最新記事一覧
2026年10月17〜23日のエレクトロニクス業界の主な動きを、EE Times Japanの記事とともに振り返ります。
()
生成AIが東大の入試問題で合格者最高点を上回った今、その能力はサイバー攻撃でも威力を発揮している。攻撃からシステムを守り切れない前提に立つとき、その被害を最小化するためにどうすべきか。
()
社会のデジタル化の急進を背景に、建築や都市空間の領域でデジタルツインの活用／検証などのための物理空間とデジタル空間をつなぐ、空間記述の手法整備が強く求められている。そこで注目を集めているのが、情報学から生まれ、空間情報学で拡張が進められている概念の「コモングラウンド（Common Ground）」だ。
()
製造業のAI活用では、社内に蓄積されたデータをAIが活用できる状態に整備することが課題となっている。エフティーは、データの意味付けや関係性の構造化をほぼ自動で行う「Kraken.」を開発した。同社の取り組みについて、エフティー 代表取締役の加藤大雄氏に話を聞いた。
()
NTTら5社は、NEDOの公募において、光チップレットの生産技術の研究開発テーマが採択されたと発表した。光電融合デバイスの量産技術開発を本格化し、一貫した光チップレットの量産技術の確立と、研究開発時点と比べて10倍以上の生産性向上を目指す。
()
小売業にとって、欠品を防ぎながら廃棄を減らすことは容易ではない。需要を先回りする仕組みを現場に定着させるには、廃棄削減にとどまらない価値と、現場の負担を抑える工夫が必要だ。事例を基に、そのヒントを探る。
()
八潮市の道路陥没事故は、道路インフラ対策の前提を揺さぶる事象となった。国際圧入学会のセミナーで東京大学 生産技術研究所の桑野玲子氏は、年間約1万件に及ぶ道路陥没の実態を踏まえつつ、「浅層空洞」を中心とした従来の評価手法の限界と、深層空洞や周辺地盤まで視野に入れた新たな対策の必要性を語った。
()
地震や停電などの災害を含め、トラブルや非常事態が発生した際に、どう動くかはプロセスエンジニアにとって極めて重要な仕事です。今回は、トラブルが発生した際、誰と連携し、どのように対応しているかを具体的に見ていきます。
()
政府が2040年に3.2兆円規模の市場獲得を掲げる「GXケミカル領域」。この成長市場の開拓に向け、新素材開発をけん引するTBMと化学産業データベースを展開するSotasがタッグを組んだ。
()
本連載では、半導体の高性能化において重要性が増す後工程を中心に解説する。前回は、ウエハーからチップを切り出すダイシング工程の役割と、その基本的な流れを紹介した。今回は、代表的なダイシング方法の特徴や使い分けを紹介する。
()
ヤマハ発動機は、環境技術への取り組みに関する進捗状況を説明するとともに、新たにオールアルミ製「DiASil（ダイアジル）シリンダー」の原材料を、従来のバージン材からリサイクルアルミ合金へ順次切り替えることを発表した。
()
2026年10月6日に公開されたMONOistの新着記事をピックアップしてお届けします。
()
川崎重工は、NVIDIAのフィジカルAIとデジタルツイン技術を活用し、「次世代デジタルシップヤード」の実現を目指すプロジェクトを開始した。海外で進むデジタルシップヤード構想と比べて、川崎重工とNVIDIAの取り組みにはどのような違いがあるのだろうのか。
()
何気ない日常のムダに関する話です。
()
デンソーでは、他部署から繰り返し寄せられるDX相談と、ナレッジ活用の停滞が課題となっていた。「人が頑張るDX」から脱却し、AIで問い合わせを組織の資産に変える「ナレッジ循環」は、いかに実現するのか。
()
金沢大学は、固体高分子形燃料電池の触媒インクでは、イオンを伝導する高分子材料のアイオノマーを加える前の凝集状態が、その後の分散と触媒利用性に影響を与えることを明らかにした。
()
AIも子どもと同じで、適切な学習を繰り返して初めて育つ――。筆者が学生時代に携わった脳科学の実験を手掛かりに、AIを育てる条件と、IT負債の分析をAIに任せることの危うさ、AI向けデータセンター投資の落とし穴を論じる。
()
WOGOは、板金／切削部品の製造性チェックに使える資料「加工限界チェック基本ルール一覧」を無料公開した。全33項目の名称や対象加工分野、確認の目的をまとめており、設計者教育や社内チェックリストの整備などに活用できる。
