最新記事一覧
バブルの絶頂の1980年代、日本の半導体メーカーも絶頂期だった。バブル経済崩壊とともに、日本の半導体メーカーも衰退していく。その影で、台湾でTSMCが設立され、隆盛を極めてきた。なぜ、あれほど強かった日本の半導体メーカーが、現在のTSMCの地位を築けなかったのか、この間、何が起きたか、過去30年を振り返ってみた。
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ビシェイ・インターテクノロジーは、車載向けの太陽光発電MOSFETドライバー「VOMDA1271」を発表した。ターンオフ回路を備えていて、ターンオフ時間が標準0.7ミリ秒、ターンオン時間が0.05ミリ秒となっている。
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沖電気工業は、OKIアイディエスやMipsology SASとともに、OKI独自のAIモデル軽量化技術「PCAS」とMipsology SAS製のAI処理高速化プラットフォーム「Zebra」を連携することで、AIモデルに内在する不必要な演算を自動的に削減し、処理を高速化する技術を開発した。現在、新技術のサービス化を目的に研究開発を進めている。
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セイコーエプソン（以下、エプソン）は2021年5月26日、高耐圧、大電流のDMOS-ASICを外販する事業を開始したと発表した。DMOSにIP（Intellectual Property）コアと論理回路を混載して1チップ化したもので、第1弾として「S1X8H000／S1K8H000シリーズ」を開発。国内での受注を開始する。
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マイクロン（Micron Technology）がオンラインで会見を開き、2020年11月9日に量産出荷を開始した「世界初」（同社）の176層3D NANDフラッシュメモリ（176層NAND）の技術について説明した。
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実際、半導体業界全体で、多くの半導体製品（およびこれらの代替品を含む）の平均寿命は3〜5年未満といわれ、製品群によっては約2年というようなケースも散見されている。このことからも、半導体の製造中止は非常に身近な問題であるといえる。ここでは、その対策について検討する。
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RISCプロセッサ。その歴史的経緯を追っていく新連載がスタートします。
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東芝情報システムは、「TECHNO-FRONTIER 2019（テクノフロンティア）」（2019年4月17〜19日、千葉・幕張メッセ）で、製造終了となったLSIの再供給を可能にする「ディスコンLSI再生サービス」や、自由にアナログ回路を構成できるプログラマブルデバイス「analogram」を利用した学習用トレーニングキットを展示した。
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国産仮想通貨「モナコイン」が攻撃を受けた理由や、そのブロックチェーンの仕組みについて解説する。
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GoogleとMicrosoftが、相次いでAI処理用の新たなプロセッサを発表。その違いから見えてくる、両者の戦略とは？
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「Hugo」の新世代モデル「Hugo 2」が登場。さらに「Mojo」の外付けモジュール「Poly」、そして超弩級CDトランスポート「Blu MkII」など盛りだくさんの内容。開発者に話を聞いた。
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AWSが年次イベント「AWS re:Invent 2016」で、人工知能サービスや大型トラックでのデータ搬送サービスなど、多数の新サービスを発表した。
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Intelが167億ドルでAlteraを、AVAGO TechnologiesがBroadcomを買収するなど、半導体業界は大型買収が続いている。半導体業界の再編は、1次リーグが終わり、決勝トーナメントが始まっている。
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今回は、ロジック設計の変遷をたどっていこう。現在の主流である「スタンダード方式」の他、FPGAに代表される「セミカスタム」などがある。
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「カスタムLSIの開発期間を短縮し、設計やチップのコストを節減したい。消費電力ももっと小さくしたい」。技術商社の丸文は、こうしたIC設計者の要求に対して提案しているのが、FPGAとASICの特長を兼ね備える「TeneX」だ。このTeneXに、最大6.5Gビット/秒のトランシーバを搭載した新製品「TeneX-GX」が登場した。
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今日のIC半導体の発展の元は、トランジスタの発明であることには間違いありません。半導体とは導体と絶縁体との中間の材料ですが、なぜ半導体トランジスタが発明されたことで、産業へのインパクトが大きいのでしょうか。集積回路やマイクロプロセッサの発明に対するインパクトはどうでしょうか？
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急速に普及してきたスマートフォン。スマホは、コンピュータと通信、半導体の三位一体となった製品です。くしくもこれら3つの技術はほぼ60年ごろ前に生まれました。これらの発展から、未来を照らす技術を探しましょう。
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“超”軽量モバイルノートPC「VAIO Pro」の内部構造はどうなっているのか？ 開発者が語る独自のこだわり、先進的な設計とは？ 後編は実機をバラバラに分解し、秘密のベールを剥ぐ。
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「S1L5V000シリーズ」は、5V単一電源に対応するゲートアレイ方式のASICである。従来の5V品で0.6μmだった設計ルールを0.35μmに微細化することで高集積化した。FA機器や車載機器などで、低電圧化が難しい用途に向ける。
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ASICは今、プロセス技術の微細化に伴って開発費と開発期間が膨らんでおり、一部がFPGAに移行している。ただしFPGAは、チップ単価だけを比較するとASICよりも高くつく。そこで技術商社の丸文は、米国の新興ベンダーの新型ストラクチャードASICを提案し、“FPGAからASICへ”という逆潮流を生み出すことを狙う。
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今回は、DSPとASICの違いについて解説します。
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IC Insightsが発表した半導体の分野別の成長率予測によると、NANDフラッシュ市場は、スマートフォン/タブレット端末市場の成長を受け、大きく伸びるとみられる。一方でDRAM市場は縮小傾向が続き、ついにNANDフラッシュ市場と規模の逆転が起きそうだ。
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アナログICをセミカスタムで開発する企業に向けて新日本無線が2011年5月から提供しているマスタースライスサービスでは、ユーザー企業からレイアウト設計の時間短縮を望む声が上がっていたという。今回、それに応えた格好だ。レイアウト設計の所要期間を半分にできると説明する。
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柔軟な動きを実現しながら、高速に動作するロボットができないだろうか。そのようなロボットの先駆けが、東京大学が開発した「ロボットが投げたボールをロボットが打つ」システムである。
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0.25ミクロンメートルプロセスを用いたゲートアレイ「CMOS-10HD」シリーズを拡充。小規模なロジック回路を短納期、低コストで実現する4製品
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あなたは、人に「FPGA」を正しく説明できるだろうか？ いまや常識となりつつあるFPGAについて、あらためてその概念から仕組み、最新動向までを解説する。（編集部）
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PLD（Programmable Logic Device）のリーディングメーカーであるザイリンクスは、強固だったASICの牙城を切り崩しつつある。65nmプロセスの新製品も2007年早々に量産化。高性能ASICが担う分野へも切り込んでゆく。
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Intelが無線チップにリコンフィギュラブル技術を採用すると表明。半導体業界で話題のリコンフィギュラブルってどういったものなのだろうか？
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