最新記事一覧
金属疲労を起こした際にかかる対策コストは膨大なものになる。連載「CAEを正しく使い疲労強度計算と有機的につなげる」では、CAEを正しく使いこなし、その解析結果から疲労破壊の有無を予測するアプローチを解説する。連載第3回では、前回作成した全体剛性マトリクスから弾性変形後の変位を求める。そして、変位−ひずみマトリクス［B］を導出する。
()
連載「設計者CAE教育のリデザイン（再設計）」では、“設計者CAEの教育”に焦点を当て、40年以上CAEに携わってきた筆者の経験に基づく考え方や意見を述べるとともに、改善につながる道筋を提案する。連載第2回では、マーケティング手法のチカラを借りて、CAEが広まらない理由を考察する。
()
今回はDC/DCコンバーターを設計する上で欠かせない「過電流保護回路」について説明します。
()
金属疲労を起こした際にかかる対策コストは膨大なものになる。連載「CAEを正しく使い疲労強度計算と有機的につなげる」では、CAEを正しく使いこなし、その解析結果から疲労破壊の有無を予測するアプローチを解説する。連載第2回では本連載の「あらすじ」と「有限要素法」について取り上げる。
()
連載「設計者CAE教育のリデザイン（再設計）」では、“設計者CAEの教育”に焦点を当て、40年以上CAEに携わってきた筆者の経験に基づく考え方や意見を述べるとともに、改善につながる道筋を提案する。
()
今回はいままで前提にしてきたチョークの電流連続性が途切れた場合のコンバーターの振る舞いについて図式を基に検討します。
()
Cadence Design Systemsは、AIを採用した熱設計解析ソリューション「Cadence Celsius Studio」を発表した。電気と熱の協調解析、電子機器の冷却機構解析、熱応力解析を統合している。
()
金属疲労を起こした際にかかる対策コストは膨大なものになる。連載「CAEを正しく使い疲労強度計算と有機的につなげる」では、CAEを正しく使いこなし、その解析結果から疲労破壊の有無を予測するアプローチを解説する。第1回のテーマは「CAEソフトに仕掛けられたトラップ」だ。
()
今回は前回説明しきれなかったチョークの要求特性について説明し、続いて今回の目標であるリップル電圧を図式解法で導けるかを検討します。
()
今回は前回の検討で得られた各部の波形からスイッチング動作に関係する素子に要求される特性項目と値について説明します。
()
“解析専任者に連絡する前に設計者がやるべきこと”を主眼に置き、CAEと計測技術を用いた振動・騒音対策の考え方やその手順を解説する連載。最終回となる今回は、これまでの内容を振り返りながら、連載の重要ポイントをおさらいする。
()
今回はこれまで説明した2つの式を使って基本的なステップダウン形DC/DCコンバーターを設計していきます。また最後に前回の課題の1つの考え方を示します。
()
今回はテーマとした「2つの式」のなかで前回説明しきれなかったキャパシターの式について説明したいと思います。キャパシターは電子回路で抵抗器、インダクターと並んで多用される電子部品です。
()
ダッソー・システムズ主催の「SIMULIA Community Conference Japan 2023」においてMODSIM特別セッションが行われた。本稿ではMODSIMの概要紹介とともに本田技研工業の特別講演の模様をお届けする。
()
東北大学は、近赤外波長は反射し5G／6G用の電波（可視波長）は透過する、ナノ周期構造の「アルミ製遮熱メタマテリアル」を開発した。建物や自動車の窓ガラスに応用すれば、室内や車内の温度上昇による熱中症の発症や電力の消費量を抑えることが可能となる。
()
建設の分野でVR活用が進んでいる。しかし、もととなる3Dデータの取得やデータ変換などには機器のコストや作業の時間がかかり、建築や土木分野でのxR活用の妨げとなっていた。
()
今回から電源設計の超初心者向けにDC/DCコンバーターの設計を説明していきます。この連載で主として使用する式はインダクタンスに関する式および、キャパシタンスに関する2つの式だけです。2つの式から導かれるインダクタンスとキャパシタンスの電気的性質を使って入門書などに記載されている基本的なコンバーターの設計をどこまで説明できるかを考えていきます。
()
“解析専任者に連絡する前に設計者がやるべきこと”を主眼に置き、CAEと計測技術を用いた振動・騒音対策の考え方やその手順を解説する連載。連載第15回では、ボールねじを使った1軸リニアアクチュエーターの性能向上について考える。
()
“解析専任者に連絡する前に設計者がやるべきこと”を主眼に置き、CAEと計測技術を用いた振動・騒音対策の考え方やその手順を解説する連載。連載第14回では、時刻歴応答解析と同等の結果が得られる振動測定について取り上げる。
()
フォーラムエイトは、FEM解析ソフトウェアの最新版「Engineer's Studio Ver.11」を発表した。平板要素のリメッシュ機能を追加し、解析モデルの作成と編集時の平板要素のメッシュ分割の生産性を大幅に向上する。
()
「CAEユニバーシティ特別公開フォーラム2023」に登壇したサイバネットシステムの栗崎彰氏の講演「DX時代のためのCAE教育方法変化論」の模様を取り上げる。
()
これまで、各種形状の単パルス損失が発生した時の温度上昇の求め方について技術的な検証を含めて説明してきました。ただ、実機においては単パルスではなく同じ損失が繰り返し発生します。今回はこの繰り返し損失波形の温度上昇について考えていきます。
()
今回はここまでの考え方に従って損失変化が直線ではなく正弦波で表される事例について検討を進めます。
()
今回は「重ね合わせの理」を使用して増加形三角形の損失波形を任意の三角形の波形へ拡張することを考えていきます。
()
日本精工（NSK）は世界で初めて鋼材中の非金属介在物の大きさや量から、転がり軸受のはくり寿命を高精度に予測する技術を世界で初めて確立したことを発表した。ユーザーの機械メンテナンス頻度の低減や機械の小型化への貢献が期待される。
()
温度計算のツールともいえる原理（前提条件、仮定）を各種波形に適用し、得られた結果と従来の式を比較し、その妥当性を検討していきます。
()
今回から、数回にわたり半導体を使う上で考慮しなければならない接合（ジャンクション）部の温度計算の算出法について説明します。
()
今回はコストダウンの一環として導入が進められている銅ワイヤーの評価項目とその注意点について説明します。
()
今回は銅ワイヤーについて説明する予定でしたが、その一環としてワイヤーボンドの評価法について説明します。
()
多くの3D CADではオプションとしてCAE機能が用意されているが、ほとんどの方が「線形解析」での利用にとどまっており、「非線形解析」にまで踏み出せていない現状がある。本連載では、構造解析でも特に非線形解析にフォーカスし、初心者向けに分かりやすくその特長や活用メリットなどを紹介する。最終回となる連載第6回では、Newton-Raphson法（ニュートン法）を取り上げつつ、非線形解析ソフトがどのように解析の計算を進めているのかについて解説する。
()
米PTCは、SaaS型の製品開発ソリューションである「Onshape」において、新たにクラウドスケールでのシミュレーションを実現する「Onshape Simulation」の提供開始を発表した。
()
今回はワイヤーボンドの用語、治具および、ワイヤーボンドの不良について説明します。
()
現代のモノづくりにおいて、3D CADやCAE、CAM、3Dプリンタや3Dスキャナーといったデジタル技術の活用は欠かせない。だが、これらを単に使いこなしているだけではデジタル技術を活用した“真の価値”は発揮できない。必要なのは、デジタル技術を活用し、QCDの向上を図り、安全で魅力ある製品を創り出せる「デジタルエンジニア」の存在だ。連載第5回では「設計者CAEを活用した構造解析」について解説する。
()
今回から、半導体チップと外部電極との接続する「ワイヤーボンド」について解説していきます。
()
多くの3D CADではオプションとしてCAE機能が用意されているが、多くの方が「線形解析」での利用にとどまっており、「非線形解析」にまで踏み出せていない現状がある。本連載では、構造解析でも特に非線形解析にフォーカスし、初心者向けに分かりやすくその特長や活用メリットなどを紹介する。連載第5回では、3つの非線形性のうちの最後の1つ「境界条件非線形性」について取り上げる。
()
設計者向けリアルタイムシミュレーション環境として構想設計や初期設計の現場で活用が進む「Ansys Discovery」。今回、デル・テクノロジーズのワークステーション製品「Dell Precisionシリーズ」を用いてベンチマークテストを実施した。その結果をレポートする。
()
今回は今まで説明してこなかったアバランシェ検査の新しい考え方について説明します。
()
Hexagonは、「MSC Apex」が九州大学での講義や実習など向けの学習ツールに採用されたと発表した。直感的なモデル作成ができ、解析実施から結果の表示も容易なため、学生向けに最適な入門ツールになると評価している。
()
多くの3D CADではオプションとしてCAE機能が用意されているが、多くの方が「線形解析」での利用にとどまっており、「非線形解析」にまで踏み出せていない現状がある。本連載では、構造解析でも特に非線形解析にフォーカスし、初心者向けに分かりやすくその特長や活用メリットなどを紹介する。連載第4回では、3つの非線形性のうちの1つ「材料非線形性」について取り上げる。
()
今回はアバランシェ耐量を使う時のマージンの取り方やアバランシェ保証導入初期にメーカーとともに経験した失敗事例について説明します。ここで紹介する失敗事例は現在では全て対策が取られ、同じ不良は発生しないはずです。
()
多くの3D CADではオプションとしてCAE機能が用意されているが、多くの方が「線形解析」での利用にとどまっており、「非線形解析」にまで踏み出せていない現状がある。本連載では、構造解析でも特に非線形解析にフォーカスし、初心者向けに分かりやすくその特長や活用メリットなどを紹介する。連載第3回では、3つの非線形性のうちの1つ「幾何学的非線形性（形状非線形性）」について取り上げる。
()
ダッソー・システムズはAbaqusの最新機能について、Abaqusユーザーに紹介するイベント「SIMULIA Structure Tech Day 2022」を、東京／名古屋／大阪の3都市で開催した。本稿では、その中から注目の3講演にフォーカスし、より高度な解析ニーズに応えるために進化したAbaqusの最新機能の概要を紹介する。
()
今回はエネルギー吸収時のチャネル温度変化を説明するとともに、アバランシェ対応チップが持つ吸収エネルギー保証曲線について説明します。逆に言えば、ここで説明する保証曲線を持たない限りアバランシェ耐量に対応しているとは言えないことになります。
()
原理原則を押さえていれば、高額なソフトウェアを用意せずとも「パラメトリック最適化」「トポロジー最適化」「領域最適化」といった“形状最適化”手法を試すことができる！ 本連載ではフリーのFEM（有限要素法）ソフトウェア「LISA」と「Excel」のマクロプログラムを用いた形状最適化にチャレンジする。最終回となる連載第14回では、リンク部品とベアリングサポートを題材に、領域最適化を行う。
()
Ansysは、単段、多段、マルチモジュールターボ機械の設計ワークフローを効率化するため、SoftInWayと提携した。マルチフィジックス数値流体力学と有限要素法解析間のシームレスな設計転送が、容易に実行可能になる。
()
