最新記事一覧
今回はモーターの基礎知識や制御方法、実際の制御の流れなどを解説します。
()
ビシェイ・インターテクノロジーは、最大650Wの連続電力に対応する厚膜パワー抵抗器「MCB RPWA 650」シリーズを発表した。すでにサンプルおよび製品の提供を開始している。
()
トヨタ自動車がレクサスブランドの小型SUV「NX」の新モデルを公開。ハイブリッドシステムの刷新やボディー剛性の大幅な向上、シャシーと車両制御のチューニングなど大幅な改良を施したビッグマイナーチェンジの位置付けとなる。
()
AIの普及は、データセンターの消費電力急増という新たな課題をもたらしている。日本テキサス・インスツルメンツは「TECHNO-FRONTIER 2026」の主催者講演で、AIインフラが直面する電力課題を解説するとともに、その解決に向けたTexas Instruments（TI）の基盤技術や製品群を紹介した。
()
BLUETTI JAPANが、停電時に10ミリ秒で自動給電する薄型UPSポータブル電源「FridgePower」の先行予約をクラウドファンディングサイト「Makuake」で開始した。2016Wh容量と1800W出力で冷蔵庫を2日以上保護し、キッチンの隙間設置や日常のピークシフト節電にも対応する。
()
Amazon.co.jpで「Anker Nano Charger (70W, 3 Ports)」が33％オフの3990円で販売中。単ポート最大70W出力に対応し、超小型設計で持ち運びにも適した急速充電器だ。
()
千葉大学と東京理科大学の研究チームは、高周波電源回路をAI／機械学習で自動設計する新たな手法を開発した。用途や優先順位に応じた設計を提示するとともに、部品選定を含む統合設計が可能となる。2年以内の実用化を目指す。
()
Infineon Technologiesは、AIデータセンター向けのデジタル電力管理技術を手掛けるインドC2i Semiconductorsを買収する。C2iが持つマルチフェーズコントローラーやスマートパワーステージ、垂直給電に関する技術を取り込み、AIサーバ向けの電力供給ソリューションを強化する。
()
AIサーバの高性能化に伴い、消費電力が急増している。ロームは、次世代AIサーバでは電源の高電圧化が進み、シリコン（Si）／炭化ケイ素（SiC）、窒化ガリウム（GaN）など異なるパワーデバイスが1つのシステム内で使われる「共存」の時代になるとみる。
()
産業技術総合研究所（産総研）と東京科学大学、量子科学技術研究開発機構（QST）らによる研究グループは、ダイヤモンド量子センサーを用い、交流と直流の電流比を同じ装置で測定できる「電流比較器」を開発した。
()
Amazonのタイムセールで、AnkerのUSB急速充電器「Anker Nano Charger（70W, 3 Ports）」が33％オフで販売中。最大70W出力と3ポートを備え、ノートPCやスマホをまとめて充電できる。
()
ビシェイ・インターテクノロジーは、300VAC／1500VDCのY1安全規格に対応した表面実装タイプのコンデンサー「SMDY1…Sシリーズ」を発表した。従来品に比べ、基板への実装面積を最大40％削減できるという。
()
車載や航空宇宙、産業用途で、高信頼性と小型化、設計自由度を両立するコネクターやケーブルアセンブリが相次いで登場している。本稿では、それらの一部を紹介する。
()
量子コンピュータの実用化が進めば、現在広く使われている暗号が短時間で解読される可能性がある。「Q-Day」と呼ばれるその時に備え、政府機関や企業では耐量子暗号（PQC：Post Quantum Cryptography）への移行が急務となっている。インフィニオン テクノロジーズは早くから、PCやカード、車載向けなど幅広い分野でPQC対応製品を投入し、産業界のPQC移行に貢献している。
()
大規模電源や送電線など巨額投資が必要な電力インフラ整備の支援に向け、政府の信用力を活用した新たな融資制度の創設が検討されている。資源エネルギー庁の「電力事業環境整備ワーキンググループ」では、その詳細設計について検討が行われた。
()
今回はパワー半導体の役割や使われ方、種類、将来性などを解説します。
()
ハマネツは、猛暑が常態化する建設現場の熱中症対策に、太陽光発電と蓄電池でエアコンを稼働させる車載式休憩所「クルケイ」を提案している。電源のない現場でも、2トントラックに積載して快適な休憩空間を提供する。
()
Vicorは「TECHNO-FRONTIER」（2026年7月15〜17日、東京ビッグサイト）に出展し、車載向け48V出力DC-DCユニット「Paladin」などを紹介した。同社が得意とする小型電源モジュールの採用により、800Vアーキテクチャや48Vシステムに対応した車載電源ユニットを省スペースに構成できる。