()
2026年9月29日に公開されたMONOistの新着記事をピックアップしてお届けします。
()
Stratasysは、大型アディティブ製造プラットフォーム「F870 FDMシステム」を発表した。最大造形サイズは1000×610×610mm。北米トヨタの生産技術部門とリビアンオートモーティブが導入を進めており、治工具や製造補助具などへの活用を評価している。
()
本連載は、トヨタ自動車で16年間、生産技術／現場改善に携わった筆者が、食品工場で感じる「自動車工場では当たり前なのに、食品工場では当たり前ではないこと」を軸に、現場の生産性などに悩む食品製造業の経営者に向けて“問い”を投げかけ、改善のヒントを探ります。今回は、私が実際に改善した現場をご紹介します。
()
「AIがあればCOBOLをJavaに変換できる」という期待に対し、PM歴40年の筆者は「極めて安易で危険」と断じる。レガシーシステムの刷新プロジェクトにおけるAI活用に期待する筆者が、COBOLからJavaへの変換での利用に懸念を示す理由とは。
()
Sceneは、3D形状から過去の設計資産を探せる「3D類似検索」のβ版を2026年10月から一部の顧客に提供する。類似する部品やユニット、装置に加え、それらにひも付けて保存された仕様書やレビュー指摘、不具合情報なども検索でき、既存部品と重複する部品の新規設計防止や設計資産の活用を支援する。
()
製造業では工場シミュレーションが重要な役割を果たす。しかしシミュレーションモデルの構築には専用ソフトウェアと専門言語の高度な知識が要り、属人化しやすい。キユーピーでは、生成AIによる高度化、効率化を目指していたが、それには3つの課題があった。どう対応したのか。
()
本連載では、半導体の高性能化において重要性が増す後工程を中心に解説する。前回は、半導体製造工程全体のイメージをつかむため、「前工程」を紹介した。今回は、後工程の入り口となる「ダイシング」について紹介する。
()
清水建設は20億円規模の現場を常駐2人で運営する「20億、2人」を目標に、Autodesk Formaを基盤とした施工管理の自動化に乗り出した。BIMデータと「言葉」を関連付けたデータでAIを育成し、鉄筋の納まり判断や製造連携へと展開。建設DXの先には、施工管理の業務をAIエージェント化し、建設生産プロセスそのものをAIで革新する「AX」を視野に入れる。
()
自動車の車体を一体成形する技術である「ギガキャスト」ついて解説する本連載。第7回は、第6回の前編に続き、テスラのギガキャストに関する基本的な考え方とその方向性について見てみる。
()
夕食の献立は、その日の直前にならないと決まらないことが多い。総菜の「作った量」と「売れる量」が一致しにくいのは、そのためだ。読めない需要に、小売りはどう対応すればいいのか。
()
セレンスAIの緊急車両検知技術「Cerence Emergency Vehicle Detection（Cerence EVD）」が、先進モビリティの自動運転バスプラットフォームに採用された。国内の複数地域で実施する自動運転バスの実証実験で活用する。
()
大成建設は、発注者との合意形成を効率化する「建設承認メタバース」を開発した。BIMをベースにした3D建物空間の共有に加え、仮想空間での検証から承認までの打ち合わせを生成AIとの連携で、記録して保管する今までにないデジタルツインシステムだ。ゲーミフィケーション要素で承認プロセスを効率化した新規性が評価され、「日本DX大賞」の奨励賞を受賞している。
()
「書道は右手で書くもの」という考え方は、いまも残っている。そんな中、創業300年を超える老舗筆メーカーが、左利き用の筆を開発した。なぜ今までなかったのか。開発のきっかけから、実際に左手で書いてみて分かったことまで聞いた。
()
TDKは、TDK-Lamdaブランドの絶縁型DC-DCコンバーター「CCGシリーズ」の新製品として、出力が60Wのモデル「CCG60シリーズ」を発表した。1×1インチフットプリント（25.4×13.0×25.4mm）で60Wと、高い電力密度を実現した。
()
