最新記事一覧
セレンスAIの緊急車両検知技術「Cerence Emergency Vehicle Detection（Cerence EVD）」が、先進モビリティの自動運転バスプラットフォームに採用された。国内の複数地域で実施する自動運転バスの実証実験で活用する。
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「書道は右手で書くもの」という考え方は、いまも残っている。そんな中、創業300年を超える老舗筆メーカーが、左利き用の筆を開発した。なぜ今までなかったのか。開発のきっかけから、実際に左手で書いてみて分かったことまで聞いた。
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TDKは、TDK-Lamdaブランドの絶縁型DC-DCコンバーター「CCGシリーズ」の新製品として、出力が60Wのモデル「CCG60シリーズ」を発表した。1×1インチフットプリント（25.4×13.0×25.4mm）で60Wと、高い電力密度を実現した。
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「何でも屋」と呼ばれる半導体プロセスエンジニア。今回は、その理由を「半導体工場を支えるインフラおよびユーティリティー」の視点で解説していきます。
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三井化学はSAP刷新でクリーンコアを推進し、業務アドオンをわずか7本に削減した。「10の失敗パターン」を事前につぶし、現場の不満や反発には対話と不確実性の排除で対応。全社変革としてやり切った同社の軌跡に迫る。
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今回は、晶析の原理になる溶解度と過飽和の考え方、結晶ができる仕組み、晶析方式の分類について解説します。
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28卒の就職人気企業ランキングが発表され、文系は伊藤忠商事、理系はトヨタ自動車が1位となった。新卒採用の早期化が進む中、インターンシップなどを通じて入社後の働く姿を具体的にイメージできる企業が支持を集めた。
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前回は、吸着の種類や基本的な操作方法について解説しました。今回は、破過曲線と未使用層長さを用いて、実験データから実機の破過時間を見積もる方法について解説します。
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半導体の高性能化において重要性が増す後工程を中心に解説する本連載。第1回は、半導体製造全体の流れを概観し、後工程を理解するために必要な前工程の基礎知識を整理する。
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「いつもの商品が、いつでも買える」――この環境を用意することは、小売業にとって当たり前のようで容易ではない。欠品と過剰在庫を生む「発注」の仕組みを見直し、商品を切らさないための方法を探る。
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TriOrbは、360度全方向移動プラットフォーム「TriOrb BASE」の基盤ソフトウェアに、キーエンスのPLC「KV-X500」シリーズが標準サポートする産業用通信プロトコルを標準実装した。
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データ・デザインは、製造現場向けのAIエージェント活用に関する研究開発と実証実験を開始した。CADやCAMなどのツールを連携させ、設計から品質管理までの業務プロセスの自動化と効率化を目指す。
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アンドプロは、夏季休暇と転職についての調査結果を発表した。夏季休暇中に転職や退職を考えたことがあると製造業従事者の68.2％が回答。また「子どもがいる既婚者」は、具体的な転職意向を持つ人が比較的多かった。
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Sceneは、3Dモデルを用いたデザインレビューを支援する「Scene Issues」のミクニにおける導入事例を発表した。ミクニでは、2次元図面化する前の段階で形状修正をほぼ完了できるようになり、図面化後の形状に関する指摘を大幅に削減したという。
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前田建設は、MCD3主催のイベントで通門データの連携に伴う業務省力化の取り組みを発表した。グリーンサイトとのAPI連携による就労人員の把握、事務作業を集約する「工務センター」の設立、技能者にポイントを付与できるアプリ導入など、データ主導型の現場DXのノウハウを明かした。
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AIエージェントの普及でSaaSの利用者が減り、ベンダーの収入も減る――。「SaaSの死」の前提となる、この見立ては正しいのか。PM歴40年の筆者が「共同利用型システム」時代から業務ソフトウェアの歴史を振り返り、ユーザー企業にとっての価値を明らかにする。
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日立が生成AIと数理最適化を連携させ、生産ライン構成の自動立案技術を開発した。熟練者の知識に頼っていた工程設計を構造化し、工数を最大87.3％削減。現場の要請を定量的な構成案へ即座に変換する新手法を解剖する。
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東京大学 生産技術研究所は、顔に貼っても見えず、触っても認識できない「ステルス皮膚電極」を開発した。極薄の伸縮性電子材料を使用し、見た目の違和感や心理的な負担をなくして自然な状態で生体信号を測定できる。