()
ロームは、放熱面を上面に配置したSiC-MOSFET向けの新パッケージ「TSC3PAK」を開発した。自動実装が可能な面実装品でありながら、従来の挿入型と同等の高い放熱性能を提供する。
()
Alpha & Omega Semiconductorは、積層ダイ構造を採用したハーフブリッジMOSFET「AOPL66801」を発表した。電力密度を高めるとともに、寄生インダクタンスを低減して高効率な電力変換を実現する。
()
ミネベアパワーデバイスは、定格電圧3.3kVの低インダクタンスIGBTモジュール「LV-nHPD2」シリーズに、600A定格の「MBM600FS33G2」、800A定格の「MBM800GS33G2」を追加した。独自の次世代チップ「サイドゲート構造IGBT（G2版）」を搭載する。
()
Amazon.co.jpのタイムセールにて、単ポート最大70W出力に対応した3ポート急速充電器「Anker Nano Charger （70W, 3 Ports）」が42％オフで販売中。持ち運びに適したコンパクト設計だ。
()
タムロンは大阪大学との共同研究により、チップ型の「MIMメタサーフェス近赤外光源」の実用化に成功した。耐熱性に優れ、薄型軽量であるため、携帯型非破壊検査機器の小型化に貢献する。
()
フランスの市場調査会社Yole Groupは、2025年のパワー半導体メーカー売上高ランキングトップ20を公表した。日本勢は4位の三菱電機を筆頭に、富士電機、東芝、ローム、ルネサス エレクトロニクスの5社がランクインした。中国メーカーも5社がトップ20入りを果たし、存在感を高めている。
()
今回はマイコン（マイクロコンピュータ／マイクロコントローラー）の概要やメリット、開発に必要な情報など入門的な内容を解説します。
()
ロームは、同社の電源IC「BD83070GWL」向けのレファレンス基板「BD83070GWL-EVK-002」を開発した。BD83070GWLとコイル、コンデンサーなど計5点の部品で構成し、実装面積を3.3×3.9mmに抑えている。
()
インフィニオン テクノロジーズは、750V耐圧の「CoolSiC G2」技術をベースとした、炭化ケイ素（SiC）双方向スイッチ（BDS）を発表した。2つのパワースイッチを1つのデバイスに統合している。
()
AI技術の進化によってハードウェアが発する熱はかつてないレベルに達しており、従来の空冷データセンターの設計は時代遅れになりつつある。Schneider Electricが指摘する、インフラに待ち受ける過酷な現実とは。
()
AI技術の進化によってハードウェアが発する熱はかつてないレベルに達しており、従来の空冷データセンターの設計は時代遅れになりつつある。Schneider Electricが指摘する、インフラに待ち受ける過酷な現実とは。
()
Navitas Semiconductorは、世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Expo & Conference 2026」（2026年6月9〜11日／ドイツ・ニュルンベルク）において、高耐圧SiC MOSFET用の新パッケージ「UHV-TO-247-4-ISO」を初公開した。絶縁構造を組み込むことで、1200〜3300VクラスのディスクリートSiC MOSFETをヒートシンクに直接リフロー実装可能にした。
()
Navitas Semiconductorは、1200V〜3300Vの炭化ケイ素（SiC） MOSFET向けに6000V超の絶縁性能を備えた「UHV-TO-247-4-ISO」を開発した。熱性能やEMI特性を改善し、高電圧用途に対応する。
()
フランスの市場調査会社Yole Group（以下、Yole）の最新予測によると、炭化ケイ素（SiC）パワーデバイス市場は2025〜2031年まで年平均成長率（CAGR）20％で成長し、2031年には110億米ドルに達する見込みだという。800Vアーキテクチャ電気自動車（EV）の普及拡大などが成長をけん引する。
()
Lotus Microsystemsは、AIインフラ向け垂直電力供給プラットフォーム「vStrata」を発表した。電力変換を負荷近傍に配置することで電力損失と熱的制約を低減し、高効率化を実現する。
()
東洋エンジニアは、太陽光パネルと日産リーフのリユースバッテリー、Starlinkを組み合わせたドローンポート向けオフグリッドシステムを展開している。無電源／無通信環境でもドローンの自律／遠隔運用を可能にする。
()
東芝デバイス＆ストレージ（東芝D＆S）は、高い遮断耐量と短絡耐量を両立させた6500V定格の圧接型IEGT（電子注入促進型絶縁ゲートトランジスタ）チップを開発した。変換装置の高電圧化や小型化が可能となる。
