最新記事一覧
2026年10月24〜30日のエレクトロニクス業界の主な動きを、EE Times Japanの記事とともに振り返ります。
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インフィニオン テクノロジーズは、900V窒化ガリウム（GaN）モノリシック双方向スイッチ（BDS）を、Enphase Energy（エンフェイズエナジー）製のソリッドステートトランスフォーマー（SST）電源モジュール向けに供給する。
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Infineon Technologiesが、オーストリアのフィラッハ拠点に300mmウエハーを用いた窒化ガリウム（GaN）パワー半導体の量産施設を設立すると発表した。同社によると、300mmウエハーを用いたGaNパワー半導体の量産施設は世界初。2034年までに約11億ユーロを投資し、2027年末までの生産開始を予定している。
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Infineon Technologiesが、「世界初」（同社）となる900V耐圧の窒化ガリウム（GaN）モノリシック双方向スイッチを開発した。米国Enphase Energyに供給し、同社が開発するAIデータセンター向け半導体変圧器（SST：Solid-State Transformer）に採用される予定だ。
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情報通信研究機構（NICT）は、未来ICT研究所室長の井上振一郎氏の研究グループが高効率なトップエミッション型深紫外線（DUV）LEDの開発に成功したと発表した。従来のフリップチップ型から製造工程を簡略化できるうえ、約35％高い電力変換効率を実現したという。
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EcoFlowが、3000Wh超の大容量ポータブル電源「DELTA Gen4」シリーズを日本先行で発表した。体積を従来比約50％削減し、独自の冷蔵庫ブーストや定格3000Wのパワフルな給電能力で日常と災害時の備えを進化させた。
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ルネサス エレクトロニクスが、AIデータセンター向けに800Vの直流電圧を6Vに直接変換する20kW級の電源システムを開発している。同社はEE Times Japanに対し、800V→6Vプラットフォームを主要なAIデータセンター向けメーカー（OEMおよびODM）に既にサンプル提供していることを明らかにした。
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Infineon Technologies（以下、Infineon）が、8インチ（200mm）ウエハーでの炭化ケイ素（SiC）パワー半導体の生産拡大に向け、基板の調達体制を強化する。同社は2026年10月15日（ドイツ時間）、Wolfspeedと8インチSiCウエハーに関する複数年の供給契約を締結したと発表した。
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東北大学と英ケンブリッジ大学は共同で、太陽電池と蓄電池を一体化した「光蓄電池」において、約1Vという高い光電圧が得られることを実証した。光吸収層と蓄電層などを分離して積層することで、電荷再結合による損失を抑えた。自律型センサーやウェアラブルデバイスの電源への応用が期待される。
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Power Diamond Systems（PDS）は、ダイヤモンドMOSFETを用い、6.78MHzという高周波領域でE級アンプ回路を動作させることに成功した。ダイヤモンド半導体を用いた電力変換回路では「世界初」（同社）という。ドローンやフィジカルAIなどのワイヤレス給電システムへの応用が期待される。
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Infineon Technologiesは、Eatonの中電圧ソリッドステートトランスフォーマー（MVSST）2.0プラットフォーム向けに、炭化ケイ素（SiC）パワーデバイスを供給する。今回の協業は800VDC AIデータセンター電力配分アーキテクチャを対象としている。
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Diodesは、低順方向電圧と低逆漏れ電流を特長とする車載向け整流ダイオード「Field-Plated Super Barrier Rectifier（SBRFP）」4製品を投入した。
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東京地下鉄（東京メトロ）と三菱電機は、鉄道用「同期リラクタンスモータシステム：SynTRACS」と「超小型VVVFインバータ装置」を組み合わせた新たな主回路システムを、東京メトロの東西線05系車両に導入すると発表した。これらの組み合わせを鉄道の主回路システムに導入するのは世界初となる。
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関電工とArentは、BIMデータを基に電気設備の概算や設計を自動化する独自システム「VOLDAR」の運用を開始した。熟練者の暗黙知をロジック化し、これまで数週間を要していた図面作成を1時間に短縮する。
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レゾナックは、炭化ケイ素（SiC）で直径300mm（12インチ）のSiC単結晶の成長と基板加工に成功した。同社によると、開発が進むSiC基板としては、世界最大級の口径になるという。
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AIサーバの急速な需要拡大を、パワー半導体の新たな成長機会として取り込む――。ロームが、AIサーバ向け電源市場への取り組みを加速している。