原理原則を押さえていれば、高額なソフトウェアを用意せずとも「パラメトリック最適化」「トポロジー最適化」「領域最適化」といった“形状最適化”手法を試すことができる！ 本連載ではフリーのFEM（有限要素法）ソフトウェア「LISA」と「Excel」のマクロプログラムを用いた形状最適化にチャレンジする。連載第13回では、LISAとExcelのマクロプラグラムを使って、実際に領域最適化を行う。
()
多くの3D CADではオプションとしてCAE機能が用意されているが、多くの方が「線形解析」での利用にとどまっており、「非線形解析」にまで踏み出せていない現状がある。本連載では、構造解析でも特に非線形解析にフォーカスし、初心者向けに分かりやすくその特長や活用メリットなどを紹介する。連載第2回では「非線形」の話題に入る前に、あらためて「線形有限要素法」について確認する。
()
今回からはMOSFETの構造に起因するアバランシェ耐量と呼ばれるサージ耐量を使う上での注意点について説明します。この特性を使うには半導体メーカーでの作り込みと正しい検査、そしてユーザーの正しい使い方、の3点が全て満たされることが必要です。この耐量を上手く使いこなすことができれば効率を上げ（損失低減）ながら信頼性を確保できます。
()
原理原則を押さえていれば、高額なソフトウェアを用意せずとも「パラメトリック最適化」「トポロジー最適化」「領域最適化」といった“形状最適化”手法を試すことができる！ 本連載ではフリーのFEM（有限要素法）ソフトウェア「LISA」と「Excel」のマクロプログラムを用いた形状最適化にチャレンジする。連載第12回では、前回に引き続き「領域最適化」をテーマに具体的なアルゴリズムについて考えながら、その理解を深めていく。
()
原理原則を押さえていれば、高額なソフトウェアを用意せずとも「パラメトリック最適化」「トポロジー最適化」「領域最適化」といった“形状最適化”手法を試すことができる！ 本連載ではフリーのFEM（有限要素法）ソフトウェア「LISA」と「Excel」のマクロプログラムを用いた形状最適化にチャレンジする。連載第11回では、トポロジー最適化のような派手さはないが、とても実用的な技術である「領域最適化」について、その基本的な考え方を解説する。
()
多くの3D CADではオプションとしてCAE機能が用意されているが、多くの方が「線形解析」での利用にとどまっており、「非線形解析」にまで踏み出せていない現状がある。本連載では、構造解析でも特に非線形解析にフォーカスし、初心者向けに分かりやすくその特長や活用メリットなどを紹介する。
()
今回はパワーMOSFETの構造とそれに起因する寄生容量について説明するとともに、引き続きゲート駆動回路を中心にした使い方の注意事項を説明します。前回の記事と併せて読んでいただければ理解も深まると思います。
()
原理原則を押さえていれば、高額なソフトウェアを用意せずとも「パラメトリック最適化」「トポロジー最適化」「領域最適化」といった“形状最適化”手法を試すことができる！ 本連載ではフリーのFEM（有限要素法）ソフトウェア「LISA」と「Excel」のマクロプログラムを用いた形状最適化にチャレンジする。連載第10回では、チェッカーフラグ対策付きトポロジー最適化を実践するとともに、対策のないトポロジー最適化結果との比較を行う。
()
原理原則を押さえていれば、高額なソフトウェアを用意せずとも「パラメトリック最適化」「トポロジー最適化」「領域最適化」といった“形状最適化”手法を試すことができる！ 本連載ではフリーのFEM（有限要素法）ソフトウェア「LISA」と「Excel」のマクロプログラムを用いた形状最適化にチャレンジする。連載第9回では、チェッカーフラグ状の濃淡とグレーの濃淡をなくす方法を紹介する。
()
今回も引き続き、パワーMOSFETの使い方の失敗事例を紹介します。ただ、当時の日本ではどこも採用していなかったパワーMOSFETの使用方法に関するものですから厳密には失敗事例とはいえないかもしれません。
()
原理原則を押さえていれば、高額なソフトウェアを用意せずとも「パラメトリック最適化」「トポロジー最適化」「領域最適化」といった“形状最適化”手法を試すことができる！ 本連載ではフリーのFEM（有限要素法）ソフトウェア「LISA」と「Excel」のマクロプログラムを用いた形状最適化にチャレンジする。連載第8回では、トポロジー最適化の適用による、いろいろな“形の創造”事例を紹介する。
()
原理原則を押さえていれば、高額なソフトウェアを用意せずとも「パラメトリック最適化」「トポロジー最適化」「領域最適化」といった“形状最適化”手法を試すことができる！ 本連載ではフリーのFEM（有限要素法）ソフトウェア「LISA」と「Excel」のマクロプログラムを用いた形状最適化にチャレンジする。連載第7回では、いよいよLISAとExcelマクロを使って、片持ちはりのトポロジー最適化を行う！
()
今回も前回に引き続いて筆者が経験した不良について説明していきます。加えて当方で半導体の使い方を間違えた事例も説明しますので、本稿での事例を基に再発防止に役立てていただければよいかと思います。
()
原理原則を押さえていれば、高額なソフトウェアを用意せずとも「パラメトリック最適化」「トポロジー最適化」「領域最適化」といった“形状最適化”手法を試すことができる！ 本連載ではフリーのFEM（有限要素法）ソフトウェア「LISA」と「Excel」のマクロプログラムを用いた形状最適化にチャレンジする。連載第6回では「最適性規準法」を用いて、剛性を最大化＝平均コンプライアンスを最小化する設計パラメータを求める。
()
原理原則を押さえていれば、高額なソフトウェアを用意せずとも「パラメトリック最適化」「トポロジー最適化」「領域最適化」といった“形状最適化”手法を試すことができる！ 本連載ではフリーのFEM（有限要素法）ソフトウェア「LISA」と「Excel」のマクロプログラムを用いた形状最適化にチャレンジする。連載第5回では、トポロジー最適化における密度法の定式化に取り組む。
()
原理原則を押さえていれば、高額なソフトウェアを用意せずとも「パラメトリック最適化」「トポロジー最適化」「領域最適化」といった“形状最適化”手法を試すことができる！ 本連載ではフリーのFEM（有限要素法）ソフトウェア「LISA」と「Excel」のマクロプログラムを用いた形状最適化にチャレンジする。連載第4回では、トポロジー最適化に取り組む。
()
前回に引き続き、筆者が実際に半導体を使用する中で経験した思いがけない不良や原因が解明できていない不良について説明していく。
()
原理原則を押さえていれば、高額なソフトウェアを用意せずとも「パラメトリック最適化」「トポロジー最適化」「領域最適化」といった“形状最適化”手法を試すことができる！ 本連載ではフリーのFEM（有限要素法）ソフトウェア「LISA」と「Excel」のマクロプログラムを用いた形状最適化にチャレンジする。連載第3回では、片持ちはりの平均コンプライアンス最小化問題を「ラグランジュの未定乗数法」を使って解いていく。
()
前回に引き続いて筆者が経験した不良について説明していきます。今回は、ダイシング済みのチップを実装するときの話になります。
()
原理原則を押さえていれば、高額なソフトウェアを用意せずとも「パラメトリック最適化」「トポロジー最適化」「領域最適化」といった“形状最適化”手法を試すことができる！ 本連載ではフリーのFEM（有限要素法）ソフトウェア「LISA」と「Excel」のマクロプログラムを用いた形状最適化にチャレンジする。連載第2回では片持ちはりをモチーフに、パラメトリック最適化について解説を始める。
()
導入効果を示すには試しに使ってみるしかない。
()
今回からは半導体製造工程の流れに従って筆者が経験した不良について説明していきます。
()
「1Dモデリング」に関する連載。連載第2回は、モデリングをその表現方法から2種類の“3つのモデリング”に分けて考える。次に1Dモデリングが必要となる背景について、1DCAEとMBDという2つの製品開発の考え方を紹介し、これらと1Dモデリングの関係を示す。さらに、リバース1DCAEと1DCAEを通して、より具体的に1Dモデリングのイメージを明らかにする。以上を通して、最後に“1Dモデリングとは”について考察する。
()
原理原則を押さえていれば、高額なソフトウェアを用意せずとも「パラメトリック最適化」「トポロジー最適化」「領域最適化」といった“形状最適化”手法を試すことができる！ 本連載ではフリーのFEM（有限要素法）ソフトウェア「LISA」と「Excel」のマクロプログラムを用いた形状最適化にチャレンジする。
()
電気自動車（EV）においてバッテリーは、その価値を決定付ける重要なコンポーネントの1つである。設計開発担当者は、バッテリー性能はもちろんのこと、航続距離や安全性、耐久性、さらには重量、コストにも配慮する必要があり、複雑に絡み合うこれら要件を満足させなければならない。こうした難しさを秘めたEV用バッテリーの設計開発を、ダッソー・システムズの解析ソリューションが支える。
()
今回からは電子回路に欠かせない半導体について説明します。本シリーズでは半導体の市場不良および、その原因を説明するための製造工程の問題を主眼に説明をしていきます。
()
部品の固定（締結）のために使用する“ボルトの設計”をテーマに、設計者向けCAE環境を用いて、必要とされる適切なボルトの呼び径と本数を決める方法を解説する。最終回となる連載第9回では、“ボルトの緩み対策”について詳しく取り上げる。
()
これまで水晶振動子について解説してきましたが、機器の中には水晶振動子ほどの精度や安定性を求めない場合があります。今回は、水晶振動子ほどの精度、安定性を求めない箇所に使用されるセラミック振動子について解説します。
()
部品の固定（締結）のために使用する“ボルトの設計”をテーマに、設計者向けCAE環境を用いて、必要とされる適切なボルトの呼び径と本数を決める方法を解説する。連載第8回では、解析専任者が行っているボルト締結部の有限要素法モデルをいくつか紹介し、実験データのある簡単な振動解析事例を解いて、解析精度を比較してみます。
()
今回は水晶振動子の動作概要や発振回路に使った場合の注意点などについて説明します。
()
部品の固定（締結）のために使用する“ボルトの設計”をテーマに、設計者向けCAE環境を用いて、必要とされる適切なボルトの呼び径と本数を決める方法を解説する。連載第7回では、本連載の最終目標である設計者が使うCAE環境で、必要とされるボルトの呼び径と本数を決める設計法を取り上げる。
()
どんなに素晴らしい内容の発表でも、それが読み手や聞き手にうまく伝わらなければ意味がない。本連載では、技術者の皆さんを対象に、相手に伝わる発表内容の構成や資料の表現方法などについて伝授する。第3回は、資料そのものが持つ内容と意味が変わらずにしっかりと伝わり、独り歩きしないためのプレゼン資料／配布資料の作り方を紹介する。
()
Microsoftは2021年8月、「2024年8月31日」に廃止予定のMicrosoft AzureのサービスやAPI、ツールを一斉発表しました。後3年ありますが、利用中のものがある場合は廃止までに対応を検討、実施することをお勧めします。
()
今回からはマイコンや各種発振器、フィルターに使われる共振子について説明していきます。これらの共振子は回路的には完成度が高く、指定された使い方を間違えなければ正しく動作します。発振器として市販されている部品もありますので適材適所で使い分けることが肝心になります。
()
奥村組とアクティオは、マスコンクリートの温度によるひび割れを抑制する工法の1つとして、パイプクリーニングで、クーリング水の流量・流方向を自動で制御し、コンクリート温度を管理目標値に近づけるシステムを開発した。今後、両社は、温度によるひび割れの発生しやすい断面の大きな壁・柱部へも新システムの適用を広げる方針を示している。
