採用を決め、2028年後半に生産を始める。
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うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、6月14日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！
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中国XREALは6月17日、ARグラス「XREAL AURA」を2026年秋に発売すると発表した。米Google、米Qualcommと共同開発したXRグラスで、同日から先行予約特典の受付を始めた。
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Amazon.co.jpでハイエンドな11.1型Androidタブレット「Lenovo Yoga Tab」が29％オフのセール中。Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3プロセッサーと12GBの大容量メモリを搭載し、高負荷な処理もスムーズに行える一台だ。
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COMPUTEX TAIPEI 2026に合わせて、QualcommがSnapdragon X／X2シリーズを搭載するPCを中心に据えたプライベートショールームを開設した。その片隅に、エントリー向け新型SoC「Snapdragon C」のリファレンスモデルを見つけたので紹介したい。
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Microsoftは「Build 2026」で、AIエージェントの実行に特化した新プラットフォーム「Project Solara」を発表した。OSにはWindowsではなくAOSPベースのOSを採用。Qualcommと共同開発した社員証のようなデバイスと、MediaTekと共同開発した据え置き型デバイスのリファレンスを公開し、主要企業とのパイロット運用を開始する。
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Qualcommが、「X」ではないPC向けSoCを新たに投入する。エントリーノートPC向けの製品で、搭載製品は2026年後半に登場する見通しだ。
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ことしで3回目となる「エッジAIイニシアチブ」を、2026年6月16日（火）〜18日（木）に開催します。経済産業省、インテル、エヌビディア、クアルコム、川崎重工業、Agibot Japanなど15の主催者講演および特別企画をご用意しました。参加は無料です！
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Cognexは、Qualcomm Dragonwingプラットフォームを搭載した完全統合型ビジョンシステム「In-Sight 3900」を発表した。従来のシステムでは困難だった、高速ラインでの高精度な検査が可能だ。
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OpenAIがAIエージェント特化のスマートフォンを開発中──アナリストのミン＝チー・クオ氏がXでそう投稿した。MediaTekとQualcommがプロセッサを共同開発し、Luxshareが独占的な共同設計・製造パートナーを担うという。関係各社はコメントを出していない。
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QualcommはMWC26にてAI対応を強化した最新チップセットやモデムなどの広範な技術展示を行った。ウェアラブル向けでは初となるEliteブランドを投入しオンデバイスAIと低消費電力の両立をアピールした。さらに衛星通信で100Mbpsを実現する新モデムや、AI搭載のヘッドセットなど次世代の活用例を示した。
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Qualcommは、傘下のArduinoが開発したエッジAIプラットフォーム「Arduino VENTUNO Q」を発表した。強力なNPUと精密制御用マイコンを統合したデュアルブレイン構成が特徴だ。クラウドを介さず、生成AIの判断から物理動作までを1枚で完結でき、現実世界で機能するフィジカルAIの実装を容易にする。
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QualcommはMWC 2026で、ウェアラブル向け新SoC「Snapdragon Wear Elite」を発表した。3nmプロセスを採用し、20億パラメータ級のAI処理が可能なNPUを搭載。Wear OS by Google、Android、Linuxで動作し、スマートウォッチだけでなく、ピン型等の多様なAIデバイスを想定する。
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うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、2月8日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！
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東京エレクトロンデバイス（以下、TED）は2025年12月19日、製造業向けの技術カンファレンス「TED TECH MEET 2025」を開催。エッジAI関連のセッション「進化するエッジAI技術と注目半導体メーカーの最新動向」では、Intel、NXP Semiconductors、Qualcommの2026年のエッジAI領域における動向や戦略を解説した。
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congatecは、Qualcomm Dragonwing「IQ-X」プロセッサを初搭載した、COM-HPC Miniモジュール「conga-HPC/mIQ-X」を発表した。高性能CPUと最大45TOPSのNPUを備え、ローカル機械学習などのエッジAI処理に対応する。
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Qualcommが11月に開催したイベント「Snapdragon Architecture Deep Dive 2025」で語られた、最新PC向けSoC「Snapdragon X2 Elite」について細かく見ていこう。
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Qualcommが、11月に開催した「Snapdragon Architecture Deep Dive 2025」で、同社のPC向け最新SoC「Snapdragon X2 Elite」の詳細を明らかにした。その内容をお届けする