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ルネサス エレクトロニクスは、同社初となる100V耐圧のEモードGaNパワートランジスタ製品群を発売した。AIデータセンターやヒューマノイドロボットなど向けに、超高速スイッチングと優れた放熱性能を実現する。
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ルネサス エレクトロニクスが、同社初となる低耐圧窒化ガリウム（GaN）パワーデバイスとして、100V耐圧のエンハンスメントモード（Eモード）GaN FETを発表した。AIデータセンターの電源システムやヒューマノイドロボット、産業用モーターなどをターゲットとする。
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ホンダの研究開発子会社である本田技術研究所は、大成建設および大成ロテックと共同で、走行中のEVに非接触で給電が可能な「磁界結合方式無線給電道路システム」の基盤技術を開発したと発表した。今後2027年度以降に高速道路での実証実験を実施する予定である。
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いすゞ自動車と日野自動車は、路線EVバスのリコールを国土交通省に提出した。いすゞ自動車は「エルガEV」で、対象は2024年11月26日〜2026年7月20日に製造された134台。日野自動車は「ブルーリボン Z EV」で、対象は2025年3月12日〜12月23日に製造された4台。
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OKIエンジニアリングは、SiC（シリコンカーバイド）パワー半導体の固有劣化モードを評価する「AC-BTI（Alternating Current - Bias Temperature Instability）試験サービス」を2026年11月2日から強化すると発表した。同サービスで2027年度末までに累計売上高1億円を目指す。
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東芝デバイス＆ストレージ（以下、東芝D＆S）は、トレンチゲート型炭化ケイ素（SiC）MOSFETにおいて、長期間使用によるゲートしきい値電圧の変動を抑える技術を開発したと発表した。市販のトレンチゲート型SiC MOSFETと比べてゲートしきい値電圧変動を約50％低減し、高効率化と長期信頼性の両立に寄与するとしている。
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ルネサス エレクトロニクスは、耐圧650Vの窒化ガリウム（GaN）パワーデバイスのサンプル提供を開始した。メガワット級のAIデータセンター向けに、両面冷却パッケージを採用した製品。低いオン抵抗と高い電力密度を実現した。【訂正あり】
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ロームのSiCパワーデバイスがBMWの次世代EV向け電動パワートレインに採用された。高効率化や高性能化に貢献する。
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東芝デバイス＆ストレージは、同社の第3世代炭化ケイ素（SiC）MOSFETチップを搭載した3300V／800AのデュアルSiC MOSFETモジュール「IX800FXF2YMS4」を発表した。SiCチップ設計の最適化により、I2t特性として300kA2sを実現している。
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三菱電機の米国子会社Mitsubishi Electric Power Productsが、NVIDIAの「Vera Rubin NVL72」などに対応する次世代AIデータセンター向け「Chip-to-Grid DSXリファレンスデザイン」を開発、公開した。AIデータセンター建屋内部にとどまらず、系統接続からGPUなどのチップへの電力供給、ラックから施設全体にわたる冷却までを統合的に設計した。
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住友金属鉱山が、300mmの貼り合わせ炭化ケイ素（SiC）基板の開発に成功し、半導体メーカーへのサンプル出荷を行った。同社によれば、貼り合わせSiC基板として300mmを実現したのは世界初という。
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住友金属鉱山は、12インチ（300mm）の貼り合わせSiC基板「SiCkrest」の開発に成功し、サンプル出荷を開始した。
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Amazon.co.jpで「Anker USB急速充電器 70W ピカチュウモデル」がセール中だ。定価7990円から38％オフとなる4990円で販売されている。ピカチュウをモチーフにした特別デザインの充電器だ。
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レゾナックは2026年9月15日、直径300mmの炭化ケイ素（SiC）単結晶の成長と基板加工に成功したと発表した。SiC基板では6インチから8インチへの移行が本格化する中、既に中国や米国のメーカーらがその先の300mm品について、相次いで開発成果を示していた。
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今回はモーターの基礎知識や制御方法、実際の制御の流れなどを解説します。
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ビシェイ・インターテクノロジーは、最大650Wの連続電力に対応する厚膜パワー抵抗器「MCB RPWA 650」シリーズを発表した。すでにサンプルおよび製品の提供を開始している。
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トヨタ自動車がレクサスブランドの小型SUV「NX」の新モデルを公開。ハイブリッドシステムの刷新やボディー剛性の大幅な向上、シャシーと車両制御のチューニングなど大幅な改良を施したビッグマイナーチェンジの位置付けとなる。
