最新記事一覧
Amazon.co.jpのタイムセールにおいて、コムテックの前後2カメラドライブレコーダー「ZDR055」が40％オフの2万1600円で販売されている。前後ともにソニー社製の「STARVIS 2」技術搭載CMOSセンサーを採用し、夜間などの低照度下でも低ノイズかつ高鮮明な映像記録を可能にしたモデルだ。
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Cirrus Logicが、CMOSイメージセンサーおよびCCDセンサー向けアナログフロントエンド（AFE） IC「CS82L4x」シリーズを発表した。高速スキャンと高効率化を実現し、RGB LEDドライバー統合で設計を簡素化する。
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STマイクロエレクトロニクスは、グローバルシャッター搭載の低消費電力CMOSイメージセンサー「VD55G4」「VD65G4」を発表した。両製品とも、従来のグローバルシャッター搭載センサーと比べて消費電力を最大10分の1に抑えられる。
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STMicroelectronics（STマイクロ）は、グローバルシャッター搭載のCMOSイメージセンサー「VD55G4」および「VD65G4」を発表した。800×700の解像度を備え、10fps動作時の消費電力を従来比10分の1に低減した。
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ソニーは5月13日、フルサイズミラーレス一眼カメラ「α7R VI」を発表した。αシリーズ最高となる有効6680万画素の積層型CMOSイメージセンサーを搭載し、ブラックアウトフリーで最高約30コマ/秒の連続撮影に対応する。8K 30p動画記録にも対応。6月5日に発売し、市場推定価格は74万円前後。
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パナソニックは、レンズ一体型カメラ「LUMIX DC-L10」を発表した。6月中旬発売で、18日午前10時から予約を開始する。「LUMIX GH7」と同じ4/3型BSI CMOSセンサーとLEICA DC VARIO-SUMMILUX 24-75mm F1.7-2.8レンズを搭載する。LUMIX25周年記念のチタンゴールドも限定で用意する。
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キオクシアとSandiskが、ウエハー間Cu直接接合によるマルチ積層セルアレイCMOS（MSA-CBA）構造で、「世界初」（両社）のクアッドレベルセル（QLC）動作の実証に成功した。両社はこの成果を1000層以上の超高密度3Dフラッシュメモリ実現に向けた重要な技術的マイルストーンと位置付ける。
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Amazon.co.jpで、ソニーのハイエンドスマホ「Sony Xperia 1 V」の整備済み品がセール中だ。新開発の2層トランジスタ画素積層型CMOSセンサーを搭載し、暗所でもノイズを抑えた鮮明な撮影が楽しめる。
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ソニーセミコンダクタソリューションズは、1.45μmのLOFIC画素を採用した4K CMOSイメージセンサー「IMX908」をセキュリティカメラ向けに商品化する。
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ソニーセミコンダクタソリューションズは、1.45μmのLOFIC画素を採用したセキュリティカメラ向け4K解像度CMOSイメージセンサー「IMX908」を商品化した。単一露光で96dBのハイダイナミックレンジを実現している。
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東陽テクニカは、量子センシング分野向けに高感度イメージングカメラの販売を開始した。撮像方式の異なる「CCD」「EMCCD」「CMOS」「SWIR」シリーズをラインアップにそろえる。
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ソニーセミコンダクタソリューションズが、LOFIC画素を採用した4K解像度CMOSイメージセンサーを開発した。LOFIC構造を「業界最小」（同社）となる1.45μmの単一画素で実現し、1/2.8型と小型ながら1回の露光で4K解像度と96dBのダイナミックレンジを両立している。今回、担当者に詳細を聞いた。
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ロームは、高性能CMOSオペアンプ「TLRx728」「BD728x」シリーズを発表した。17機種を用意し、センサー信号処理や電流検出回路、モータードライバー制御、電源監視システムなどの用途を見込む。
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定番のCMOSアナログタイマー「LMC555」の周波数を可変抵抗1個で10Hz未満から100kHz超まで広げる回路を紹介する。
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日立ハイテクは、固体金属の組成や含有量を高精度に分析できる卓上型固体発光分光分析装置「FOUNDRY-MASTER Smart 2」を発売した。新型のScientific CMOSセンサーや上位モデルと同等のスパーク源を搭載し、製造現場での品質管理を支援する。
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Amazonで販売中の整備済み「Xperia 1 V」を紹介。急速充電対応の容量5000mAhバッテリーを内蔵し、メインカメラに2層トランジスタ画素積層型CMOSセンサーの「Exmor T for mobile」を採用している。
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AppleのiPhoneに搭載するCMOSイメージセンサー（以下、CIS）を独占供給してきたソニー。しかしこの体制が、いよいよ崩れるのではないか――。最近、そんな見方を後押しするような情報が相次いで発信されています。