()
電気二重層キャパシター（EDLC）シリーズの最終回として、EDLCの新しい技術を紹介します。EDLCは現在でも根幹的な新しい技術が開発されるなどまだ未完の部品なのです。
()
部品の固定（締結）のために使用する“ボルトの設計”をテーマに、設計者向けCAE環境を用いて、必要とされる適切なボルトの呼び径と本数を決める方法を解説する。連載第5回では、金属同士の摩擦係数を測定したデータを紹介し、軸力見積もり時に使用すべき摩擦係数を提案する。
()
マツダは、ダッソー・システムズ主催の年次コミュニティーカンファレンス「SIMULIA Community Virtual Conference Japan 2021」のユーザー事例講演に登壇し、「量産開発適用に向けた効率的な風切り音予測および分析手法について」をテーマに、音源寄与度分析および簡易モデルを用いた車内音予測手法による効率化の取り組みを紹介した。
()
大成建設は、大規模3次元FEMを用いて、巨大地震による長周期地震動の計算時間を短縮することが可能な技術を開発した。新技術は、建物の設計やリニューアルにおける耐震検討に適用することで、早期に長周期地震動の影響を提示することができ、建物の耐震安全性評価に関する円滑な合意形成を実現する。今後、同社は、建物の長周期地震動の評価に新技術を適用し、建物の耐震安全性評価と地震災害に強い建物づくりを進める。
()
今回はEDLCにおいて重要視される特性や注意事項、寿命計算の考え方について説明をしたいと思います。
()
電解液について説明するとともに、EDLCの製造の流れについて説明していきます。
()
部品の固定（締結）のために使用する“ボルトの設計”をテーマに、設計者向けCAE環境を用いて、必要とされる適切なボルトの呼び径と本数を決める方法を解説する。連載第3回は「ボルトが疲労破壊しない条件」について詳しく取り上げる。
()
初心者を対象に、ステップアップで「設計者CAE」の実践的なアプローチを学ぶ連載。詳細設計過程における解析事例を題材に、その解析内容と解析結果をどう判断し、設計パラメータに反映するかについて、流れに沿って解説する。最終回となる第12回は「流体解析」をテーマに、解析ゴールの考え方とメッシュ生成の基礎について解説するとともに、設計者CAEの実践に向けたメッセージをお届けする。
()
前回は、電気二重層（EDLC）キャパシターの概要について説明をしました。大容量を生み出す源が電気二重層というエネルギーギャップにあることを理解いただけたでしょうか？ 今回はそのようなEDLCがどのように作られているか、主な材料を紹介しながら説明していきます。
()
日本電波工業は、MRI検査に対応可能なペースメーカー用の音叉型水晶振動子として、世界最小クラスの「NX1210VA」を開発した。カバーの素材に磁性体の含有量が少ないセラミック材を採用し、新パッケージ方法で磁場の影響を抑える。
()
次世代パワーデバイス、第5／第6世代移動通信（5G／6G）システム、ウェアラブル／ヘルスケア機器、次世代電動飛行体（空飛ぶクルマ）の実現に欠かせない次世代デバイスを実現すべく「フレキシブル3D実装コンソーシアム」が発足、始動した。すでに140社が参画し、次世代デバイス実現に向けた新たな3次元実装技術の開発、実用化を目指した活動を開始している同コンソーシアムについて紹介する。
()
今回からはキャパシターの一種である電気二重層キャパシター（EDLC）について説明していきます。EDLCは、耐圧は低い（数ボルト以下）のですがその容量はファラド（F）単位になり、大容量と言われるアルミ電解コンデンサーの数百倍から数千倍のエネルギー密度になります。
()
アンシス・ジャパンはオンライン記者説明会を開催し、高周波3次元電磁界解析ソフトウェア「Ansys HFSS」の最新バージョン「Ansys HFSS 2021 R1」に搭載された新技術「Ansys HFSS Mesh Fusion」の詳細について説明した。
()
今回はセラミックキャパシターシリーズのまとめとして、「使用上の注意点」や「ディレーティング」について説明します。
()
過去2回にわたってセラミックキャパシターの温度特性について説明してきました。今回は最近のセラミックキャパシターに用いられる新しい構造について説明したいと思います。
()
「構造解析」を“設計をより良いものとするための道具”として捉え、実践活用に向けた第一歩を踏み出そう。第9回は、基本的な解析を実践する上で、最終関門となる解析結果の表示と解釈について取り上げる。
()
オープンソースの3D CAD「FreeCAD」をご存じだろうか。無償でありながら、3Dモデリング、メッシュデザイン、製図（ドラフト）、有限要素法解析（FEM）、レイトレーシング、ロボティクス機能など、標準機能がとにかく充実している。本連載では「FreeCAD 0.18」を用いて各機能の実際の操作や使用感を紹介していく。連載第8回では、サーフェスモデリング用ワークベンチ「Surface」を使用して、自由曲面を取り入れたモデリングに挑戦する。
()
高誘電率系のキャパシターの温度特性について説明します。この種のキャパシターの温度特性は数式で変化の様子を表すことができません。したがって図表や文章での説明が主体になります。
()
ベンチマークテスト専用にチューニングされる例が目立っていたここ数年のスーパーコンピュータランキングにあって、実務を重視した富岳がなぜトップを独占できたのか。他国のスーパーコンピュータプロジェクトでも採用れる技術を生み出した原動力を探る。
()
オープンソースの3D CAD「FreeCAD」をご存じだろうか。無償でありながら、3Dモデリング、メッシュデザイン、製図（ドラフト）、有限要素法解析（FEM）、レイトレーシング、ロボティクス機能など、標準機能がとにかく充実している。本連載では「FreeCAD 0.18」を用いて各機能の実際の操作や使用感を紹介していく。連載第7回では、レンダリング関連のワークベンチである「レイトレーシング」の使用感をレポートしたい。
()
セラミックキャパシターの温度特性について説明をしていきます。なお、今回、取り上げる温度特性はIEC規格クラス1やその日本版であるJIS規格のクラス1です。
()
「構造解析」を“設計をより良いものとするための道具”として捉え、実践活用に向けた第一歩を踏み出そう。第8回は、解析結果を大きく左右する「構造以外の要因」について着目し、その重要性をステップ・バイ・ステップで分かりやすく解説する。
()
オープンソースの3D CAD「FreeCAD」をご存じだろうか。無償でありながら、3Dモデリング、メッシュデザイン、製図（ドラフト）、有限要素法解析（FEM）、レイトレーシング、ロボティクス機能など、標準機能がとにかく充実している。本連載では「FreeCAD 0.18」を用いて各機能の実際の操作や使用感を紹介していく。連載第6回では、FreeCADの標準ワークベンチである「FEM」の使用感をレビューする。
()
セラミックキャパシターの特徴や構造の説明を行うとともに製造工程を中心に説明をしていきます。
()
オープンソースの3D CAD「FreeCAD」をご存じだろうか。無償でありながら、3Dモデリング、メッシュデザイン、製図（ドラフト）、有限要素法解析（FEM）、レイトレーシング、ロボティクス機能など、標準機能がとにかく充実している。本連載では「FreeCAD 0.18」を用いて各機能の実際の操作や使用感を紹介していく。連載第5回では、標準搭載されていないプラグインのワークベンチの中から、板金の曲げを設計する「Sheet Metal」とネジなどを自動付加する「Fasteners」を取り上げる。
()
PTCジャパン主催のオンラインイベント「PTC Virtual DX Forum Japan 2020」のユーザー事例講演において、船舶用ディーゼルエンジンの設計開発、製造を手掛ける赤阪鐵工所における設計業務のデジタル化とAR活用に向けた取り組みを紹介する講演が行われた。
()
「構造解析」を“設計をより良いものとするための道具”として捉え、実践活用に向けた第一歩を踏み出そう。第7回は「有限要素法」の主役である“要素”にフォーカスし、有限要素の種類、次数、要素サイズが解析結果にどのような影響を与えるのか、テスト結果を交えてステップ・バイ・ステップで解説する。
()
今回は、そもそもですが、誘電体とは何かについて説明します。
()
ダッソー・システムズは、オンラインイベント「3DEXPERIENCE CONFERENCE JAPAN 2020 ONLINE」を開催。その中でカテゴリーセッションとして、三菱自動車工業 第一車両技術開発本部 機能実験部 空力技術開発の奥津泰彦氏が登壇し「PowerFLOWとwave6を活用した自動車床下空力騒音の伝達メカニズム解明」をテーマに、床下空力騒音解析の数値計算手法と計算結果などを紹介した。
()
オープンソースの3D CAD「FreeCAD」をご存じだろうか。無償でありながら、3Dモデリング、メッシュデザイン、製図（ドラフト）、有限要素法解析（FEM）、レイトレーシング、ロボティクス機能など、標準機能がとにかく充実している。本連載では「FreeCAD 0.18」を用いて各機能の実際の操作や使用感を紹介していく。連載第4回では「2D製図」をテーマに、「Draft」と「TechDraw」による作図手順を解説する。
()
今回からはキャパシターの一種であるセラミックキャパシターについて説明をしていきます。セラミックキャパシターは誘電体にセラミックス、つまり磁器や陶器に類する無機材料を使用したキャパシターを言い、このことがよくも悪くもセラミックキャパシターを特徴付けています。本稿では、小型のセラミックキャパシターについて説明をしていきます。
()
「構造解析」を“設計をより良いものとするための道具”として捉え、実践活用に向けた第一歩を踏み出そう。第6回は「固有振動数解析」をテーマに取り上げ、その手順についてステップ・バイ・ステップで解説する。
()
オープンソースの3D CAD「FreeCAD」をご存じだろうか。無償でありながら、3Dモデリング、メッシュデザイン、製図（ドラフト）、有限要素法解析（FEM）、レイトレーシング、ロボティクス機能など、標準機能がとにかく充実している。本連載では「FreeCAD 0.18」を用いて各機能の実際の操作や使用感を紹介していく。連載第3回では「アセンブリ」をテーマに、2つのアプローチを詳しく解説する。
()
製造業のデジタルトランスフォーメーション（DX）が加速する中、企業価値や競争力を高める存在として、その重要性を増しているのがCAEによるシミュレーションの活用だ。DX時代におけるCAE活用や実践のヒント、そしてAIやIoTと融合したCAEの未来像について、業界有識者であるオムロンの岡田浩氏に話を聞いた。
()
初心者を対象に、ステップアップで「設計者CAE」の実践的なアプローチを学ぶ連載。詳細設計過程における解析事例を題材に、その解析内容と解析結果をどう判断し、設計パラメータに反映するかについて、流れに沿って解説する。第2回は、前回の解析ケースの完結編として、非常に奥の深い「メッシュ作成」の世界について掘り下げる。
()
今回は導電性高分子キャパシターの製造工程と増加しやすいリーク電流の発生メカニズムを考え、併せてリーク電流を低減したハイブリッド導電性高分子キャパシターを紹介したいと思います。
()
「構造解析」を“設計をより良いものとするための道具”として捉え、実践活用に向けた第一歩を踏み出そう。第5回は「誰もが必ずできる線形静解析」をテーマに、無償ツールを活用しながら“ステップ・バイ・ステップ”で大まかな線形静解析の流れを解説していく。
()
