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急速に普及するEV（電気自動車）では車種の増加やバッテリの高電圧化、バッテリセルの増加などに伴ってバッテリマネジメントシステム（BMS）が多様化し、複雑になっている。そうした中、BMSを大幅に簡素化し、安全性、信頼性に応えるバッテリ監視チップセットを開発したのがヌヴォトン テクノロジージャパンだ。
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調査会社のOmdiaによると、ロボティクス用AIチップセット市場は2028年までに、世界で8億6600万ドル規模に達する見通しだ。
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MediaTekは、IoT向け5G規格「NR-RedCap」に対応する、M60モデムIPとMediaTek T300チップセットシリーズを発表した。両機器によって、多様なIoTデバイスが容易に5G NRに移行できるようになる。
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ヌヴォトン テクノロジージャパンは、「第15回国際二次電池展」（2023年9月13〜15日／幕張メッセ）に出展し、車載向けバッテリー監視チップセットの次世代品向けに開発中の交流インピーダンス診断技術などを展示した。
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ヌヴォトン テクノロジージャパンは、同社の第4世代品となる最大25個の直列バッテリーセルを管理できるEV（電気自動車）バッテリー制御向け新チップセットを発表した。同製品は、バッテリーマネジメントIC（BMIC）の他、新製品のパック監視IC、通信ICで構成されている。
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米AMDは、同社製チップセット向け最新ドライバの最新版「Ryzen Chipset Driver 5.08.02.027」を公開した。
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メディアテックは、メインストリームの5G（第5世代移動通信）デバイス向けチップセット「Dimensity 6100+」を発表した。3GPP Release-16標準に対応した5Gモデムと最大140MHzの2CC 5Gキャリアアグリゲーションを統合している。
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オウガ・ジャパン（中国OPPOの日本法人）が、日本オリジナルスマホ「PPO Reno9 A」を発売する。Reno Aシリーズは累計180万台を販売しており、その5代目として登場するReno9 Aなのだが、実は先代の「Reno7 A」のメモリ容量を増加し、少しボディーデザインを変えただけのモデルという見方もできる。チップセットをアップデートしない「新モデル」は、今後のスマホ端末業界の行方を示唆しているのかもしれない。
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QualcommはイスラエルのV2XチップメーカーAutotalksを買収すると発表した。Autotalksのチップセットは自動車の衝突事故防止や運行状況改善に貢献する。QualcommはAutotalksのV2X技術を「Snapdragon Digital Chassis」に統合する計画だ。
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ルネサス エレクトロニクスは、2023年3月、NFCチップセットやソフトウェアなどを手掛けるオーストリアのPanthronicsを買収すると発表した。モバイル決済端末、IoT、ワイヤレス給電などで高成長を続けるNFC関連市場での競争力を高める狙いだ。
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MediaTekは、工業やスマートホームでのIoTデバイス向けチップセット「Genio 700」を発表した。2.2GHz動作のプロセッサコア2つと、2.0GHz動作のプロセッサコア6つを搭載している。
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台湾のメディアテックが事業戦略について説明。2021年のグループ売上高は前年比61％増の176億米ドルを記録し、2022年も好調に推移している。スマートフォンの他、ArmベースChromebookやスマートTV向けのSoC、Wi-Fiのアクセスポイント／ルーター向けチップセットなどでも世界シェアトップになったという。
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MediaTekは、5G（第5世代移動通信）に用いるサブ6GHzおよびミリ波帯に対応したモデムチップセット「T800」を発表した。4nmプロセスを用いたもので、最大7.9Gビット/秒のダウンロード速度および最大4.2ビット/秒のアップロード速度を備える。
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MediaTekは、5G（第5世代移動通信）スマートフォン向けの新たなチップセット「Dimensity 1080」を発表した。200M画素カメラに対応する画像処理機能などを搭載している。
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MediaTekは、5Gスマートフォン向けのチップセット「Dimensity 1080」を発表した。同製品を採用したスマートフォンは、2022年10〜12月に発売される予定だ。
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NZXTが、Intel Z690チップセットを採用するATXマザーボード「N5 Z690」「N7 Z690」の国内発売を発表した。8月26日から販売を開始する予定で、想定販売価格はN5が3万9270円、N7が4万7520円となる。
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IntelがデスクトップPC向けの外付けGPU「Intel Arc Aシリーズ」のクイックスタートガイドを更新し、AMDのRyzen 5000／3000シリーズ、AMD 500シリーズチップセットのサポートを追加した。