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キオクシアは、クライアントPC向けのSSD「KIOXIA BG7シリーズ」を開発し、一部顧客に対しサンプル出荷を始めた。CBA（CMOS Directly Bonded to Array）技術採用の第8世代BiCS FLASH 3次元フラッシュメモリを初搭載したクライアントPC向けSSDだ。
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東北大学の研究チームは、120dBというダイナミックレンジと光量適応信号選択機能を実現した「3次元積層型CMOSイメージセンサー」を開発した。単位面積当たりの飽和電子数は276.8ke-/μm2を達成している。
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ソニーセミコンダクタソリューションズは、医療内視鏡用途に最適化したCMOSイメージセンサー「IMX446」「IMX447」の製品情報を公開した。超小型サイズながら高感度、広ダイナミックレンジで、医療現場の多様なニーズに応える。
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Amazon.co.jpにて、DJIのジンバルカメラ「Osmo Pocket 3」がセール価格で販売されている。1型CMOSセンサーを搭載し、暗所でもノイズの少ない高画質な撮影が可能。強力な手ブレ補正機能を備え、Vlog撮影や旅行の記録に適した一台だ。
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DJI JAPANは11月18日、アクションカメラ「Osmo Action 6」を発表した。可変絞り（f/2.0〜f/4.0）に対応した初のアクションカメラで、1/1.1インチスクエアCMOSセンサーを搭載することで、縦動画・横動画問わず撮影後に切り出すことができる。価格はスタンダードコンボが6万1270円、アドベンチャーコンボが7万7440円。
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ソニーセミコンダクタソリューションズは、MIPI A-PHYインタフェースを内蔵した車載用CMOSイメージセンサー「IMX828」を発表した。優れたHDR性能と低消費電力を両立し、カメラシステムの小型化にも寄与する。
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STマイクロエレクトロニクスは、FAやセキュリティ、各種カメラ向けの5MP CMOSイメージセンサー4製品を発表した。高速の物体追跡や自動製造工程など、時間分解能と画質を同時に求めるアプリケーションに適する。
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STマイクロエレクトロニクスは、FAやセキュリティ、カメラ用途向けのCMOSイメージセンサーを発表した。いずれも500万画素で、2.25μmの画素技術や3D-IC構造を採用している。
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東京科学大学の菅原聡准教授らによる研究グループは、0.2Vという極めて低い電圧でデータを保持できるCMOSメモリ技術を開発した。試作したSRAMマクロは、待機時の電力を不揮発性メモリ並みに削減できるという。
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インフィニオン テクノロジーズは、IoTソリューション向けの60GHz CMOSレーダーセンサー「XENSIV BGT60CUTR13AIP」を発表した。低消費電力での人物検出が可能だ。
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ソニーセミコンダクタソリューションズが、「業界で初めて」（同社）MIPI A-PHYインタフェースを内蔵したCMOSイメージセンサーを開発した。さらに低消費電力な独自の駐車監視機能も搭載した。
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ソニーセミコンダクタソリューションズは、産業機器向けの積層型CMOSイメージセンサー「IMX927」を商品化した。有効約1億500万画素と最大100fpsの高速出力を両立するグローバルシャッター技術を搭載する。
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ソニーセミコンダクタソリューションズが、産業機器向けの裏面照射型画素構造のグローバルシャッター搭載積層型CMOSイメージセンサー新製品「IMX927」を商品化した。「業界で初めて」（同社）有効約1億500万画素と毎秒最大100フレームの高速出力を両立した製品だ。
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東京大学は、わずか1Vの駆動電圧で毎秒1.6Gビットという高速データ変調を可能にした「アクティブメタサーフェス」を開発した。CMOS回路による直接駆動や2次元並列化も可能なため、次世代の光通信やイメージングなどへの応用が期待できるという。
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ドイツの産業用カメラメーカーXIMEAは、超小型かつ高性能カメラ「xiMU」シリーズの日本市場向け展開を強化する。重量5gで15mm角ながら、500万画素および2000万画素のCMOSセンサーで最大50fpsに対応する。
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ロームは、業界最小回路電流と1mm角以下の超小型サイズを両立したCMOSオペアンプ「TLR1901GXZ」を開発した。外気温の変化が大きい環境下でも高精度に動作する。
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東北大学とアイシンは、MRAMを搭載したエッジ領域向け「CMOS／スピントロニクス融合AI半導体」を開発した。効果実証では、エネルギー効率が従来比で50倍以上改善し、起動時間は30分の1以下となった。