PCやオンライン会議ツールを導入しても、誰もがリモートワーク可能というわけではない。CAEを用いた解析業務の担当者からは、「自宅からだと解析を実行できない」「計算結果の共有ができない」といったさまざまな声が聞こえる。そうした中、これらの課題を解消する最適解として、あらためてクラウドを活用したシミュレーション環境に注目が集まっている。
()
オープンソースの3D CAD「FreeCAD」をご存じだろうか。無償でありながら、3Dモデリング、メッシュデザイン、製図（ドラフト）、有限要素法解析（FEM）、レイトレーシング、ロボティクス機能など、標準機能がとにかく充実している。本連載では「FreeCAD 0.18」を用いて各機能の実際の操作や使用感を紹介していく。連載第2回では、3D CADの定番編集コマンドであるミラー複写／反転、回転押し出し、スイープ、ロフト、回転パターン、直線パターンの機能を順に取り上げる。
()
メカ設計者のための用語辞典。今回は「ダイカスト」について解説する。
()
今回は導電性高分子キャパシターの特徴的な特性とその特徴に起因する使用上の注意点などを説明していきます。
()
メカ設計者のための用語辞典。今回は「座屈」について解説する。
()
メカ設計者のための用語辞典。今回は「周波数応答」について解説する。
()
メカ設計者のための用語辞典。今回は「連成解析」について解説する。
()
オープンソースの3D CAD「FreeCAD」をご存じだろうか。無償でありながら、3Dモデリング、メッシュデザイン、製図（ドラフト）、有限要素法解析（FEM）、レイトレーシング、ロボティクス機能など、標準機能がとにかく充実している。本連載では「FreeCAD 0.18」を用いて各機能の実際の操作や使用感を紹介していく。連載第1回では、スケッチとモデリング機能について取り上げる。
()
メッシュレスにより、解析の圧倒的な高速化、簡易化を可能にした「Altair SimSolid」を活用する設計現場が増えている。選ばれる理由はどこにあるのか、そして、設計現場では具体的にどのように活用されているのか。「本当に使える『設計者CAE』 大手メーカーも絶賛、SimSolidによる開発期間短縮セミナー」の内容を基に、SimSolidの魅力に迫る。
()
製造業が機械学習で間違いやすいポイントと、その回避の仕方、データ解釈の方法のコツなどについて、広く知見を共有することを目指す本連載。第4回は、製品不良や設備故障などの要因分析に機械学習を適用する際に留意するべきことなどを紹介します。
()
メカ設計者のための用語辞典。今回は「HPC」について解説する。
()
メカ設計者のための用語辞典。今回は「ファブラボ（FabLab）」について解説する。
()
メカ設計者のための用語辞典。今回は「オートクレーブ」について解説する。
()
今回から「導電性高分子アルミ電解キャパシター」について取り上げます。今回は、導電性ポリマーとはどのようなものかなど、導電性高分子アルミ電解キャパシターの概要を説明します。
()
ポンチ絵とは? その概要や基礎を分かりやすく解説するメカ設計者のための用語辞典。
()
「構造解析」を“設計をより良いものとするための道具”として捉え、実践活用に向けた第一歩を踏み出そう。第3回は、構造解析の種類について詳しく解説する。
()
メカ設計者のための用語辞典。今回は「メタマテリアル」について解説する。
()
メカ設計者のための用語辞典。今回は「アンダーカット」について解説する。
()
メカ設計者のための用語辞典。今回は「ひずみ」について解説する。
()
今回は湿式アルミ電解コンデンサーの残った課題として四級塩*問題を取り上げたいと思います。四級塩問題については現象の説明だけの資料が多く、そのメカニズムについては納得できる技術資料がほとんどありません。本稿では筆者が納得しているメカニズムを1つの説として説明をしていきます。
()
メカ設計者のための用語辞典。今回は「インダストリー4.0」について解説する。
()
鍵・錠前の総合メーカーである美和ロックは、設計部内に解析チームを設け、設計と解析が一体となったスピーディーかつ高品質なモノづくりを実践している。立ち上げが難しいともいわれる「設計者CAE」をどのようにして成功に導き、ハイエンドツールとして知られる「SIMULIA Abaqus」の活用を進めているのか。担当者に話を聞いた。
()
メカ設計者のための用語辞典。今回は「AR（拡張現実）」について解説する。
()
アンシス・ジャパンは「ANSYS 2020 R1」に関する記者説明会を開催し、同社プラットフォーム新製品である「ANSYS Minerva」の概要の他、構造や流体といった各種シミュレーション関連製品のアップデート内容について紹介した。
()
メカ設計者のための用語辞典。今回は「応力」について解説する。
()
今回は複数の負荷モードが繰り返される場合の機器の寿命をいくつかの負荷モードに区分して考えます。
()
メカ設計者のための用語辞典。今回は「ボクセル」について解説する。
()
メカ設計者のための用語辞典。今回は「3Dプリンタ」について解説する。
()
「構造解析」を“設計をより良いものとするための道具”として捉え、実践活用に向けた第一歩を踏み出そう。第1回は、構造解析を理解する上で欠かせない座学（材料力学や有限要素法）の重要性を説くと同時に、構造解析を正しく身に付けるための考え方を解説する。
()
電解コンデンサーを使いこなす上で避けて通れないドライアップ寿命、いわゆる寿命について説明します。寿命設計は正しく設計しないと数年後に市場でパンクや液漏れなどの不具合を招きます。
()
メカ設計者のための用語辞典。今回は「投影図」について解説する。
()
メカ設計者のための用語辞典。今回は「モデリングカーネル（カーネル）」について解説する。
()
メカ設計者のための用語辞典。今回は「ROS」について解説する。
()
メカ設計者のための用語辞典。今回は「OpenGL」について解説する。
()
流体解析をテーマに、入門者や初学者でも分かりやすくをモットーに、その基礎を詳しく解説する連載。今回のテーマは“自然対流による冷却”だ。
()
VR（仮想現実）とは？ その概要や基礎を分かりやすく解説するメカ設計者のための用語辞典。
()
アルミ電解コンデンサーを使う上での注意点や取り扱いなどについて説明をします。
()
メカ設計者のための用語辞典。今回は「PDM」について解説する。
()
メカ設計者のための用語辞典。今回は「FMEA」について解説する。
()
メカ設計者のための用語辞典。今回は「ロバスト設計」について解説する。
()
製造業が機械学習で間違いやすいポイントと、その回避の仕方、データ解釈の方法のコツなどについて、広く知見を共有することを目指す本連載。第3回は、「異常予測」と「異常検知」について取り上げる。教師データ量の不足が課題になる「異常予測」に対して、「異常検知」は教師データなしでも始められることが特徴だ。
()
メカ設計者のための用語辞典。今回は「粒子法」について解説する。
()
前回に引き続いて電解液、素子の組み立て、そして再化成までを説明していきます。
()
流体解析をテーマに、入門者や初学者でも分かりやすくをモットーに、その基礎を詳しく解説する連載。今回は変形や移動、回転など、動きのある物体を解析するアプローチについて取り上げる。
()
「100年に1度」の大変革期を迎える自動車業界。「CASE」の考えに基づく次世代自動車の開発が急ピッチで進められているが、ソフトウェアやエレクトロニクス技術が占める割合が増えたことで設計開発の複雑さが増し、開発現場を悩ませている。その救いの手として注目を集めているのが電磁界シミュレーションの活用だ。
()
メカ設計者のための用語辞典。今回は「シックスシグマ」について解説する。
()
メカ設計者のための用語辞典。今回は「TRIZ」について解説する。
()
メカ設計者のための用語辞典。今回は「CIM（コンピュータ統合生産）」について解説する。
()
大成建設は、鉄筋コンクリート造の音響や振動を効率的に解析する計算手法の実用化を発表した。従来より予測時間が半減し、複雑な形状の建物でも音響・振動を高精度に予測が可能で、業界では初めての試みとなるという。
()
アルミ電解コンデンサーの主要部材であるアルミ箔。今回は、エッチングされた箔の表面に施す化成処理について詳しく説明していきます。
()
メカ設計者のための用語辞典。今回は「表面粗さ」について解説する。
()
流体解析をテーマに、入門者や初学者でも分かりやすくをモットーに、その基礎を詳しく解説する連載。今回は「設計で扱う数字と流体解析（CFD）」をテーマに、セスナ 172型機の主翼に使用されている「NACA 2412」を題材に、翼の上下に流れる空気の状態を解析する。
()
メカ設計者のための用語辞典。今回は「レンダリング」について解説する。
()
メカ設計者のための用語辞典。今回は「マルチボディ」について解説する。
()
Cadence Design Systemsは、電気と熱の協調シミュレーションソリューション「Cadence Celsius Thermal Solver」を発表した。
()
メカ設計者のための用語辞典。今回は「QFD（品質機能展開）」について解説する。
()
標準偏差とは? その概要や基礎を分かりやすく解説するメカ設計者のための用語辞典。
()
今回はアルミ電解コンデンサーのキーパーツの1つである箔（はく）の様子について詳しく説明していきます。
()
流体解析をテーマに、入門者や初学者でも分かりやすくをモットーに、その基礎を詳しく解説する連載。今回は解析の安定性、そして解析精度や効率にも関わる「クーラン数」について取り上げる。
()
デジタルツインとは？ その概要や基礎を分かりやすく解説するメカ設計者のための用語辞典。
()
メカ設計者のための用語辞典。今回は「データム」について解説する。
()
メカ設計者のための用語辞典。今回は「有限要素法」について解説する。
()
今回から、湿式のアルミ電解コンデンサーを取り上げます。古くから、広く使用される“アルミ電解コン”ですが、さまざまな誤解、ウワサ話があるようです。そこで、誤解やウワサに触れつつ、アルミ電解コンの原理や構造、種類などを説明していきます。
()
メカ設計者のための用語辞典。今回は「公差設計」について解説する。
()
流体解析をテーマに、入門者や初学者でも分かりやすくをモットーに、その基礎を詳しく解説する連載。今回は流体解析の結果に大きな影響を与える要素として、“メッシュの細かさ”と“境界層”について取り上げる。
()
製造業が機械学習で間違いやすいポイントと、その回避の仕方、データ解釈の方法のコツなどについて、広く知見を共有することを目指す本連載。第2回は、製造業で求められる材料配合や工程条件の予測に必要な、機械学習による逆問題への対処法ついて取り上げる。
()
メカ設計者のための用語辞典。今回は「幾何公差」について解説する。
()
メカ設計者のための用語辞典。今回は「トポロジー最適化（位相最適化）」について解説する。
()
フィルムキャパシター全般の使用上および、取り扱いや保管を含めた注意事項について説明します。
()
製造業が機械学習で間違いやすいポイントと、その回避の仕方、データ解釈の方法のコツなどについて、広く知見を共有することを目指す本連載。第1回では「リーケージ」について取り上げる。
()
流体解析をテーマに、入門者や初学者でも分かりやすくをモットーに、その基礎を詳しく解説する連載。今回は流体解析において最も重要なものの1つで、その選択によって解析結果に影響を与える「乱流モデル」について取り上げる。
()
ANSYSは、工学シミュレーションソフトウェアの最新版「ANSYS 2019 R2」を発表した。製品コンセプトの着想から設計、製造、運用に至るまでの製品ライフサイクルの加速化、効率化、簡素化に貢献する。
()
