最新記事一覧
NXPセミコンダクターズは、EIS機能を搭載したBMSチップセットを発表した。ナノ秒単位での同期測定が可能。高周波数でバッテリーをリアルタイムに監視できる。
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NXP Semiconductorsは、電気化学インピーダンス分光法機能をハードウェアに統合した、バッテリーマネジメントシステムチップセットを発表した。EVや蓄電システムの安全性、性能の向上が期待できる。
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Qualcommが発表した最新のプロセッサ「Snapdragon 8 Elite Gen 5」は、さらに性能が引き上げられている。一方で、このチップセットの本質やQualcommが目指す方向性は、数値で表せる単純な進化ではない。個人に最適化されたAI機能の実装が期待される。
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サイレックス・テクノロジーは、NXPセミコンダクターのチップセット「IW623」を搭載した組み込み無線LANモジュール「SX-SDMAX6E」を発表した。6GHz帯対応による安定通信と省電力動作の両立が可能だ。
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Valens Semiconductorは、ノイズに強く長距離伝送に対応したコSerDesチップセットなどを手掛けている。Valensの戦略や、車載向けに開発して現在医療機器にも適用されている製品について、Valens シニアバイスプレジデント兼クロスインダストリービジネスユニット責任者のGili Friedman氏に聞いた。
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RAMXEEDは、サイズが1.04mm角と超小型のFeRAM搭載チップセットを開発した。シードが展開するスマートコンタクトレンズプラットフォーム向けの製品で、当初から「サイズは1mm角」という厳しい制約がある中、RAMXEEDはFeRAMとアナログ半導体技術をかけ合わせた高い設計力で、そのニーズに応えた。そこにはどのような技術革新があったのか。RAMXEED 設計統括部 第二設計部 部長の伊藤慎也氏とシード デバイス技術部 部長の木下卓氏が対談した。
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エムエスアイコンピュータージャパンは、AMD B840／B850チップセットを備えたATX/microATXマザーボード計4製品を発売する。
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エムエスアイコンピュータージャパンは、Intel B860チップセットを備えたmicroATXマザーボード「MAG B860M MORTAR WIFI」の販売を開始する。
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年明けのAMD B850／B840に続き、IntelからもCore Ulrta 200S対応の下位チップセットが登場した。が、新しい顔ぶれが並ぶマザーボード売り場はまだ始動していない感じがした。
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ルネサス エレクトロニクスは、第2世代のDDR5サーバ用MRDIMM向けのメモリインタフェースチップセットを発表した。同社が既に提供しているDDR5向けの温度センサー、SPDハブと組み合わせて使用できる。
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チップセットに最新のM4またはM4 Pro／Maxを採用する新型「MacBook Pro」が登場した。
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Realme（リアルミー）はハイエンドモデルに高性能チップセット「Snapdragon 8 Gen 3」を搭載していますが、価格は5万円台と激安です。
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Ryzen 9000シリーズに対応するAMDの新チップセット「X870E」「X870」を搭載したマザーボードが複数のメーカーから登場している。「飛ぶように」ではないものの、着実に売れている様子だ。
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映画やゲームなど多様なコンテンツをプロジェクタで楽しむユーザーが増え、プロジェクタの小型化や高性能化が求められている。Texas Instrumentsが発表したチップセットは、同社の映像投影技術「DLP」を駆使した製品だ。ディスプレイコントローラICやDMD、PMICで構成され、小型で超低遅延の4K UHDプロジェクタを簡単に設計できる。
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AMDのRyzen 9000シリーズに対応する最新チップセット「AMD X870E／X870」を搭載したマザーボード7製品がASRockから登場した。
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ザインエレクトロニクスは、PCI Express 6.0に対応した超高速PAM4 64Gbps通信用光半導体チップセットを開発した。同チップセットを適用すると、光通信線路の消費電力を60％削減し、遅延を90％低減できる。
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ザインエレクトロニクスは2024年9月10日、次世代通信規格PCI Express 6.0対応の超高速PAM4 64Gbps通信用光半導体チップセットを開発したと発表した。DSPを不要とするVCSEL対応光半導体で、消費電力を60%削減、光DSP処理で生じるレイテンシを90％削減する。