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東京農工大学や中国科学院、兵庫県立大学らの共同研究チームは、シリコン素材を用い、室温で高速・高感度、広帯域検出が可能な「テラヘルツMEMSボロメーター」を開発した。CMOS回路との集積も容易で、次世代のテラヘルツセンシング技術として注目される。
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ロームは、動作時の回路電流が極めて少なく、外形寸法も1mm角以下と小さいCMOSオペアンプ「TLR1901GXZ」を発売した。電池駆動の携帯型計測器やウェアラブル端末機器などの計測センスアンプ用途に向ける。
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東北大学とアイシンは、大容量の磁気抵抗メモリ（MRAM）を集積したエッジAI向け実証チップとして「CMOS／スピントロニクス融合AI半導体」を開発した。従来チップに比べ、エネルギー効率を50倍以上に、起動時間を30分の1以下に、それぞれ改善できることを確認した。
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ソニーセミコンダクタソリューションズは、約23.7万個の電極を配置したCMOS-MEAを活用し、細胞活動を高精細に可視化するMEAシステムを開発した。高密度での細胞活動データの計測、記録に対応する。
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ソニーセミコンダクタソリューションズとSCREENホールディングス、VitroVoの3社は2025年6月3日、電極数約23万7000個の高密度「CMOS-MEA（Microelectrode Array）」を用いたMEAシステムを共同開発し、試験提供を開始したと発表した。
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市場調査会社Counterpoint Researchによると2024年の世界スマートフォン用CMOSイメージセンサー（CIS）の出荷台数は前年比2％増の44億台に増加。ソニーが首位を維持し、2位がGalaxyCore、3位がOmniVisionと中国勢が続く形になったという。
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今回は、1975年にAMDが開発した「Am2900」シリーズを紹介する。ビットスライス方式の同シリーズを採用して多くのミニコンが構築されたが、NMOS／CMOS化やプロセス微細化により、1980年代にはマーケットがほぼ消えていった。
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ニコンイメージングジャパンから、「Zマウント」を採用したフルサイズミラーレスカメラ「ニコン Z5II」を発表した。同社オンラインストアの価格は25万8500円。Z5IIは、Zシリーズのエントリーフルサイズ機で2450万画素の裏面照射型CMOSセンサー、上位機種「Z9」や「Z8」と同じ画像処理エンジン「EXPEED 7」を採用する。
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名古屋大学や理化学研究所、グローバルウェーハズ・ジャパン、アイクリスタルおよび、ソニーセミコンダクタマニュファクチャリングは、シリコン（Si）ウエハー製造からCMOSイメージセンサー（CIS）製造までの工程を一気通貫で最適化することに成功した。最適化に要する時間も従来の1000分の1に短縮できたという。
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産総研は、明電舎と共同でSiC CMOS駆動回路を内蔵したSiCパワーモジュールによるモーター駆動に世界で初めて成功した。現行のSiCパワーモジュールと比べてスイッチングロスを約10分の1に低減した。
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産業技術総合研究所（産総研）は、明電舎と共同でSiC CMOS駆動回路を内蔵したSiCパワーモジュールを用い、モーターを駆動させることに成功した。高速スイッチング動作時に発生するノイズを抑え、エネルギー損失を従来に比べ約10分の1に低減した。
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SK hynixがCMOSイメージセンサー（CIS）事業から撤退し、同部門の機能をAIメモリ事業に集約することを決定した。同社は日本にもCISの研究開発（R＆D）拠点を置いているが、SK hynixはEE Times Japanに対し「日本R&Dセンターのメンバーは、CIS事業の他メンバーと同様に、AIメモリ事業の強化に加わる」と説明している。
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パナソニックは2月26日、フルサイズミラーレス一眼カメラ LUMIX「DC-S1RM2」を3月下旬より発売すると発表した。新開発の約4430万画素フルサイズ裏面照射型CMOSイメージセンサーと新世代ヴィーナスエンジンを搭載し、同社初となる8K/30p動画記録に対応した。
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キヤノンから、Vlog撮影向け「PowerShot Vシリーズ」の第2弾「PowerShot V1」が登場した。1インチセンサーと比較して面積が約2倍の1.4インチCMOSセンサーを搭載しつつ、16〜50mmの超広角レンズを採用する。
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キヤノンは、35mmフルサイズ4.1億画素のCMOSセンサーを開発した。超多画素でありながら撮影装置の小型化に寄与し、1秒間に32億8000万画素の超高速な信号読み出しができる。
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キヤノンは、35mmフルサイズで4.1億画素を実現したCMOSイメージセンサーを開発した。解像度は24K相当で8Kの12倍、フルHDに比べ198倍となる。
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