フィルムキャパシターの1つの特徴であるメタライズド品の構造や使用上の注意点について説明するとともに、フィルムキャパシターのディレーティングについて考えます。
()
流体解析をテーマに、入門者や初学者でも分かりやすくをモットーに、その基礎を詳しく解説する連載。今回は流体解析における特有な用語の1つである「レイノルズ数」について取り上げる。
()
今回はWebでの情報を尊重してキャパシター自体の説明は必要最小限度にとどめ、使い方を主体的に考えていきます。最初はフィルムキャパシターを取り上げます。
()
Linuxは、クライアントOSとしてはWindowsほど普及していないものの、使い方によっては大きなメリットを提供する。Linuxデスクトップが役立つユースケースを詳しく見てみよう。
()
流体解析をテーマに、入門者や初学者でも分かりやすくをモットーに、その基礎を詳しく解説する連載。今回は“流体解析の結果をどのように確認すべきか”をテーマに、流体解析におけるポスト処理について取り上げる。
()
今回は、リレーに関して、まだ説明していない注意点や実際に量産工程で使用する場合の保管、導入前の工程監査などについて説明し、接点を持つ部品についてまとめます。
()
流体解析をテーマに、入門者や初学者でも分かりやすくをモットーに、その基礎を詳しく解説する連載。今回は“流体解析を行う上で必要なこと”として、解析領域について取り上げる。また記事後半では、流体解析ソフトウェアを用いた簡単な作業の流れについても紹介する。
()
大成建設は、建物を供用しながら、改修・解体工事を実施する際に、騒音を事前に予測するシステム「TSounds-Structure」を開発した。中規模ビルでこれまで1日かかっていた計算時間が、わずか1分で高精度な結果が得られる。
()
今回はディレーティングやリレーを使う上で設計者が考慮しなければならない注意点について説明します。
()
「機能性」「コスト性」「操作性」「連携性」「効率性」「運用性」の6つのポイントでレーダーチャートを作成し、3D CAD製品を評価する連載。今回はシーメンスPLMソフトウェアが開発および提供するミッドレンジ3D CAD「Solid Edge」を取り上げます。
()
SOLIDWORKSユーザーである筆者は、米国テキサス州ダラスで開催された「SOLIDWORKS World 2019」に参加。新戦略「3DEXPERIENCE.WORKS」によりSOLIDWORKSと3DEXPERIENCEプラットフォームとの連携がより強固に、より手軽になることが明かされた。本稿では、こうした一連の動きの中からシミュレーション領域にフォーカスし、最新動向をレポートする。
()
解析、あるいはシミュレーションは、少なくともツールとしては、それほど特別なものではなくなってきた昨今である。特に設計者向けの構造解析については顕著である。しかし、流体解析についてはどうだろうか。
()
今回はリレーの接点構造や防塵（じん）構造、駆動回路の保護について説明します。
()
中小メーカーで日々、3D設計推進に奮闘する筆者が、メッシュレスCAE「Altair SimSolid」を試した。メッシュを切ることなく数分で結果が出るので、これなら設計もどんどん前に進む！ しかも計算結果は各社のハイエンドCAEの結果に近い。設計者にありがたい機能も盛りだくさんだ。
()
今回はヒンジ型以外の構造を持つリレー（リードリレー／水銀リレー、MBB型接点構造のリレー、ラッチングリレー）について説明します。
()
産業技術総合研究所（産総研）は、10G〜170GHzの広帯域にわたって、エレクトロニクス材料の誘電率を高い精度で測定できる技術を開発した。
()
2018年11月9日に開催された「SOLIDWORKS WORLD JAPAN 2018（以下、SWWJ2018）」に参加しました。今回のテーマとして「Simulation（シミュレーション）」が押し出されていた印象です。Simulationというと「CAE（Computer Aided Engineering）」のことを開発設計工程では示しますが、今回与えられたSimulationの定義は、「現物ができる前に何ができるのか」ということで、その活用範囲を広く感じました。
()
今回から、接点部品の一つであるリレーの説明をしていきます。ただし今回取り上げるリレーは接点容量数10ｍAから数Aの、主として電子回路と組み合わせて用いられるリレーです。
()
これまでスイッチ（SW）に適用される安全規格や使い方、選択のポイントなどについてその概要を説明してきました。今回は、SWのディレーティングの考え方や失敗事例などについて説明します。
()
ダッソー・システムズ主催の年次SIMULIAユーザー会「2018 SIMULIA Community Conference Japan」の基調講演において、横浜ゴム 理事 研究本部 研究室長の小石正隆氏が「AIとCAEと技術者との協奏による材料と製品の設計開発」をテーマに、同社のタイヤおよびゴム材料開発の取り組みについて語った。
()
「設計者CAE」という言葉が設計現場で聞かれるようになって久しいですが、3D CAD推進とともにきちんと設計者CAEに取り組んでいる企業もあれば、まだ途上あるいは全く着手していないという企業もあるかと思います。連載第12回では、「解析（CAE）とは何か？」についておさらいすると同時に、「メッシュ」について解説します。
()
前回まではスイッチ（SW）の基本構造や接点の定格表示、表面処理、硫化現象などについてその概要を説明してきました。今回はSWの選び方と注意点について説明します。
()
「設計者CAE」という言葉が設計現場で聞かれるようになって久しいですが、3D CAD推進とともにきちんと設計者CAEに取り組んでいる企業もあれば、まだ途上あるいは全く着手していないという企業もあるかと思います。連載第11回では、CAEの運用が進み始めると直面する、解析担当者にとっての“困りごと”について紹介します。
()
CAEは、現在の製造現場にはなくてはならないツールとして広く認識されている。CAEの導入によって、製造の現場がどう変化し、どう効率化するのか。SIMULIA Abaqus Extended Packageの導入による効果と目的を燃料タンクやサンルーフなどの自動車部品を手掛ける八千代工業株式会社の担当者に伺った。
()
スイッチ（SW）に要求される特性のうち、接点に要求される特性について説明します。
()
「設計者CAE」という言葉が設計現場で聞かれるようになって久しいですが、3D CAD推進とともにきちんと設計者CAEに取り組んでいる企業もあれば、まだ途上あるいは全く着手していないという企業もあるかと思います。連載第10回では、“What／Where（何を／どこの）“に着目し、解析を行う上での対象物のポイントについて紹介。併せて、基本キーワード「ヤング率」「ポアソン比」について解説します。
()
今回からは接点を有する部品を取り上げます。まずはスイッチ（SW）から簡単に説明するとともにその使い方について説明します。
()
今年もお盆がやってきました。
()
今回はプロペラファンなど一般的なファンの使い方の注意事項について説明します。「ファンの向きと作用の違い」や「ファン設置時の留意事項」などさまざまな注意事項について触れていきます。
()
「設計者CAE」という言葉が設計現場で聞かれるようになって久しいですが、3D CAD推進とともにきちんと設計者CAEに取り組んでいる企業もあれば、まだ途上あるいは全く着手していないという企業もあるかと思います。連載第8回では、設計者CAEに取り組む上で考える必要がある「What」と「How」について取り上げます。
()
今回は、なぜクロスフローファンは羽根車を回すだけで羽根の隙間から吸い込みと吐き出しが行われるのかについて説明をし、この原理に起因する使い方の注意点について説明します。電気系の技術者にはなじみの薄い『流れ』の話が主体になりますがファンの特性を理解する一助と考えてイメージを把握してください。
()
PTCの年次テクノロジーカンファレンス「LiveWorx 2018」の基調講演に同社 社長兼CEOのジェームズ・E・ヘプルマン氏が登壇。ヘプルマン氏は、デジタル変革に向けて必要としてきた「フィジカルとデジタルの融合」に「人」が加わることで、より大きな力を生み出せると強調した。
()
FAN（ファン）は、一般の電気回路設計者にはなじみの薄い部品であり、使い方などの注意事項も徹底されていません。しかし、機器の小型化、電力密度の向上などによって電気回路設計者にも無縁の部品と言えなくなってきていますので簡単にファンの使い方について説明します。
()
ソフトウェアクレイドルはエレクトロニクスの要素技術展示会「TECHNO-FRONTIER 2018」内の「熱設計・対策技術展」で同社の「STREAM」「熱設計PAC」など熱流体製品群を展示。今回は創業当初から得意としてきた熱流体解析メインの展示となった。年間19万8000円で使える2次元基板専用熱解析ツール「PICLS」の注目度が高かったという。
()
抵抗器の使い方、特にディレーティングと故障率の関係について説明をしていきます。
()
エムエスシーソフトウェアは新製品「MSC Apex」の第7世代「MSC Apex Harris Hawk」の機能の一部を明かした。
()
中小メーカーで日々、3D設計推進に奮闘する筆者が、これまで見たことがないようなCAEと出会った！ 「設計者CAE」という言葉はかなり以前からありましたが、設計のプロセスに組み込むには従来のツールでは課題がありました。ANSYS Discovery Liveは、ユーザーによるメッシュ生成作業が不要で、しかもその場で形状を試行錯誤しながら結果がすぐに表示されるため、設計者がストレスなく快適に活用できそうです。
()
オートデスクは3D CAD「Autodesk Inventor」を核とする製造業向け総合パッケージの「Autodesk Product Design ＆ Manufacturing Collection」を提供開始する。パッケージ契約することでCADやCAE、CAM、3D CGなどさまざまなソフトウェアが利用できる。「Autodesk Inventor 2019」は多数の機能追加や改善をすると共に、データ共有・連携機能を強化した。
()
エムエスシーソフトウェアがリリースした新製品「MSC Apex Harris Hawk」の新製品では複合材解析のモデリングと解析に対応。従来はNastranやPatranでやらざるを得なかった面倒で複雑な複合材解析がやりやすく、かつ分かりやすくなった。
()
引き続き、代替えの利かない一部のタイプの抵抗器について説明します。今回は、ヒューズ（ヒューズブル）抵抗器と、ソリッド形抵抗器、金属板抵抗器を紹介します。
()
仏ESIは、マルチドメイン1Dシミュレーションツールの最新版「SimulationX 3.9」を発表した。
()
仏ESIは、マルチドメイン1Dシミュレーションツールの最新版「SimulationX 3.9」を発表した。複数の物理分野に跨る物理現象を1つのモデル上で表現でき、エンジニアのニーズに合わせたカスタマイズができる。
()
今回は、代替えの利かない一部のタイプの抵抗器（金属系皮膜抵抗器、突入電流防止用抵抗器、ヒューズ付き突防抵抗器）について説明をしていきます。
()
IoT時代を迎えて製造業のためのITツールもその役割を変えつつある。本連載では、製造ITツールのカテゴリーごとに焦点を当て、今までの役割に対して、これからの役割がどうなっていくかを解説する。第2回はCAEだ。
()
2017年はCAE関連企業の買収が進み、設計者CAEというキーワードが再び注目されだしている。2018年も設計者CAE関連の技術の進化に注目していきたい。
()