()
onsemiは世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Expo & Conference 2026」において、新たな窒化ガリウム（GaN）パワー半導体ポートフォリオ「GaNEXUS」を初公開した。AIデータセンターやロボティクスなどの市場向けに展開する。縦型GaNの開発も進めているが、まずは外部ファウンドリー活用による製品によって市場参入を進める。
()
パナソニックグループはなぜAIインフラ領域に注力し、そこにどのような勝算があるのだろうか。後編では、AIデータセンター向け蓄電システムで躍進するパナソニック エナジーの取り組みを紹介する。
()
2026年6月に台北で開催された「COMPUTEX TAIPEI 2026」は、「AI Together」を掲げ、来場者11万人超という過去最大規模で閉幕した。2026年のトレンドを決定づけたのは、NVIDIAが13年ぶりに投入するWindows向けSoC「RTX Spark」の存在だ。本記事では、クラウドに頼らず手元で「Agent AI」を動かすという新たな潮流と、それに伴って将来のPCやモバイル端末に立ちはだかるであろう「電力と冷却」の壁についてまとめた。
()
パナソニックグループはなぜAIインフラ領域に注力し、そこにどのような勝算があるのだろうか。前編では、電子部品や材料などを展開するパナソニック インダストリーの取り組みを紹介する。
()
三菱電機は、第8世代IGBT採用のIGBTモジュールを搭載したPCS（電力変換システム）用3レベルインバーターを試作、この試作機に関する部品リストや設計および性能検証データを無償で提供するサービスを2026年6月25日から始める。
()
Wolfspeedは、高電圧エネルギーインフラ向けに3.3kV SiCパワーモジュール2製品を発表した。2kV以上のDCリンクアーキテクチャに対応し、電力変換段数の削減と2レベルトポロジーの簡素化を可能にする。
()
SiC MOSFETの採用拡大が本格化する中、実際の使用環境に近いAC動作を繰り返すことでゲートしきい値電圧（Vth）が変動し、設計時に想定した損失や熱特性が変化する課題が注目されている。こうした特性変動を評価するDGS試験において、三菱電機は同社SiC MOSFETの特性変動量が「世界最小クラス」（同社）であることを実証したという。
()
AIの爆発的な普及により、データセンターの電力不足が深刻な経営課題となっている。シスコは液冷や次世代配電技術FMPによる劇的な効率化を提唱。情シスが取り組むべき電力網刷新の正体を解き明かす。
()
日立製作所は、AIやデータ解析の専門スキルを持つ新人データサイエンティストを、製造現場へと送り込んでいる。いかにして現場の「AIアレルギー」を払拭し、現場とのコミュニケーションを通じて業務時間を短縮する生成AIツールを定着させたのか。実習に参加した若手女性データサイエンティストの禹周賢（ウ・ジュヒョン）さん（デジタルアナリティクス推進部）と、受け入れ先の現場担当者にインタビューした。
()
東芝デバイス＆ストレージ（東芝D＆S）は、トレンチゲート型炭化ケイ素（SiC） MOSFETにおいて、「短絡耐量の向上」と「低損失」を両立する技術を開発した。研究成果の一部を用いて1200V耐圧トレンチゲート型SiC MOSFET「TW007D120E」を開発、サンプル出荷を始めた。
()
東芝デバイス＆ストレージ（東芝D＆S）は2026年5月21日、1200V耐圧トレンチゲート型炭化ケイ素（SiC）MOSFET「TW007D120E」を発表した。独自のトレンチゲート構造の採用によって「単位面積当たりで、業界トップクラスの低オン抵抗」（同社）を実現し、既存製品と比較してオン抵抗を約58％削減している。
()
ヘッドスプリングは、3Uサイズで25kVA出力の双方向交流電源「biORBIS」の提供を開始した。AIデータセンターや蓄電システム、EV急速充電器などに用いる電力変換器の評価需要に対応する。
()
Schneider Electric（シュナイダーエレクトリック）は東京都内でメディア向け説明会を開催し、AIデータセンターに求められる技術と同社における事業取り組みについて紹介した。
()
アジア太平洋地域でデータセンター建設に向けた投資が盛んだ。しかし、GoogleやMeta Platformsといった主要企業には、深刻な電力不足とさらなる障壁が立ちはだかっている。資金があっても解決できない問題とは。
()
富士電機は、東南アジアなどのグローバル市場向けに小型かつ軽量化したモールド変圧器を発売した。巻線の構造や配置といった絶縁構造を最適化することで、従来品と比べて設置面積を約17％、質量を約13％低減した。
()