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自動車の車体を一体成形する技術である「ギガキャスト」ついて解説する本連載。第6回からは前後編に分けて、テスラのギガキャストに関する基本的な考え方とその方向性について見てみる。
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半導体プロセスエンジニアは「何でも屋」と呼ばれます。なぜでしょうか。その理由を、プロセスエンジニアの「現場の1日」に密着しながら解き明かしたいと思います。
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東北大学発ベンチャーのFOXやC＆A、東北大学および、三重大学の研究グループは、OCCC法と呼ぶ新たな結晶育成手法により、直径3.5インチの「酸化ガリウム単結晶」を作製することに成功した。開発した育成手法は、高価なイリジウムるつぼなどを使わなくて済むという。
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製造業の生産管理法として知られる「トヨタ式ジャストインタイム」。この考え方が今、食品小売業でも重要性を増している。セブン‐イレブンやマクドナルドの取り組みをもとに「予測して作る」から「需要に合わせて作る」への転換を考える。
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産業向けメディアのMONOistはライブ配信セミナー「MONOist AI Forum 2026 本格実装フェーズに入った製造業AI、現場課題解決の最前線」を開催した。本稿では、「DXで進化するプラント施設保全業務〜CPS化による現場革新〜」と題してマツダが行った基調講演の一部を紹介する。
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矢崎総業は、新たに開設したイノベーション施設「Innovation Hub - REN（錬）」（IH-REN）を報道陣に公開した。IH-RENでは、AI／ロボティクスを活用した次世代のモノづくりに向けて、自働化の検証や産学連携による研究開発を推進し、新たな価値の創出を目指す。
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日本最大級の製造業総合展示会「第38回 ものづくりワールド 東京」において、ヤマハ発動機による講演「現場サイエンティストによる業務プロセス革新〜過去の後始末から未来創造へ時間シフト〜」が行われた。講演の模様をダイジェストで紹介する。
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製造業が直面するコスト上昇圧力が大きく高まる中、コスト適正化の一手として再び脚光を浴びている「開発購買」について解説する本連載。今回の後編では、従来の開発購買の課題を解消し、組織的な活動として機能させる「新しい開発購買」のポイントを紹介する。
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JSOLは、製造業の設計や品質保証部門におけるリスクアセスメントを支援する「TASTO.navi」の提供を開始した。過去の不具合情報や技術資料、熟練者の判断観点を基に、確認すべき項目や想定リスクなどを段階的に提示する。
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Sceneは、製造業向け統合ワークスペース「Scene Workspace」に、3D CADデータから組立工程や組立手順書を作成するAI活用機能をβ機能として搭載した。デンソーの工機部と共同開発したもので、設計、生産技術、製造の連携を1つの基盤でつなぐ。
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世界最大級の食品製造総合展「FOOMA JAPAN 2026」において、農林水産省セミナー「『人を育てる自動化』−人材育成×自動化×工程設計×∞」が行われた。セミナーの模様をダイジェストで紹介する。
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次世代AI半導体の進化を支える技術として注目される「ガラスコア基板」。その本格的な市場立ち上げに向け、住友化学とサムスン電機が合弁会社を設立する。
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THKは「第38回 ものづくりワールド［東京］」の構成展の1つである「製造業DX展［東京］」において「THK AI Agent」を紹介した。
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Sceneは「第38回 ものづくり ワールド［東京］」の構成展の1つである、「第38回 設計・製造ソリューション展［東京］」において、AI（人工知能）を活用し、3D CADデータから組立工程（M-BOM）と組立手順書を作成可能な新機能「3D Docs AI」を披露した
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住友化学は2026年7月2日、同社の100％子会社である韓国の東友ファインケムが、Samsung Electronics子会社サムスン電機と先端半導体パッケージ向けガラスコア基板事業を行う合弁会社を設立すると発表した。サムスン電機が66％、東友ファインケムが34％を出資し、2026年中に設立する予定だ。
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ストラタシス・ジャパンは、ユーザー事例や最新製品情報を発信するプライベートセミナー「ストラタシス・デー 2026」を開催した。本稿では、当日の講演内容から、北米トヨタ、信越化学工業による発表を中心に、アディティブマニュファクチャリング活用の現在地を紹介する。