今回から数回にわたり、あまり市場で話題にされないながらも、電子回路に必要な種類の抵抗器について解説していきます。まずは、抵抗器の分類を説明します。
()
「設計者CAE」という言葉が設計現場で聞かれるようになって久しいですが、3D CAD推進とともにきちんと設計者CAEに取り組んでいる企業もあれば、まだ途上あるいは全く着手していないという企業もあるかと思います。連載第3回では、CAEに精通している設計者がいない状態で導入および立ち上げを行う際、何に注意して設計者CAEを推進していくべきか、筆者の経験を交えて詳しく解説します。
()
2017年の締めくくりに、年内に公開したMONOist メカ設計フォーラムの記事ランキング・ベスト10を紹介します。さて、今年の第1位は……？
()
今回は、サーミスタとして、正の温度特性を持つ「PTCサーミスタ」について、分類や使い方、注意事項について解説します。
()
今回は、NTCサーミスタの基本的な用語解説と、NTCサーミスタの応用回路例としての温度検出回路について説明します。
()
東洋紡の快適性工学センターでは、衣服の快適性について科学的な側面から取り組んでいる。今回、有限要素法により人体モデルに服を着せて動かした状態の衣服圧をシミュレーションし、導電性材料を利用した心電図を測定できるスマートウェアの開発に成功した。
()
今回は、前回に引き続き、NTCサーミスタを用いた突入電流制限回路に関する注意事項を紹介していきます。
()
MONOist開設10周年に合わせて、MONOistで記事を執筆していただいている方々からの特別寄稿を掲載しています。今回は「3D設計推進者の眼」を執筆いただいている飯沼ゲージ製作所の土橋美博氏による寄稿です。
()
今回から「サーミスタ」を取り上げます。サーミスタの分類について簡単に説明するとともに、サーミスタを使用した回路動作の概要について解説していきます。第1回は、NTCサーミスタとPTCサーミスタの違いとともに、NTCサーミスタによる突入電流制限回路について考察します。
()
3D CADやってみよう。
()
“電子部品をより正しく使いこなす”を目標に、ヒューズを取り上げてきましたが、ヒューズ編も今回で最終回になります。最終回はまとめとして「ヒューズを使う上での注意事項」を紹介します。
()
CAE業界におけるツール展開は、着々と専門家以外へと進みつつある。一方でIoT時代を見越した買収やプラットフォーム構築の動きも活発だ。DMS2017における展示から、その内容をレポートする。
()
少量製造や個人計測などの技術を活用した、個人向け医療機器の開発が進みつつある。ダッソーのイベントから、コンタクトレンズの設計自動化と、人工膝関節における筋骨格モデルとFEAを連携させた事例を紹介する。
()
今回は、ヒューズエレメントが溶断するエネルギーの時間特性と言える「I^2t-T特性」の使い方を詳しく説明していきます。
()
今回はヒューズの定格の選定手順について、故障率の考え方などにも触れつつ、その概要を説明する。
()
設計品質の向上、さらなる生産効率化など、設計・製造現場では常に厳しい要求が突き付けられている。そうした中、3D CADをはじめとしたツールの導入やより効果的な使い方を追求した組織としての取り組みも行われている。本連載では3D CAD／3Dデータ活用にフォーカスし、プロジェクト管理者がどのような視点で現場改革を推進していくべきか、そのヒントを提示する。連載第8回では、「ワークフロー図」の作成についてさらに掘り下げていき、全社的な問題と課題の洗い出し、解決施策の展開に関して取り上げる。
()
東京工業大学は、バンプレスTSV配線技術を用いると、3次元積層デバイスの熱抵抗を従来のバンプ接合構造に比べて3分の1にできることを明らかにした。メモリチップに適用すると、より多くのチップを積層することが可能となり、大容量化を加速する。
()
電子部品について深く知ることで、より正しく電子部品を使用し、「分かって使う」を目指す本連載。今回からは「ヒューズ」を取り上げます。第1回は、ヒューズの役割や構造、種類の他、ヒューズに関する安全規格について解説します。
()
いまクルマ作りが長足の進歩を迎え、自動車設計のコンピュータ化が新しいフェーズに入ろうとしている。これまでとはまったく違う世界が広がることが期待されるのだ。
()
フェライト編最終回となる今回は、前回の結果から得られるコアの新しい設計パラメーターを紹介し、RCC用トランスや平滑用チョークの設計に適用した例について説明していきます。
()
機械メーカーで3D CAD運用や公差設計／解析を推進する筆者から見た製造業やメカ設計の現場とは。今回はCAEの最新技術について紹介する。
()
今回は磁性体をコアとして使用した場合について考察していきながら、磁気回路の基本式を紹介していきます。
()
今回は、主に「Mn（マンガン）系パワー・フェライト」の使用上の注意点について説明していきます。また記事後半では、フェライトの仕様書に記載される主な用語の解説も行います。
()
電子部品について深く知ることで、より正しく電子部品を使用し、「分かって使う」を目指す本連載。フェライト編第3回は、フェライトに代表される脆性（ぜいせい）材料の使い方と電子部品としてのフェライトの製造法について詳しくみていきます。
()
電子部品について深く知ることで、より正しく電子部品を使用し、「分かって使う」を目指す本連載。フェライト編第2回となる今回は、「磁化の様子と磁性体の飽和」を考えていきます。
()
CFRPなどの複合材料は内部構造が複雑なため、分子スケールから考慮しなければ正確にシミュレーションすることは難しい。東京理科大学の松崎亮介氏が、ダッソーのカンファレンスでその取り組みについて語った。
()
“電子部品をより正しく使いこなす”をテーマに、これからさまざまな電子部品を取り上げ、電子部品の“より詳しいところ”を紹介していきます。まずは「フェライト」について解説していきます。
()
設計者CAEがうまくいっていないユーザーによく見られる傾向について、解析エンジニアがつぶやきます。
()
「第27回 設計・製造ソリューション展（DMS2016）」ではCADベンダーを中心に3Dデータをより活用するための提案が目を引いた。CAEでは注目材料の解析や複合最適化に関する展示が見られた。
()
個人情報を登録しなくても使える無償3D CAD「FreeCAD」の解説記事をまとめました。
()
対策が急がれるスペースデブリ（宇宙ゴミ）問題に先陣を切って取り組むのがアストロスケールだ。同社はPLMベンダー主催イベントでデブリの現状や同社の取り組み内容を紹介するとともに、デブリの除去を担う人工衛星の構造解析の事例を紹介した。
()
吹きつける風や近くを走る自動車の影響によって、ビルには微小な振動が日常的に発生する。内部の居住性を損ねるほか、精密機器に影響を及ぼす可能性もある。大成建設は環境振動の予測評価を短時間に高精度で実施できるように、解析に必要な3次元データの自動作成ツールを開発した。
()
今回は、CADとCAM、CAEの関連性やデータ活用について説明します。
()
新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）は、機能性材料の試作回数や開発期間を20分の1に短縮することを目指した共通基盤技術の開発を行う。材料分野における日本の技術競争力を維持・強化していくのが狙い。
()
図研は、製造業向けのPLM（製品ライフサイクル管理）ソリューション、3D CAD導入支援サービス、ナレッジソリューションなどを手掛ける事業部門を一体分社化した「株式会社図研プリサイト」が2016年4月1日から営業開始したと発表した。
()
アンシス・ジャパンはANSYSの新バージョンを発表した。個々の解析スピード向上に力を入れ、システム全体としてのパフォーマンス向上にも注力した。
()
無償のCADソフト「FreeCAD」にはFEM解析機能が標準で搭載されていて、モデリングした部品の応力や変形を簡単にシミュレートできる。今回は片持ち梁（かたもちばり）の解析でFEM機能を試してみる。
()
力を断面積で割ることで求められる応力は、3種類！
()
ハイエンドCFD（数値流体力学）ソフトウェア「STAR-CCM+」の最新版v10.06は計算流動学に対応し、粘性や粘弾性を考慮した解析が可能だ。
()
セイコー化工機では、CAE技術者の養成課程で自作装置とモデルを使った実験を実施している。実験の測定値と解析を比較することで、よりCAEを「体得」できるようになるという。
()
機械メーカーで3次元CAD運用や公差設計／解析を推進する筆者から見た製造業やメカ設計の現場とは。今回は設計者CAEについて考える。
()
ユーザー登録不要の無償CAD「FreeCAD」はモデリング以外の機能も盛りだくさん。一度覚えたら、今後のモノづくりの世界がぐっと広がること請け合いだ。今回はモデリング機能の一部を紹介する。
()
製品が引き起こす事故の多くは疲労破壊が原因だ。英国のジェット機「コメット」の墜落事故以降、疲労破壊の研究は進んでおり、重要性も認識されている。それにもかかわらず、いまだに疲労破壊による事故が減っていない。現在では大規模な構造物だけでなく、自動車や電子機器に搭載される電子部品の疲労破壊が重大事故を引き起こすようになってきた。
()
SW電源は負帰還を施すと異常発振を起こすことがある。このようなケースの解析には、周波数応答法（FRA法）が主として用いられてきたが、あくまでも動作状態を確認する一手法でしかない。最終回となる今回は、この課題について1つの検討方法を紹介する。
()
ラプラス素子はSpiceツールベンダー各社の独自拡張機能であり、ツール毎に振る舞いも多少異なります。そこで、今回はV&Vの観点で各ツールのラプラス素子の振る舞いについて見ていきます。
()
「第26回 設計・製造ソリューション展（DMS 2015）」において、オートデスクは「The Future of Making Things ―ものづくりの未来―」をテーマに、同社の先進的な取り組みや最新事例、機械設計向け3次元CAD「Autodesk Inventor」の最新バージョンによる機能強化ポイントなどを紹介。先進ユーザが登壇する「トークショウ」を1日1回開催する他、ブース内に3次元CAD導入に関する相談コーナーも設け、日々の課題解決のヒントを提示する。
()
過渡現象問題を解く時に必須となるラプラス変換/逆変換をSpice上で行うにはラプラス素子を用いて実行する方法がスマートです。今回から2回にわたって、いくつかのツールを使ってラプラス素子について説明、検証をしていきます。
()
スポーツ用品メーカーのアシックスと制御機器やヘルスケア製品を提供するオムロンという異業種のCAE推進担当者が、CAE導入の現場を語った。両社で一致したのは、「実験の大切さ」「教育は徒弟制度で」ということだという。
()
サイバネットシステムの「CAEユニバーシティ」は、設計開発エンジニアがCAEツールを最大限活用できるよう、特定のCAEツールに依存しない多彩な講座で、体系的に学ぶことができる総合CAE教育プログラムだ。本記事では講座の様子と、サイバネットシステムがCAEユニバーシティで目指していることは何かを関係者のインタビューを交えて紹介する。
()
今回は数値計算の代表的なツールであるSpiceの応用解析として、“アナログコンピュータ”を模擬して代表的な微分方程式を解いてみます。
()
MSCは独Simufact社を買収した。Simufact社とMSCの日本法人が、今回の買収の意図や、Simufact社の溶接シミュレーション、成形シミュレーションについて語った。
()
