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JVCケンウッドは、360度撮影に対応した2カメラドライブレコーダー「DRV-G60CW」を9月上旬に発売する。前後2カメラに高感度CMOSセンサー「STARVISTM」を搭載し、夜間やトンネルなども鮮明に録画できるという。
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TSMCは2024年8月20日（ドイツ時間）、ドイツ・ドレスデンに計画する半導体工場の起工式を行った。TSMCの28／22nmのプレーナーCMOSおよび、16／12nmのFinFETプロセス技術を導入した300mmウエハー工場となり、本格稼働時の生産能力は月産ウエハー4万枚となる予定。2027年末までの生産開始を目指している。
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AI（人工知能）やDX（デジタルトランスフォーメーション）によってデータ量が爆発的に増加する中、NAND型フラッシュメモリの重要性がますます高まっている。キオクシアが量産を開始した3次元フラッシュメモリBiCS FLASH 第8世代は、2枚のウエハーを高精度に貼り合わせる「CMOS directly Bonded to Array（CBA）」という新技術を導入し、記憶密度と性能の向上に成功した。
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STマイクロエレクトロニクスは、グローバルシャッター方式のCMOSイメージセンサー「ST BrightSense」および、同製品を用いた開発エコシステムを発表した。FA機器やスキャナー、家庭用／産業用ロボット、VR／AR機器、人流・交通モニター機器、医療機器などの用途に向ける。
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ちょっと前モデルからレベルアップしすぎだろ感が漂う3代目が来た。ニコンの「Z6III」である。
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ソニーセミコンダクタソリューションズは、水平8Kワイドアスペクト比のグローバルシャッター方式CMOSイメージセンサー「IMX901」を商品化する。約1641万画素の有効画素数を有し、産業用途など向けにCマウントレンズをサポートしている。
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onsemiは2024年7月2日（米国時間）、CQD（コロイド量子ドット）ベースの短波長赤外線に関する特許技術を保有するSWIR Vision Systemsの買収を完了したと発表した。onsemiのCMOSイメージセンサーと組み合わせることで、次世代センシング製品のポートフォリオ拡充を図る。
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フランスの市場調査会社Yole Groupによると、2023年のCMOSイメージセンサー市場は、ソニーグループがシェアを45％に伸ばし、首位の座を維持したという。一方で、Samsung ElectronicsやSK hynixら競合のシェアは停滞／減少した。
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アロマビットは、小サイズかつ低コストのCMOS半導体型においい可視化センサーデバイス「e-Nose型ニオイ可視化センサー」の試作に成功した。京セラの超小型セラミックパッケージ技術を採用している。
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ソニーセミコンダクタソリューションズは、2層トランジスタ画素積層型CMOSイメージセンサーについて、歩留まり改善に向けた取り組みを進めるとともに、フラグシップおよびハイエンドモデルのモバイル向けに第2世代品も検討していることなどを明かした。
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京都大学は、0.1Vで動作し消費電力が0.9pWの「デジタル変換半導体集積回路」を開発、22nmCMOSプロセス技術を用いて半導体集積回路を試作し、その有効性を確認した。涙液に含まれる糖分からのエネルギーでも駆動でき、体内環境で動作するIoTシステムなどへの応用を目指す。
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東京工業大学と情報通信研究機構（NICT）の研究チームは、サブテラヘルツ帯CMOS送受信用ICを開発し、毎秒640Gビットの無線伝送に成功した。遠隔医療や自動運転など新サービスへの応用が期待される。
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ニコンは6月17日、新型フルサイズミラーレスカメラ「Z6III」を発表した。「Z 6」シリーズの3代目にあたるモデルで、世界初の部分積層型CMOSセンサーを採用し、最大毎秒120コマの連写性能、6K RAW動画の内部記録などを実現している。公式ストア「ニコンダイレクト」でのボディ価格は43万5600円。
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ロームは、超小型パッケージのCMOSオペアンプ「TLR377GYZ」を開発した。温度や圧力、流量などを検知および計測したセンサー信号の増幅に最適で、スマートフォンや小型IoT機器などの小型化に寄与する。
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ビシェイ・インターテクノロジーは、25Mボー高速オプトカプラ「VOIH72A」を発表した。CMOSロジックデジタル入出力インタフェースを備え、最大6ナノ秒の低いパルス幅歪みと最大2mAの供給電流を特長とする。
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ロームは、低入力オフセット電圧と低ノイズを実現したCMOSオペアンプ「TLR377GYZ」を開発し量産を始めた。小型パッケージのWLCSPを採用しており、スマートフォンやIoT（モノのインターネット）機器のセンシング用途に向ける。
