次期iPhone 14 Pro用4800万画素センサー、ソニーとTSMCが製造か 日本のJASMでも生産？（1/2 ページ）
iPhone 14 Proに初めて有効4800万画素積層型CMOSイメージセンサーが搭載される見込みで、ソニーの自社生産能力の不足が明らかなことから、2022年にTSMCとの協力関係を拡大し、ピクセル層チップをTSMCに初めてリリースすると予想されていると、工商時報が伝えている。
Appleのサプライチェーンによると、ソニーは2022年にTSMCへの素積層型CMOSイメージセンサー部品のファウンドリ発注を拡大する計画で、48Mピクセル層のウェハは南台湾のFab14BでTSMCの40nmプロセスを用いて製造し、その後28nmの特殊プロセスを用いてアップグレード、拡張する予定だと話しているそうだ。
工商時報
生産拠点としては、セントリカのFab15Aや近日中に立ち上げる高雄ファブ、日本での合弁会社であるJASM（Japan Advanced Semiconductor Manufacturing）などを予定しているという。
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