CFDツールでなければ解けない自然対流問題についてSpiceをいかに適用するか、また実際にSpiceを適用した事例とその精度検証について紹介してきましたが、今回はもう少し複雑な形状について熱抵抗回路網法を適用した事例について紹介します。
()
無償で使えて、要素数や利用期間に制約もない「Adventure_On_Windows」で構造解析をしてみよう！ 今回は、「モデリング＆解析実践編」。
()
無償で使えて、要素数や利用期間に制約もない「Adventure_On_Windows」で構造解析をしてみよう！ 今回は、「インストール編」。
()
CAEの失敗事例として、ツールのプログラム内容を秘匿にしたためにプログラマーの思い込みのミスが28年間も見つけることができなかった事例を紹介します。
()
CFDツールでなければ解けない自然対流問題に適用できる熱抵抗回路網法ですが、単にSpice回路網上で実現させてもうまく動作しません。今回はいかに動作させるか、そして完成した回路の精度と妥当性について検証を行います。
()
無償ソフトをいろいろ紹介します。
()
シミュレーション編では、基礎編として、微分方程式の一般的な説明と数値的に解く方法について解説する。FreeMatを使って微分方程式を容易に解くことが可能だ。
()
CAEの失敗事例として、今回も構造物の解析失敗に関するものを紹介します。正帰還型回路の初期条件の設定などに役立てられる事例です。
()
Spiceが持っている解析能力について基本的な動作とその注意点について説明してきた本連載。今回からは、Spice関連セミナーなどでは、紹介されることの少ない応用解析について説明していきます。
()
AWR Japanは、「マイクロウェーブ展2014」でRF/マイクロ波回路設計の効率を高めることができるNI AWR設計環境ツールの最新バージョンをデモ展示した。
()
モノづくりにおけるシミュレーションの重要性はますます大きくなっている。だがそのために必要なCAEツールの導入にそれなりのコストや手間が掛かるのも事実だ。ダッソー・システムズのSIMULIAブランドは、「CAEライセンスを分けあえる」という新しいライセンス体系で、その現状に一石を投じようとしている。
()
本連載の主目的である“分かって設計する”という観点から、CAEのV&Vのミスから新聞などに掲載されてしまった事例を“番外編”としてご紹介します。紹介する事例は、北海でオイルとガスを産出する海上プラットフォーム（Sleipner A platform）の基礎部が破損して1991年8月23日、ノルウェーStavanger沖のGandsfjordenにて沈没した事例です。
()
今回は、Spiceを少し離れて他のCAEツールのワーストケース解析について簡単に説明するとともに、今までの連載で触れてこなかった解析機能の中から有益と思われる一部の機能について説明をしていきます。
()
今回はLTspiceを用いてワーストケース解析のもう1つの手法であるランダム偏差法について簡単に説明します。基本的な考え方はLTspiceでのモンテカルロ解析の応用と考えれば良いでしょう。
()
富士重工業の衝突安全や運動性能、快適性などの機能を実現するためにCAE技術が役に立っている。
()
MSCが2014年8月に開催した有限要素法の集中講座を体験してみた。講師の渡邉浩志氏によると、とにかく手を動かすこと、そしていろんな学習の場に出てみることも大事だという。専門はバイオメカニクスという渡邉氏は、心臓のシミュレーションをしていたそうだ。
()
今回から2回にわたって、これまで説明してきました「モンテカルロ解析」を補完し、併用する「ワーストケース解析」について説明します。
()
その駆動方式から、発売以来注目を集めるOPPOの「PM-1」。このたび、同じドライバーを採用しながら価格を大きく下げた新製品が登場した。
()
今回は前回のモンテカルロ解析の説明に引き続いて、得られた結果を設計にどう応用していくかについて考えていきます。
()
エムエスシーソフトウェアは今夏、有限要素法の集中講座を行う。講座を実施することにした理由の1つは、基礎知識の習得機会が、なかなかないことに対する危機感だという。
()
実際の製造工程で使用する部品には偏差がつきものです。偏差0の部品はあり得ません。そして、この部品の偏差は製品の特性にバラツキとなって表れます。今回と次回はこの様子を模擬し、製造工程の不良率を予測するモンテカルロ解析を主体に説明していきます。
()
「第25回 設計・製造ソリューション展（DMS2014）」では、CAD/CAEツールにおいて新技術や新製品の紹介が多く見られた。中でも注目なのは、3Dデータの多方面への活用・展開だ。
()
日立製作所と日立産機システムは、産業用モーターの国際高効率規格で、最高レベルのIE5を達成するアモルファスモーターを、共同開発したと発表した。
()
前回に引き続き、オーディオアンプの設計を例にとりながら、SPICEの設計への応用を紹介していきます。今回は、具体的な歪みの値を調べる「フーリエ解析」を解説します。
()
図研は「第25回 設計・製造ソリューション展」（以下、DMS2014）で、「『抜群モノづくり』を目指す人に」をテーマにBOMやPLM、ナレッジソリューションなど、同社のソリューションや活用事例を紹介する。
()
これまでSPICEとはどのようなものかを紹介してきた本連載。いよいよ今回からは、SPICEというツールをどう設計に応用していくかを紹介してきます。今回は、オーディオアンプの設計を例にとりながら、「パラメトリック解析」の解説を行います。
()
OPPO Digital Japanは、平面磁界駆動型ヘッドフォン「PM-1」とUSB-DAC機能を内蔵したバランス駆動対応ヘッドフォンアンプ「HA-1（JP）」を6月中に発売する。「春のヘッドフォン祭2014」で先行展示。
()
必要なSPICEモデルがツールに含まれていない場合は、第三者提供のものを使う必要がある。第11回では、SPICEモデルの入手方法や、開発STEPとモデルの精度の考え方について説明する。有用なサブサーキットモデルについても紹介しよう。
()
MONOist主催 CAEカレッジ「事例から学ぶ！ 設計者CAEの最前線」では、工学院大学 中島幸雄教授がブリヂストンにおけるタイヤの最適化設計事例について、サイバネットシステムの古市洋也氏が流体解析ツールと最適化ツールを使った小型軸流ファンの形状の最適化事例について紹介した。
()
設計した回路をSPICEで解析するには、使用している部品のSPICEモデルが必要だ。第10回では、このSPICEモデルについて解説する。
()
複数の材料で構成された部品や複合材料などをマルチスケール解析するためのプラットフォーム「Digimat」の最新版は、樹脂流動解析ソフトウェアの解析結果をベースに、構造解析ソフトウェアが利用できる。バーチャルな材料試験を半自動化するモジュールも登場予定だ。
()
設計者自身によるCAEの浸透・発展を阻んでいるのは、CAEソフトの煩雑になりがちなオペレーション（使い勝手の問題）や、ライセンス費や教育費など「CAEの運用コスト」。――日本機械学会 設計工学・システム部門による講習会で、企業や教育現場におけるCAE導入の課題提示や、ライセンス費の問題提起が行われた。
()
第9回では、正帰還回路と初期条件の重要性、および解析エラーを回避する解析手法の選択について説明する。併せて、4回にわたって説明してきた解析実行エラーの原因と対策についても簡単にまとめておこう。
()
FreeMatの基本を一通り覚えたら、固有値問題を用いて応力計算の例題を解いてみよう。
()
2013年12月に開催したMONOistゼミナールに、キャドラボ 取締役 栗崎彰氏、童夢 開発部 マネージャー貴家伸尋氏が登壇。構造と流体、異なる分野からCAEを語った。
()
連載の第6回と第7回で解説した収束エラーに気を付けていても、SPICEによる解析を行っているとさまざまな形で解析実行エラーが発生する。第8回では、陥りやすい失敗事例を挙げて、その原因と対策を具体的に説明する。
()
スウェーデンのCAEベンダー COMSOL ABは、柔軟で強力なマルチフィジックス解析（無制限連成解析）ソフトウェア「COMSOL Multiphysics」を提供している。COMSOL ABの創業者でCOMSOLグループCEOのSvante Littmarck氏と、米国COMSOL Inc.プロダクトマネジメント副社長のBjorn Sjodin氏が、COMSOL Multiphysicsの強みや今後について語った。
()
第6回では、SPICE解析を行う際に問題になる「収束エラー」のうち、「回路の特性」を原因とするものについて説明した。第7回では、「理想化の問題」と「解析設定条件」に起因する収束エラーとその対策について解説する。
()
AWR Japanは、RF/マイクロ波対応の電子回路設計に向けた統合開発環境「Microwave Office」や、3D有限要素法の電磁場解析エンジン「Analyst」、通信システムシミュレータ「Visual System Simulator（VSS）」などの最新技術や機能について、デモを交えて紹介した。
()
ブリヂストンは、「第43回東京モーターショー2013」において、空気を充てんする必要のないタイヤ「エアフリーコンセプト（非空気入りタイヤ）」の第2世代品を披露した。超小型EV「コムス」に装着して走行する映像も公開。数年後以内を目標に実用化したい考えだ。
()
SPICEの解析を実際に行う際に問題になるのが「解析実行エラー」だ。第6回では、解析実行エラーの原因の切り分けや、主因である「収束エラー」について説明する。
()
富士通は、スーパーコンピュータ「京」を用いて、永久磁石が磁化反転する課程を大規模にシミュレーションすることに成功したと発表した。これにより、磁性体を詳細に解析できるようになり、重レアアースを使用しない強力なネオジム磁石など新たな磁性材料の研究開発が促進されるという。
()
SPICEの過渡解析では、第4回で紹介したキャパシタンス素子の他に、インダクタンス素子も対象となる。第5回では、このインダクタンス素子を用いた回路の過渡解析について取り上げる。また、理想電圧源の組み込みについても説明する。
()
過渡解析とは、いわゆる時間的に変化する特性についての解析である。SPICEを用いた回路解析では、時間的に電圧や電流が変化する部品としては、キャパシタンス素子とインダクタンス素子がある。第4回では、キャパシタンス素子使う場合の過渡解析を取り上げる。
()
電圧と電流が比例する線形負荷と異なり、電圧と電流が比例しないダイオードのような非線形負荷も存在する。第3回は、SPICEの節点法における非線形負荷の解析手法について説明する。
()
現在も欧米ITベンダーがリードしているCADやCAEなどの3次元（3D）技術。数少ない日の丸3次元技術も、世界を相手に奮闘している。3次元技術の開発や標準化、それを巡るビジネスなど、3次元技術のキーマン2人が語った。
()
第2回は、簡単な例題回路を使って節点法の計算を実際に行う。節点法の計算原理を理解するためにも一度は手計算で解いてみよう。
()
「京を使って、風洞実験の代わり」ではなく、「風洞では不可能な検証」すなわち「風洞では到底再現できない、リアルな実機走行に極めて近いシミュレーションを実現する。2013年5月30日開催「MSC Software 2013 Users Conference」講演より。
()
2013年6月19〜21日に開催される「第24回 設計・製造ソリューション展」。図研とラティス・テクノロジーの共同出展ブースでは、XVLと連携したBOMシステムなどを展示。ラティス・テクノロジー 代表取締役の鳥谷浩志氏と図研 プリサイト事業部長の上野泰生氏の対談、キャドラボの取締役 栗崎彰氏のシアタープレゼンテーションも予定している。
()