「何でも屋」と呼ばれる半導体プロセスエンジニア。今回は、その理由を「半導体工場を支えるインフラおよびユーティリティー」の視点で解説していきます。
()
三井化学はSAP刷新でクリーンコアを推進し、業務アドオンをわずか7本に削減した。「10の失敗パターン」を事前につぶし、現場の不満や反発には対話と不確実性の排除で対応。全社変革としてやり切った同社の軌跡に迫る。
()
今回は、晶析の原理になる溶解度と過飽和の考え方、結晶ができる仕組み、晶析方式の分類について解説します。
()
28卒の就職人気企業ランキングが発表され、文系は伊藤忠商事、理系はトヨタ自動車が1位となった。新卒採用の早期化が進む中、インターンシップなどを通じて入社後の働く姿を具体的にイメージできる企業が支持を集めた。
()
前回は、吸着の種類や基本的な操作方法について解説しました。今回は、破過曲線と未使用層長さを用いて、実験データから実機の破過時間を見積もる方法について解説します。
()
半導体の高性能化において重要性が増す後工程を中心に解説する本連載。第1回は、半導体製造全体の流れを概観し、後工程を理解するために必要な前工程の基礎知識を整理する。
()
「いつもの商品が、いつでも買える」――この環境を用意することは、小売業にとって当たり前のようで容易ではない。欠品と過剰在庫を生む「発注」の仕組みを見直し、商品を切らさないための方法を探る。
()
TriOrbは、360度全方向移動プラットフォーム「TriOrb BASE」の基盤ソフトウェアに、キーエンスのPLC「KV-X500」シリーズが標準サポートする産業用通信プロトコルを標準実装した。
()
データ・デザインは、製造現場向けのAIエージェント活用に関する研究開発と実証実験を開始した。CADやCAMなどのツールを連携させ、設計から品質管理までの業務プロセスの自動化と効率化を目指す。
()
アンドプロは、夏季休暇と転職についての調査結果を発表した。夏季休暇中に転職や退職を考えたことがあると製造業従事者の68.2％が回答。また「子どもがいる既婚者」は、具体的な転職意向を持つ人が比較的多かった。
()
Sceneは、3Dモデルを用いたデザインレビューを支援する「Scene Issues」のミクニにおける導入事例を発表した。ミクニでは、2次元図面化する前の段階で形状修正をほぼ完了できるようになり、図面化後の形状に関する指摘を大幅に削減したという。
()
前田建設は、MCD3主催のイベントで通門データの連携に伴う業務省力化の取り組みを発表した。グリーンサイトとのAPI連携による就労人員の把握、事務作業を集約する「工務センター」の設立、技能者にポイントを付与できるアプリ導入など、データ主導型の現場DXのノウハウを明かした。
()
AIエージェントの普及でSaaSの利用者が減り、ベンダーの収入も減る――。「SaaSの死」の前提となる、この見立ては正しいのか。PM歴40年の筆者が「共同利用型システム」時代から業務ソフトウェアの歴史を振り返り、ユーザー企業にとっての価値を明らかにする。
()
日立が生成AIと数理最適化を連携させ、生産ライン構成の自動立案技術を開発した。熟練者の知識に頼っていた工程設計を構造化し、工数を最大87.3％削減。現場の要請を定量的な構成案へ即座に変換する新手法を解剖する。
()
東京大学 生産技術研究所は、顔に貼っても見えず、触っても認識できない「ステルス皮膚電極」を開発した。極薄の伸縮性電子材料を使用し、見た目の違和感や心理的な負担をなくして自然な状態で生体信号を測定できる。
()
自動車の車体を一体成形する技術である「ギガキャスト」ついて解説する本連載。第6回からは前後編に分けて、テスラのギガキャストに関する基本的な考え方とその方向性について見てみる。
()
半導体プロセスエンジニアは「何でも屋」と呼ばれます。なぜでしょうか。その理由を、プロセスエンジニアの「現場の1日」に密着しながら解き明かしたいと思います。
()
東北大学発ベンチャーのFOXやC＆A、東北大学および、三重大学の研究グループは、OCCC法と呼ぶ新たな結晶育成手法により、直径3.5インチの「酸化ガリウム単結晶」を作製することに成功した。開発した育成手法は、高価なイリジウムるつぼなどを使わなくて済むという。
()