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2024年6月、「Copilot＋ PC」が各社から一斉に発売された。今回、テカナリエは「Surface Laptop（第7世代）」を分解。ひと際目立っていたのが、真っ先にCopilot＋ PCに対応したQualcommのチップセットだ。
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ABI Researchは、AIチップセットの出荷が2030年に13億個に達すると予測した。本記事では同社が予測したAIチップセットの今後について紹介する。
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村田製作所は、LoRaWANと衛星通信に対応した通信モジュール「Type 2GT」の量産を開始した。Semtechのチップセット「Connect LR1121」を搭載し、860M〜930MHzおよび2.4GHzのISM Band、最大22dBmの長距離通信と衛星通信が可能だ。
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急速に普及するEV（電気自動車）では車種の増加やバッテリの高電圧化、バッテリセルの増加などに伴ってバッテリマネジメントシステム（BMS）が多様化し、複雑になっている。そうした中、BMSを大幅に簡素化し、安全性、信頼性に応えるバッテリ監視チップセットを開発したのがヌヴォトン テクノロジージャパンだ。
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調査会社のOmdiaによると、ロボティクス用AIチップセット市場は2028年までに、世界で8億6600万ドル規模に達する見通しだ。
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MediaTekは、IoT向け5G規格「NR-RedCap」に対応する、M60モデムIPとMediaTek T300チップセットシリーズを発表した。両機器によって、多様なIoTデバイスが容易に5G NRに移行できるようになる。
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ヌヴォトン テクノロジージャパンは、「第15回国際二次電池展」（2023年9月13〜15日／幕張メッセ）に出展し、車載向けバッテリー監視チップセットの次世代品向けに開発中の交流インピーダンス診断技術などを展示した。
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ヌヴォトン テクノロジージャパンは、同社の第4世代品となる最大25個の直列バッテリーセルを管理できるEV（電気自動車）バッテリー制御向け新チップセットを発表した。同製品は、バッテリーマネジメントIC（BMIC）の他、新製品のパック監視IC、通信ICで構成されている。
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米AMDは、同社製チップセット向け最新ドライバの最新版「Ryzen Chipset Driver 5.08.02.027」を公開した。
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メディアテックは、メインストリームの5G（第5世代移動通信）デバイス向けチップセット「Dimensity 6100+」を発表した。3GPP Release-16標準に対応した5Gモデムと最大140MHzの2CC 5Gキャリアアグリゲーションを統合している。
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オウガ・ジャパン（中国OPPOの日本法人）が、日本オリジナルスマホ「PPO Reno9 A」を発売する。Reno Aシリーズは累計180万台を販売しており、その5代目として登場するReno9 Aなのだが、実は先代の「Reno7 A」のメモリ容量を増加し、少しボディーデザインを変えただけのモデルという見方もできる。チップセットをアップデートしない「新モデル」は、今後のスマホ端末業界の行方を示唆しているのかもしれない。
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QualcommはイスラエルのV2XチップメーカーAutotalksを買収すると発表した。Autotalksのチップセットは自動車の衝突事故防止や運行状況改善に貢献する。QualcommはAutotalksのV2X技術を「Snapdragon Digital Chassis」に統合する計画だ。
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ルネサス エレクトロニクスは、2023年3月、NFCチップセットやソフトウェアなどを手掛けるオーストリアのPanthronicsを買収すると発表した。モバイル決済端末、IoT、ワイヤレス給電などで高成長を続けるNFC関連市場での競争力を高める狙いだ。
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MediaTekは、工業やスマートホームでのIoTデバイス向けチップセット「Genio 700」を発表した。2.2GHz動作のプロセッサコア2つと、2.0GHz動作のプロセッサコア6つを搭載している。
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台湾のメディアテックが事業戦略について説明。2021年のグループ売上高は前年比61％増の176億米ドルを記録し、2022年も好調に推移している。スマートフォンの他、ArmベースChromebookやスマートTV向けのSoC、Wi-Fiのアクセスポイント／ルーター向けチップセットなどでも世界シェアトップになったという。
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MediaTekは、5G（第5世代移動通信）に用いるサブ6GHzおよびミリ波帯に対応したモデムチップセット「T800」を発表した。4nmプロセスを用いたもので、最大7.9Gビット/秒のダウンロード速度および最大4.2ビット/秒のアップロード速度を備える。