電子回路を設計する上で必須となっているSPICE。本連載では、そのSPICEの仕組みと活用法を取り上げる。第1回は、SPICEを使う目的や、数多く存在するSPICEツールの選定基準、SPICEの解析手法である節点法について説明する。
()
今回は、意外な3次元データ活用事例の紹介。一見、デジタルとは無縁そうな手芸の分野でもCADが使われているってご存じでしたか？
()
性能の改善とコストの低下が非常に高いスピードで進む。それがデジタル化の特徴だ。情報通信や放送、音楽、動画像など、さまざまな領域に大きな変化もたらしたデジタル化が、今まさにエネルギーの世界に押し寄せている。それは電力網から再生可能エネルギー、電気自動車に至るまで、あらゆる電力システムに波及し、不可逆な変化を引き起こす。
()
日本の「現場合わせ自慢」、スペースX、クラウド、そして「解析専任者は出世できない」件……などなど、CAE業界を巡る話題と、日本製造業が抱える課題について、CAEベンダーのトップが語り合った。
()
2012年6月20〜22日に開催される「第23回 設計・製造ソリューション展」。出展社の1つ、サイバネットシステムのブースでは、同社のさまざまなCAEソフトウェアと合わせ、解析モデルの準備に便利なダイレクトモデラーも展示する。
()
米トランスマジック社CEOのクレイグ・デニス氏が来日し、3次元データ変換・修正ツール新製品「TransMagic R9」について紹介した。CAEベンダーのヴァイナスが、同ツールの日本での総代理店となった。
()
第9回 全日本学生フォーミュラ大会は、上智大学フォーミュラチームが3年ぶりの優勝を果たす。本記事では優勝マシン「SR10」がどのようなコンセプトで設計・製作されたのか、その秘密にインタビューで迫る。
()
富士テクニカルリサーチの粒子法解析ソフトウェア「MPS-RYUJIN」は、実は、解析専任者だけではなく、なんと設計者や実験担当者にも広く使われている。本稿では、その理由について迫った。RYUJINの解析精度を高めるには、「とにかく粒子数を増やすこと」に尽きる。そこで 計算をスピーディーにこなすためには、やはり並列計算は欠かせない。PCクラスタとのコラボで、流体解析の新境地へ！
()
「電源品質の確保」を意味するパワーインテグリティ。最先端のICを搭載するプリント基板で、このパワーインテグリティを実現することは容易ではない。本稿の後編では、高集積化が進むデジタルICに関連する電源品質の問題について簡単に説明してから、有力ベンダーが提供するパワーインテグリティ用シミュレーションツールの最新動向を紹介する。
()
国産CAEである磁場解析ソフトウェア「Qm Ver.3.0」は、空間メッシュ生成や境界条件を設定しなくても磁場解析が可能。計算途中でも、ポスト処理できる。
()
リアルな流体現象の表現が得意な3次元解析ツール「PowerFLOW」を提供するエクサ・ジャパンが提唱するのは、2つの効率化だ。コストダウンと納期短縮のプレッシャー、環境問題のプレッシャー、今日の車両設計を悩ませるさまざまな問題に打ち勝つには、燃費効率化＆設計効率化の合わせ技が有効だ。設計初期段階で、PowerFLOWをどんどん活用しよう。
()
サイバネットシステムが提供する「ANSYS Mechanical」のRelease 13.0では、かねてからユーザーの注目が高かったGPGPU（ジーピージーピーユー）に対応！ どんどん大規模化する構造解析がより快適に、詳細になる。同社と富士通共同のベンチマークデータを検証して、より快適な構造解析環境を手に入れよう。
()
DMS2011では、福島原発ミニチュア、30万円3次元プリンタ、ウルトラマンゼロなど面白モノづくり事例が幾つか見られた。外資系CADベンダー展示は、やや控えめがトレンド？
()
トランスを含むスイッチング電源の設計には、特有の難しさがある。磁性部品であるトランスを、電気回路の設計にどう取り込むかという課題だ。
()
最初に道路を作るとき、違う工法を採用しておけば、そんなに補修しなくて済んだかも？ 今回は、土木の世界のFEM解析を紹介！
()
MBDの歴史は古く、大企業でも活用されている。しかし、システムが高価であることから、中小企業への普及はまだこれから。
()
設計が終わってから解析している人、本当にそれで大丈夫？ 手戻り発生を極力防ぐ解析のタイミングとは
()
画像処理専用の演算ユニットとして活用されてきたGPU。これまで、その主たる用途として連想されるのは、コンピュータゲームであった。しかし、「その能力の高さを、ほかの用途にも活用できるのではないか」と考えるのは自然なことだ。この「GPGPU」の具現化 /実用化に向け、ICベンダー、EDAツールベンダーらは、どのような施策を進めているのだろうか。
()
パーソナルなモノづくりをするのに必須なのは、「3次元データ」。その作成を人に頼んでいては、とても高くついてしまう。それなら、自分でやった方が断然お得！ でも、Macしか持っていない……。そんなあなたのための、Macを使って3次元モノづくりにチャレンジをするシリーズ。（編集部）
()
メカ設計フォーラムで連載を継続中の筆者たちが、日本復興を目指し奮闘するモノイストたちにエールを送る！
()
欧米のシステマチックな技術も利用しつつ、日本人の開発した解析手法を交えて、日本人らしいシステムの模索をしている。
()
空力分野の解析は、自動車や鉄道車両などの騒音検証や、新エネルギー開発、トンボの飛翔メカニズム解明など……多岐に応用されている。
()
基本設計で作った3次元モデルを設計工程で活用するモチベーションがなかなか上がらない……。なので、少し発想を変えて、CAEに着目！
()
人の感性が左右し、目に見えない音響工学の世界でCAEはどう活用しているのか。建築設計でもフロントローディングの概念は同じだ。
()
新材料開発におけるCAEは、特にナノレベルの目に見えない世界を可視化できることも強みだ！
()
節点間のバネ定数が入ったマトリクスを作って総当たり戦！ これが有限要素法解析の基本だ。
()
電磁界シミュレーションは、電子機器の開発では必要不可欠なEMC対策において、大きな役割を果たすようになっている。しかし、効率的に電磁界シミュレーションを行うには、開発している機器の状態やシミュレーションの条件を理解した上で、適切なツールを選択する必要がある。本稿では、まず、電磁界シミュレーションを行う際に必要となる基礎知識をまとめた上で、各社解析ツールの動向や注意すべき事柄などを紹介する。
()
本連載中に登場した片持ちばりを例に、フリーソフトでちゃんとした答えが出るのかどうか検証した。
()
3次元CADユーザーたちが自発的に集い、長野で日本のモノづくりの将来を議論するイベントを開催。設計者CAEについても語られた
()
設計者がCADを使わない!? 解析専任者は出世できない!? ショッキングな話題が次々と飛び出したパネルディスカッションの内容をお届け。
()
解析部門と設計部門との間に置く“浮島”における最重要キー“仮想実験室”に、PCクラスターのパワーは不可欠である
()
いよいよ前回作ったモデルをLISAで解析する。「CAEと材料力学が出合う」感動を実感しよう。
()
今回は、CADやCAEのベンダの出展概況や製品を紹介する。各社それぞれ少しずつ異なる「3次元の生かし方」にも注目！
()
フリーで使える解析ツールを筆者が徹底検証して紹介！ 簡単な形状の部品なら、実務レベルの解析が十分できる。
()
今回は、これまでの解説内容を実践してみる。3人中2人が間違えるという片持ちばりの変形量計算にチャレンジ。
()
設計者向けの解析ソフトウェア（CAE）について、関係者たちが一堂に会してとことん討論します。さてあなたの使っているソフトウェアのベンダさんは、出てくるでしょうか。
()
設計者向けの解析ソフトウェア（CAE）について、関係者たちが一堂に会してとことん討論します。さてあなたの使っているソフトウェアのベンダさんは、出てくるでしょうか。
()
解析精度を高めるため設計者自身でコントロールできる唯一のパラメータは、メッシュサイズだ。
()
ソリッド四面体要素を使うときの、大事な約束がある。それを守らないと、危ない結果が待っている!?
()
ピンポン球が1個、箱の中にあって、天井からひもでぶら下がっている。実はこのピンポン球が有限要素の“何か”。
()
MONOist編集部が開催するゼミナールに関するレポート集。本稿で「MONOistゼミ 設計者と解析者をつなぐ 3D活用術」のセッションとパネルディスカッションの内容をお伝えする。
()
村田製作所で長年親しまれてきた内製CAEが市販化された。その生みの親である同社 技術・事業開発本部 解析センタ 担当部長 岡田 勉氏に、開発開始当時のエピソードや今後の課題などをお尋ねした。
()
MONOist編集部は2009年6月29日に「MONOistゼミ 設計者と解析者をつなぐ 3D活用術」を開催しました。本記事ではキャドラボ 取締役 栗崎彰氏による基調講演の内容を紹介します。
()
「バー要素」「シェル要素」「ソリッド要素」のそれぞれが持つ長所や欠点を詳しく楽しく解説する。
()
メッシュ分割とは、有限要素を作ること。でも有限要素って何なの？ コルク栓に例えて分かりやすく解説してみた。
()
小難しい有限要素法を数式を使わずに解説する。まずは有限要素法の歴史を振り返り、解析の基本的な考え方を確認。
()
最終回では、実務で使える材料力学をちゃんと身に付けるために、強く心掛けていきたいこと、改めて確認したいことなどをまとめてみた。
()
バネの伸びは加えられた力に比例する。伸びた分が「ひずみ」である。部品がバネであると考えればひずみと応力の関係も理解しやすい。
()
フリーソフトや資料を駆使して、単位系換算のミスを効率よくトリプルチェックしていく。これだけでも、構造解析のミスはかなり減る！
()
5回大会の優勝校 上智大学チームに突撃取材。一見、イマドキの若者だが、妥協しないものづくりマインドは企業並だ。
()
ボードの電源/グラウンド・プレーンが揺れている。ボードに載せる半導体チップの高速化が原因だ。さまざまな電子機器において、電源/グラウンドはもはや理想的な一定電位とは見なせない。それどころか、雑音の伝搬/放射経路として扱う必要がある。この雑音の影響を抑えるためには、電源回路と半導体チップをつなぐ電源分配回路の全体にわたる最適設計が不可欠だ。
()
カタログにひかれて買うものの、いつの間にかホコリを被ってしまうCAE。そこに潜む本当の問題とは？ CAEベンダのマーケティング担当者が本音を語る。
()
設計の概念を勘違いしているならば、CADを使う意味もなく、残業続きの日々となる。20年のキャリアを持つ技術士が、あなたをデキるエンジニアにすべく、設計の考え方を根底からたたき直す。（編集部）
()
カタログにひかれて買うものの、いつの間にかホコリを被ってしまうCAE。そこに潜む本当の問題とは？ CAEベンダのマーケティング担当者が本音を語る。
()
長年にわたりおびただしい数の失敗事例を研究してきたことで見えた！ 設計成功の秘訣（成功シナリオ）を伝授する。（編集部）
()
従来、SPICEは回路シミュレータとして広く使われてきた。しかし、電子デバイスや電子機器の高周波化/高密度化が進んだ結果、その限界が問題となってきた。SPICEでは、比較的単純な回路に対してさえも、電磁界の影響による振る舞いの詳細を検証することが困難なのだ。この問題を解決し、信号品質の検証や高周波ICの設計などで威力を発揮するのが電磁界解析ツールである。
()
日本SGIとプロメテックは、従来の格子法による流体解析の限界を打破する粒子法流体解析ソフトウェア「FLUIDSISTA」を発表した。
()
CATIAの開発で知られる仏Dassault Systemesは、有限要素法解析ソフトの老舗である米ABAQUSを買収した。
()