最新記事一覧
「Magellan Maestro Elite 5340+GPRS」は、車で移動中でもリアルタイムでGoogle Local Searchにアクセスできる、初のカーナビだ。
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イタリアの携帯電話事業者Wind Telecomunicazioniは11月19日、イタリア国内のGPRS提供エリアでiチャネルと同等のサービス「SuperChannel」の提供を開始した。海外事業者では初のiチャネルサービスとなる。
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ドコモのLG電子製スライド端末“チョコレートフォン”「L704i」が発売された。HSDPAに対応するほか、GSM/GPRSをサポート。国内だけでなく、世界153カ国でそのまま使えるWORLD WING対応端末だ。
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先日発表した「SIMPURE L2」に続き、LG電子は主力シリーズの70xiシリーズへも新機種「L704i」を投入する。このL704iは、同社のグローバルブランド「chocolate」のデザインを踏襲し、704iシリーズで唯一HSDPA+3G/GSM/GPRSの国際ローミングに対応する。
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既に複数の対Nokia訴訟を起こしている米QUALCOMMが、新たにGSM/GPRS/EDGE携帯端末をめぐる特許侵害でNokiaを提訴した。
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SagemはSony Ericssonブランドで、GSM、GPRS、EDGE対応の普及機種を設計、製造する。
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NTTドコモ、ルネサス テクノロジ、富士通、三菱電機、シャープ、ソニー・エリクソン・モバイルコミュニケーションズの6社が、HSDPA/W-CDMAおよびGSM/GPRS/EDGE対応デュアルモード端末向けの携帯電話プラットフォームを共同開発する。OSにはSymbianを採用する。
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GSM/GPRSを含む国際ローミングサービスに対応した“MOTORAZR”、「M702iG」が都内で店頭に並んだ。新規契約は2万円台半ばとなっている。
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ドコモは、GSMやGPRSネットワークにも対応し、海外でも音声通話やiモード、iモードメール、iチャネルなどが利用可能なモトローラ製端末「M702iG」を12月22日から発売する。
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ドコモは、HSDPA、W-CDMA、GSM、GPRSのネットワークに対応したMotorola製のデータ通信カード「FOMA M2501 HIGH-SPEED」を9月29日から発売する。
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HSDPA対応のデータカードも登場。GPRSにも対応し、国際データローミングも可能。
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Qualcommの携帯電話向けチップセットで、CDMAとGSM/GPRSネットワークの両方に接続できるWorldModeがサポートされるようになる。
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GSM/GPRS/EDGEの通信機能を内蔵、スマートフォンとして進化を続けるiPAQシリーズ。「アジア地域に焦点を当ててモバイル製品を展開していく」というHPに、最新機種「hw6900」「rw6800」について聞いた。
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W-CDMAおよびGSM/GPRSに対応したチップをTIがドコモと共同開発した。FOMA向けアプリケーションプロセッサのデファクトスタンダードであるOMAPのコアを組み込んである。
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10月から、O2が英国でiモードサービスを開始する。英国内でO2が提供するW-CDMA/GPRSエリアでiモードメールなどを利用できる。
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ドコモは、イスラエルでCellcom Israelがiモードサービスを開始したと発表した。CellcomのGPRSサービス提供エリアで利用できる。
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Motorolaは無線LAN経由でGSMとGPRSにシームレスにアクセスできるA910など、Linux搭載携帯3機種を発表した。
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NECが、海外iモード向けの3G端末「N600i」を開発、ギリシャのCosmote向けに出荷を開始した。W-CDMAとGSM/GPRSのデュアル端末で、エリクソン・モバイル・プラットフォームを採用した第1号機となる。
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無線回路を1.5平方センチまで小型化した、世界最小クラスのGSM/GPRS対応RFチップセット。価格は、1万個で3ドル。
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EMPはシャープにGSM/GPRSプラットフォームを提供する。
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「すべてを自前主義で展開するのには限度」──。NECは自社製W-CDMAチップセットに加え、QualcommおよびEMP製のW-CDMAとGSM/GPRSデュアルモードチップを採用する。
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ドコモは、ビジネスコンシューマー向けFOMA端末の共同開発について米Motorolaと合意したと発表した。GSM/GPRSに対応、無線LAN機能を備えた端末を2005年春の販売を目指して開発する。ただしiモードへは対応しない。
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ドコモはテキサス・インスツルメンツ(TI)と共同で、W-CDMAおよびGSM/GPRS方式に対応したデュアルモードのワンチップLSIを開発すると発表した。ルネサス テクノロジに続き、TIにも技術開発投資を行う。
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W-CDMA、GSM/GPRSのデュアルモード端末製造に当たり、従来2枚必要だったチップを1枚に統合。30%〜40%のチップコスト削減が可能になるという。CPUコアとしては次世代「SH-Mobile」の「SH-X」を組み込んだ。
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