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MediaTekは、スマートフォンに適した5Gミリ波対応SoC「Dimensity 1050」、ゲーム用チップセット「Dimensity 930」「Helio G99」を発表した。遅延の少ない、優れたゲーミング体験を提供する。
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コネクティビティチップを手掛けるイスラエルのファブレス半導体メーカーValens Semiconductor（以下、Valens）は2022年5月17日、車載向けの高速インタフェース規格である「MIPI A-PHY」に準拠したチップセット（シリアライザおよびデシリアライザ）「VA7000」シリーズのエンジニアリングサンプル出荷を開始した。同社はそれに併せて日本のメディア向けに記者説明会を開催した。
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ルネサス エレクトロニクスは、子会社のCeleno製Wi-Fiチップセットとルネサス製MCUなどを組み合わせたウィニング・コンビネーションソリューションとして、新たに10種類を発表した。
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ルネサス エレクトロニクスは2021年10月28日、Wi-Fi用チップセットを展開するイスラエルの新興企業Celenoを買収し、完全子会社化することでCelenoと合意した発表した。
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NECプラットフォームズは、MediaTekと日本市場向けの5Gデータ通信機器開発で協業した。MediaTek製の5Gチップセット「T750」のライセンス契約を締結しており、T750を用いた5Gモバイルルーターの販売を開始する。
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Windows 11を導入したAMDプロセッサのシステムにおいてパフォーマンスが低下する問題に対する修正プログラムが配信された。L3キャッシュのアクセス遅延はWindows Updateの適用で、UEFI CPPC2が適切に動作しない問題はチップセットのデバイスドライバーの更新で解消する。
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ロームグループのラピステクノロジーは、最大1Wのワイヤレス給電と非接触通信を可能にする小型のチップセット「ML766x」を開発した。スマートウォッチやリストバンド型血圧計などウェアラブル機器の用途に向ける。
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エネルギーハーベスティング技術を手掛けるIoT（モノのインターネット）スタートアップWiliotは、2021年10月頃に、自己発電型の超小型チップセットの第2バージョンを発表する予定だという。
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Maxim Integrated Productsは、高性能でハイパワーのAIシステム向けとして、AIコア用デュアル出力電圧レギュレータチップセット「MAX16602」とスマートパワーステージIC「MAX20790」を発表した。発熱と電力損失を抑え、エッジAIやデータセンターに適する。
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MediaTekは、5Gスマートフォン向けのチップセット「Dimensity 920」「Dimensity 810」を発表した。
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Intelの次世代CPUに対応する新チップセット「Intel Z590」を搭載したマザーボードが、複数のメーカーから登場。様子見の空気が濃厚だが、注目度は高い。
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メディアテックジャパンは、次世代Chromebook向けの高性能チップセット「MT8192」「MT8195」の発表を行った。
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組込みシステムにおけるIoTやAI、エッジコンピューティングの活用が広がる中でデータ保全もより重要になりつつある。このデータ保全に必要なストレージへのRAIDの組込みでは、RAIDカードやチップセットRAIDといったハードウェアRAIDの採用が一般的だったが、組込みシステムにおいてはさまざまな課題もあった。PFUのソフトウェアRAIDは、これらの課題を解決することが可能だ。
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AIチップセット市場が、約40％の年平均成長率で成長を遂げている。大量の複雑なデータセットの存在や、顧客企業が性急に推進してきた商用アプリケーションの増加、深層学習やニューラルネットワークの幅広い普及などが後押しとなったのではないかと見られている。
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高千穂交易は、米国通信系半導体メーカー「GCT Semiconductor」と、販売代理店契約を結んだ。GCT製のLTE向け製品を中心として、開発中の5G（第5世代移動通信）NRチップセットについても販売していく予定。
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Socket AM4に対応するAMDの新チップセット「AMD B550」を搭載したマザーボードが、週末に一斉に売り出された。既に主流となっているAMDプラットフォームの人気を後押しすると期待されている。
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オン・セミコンダクターは、6GHz帯を使う「Wi-Fi 6E」アプリケーション向け「QCS-AX2」チップセットファミリーのサンプル出荷を開始した。トライバンド対応で、密集した環境やサービスが普及していないエリアにも、Wi-Fi性能と接続性を提供する。