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2025年9月に開催された「Snapdragon Summit」では、将来に向けてQualcommがどの新しい分野に目を向け、現在投資を行っているかの説明により多くの時間が費やされた。製品のネーミングについては苦慮しており、ちぐはぐな印象もある。過剰ともいえるAIへのコミットは、将来的に起こり得るスマートフォンならびにAI利用のスタイルの変化を見越してのものとなる。
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デル・テクノロジーズは、Core Ultra搭載16型モバイルワークステーション「Dell Pro Max 16 Plus」にAI推論カードを搭載したバリエーション構成モデルを追加した。
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Qualcommは、データセンター向けAI推論チップ「AI200」と「AI250」を発表した。AI200は2026年に、AI250は2027年に利用可能になる予定。サウジアラビアのHumainが200MW規模での導入を表明している。
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Qualcomm、Google、Meta、Garminといった米国企業が、日本で「ODBC（オープンデジタルビジネスコンソーシアム）」という業界団体を立ち上げた。12月に施行を控える通称「スマホ新法」を見据えてスタートアップ企業の支援をするのだというが、その立ち上げ会見を見ていると疑問も残った。
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Samsungは、10月22日にGalaxyイベントを開催すると発表した。次世代MRヘッドセット「Project Moohan」の詳細を発表する計画だ。Google、Qualcommと共同開発した「Android XR」を搭載し、AIを中心とした没入型体験を目指す。
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Qualcommがハワイで開催した「Snapdragon Summit 2025」で、新たなSoCを発表し、2026年での投入を明らかにした。その内容をまとめた。
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Qualcomm Technologiesが、Arduinoを買収すると発表した。併せてQualcomm製プロセッサを採用した新ボードも発表。「世界中の開発者に向けてエッジコンピューティングとAIへのアクセスを民主化することを目指す」としている。
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米Qualcomm Technologiesは、IoTツールを開発するイタリアArduinoを買収すると発表した。買収額などは非公開。
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Qualcommが「Snapdragon 8 Elite Gen 5」をリリースした。「Snapdragon 8 Elite」の後継SoCなのだが、いきなり「Gen 5」ということで命名法にツッコミが来そうだが、「Snapdragon 8」シリーズの第5世代だと考えると理解はできる。それにしても、なぜこのような分かりづらい命名をしているのだろうか。
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Qualcommが発表した最新のプロセッサ「Snapdragon 8 Elite Gen 5」は、さらに性能が引き上げられている。一方で、このチップセットの本質やQualcommが目指す方向性は、数値で表せる単純な進化ではない。個人に最適化されたAI機能の実装が期待される。
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Qualcommが新フラッグシップSoC「Snapdragon 8 Elite Gen 5」を発表した。まずは「Xiaomi 17」シリーズに搭載される。「Snapdragon 8 Elite」を第4世代と位置づけ、「Gen 5」で世代番号を整理し、分かりやすさを向上させる。
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Qualcommが、ウェアラブルデバイス用プロセッサ「Snapdragon W5」シリーズの第2世代を発表した。Skylo Technologiesの衛星を使ったナローバンド通信（NB-NTN）に対応した他、メイン部を4nmプロセスとすることで消費電力を削減したことが特徴だ。
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Googleのスマートウォッチ「Pixel Watch」に第4世代が登場する。Qualcommの最新SoCを初採用したこと、ドーム型有機ELディスプレイを搭載したこと、日本でも心電図計測が可能なことなど、見どころが多い。
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Qualcommがミドルレンジスマートフォン向けの新型プロセッサ「Snapdragon 7s Gen 4」を発表した。先代比でCPU／GPUの性能が最大7％向上したことが特徴だ。
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大阪・関西万博で開催されたサムスン電子とQualcommの合同講演で、Galaxy AIユーザーの70％以上が機能を活用していることが明らかに。しかしGoogleのAI技術への依存度が高く、独自性の確立に苦心している実情も浮き彫りになった。
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今回は、zeroRISCの資金調達の話と、QualcommによるAlphawave Semi買収の話の2本立てだ。前者では、やっぱり少し「世知辛く」見えるオープンソースシリコンのビジネスについて、後者ではQualcommが今回の買収で何を考えているのかについて解説してみたい。
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サムスン電子ジャパンが、縦折りスマートフォン「Galaxy Z Flip7」のキャリアフリー版を8月1日に発売する。従来QualcommのSnapdragonシリーズを使っていたところ、自社の最新プロセッサを搭載することなど、見どころは多い。
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