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AIの普及は、データセンターの消費電力急増という新たな課題をもたらしている。日本テキサス・インスツルメンツは「TECHNO-FRONTIER 2026」の主催者講演で、AIインフラが直面する電力課題を解説するとともに、その解決に向けたTexas Instruments（TI）の基盤技術や製品群を紹介した。
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BLUETTI JAPANが、停電時に10ミリ秒で自動給電する薄型UPSポータブル電源「FridgePower」の先行予約をクラウドファンディングサイト「Makuake」で開始した。2016Wh容量と1800W出力で冷蔵庫を2日以上保護し、キッチンの隙間設置や日常のピークシフト節電にも対応する。
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Amazon.co.jpで「Anker Nano Charger (70W, 3 Ports)」が33％オフの3990円で販売中。単ポート最大70W出力に対応し、超小型設計で持ち運びにも適した急速充電器だ。
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千葉大学と東京理科大学の研究チームは、高周波電源回路をAI／機械学習で自動設計する新たな手法を開発した。用途や優先順位に応じた設計を提示するとともに、部品選定を含む統合設計が可能となる。2年以内の実用化を目指す。
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Infineon Technologiesは、AIデータセンター向けのデジタル電力管理技術を手掛けるインドC2i Semiconductorsを買収する。C2iが持つマルチフェーズコントローラーやスマートパワーステージ、垂直給電に関する技術を取り込み、AIサーバ向けの電力供給ソリューションを強化する。
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AIサーバの高性能化に伴い、消費電力が急増している。ロームは、次世代AIサーバでは電源の高電圧化が進み、シリコン（Si）／炭化ケイ素（SiC）、窒化ガリウム（GaN）など異なるパワーデバイスが1つのシステム内で使われる「共存」の時代になるとみる。
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産業技術総合研究所（産総研）と東京科学大学、量子科学技術研究開発機構（QST）らによる研究グループは、ダイヤモンド量子センサーを用い、交流と直流の電流比を同じ装置で測定できる「電流比較器」を開発した。
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Amazonのタイムセールで、AnkerのUSB急速充電器「Anker Nano Charger（70W, 3 Ports）」が33％オフで販売中。最大70W出力と3ポートを備え、ノートPCやスマホをまとめて充電できる。
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ビシェイ・インターテクノロジーは、300VAC／1500VDCのY1安全規格に対応した表面実装タイプのコンデンサー「SMDY1…Sシリーズ」を発表した。従来品に比べ、基板への実装面積を最大40％削減できるという。
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車載や航空宇宙、産業用途で、高信頼性と小型化、設計自由度を両立するコネクターやケーブルアセンブリが相次いで登場している。本稿では、それらの一部を紹介する。
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量子コンピュータの実用化が進めば、現在広く使われている暗号が短時間で解読される可能性がある。「Q-Day」と呼ばれるその時に備え、政府機関や企業では耐量子暗号（PQC：Post Quantum Cryptography）への移行が急務となっている。インフィニオン テクノロジーズは早くから、PCやカード、車載向けなど幅広い分野でPQC対応製品を投入し、産業界のPQC移行に貢献している。
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大規模電源や送電線など巨額投資が必要な電力インフラ整備の支援に向け、政府の信用力を活用した新たな融資制度の創設が検討されている。資源エネルギー庁の「電力事業環境整備ワーキンググループ」では、その詳細設計について検討が行われた。
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今回はパワー半導体の役割や使われ方、種類、将来性などを解説します。
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ハマネツは、猛暑が常態化する建設現場の熱中症対策に、太陽光発電と蓄電池でエアコンを稼働させる車載式休憩所「クルケイ」を提案している。電源のない現場でも、2トントラックに積載して快適な休憩空間を提供する。
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Vicorは「TECHNO-FRONTIER」（2026年7月15〜17日、東京ビッグサイト）に出展し、車載向け48V出力DC-DCユニット「Paladin」などを紹介した。同社が得意とする小型電源モジュールの採用により、800Vアーキテクチャや48Vシステムに対応した車載電源ユニットを省スペースに構成できる。
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ロームは、放熱面を上面に配置したSiC-MOSFET向けの新パッケージ「TSC3PAK」を開発した。自動実装が可能な面実装品でありながら、従来の挿入型と同等の高い放熱性能を提供する。
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Alpha & Omega Semiconductorは、積層ダイ構造を採用したハーフブリッジMOSFET「AOPL66801」を発表した。電力密度を高めるとともに、寄生インダクタンスを低減して高効率な電力変換を実現する。
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