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1995年にCMOSイメージセンサー（CIS）の専業メーカーとして設立された米OMNIVISION（オムニビジョン）。以来、裏面照射型アーキテクチャやグローバルシャッターなど、先端技術を取り入れながらCISのシェアを大きく伸ばし、同市場での存在感を強めている。近年はR＆D投資をさらに拡大。産業機器や医療機器で大きな市場がある日本でも、過去7年間で4カ所新設したR＆Dセンターを足掛かりに、さらなる飛躍を遂げようとしている。
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ソニーグループは同社会長兼CEO（最高経営責任者）の吉田憲一郎氏が、同社の経営方針を説明。同社の半導体事業の主力であるCMOSイメージセンサーにの役割についても言及した。
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富士フイルムは、ラージフォーマットの新型ミラーレスカメラ「GFX100S II」を発表した。フルサイズセンサーの1.7倍大きなCMOSセンサーを搭載しながら、1億200万画素のイメージセンサーを搭載するGFXシリーズで最軽量の883gを実現したという。
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明光電子は、「第33回 Japan IT Week【春】」（2024年4月24〜26日、東京ビッグサイト）内の「組込み/エッジ コンピューティング展」において、アロマビットが開発したにおいセンサーを搭載した試作モジュールを展示した。
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テレダインe2vは、2D（次元）画像と3D深度マップとの組み合わせが可能なフルHD CMOSイメージセンサー「Topaz5D」を開発した。検出したコントラストに基づき、3Dオブジェクトを視覚化できる。
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東京理科大学は、複数の22nm CMOSチップを用いて、拡張可能な「全結合半導体イジングプロセッシングシステム」を開発した。2030年までには200万スピンという大規模化を目指す。
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富士通は、オランダの量子技術研究機関QuTechと共同で、ダイヤモンドスピン方式の量子コンピュータに用いる量子ビットを制御する電子回路を、極低温で動かす技術の開発に成功した。
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富士通は、量子技術研究機関の「QuTech」とともに、極低温冷凍機に設置したクライオCMOS回路を用いて、ダイヤモンドスピン量子ビットを駆動させることに成功した。大規模な量子コンピュータの実現に向けて、これまで課題となっていた量子ビットと制御回路間の配線を単純化することが可能となる。
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東京工業大学と日本電信電話（NTT）の研究グループは、300GHz帯フェーズドアレイ送信機について、アンテナや電力増幅器を含め全てCMOS集積回路で実現することに成功した。6G（第6世代移動通信）で期待される100Gビット/秒超の送信レートを実証した。
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物質・材料研究機構（NIMS）は、「n型ダイヤモンドMOSFET」を開発したと発表した。「世界初」（NIMS）とする。電界効果移動度は、300℃で約150cm2/V・secを実現した。ダイヤモンドCMOS集積回路を実現することが可能となる。
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ソニー「α9 III」の中身がすごかった。待ちに待ったグローバルシャッター方式CMOSセンサーの登場である。
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ソニーセミコンダクタソリューションズは、3.1分の1型レンズ対応のグローバルシャッター方式では業界最高解像度となる、有効約320万画素の積層型CMOSイメージセンサー「IMX900」を産業用に商品化する。
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Appleの「iPhone 15」。やっぱり2層トランジスタ画素積層型CMOSイメージセンサー（CIS）を採用しているようです。
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中国DJIが、ジンバルを搭載した小型カメラ「Osmo Pocket 3」を発表した。1インチCMOSセンサーを搭載し、回転する2インチの液晶ディスプレイを搭載。縦・横に回転することで電源をオンオフしたり、構図を直感的に変えることができる。
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インフィニオン テクノロジーズは、登場間もないBluetoothを普及に導いたCMOS RF技術を受け継ぎ、今も最新バージョンに対応するBluetoothデバイスを展開している。2023年には最新バージョンの「Bluetooth 5.4」に対応した新製品を投入。次世代バージョン「Bluetooth 6.0」での対応が見込まれる超低遅延機能を先取りして搭載し、Bluetoothの活用範囲をさらに広げるデバイスとして注目を集めている。
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ソニーセミコンダクタソリューションズは、有効1742万画素のCMOSイメージセンサー「IMX735」を車載カメラ用に商品化した。道路状況や車両、歩行者などの認識範囲をより遠距離に拡張できる。
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ソニーセミコンダクタソリューションズは、車載カメラ向けに有効1742万画素の1/1.17型（対角13.70mm）CMOSイメージセンサー「IMX735」を開発、サンプル出荷を始めた。自動運転車に向け、より遠くの対象物検知を可能にし、LiDARとも同期しやすい読み出し方式を採用した。