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次世代のウエハーとして長年期待を集めてきたダイヤモンドウエハーの実用化に向け一歩前進した。OrbrayとElement Sixは、ダイヤモンド半導体の実用化に向け、直径3インチの単結晶ダイヤモンド結晶の生産技術を確立した。また、直径4インチの単結晶ダイヤモンド結晶の開発にも着手した。
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気体や液体に含まれる微量成分を、固体の表面に集めて取り除く操作が「吸着」です。今回は、吸着の種類や基本的な操作方法について解説します。
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OKIはPCBへの部品実装後に実施するAOIで発生したはんだ不良の誤検出を減らし、AOI後の目視検査時間を約8割削減可能な「目視判定AI技術」を開発したと発表した。同技術は2026年7月1日に顧客向け「まるごとEMS」の生産ラインへ導入する。
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工場は、決められた作業を正確にこなす場所――。そんな常識に挑む取り組みが、アズビルの湘南工場で始まっている。社長の「もっと、けしからん工場になってほしい」という一言をきっかけに誕生した実験場「KASETZ」では、社員の創造性を引き出すユニークな仕掛けが次々と生まれている。
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本連載は、トヨタ自動車で16年間、生産技術／現場改善に携わった筆者が、食品工場で感じる「自動車工場では当たり前なのに、食品工場にはないこと」を軸に、現場の生産性などに悩む食品製造業の経営者に向けて“問い”を投げかけ、改善のヒントを探ります。最終回となる今回は、食品工場を訪れた筆者が抱いた違和感と、それに対する提案を紹介します。
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福井村田製作所は2026年3月、福井県越前市に「セラミックコンデンサ研究開発センター」、通称「C4-Lab.」（シーラボ）を開業した。同施設は村田製作所としては初となる、積層セラミックコンデンサー（MLCC）の研究開発に特化した施設だ。村田製作所のMLCC研究開発戦略や同施設の活用方針を紹介する。
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前回は、そもそも半導体プロセスエンジニアが何をしているのか、仕事の面白さや難しさはどんなところかをお伝えしました。今回は、プロセスエンジニアという仕事の将来性やキャリアパスに焦点を当ててみます。
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簡単なアンケートにご回答いただいた方の中から抽選で5名にAmazonギフトカード（3000円分）をプレゼント。
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理化学研究所（理研）とエンプラス研究所の研究グループは、GHzバーストモード超短パルスレーザーを用い、ガラスに超高アスペクト比で高品質の微細貫通穴を、超高速で形成するための技術を開発した。チップレットや3次元実装など先端半導体デバイス製造における基盤技術として期待される。
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Orbray（オーブレー）と英Element Six（エレメントシックス）は、直径3イチ（76.2mm）の単結晶ダイヤモンド結晶の生産技術を確立した。4インチ結晶の開発に着手するとともに、2インチウエハーの量産準備が最終段階にあることも明らかにした。
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システム刷新においてネックとなる「現行機能保証」。長年そのシステムを担当してきた開発ベンダーでさえ、大量の機能漏れが発覚するケースが後を絶たないのはなぜか。PM歴40年の筆者が、業界構造に潜む根本原因とソフトウェア開発標準化の必要性を解説する。
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シャープは2026年6月9日、2026年度の事業説明会を開催し、既存事業の展望についても説明した。ディスプレイデバイス事業は車載やモバイル／産業向けで黒字化を目指しつつ、先端パネルレベルパッケージプロセスの開発など、ディスプレイの技術を活用した新規事業の創出を行う計画だという。
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旭化成は、AI半導体向けの先端半導体パッケージとして「感光性ポリイミドフィルム」を開発した。ラミネート工法を採用し、大型パネル上へ均一な絶縁樹脂を容易に形成可能で、半導体パッケージ製造の生産性向上が期待できる。
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レアカードを狙う「サーチ行為」を防ぐ技術が登場――。TOPPANは、透けず、シワにならない「紙製」のトレーディングカード用ピロー包材を国内で初めて開発した。
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ひとくちに「半導体エンジニア」と言っても、実はさまざまな専門職種があります。その中で「半導体プロセスエンジニア」は、製造工程そのものを作り込む役割を担います。この連載では、現役のプロセスエンジニアならではの知識と視点で、半導体製造プロセスにまつわるトレンドや注目ポイント、基礎知識、技術解説などをお届けします。まずは、プロセスエンジニアの仕事の中身を、のぞいてみましょう。
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