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MediaTekは、5G（第5世代移動通信）スマートフォン向けの新たなチップセット「Dimensity 1080」を発表した。200M画素カメラに対応する画像処理機能などを搭載している。
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MediaTekは、5Gスマートフォン向けのチップセット「Dimensity 1080」を発表した。同製品を採用したスマートフォンは、2022年10〜12月に発売される予定だ。
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NZXTが、Intel Z690チップセットを採用するATXマザーボード「N5 Z690」「N7 Z690」の国内発売を発表した。8月26日から販売を開始する予定で、想定販売価格はN5が3万9270円、N7が4万7520円となる。
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IntelがデスクトップPC向けの外付けGPU「Intel Arc Aシリーズ」のクイックスタートガイドを更新し、AMDのRyzen 5000／3000シリーズ、AMD 500シリーズチップセットのサポートを追加した。
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MediaTekは、スマートフォンに適した5Gミリ波対応SoC「Dimensity 1050」、ゲーム用チップセット「Dimensity 930」「Helio G99」を発表した。遅延の少ない、優れたゲーミング体験を提供する。
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コネクティビティチップを手掛けるイスラエルのファブレス半導体メーカーValens Semiconductor（以下、Valens）は2022年5月17日、車載向けの高速インタフェース規格である「MIPI A-PHY」に準拠したチップセット（シリアライザおよびデシリアライザ）「VA7000」シリーズのエンジニアリングサンプル出荷を開始した。同社はそれに併せて日本のメディア向けに記者説明会を開催した。
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ルネサス エレクトロニクスは、子会社のCeleno製Wi-Fiチップセットとルネサス製MCUなどを組み合わせたウィニング・コンビネーションソリューションとして、新たに10種類を発表した。
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ルネサス エレクトロニクスは2021年10月28日、Wi-Fi用チップセットを展開するイスラエルの新興企業Celenoを買収し、完全子会社化することでCelenoと合意した発表した。
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NECプラットフォームズは、MediaTekと日本市場向けの5Gデータ通信機器開発で協業した。MediaTek製の5Gチップセット「T750」のライセンス契約を締結しており、T750を用いた5Gモバイルルーターの販売を開始する。
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Windows 11を導入したAMDプロセッサのシステムにおいてパフォーマンスが低下する問題に対する修正プログラムが配信された。L3キャッシュのアクセス遅延はWindows Updateの適用で、UEFI CPPC2が適切に動作しない問題はチップセットのデバイスドライバーの更新で解消する。
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ロームグループのラピステクノロジーは、最大1Wのワイヤレス給電と非接触通信を可能にする小型のチップセット「ML766x」を開発した。スマートウォッチやリストバンド型血圧計などウェアラブル機器の用途に向ける。
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エネルギーハーベスティング技術を手掛けるIoT（モノのインターネット）スタートアップWiliotは、2021年10月頃に、自己発電型の超小型チップセットの第2バージョンを発表する予定だという。
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Maxim Integrated Productsは、高性能でハイパワーのAIシステム向けとして、AIコア用デュアル出力電圧レギュレータチップセット「MAX16602」とスマートパワーステージIC「MAX20790」を発表した。発熱と電力損失を抑え、エッジAIやデータセンターに適する。
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MediaTekは、5Gスマートフォン向けのチップセット「Dimensity 920」「Dimensity 810」を発表した。
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Intelの次世代CPUに対応する新チップセット「Intel Z590」を搭載したマザーボードが、複数のメーカーから登場。様子見の空気が濃厚だが、注目度は高い。
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メディアテックジャパンは、次世代Chromebook向けの高性能チップセット「MT8192」「MT8195」の発表を行った。
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組込みシステムにおけるIoTやAI、エッジコンピューティングの活用が広がる中でデータ保全もより重要になりつつある。このデータ保全に必要なストレージへのRAIDの組込みでは、RAIDカードやチップセットRAIDといったハードウェアRAIDの採用が一般的だったが、組込みシステムにおいてはさまざまな課題もあった。PFUのソフトウェアRAIDは、これらの課題を解決することが可能だ。
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