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9月に発表されるであろう新型iPhone。今回はカメラのうわさについて紹介します。iPhone 15（仮）シリーズでは、iPhone 15／15 Plusの標準モデルも4800万画素に進化。広角カメラ（メインカメラ）には、ソニー製の新しい積層型CIS（CMOSカメラ）が採用される可能性があります。
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2022年、CMOSイメージセンサー市場において車載分野が2番目の規模の分野となりました。
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フランスの市場調査会社Yole Groupによると、2022年のCMOSイメージセンサー市場は212億9000万米ドルと前年からほぼ横ばいに推移した。ランキング首位のソニーは3年ぶりにシェアを拡大し、Samsung Electronicsら後続との差を広げたという。
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台湾の市場調査会社TrendForceによると、2023年秋の発売が見込まれるAppleの「iPhone 15」および「iPhone 15 Plus」で採用予定のソニー製新型CMOSイメージセンサー（CIS）および、チタン合金フレームの供給不足が懸念されているという。
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ソニーのハイエンドモデル「Xperia 1 V」が2023年6月16日に発売された。Xperia 1 Vはメインの広角カメラに使うセンサーを大判化するとともに、2層トランジスタ画素積層型CMOSセンサーの「Exmor T for mobile」を世界で初めて採用したのが大きなポイント。実機を借りたので、先代の「Xperia 1 IV」と比べて、何が違うのかをチェックしていく。
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「Xperia 1」シリーズもとうとう5代目、「Xperia 1 V」が発売された。ぱっと見は「Xperia 1 IV」とあまり変わらないものの、メインカメラのCMOSが強化され、アスペクト比も変化した。さらに「Photography Pro」が縦持ちでも使えるようになった！ これは最大の強化といっていいだろう。
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KDDIは、6月16日に5Gスマホ「Xperia 1 V」を発売。カメラに新構造の積層型CMOSイメージセンサーを採用し、暗所でのノイズを低減した撮影が可能だ。auオンラインショップの価格は21万240円（税込み）。
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キヤノンは5月11日、1型CMOSイメージセンサーを搭載したVlog（動画ブログ）カメラ「Canon Power Shot V10」を発表した。キヤノンオンラインショップ価格は5万9950円（税込み）だ。コンパクトなボディーにスタンドを内蔵、簡素化したUIなどが売りで、Vlog市場に新たなメスを入れる。
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裏面照射型に次ぐCMOSイメージセンサーのブレークスルーとして期待されている有機CMOSイメージセンサー。業界内で開発をリードし、実用化に積極的に取り組むパナソニックHDの開発担当者に話を聞いた。
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パナソニック ホールディングス、開発中の有機CMOSイメージセンサーによってあらゆる種類の光源下で良好な色再現が可能になると発表した。
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オンセミは、1/1.8型で画素数が8Mピクセルの裏面照射型CMOSデジタルイメージセンサー（CIS）「AR0822」を発表した。過酷な撮影環境にも対応することができるという。
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東京農工大学は、CMOSイメージセンサー（CIS）を用いた可視光通信を行い、512色で4mのエラーレス伝送に成功した。これまでの実験では32色を用いた伝送距離が数十センチメートルであり、この記録を大幅に更新した。
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キヤノンは、監視用途向けに裏面照射積層型CMOSセンサーを開発した。ダイナミックレンジ148dB、1.0型で有効画素数が約1260万画素。約0.1luxから約270万luxまで撮像可能だ。
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キヤノンは、監視用途向けでは業界最高レベルのダイナミックレンジを実現した裏面照射積層型CMOSイメージセンサーを開発した。明暗差が大きい撮影環境でも、画面の領域ごとに適切な露光時間を自動で決めて撮影する。このため、移動する被写体でも高い精度で認識することができるという。
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キヤノンは、約1900万画素のCMOSイメージセンサー「LI5030SAC」「LI5030SAM」「LI5030SAI」「LI5030SAN」を2023年1月下旬に販売する。全画素出力時で約58フレームレートでの読み出しが可能だ。
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ams OSRAMは、紫外線の照射量と受光量をモニタリングできる3チャネルCMOSセンサー「AS7331」を発売する。ロボット床掃除機や家庭用水／空気清浄機などの用途に向ける。
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Infineon Technologies（以下、Infineon）はドイツ・ミュンヘンで開催された欧州最大規模のエレクトロニクス展示会「electronica 2022」（2022年11月15〜18日）において、それぞれ4つの送信／受信チャンネルを備えた28nm CMOS技術採用の車載向け76G〜81GHzレーダーMMIC「RASIC CTRX8181」を展示した。
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