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AMDが、5月23日（日本時間）に発売するメインストリームデスクトップPC向けRyzenプロセッサとそれに対応する新型チップセットに関する説明会を開催した。この記事では、その内容を簡単に説明する。
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Intelが、第10世代Coreプロセッサ（Comet Lake）のデスクトップPC向け製品をリリースした。競合製品と比べると、最大クロックや1コア当たりの性能を重視する姿勢を示している。新プロセッサ向けの新チップセットも2種類登場する。【画像差し替え】
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パワー・インテグレーションズは、プラグアンドプレイゲートドライバ「1SP0351」を発表した。同社のSCALE-2チップセットをベースにしており、同チップセットの高度な制御技術により、従来と比較して部品点数を85％削減できる。
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イスラエルの半導体メーカーValens Semiconductor（以下、Valens）は「オートモーティブ ワールド2020」（2020年1月15〜17日、東京ビッグサイト）で、車載通信向けに、HDBaseTをサポートするチップセット（送信用チップと受信用チップ）「VA608A」を展示した。
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ソニーは、IoT向けのスマートセンシングプロセッサ搭載ボード「SPRESENSE」の新製品として、LTE拡張ボード「CXD5602PWBLM1J」を発表した。Altair Semiconductor製チップセット「ALT1250」を搭載し、IoT向け通信規格のLTE-Mに対応する。
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第5世代移動通信（5G）では、従来の移動体通信で使用されてきた周波数帯に加えミリ波が用いられることにより、チップセットの測定からモバイルデバイスの性能検証で、Over-The-Air（OTA）環境でのテストが必須となります。ここでは、5G OTAテストのセットアップに関して知っておくべきコンセプトを紹介します。
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スマートフォン向けのチップセットやモデムを手がける米Qualcomm（クアルコム）のクリスティアーノ・アモン社長が来日。日本の報道関係者に5G（第5世代移動体通信システム）における同社の役割を説明した。この記事では、説明会での質疑応答の模様を簡単にお伝えする。
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ザインエレクトロニクスは、MIPI CSI-2インタフェースに直結できる、V-by-One HSチップセット「THCV241A」「THCV242」の量産出荷を開始した。映像信号の長距離伝送に対応する。
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サードウェーブは、タワー型ワークステーション「THIRDWAVE Pro WORKSTATION X2612」を発表した。CPUに「Intel Xeon W-2100」シリーズ、チップセットに「Intel C422」を搭載する。
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Qualcommのチップセットに発見された脆弱性は、悪用されれば無線経由で無線LANとモデムをハッキングされる恐れがある。
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EUが米半導体大手のQualcommが独禁法に違反したとして2億4200万ユーロの制裁金を科した。3Gチップセットを製造コストを下回る価格で販売することで、競合を市場から締め出そうとしたとしている。
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IEEEの次世代Power over Ethernet（PoE）規格「IEEE 802.3bt／PoE++」がいよいよ始動しました。本稿では、この最新PoE規格と、規格の魅力をさらに引き出すチップセット「LTC4291-1/LTC4292」を解説します。
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BroadcomのWi-FiチップはスマートフォンからノートPC、スマートTV、IoTデバイスに至るまで幅広い製品に使われているため、脆弱性が見つかった場合のリスクは大きい。
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ON Semiconductor（オン・セミコンダクター）は2019年3月27日（米国時間）、Wi-Fi用チップセットなどを展開するQuantenna Communicationsを買収すると発表した。買収金額は10億米ドル以上。ON Semiconductorが現金で1株当たり24.50米ドルでQuantenna株式を取得する。【訂正あり】
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NXP Semiconductorsは、組み込み技術の展示会「embedded world 2019」で、14nm FinFETプロセスを採用した第2弾組み込みプロセッサ「i.MX 8M Nano」や、車載用ゲートウェイに向けたチップセットを発表した。
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Intelが、統合型5G（第5世代移動通信）モデム「XMM 8160」の開発計画を発表した。市場が最高の状態に達するとみられる2020年の実現を目指すという。これを受けてQualcommは、統合型チップセット開発の取り組みを加速させることにより、2019年を通して、5Gのみに対応したモデム向けの数少ない顧客の大半を確保していくのではないかとみられている。
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