最新記事一覧
矢崎総業は、新たに開設したイノベーション施設「Innovation Hub - REN（錬）」（IH-REN）を報道陣に公開した。IH-RENでは、AI／ロボティクスを活用した次世代のモノづくりに向けて、自働化の検証や産学連携による研究開発を推進し、新たな価値の創出を目指す。
()
日本最大級の製造業総合展示会「第38回 ものづくりワールド 東京」において、ヤマハ発動機による講演「現場サイエンティストによる業務プロセス革新〜過去の後始末から未来創造へ時間シフト〜」が行われた。講演の模様をダイジェストで紹介する。
()
製造業が直面するコスト上昇圧力が大きく高まる中、コスト適正化の一手として再び脚光を浴びている「開発購買」について解説する本連載。今回の後編では、従来の開発購買の課題を解消し、組織的な活動として機能させる「新しい開発購買」のポイントを紹介する。
()
JSOLは、製造業の設計や品質保証部門におけるリスクアセスメントを支援する「TASTO.navi」の提供を開始した。過去の不具合情報や技術資料、熟練者の判断観点を基に、確認すべき項目や想定リスクなどを段階的に提示する。
()
Sceneは、製造業向け統合ワークスペース「Scene Workspace」に、3D CADデータから組立工程や組立手順書を作成するAI活用機能をβ機能として搭載した。デンソーの工機部と共同開発したもので、設計、生産技術、製造の連携を1つの基盤でつなぐ。
()
世界最大級の食品製造総合展「FOOMA JAPAN 2026」において、農林水産省セミナー「『人を育てる自動化』−人材育成×自動化×工程設計×∞」が行われた。セミナーの模様をダイジェストで紹介する。
()
次世代AI半導体の進化を支える技術として注目される「ガラスコア基板」。その本格的な市場立ち上げに向け、住友化学とサムスン電機が合弁会社を設立する。
()
THKは「第38回 ものづくりワールド［東京］」の構成展の1つである「製造業DX展［東京］」において「THK AI Agent」を紹介した。
()
Sceneは「第38回 ものづくり ワールド［東京］」の構成展の1つである、「第38回 設計・製造ソリューション展［東京］」において、AI（人工知能）を活用し、3D CADデータから組立工程（M-BOM）と組立手順書を作成可能な新機能「3D Docs AI」を披露した
()
住友化学は2026年7月2日、同社の100％子会社である韓国の東友ファインケムが、Samsung Electronics子会社サムスン電機と先端半導体パッケージ向けガラスコア基板事業を行う合弁会社を設立すると発表した。サムスン電機が66％、東友ファインケムが34％を出資し、2026年中に設立する予定だ。
()
ストラタシス・ジャパンは、ユーザー事例や最新製品情報を発信するプライベートセミナー「ストラタシス・デー 2026」を開催した。本稿では、当日の講演内容から、北米トヨタ、信越化学工業による発表を中心に、アディティブマニュファクチャリング活用の現在地を紹介する。
()
次世代のウエハーとして長年期待を集めてきたダイヤモンドウエハーの実用化に向け一歩前進した。OrbrayとElement Sixは、ダイヤモンド半導体の実用化に向け、直径3インチの単結晶ダイヤモンド結晶の生産技術を確立した。また、直径4インチの単結晶ダイヤモンド結晶の開発にも着手した。
()
気体や液体に含まれる微量成分を、固体の表面に集めて取り除く操作が「吸着」です。今回は、吸着の種類や基本的な操作方法について解説します。
()
OKIはPCBへの部品実装後に実施するAOIで発生したはんだ不良の誤検出を減らし、AOI後の目視検査時間を約8割削減可能な「目視判定AI技術」を開発したと発表した。同技術は2026年7月1日に顧客向け「まるごとEMS」の生産ラインへ導入する。
()
工場は、決められた作業を正確にこなす場所――。そんな常識に挑む取り組みが、アズビルの湘南工場で始まっている。社長の「もっと、けしからん工場になってほしい」という一言をきっかけに誕生した実験場「KASETZ」では、社員の創造性を引き出すユニークな仕掛けが次々と生まれている。
()
本連載は、トヨタ自動車で16年間、生産技術／現場改善に携わった筆者が、食品工場で感じる「自動車工場では当たり前なのに、食品工場にはないこと」を軸に、現場の生産性などに悩む食品製造業の経営者に向けて“問い”を投げかけ、改善のヒントを探ります。最終回となる今回は、食品工場を訪れた筆者が抱いた違和感と、それに対する提案を紹介します。
()
福井村田製作所は2026年3月、福井県越前市に「セラミックコンデンサ研究開発センター」、通称「C4-Lab.」（シーラボ）を開業した。同施設は村田製作所としては初となる、積層セラミックコンデンサー（MLCC）の研究開発に特化した施設だ。村田製作所のMLCC研究開発戦略や同施設の活用方針を紹介する。
()
前回は、そもそも半導体プロセスエンジニアが何をしているのか、仕事の面白さや難しさはどんなところかをお伝えしました。今回は、プロセスエンジニアという仕事の将来性やキャリアパスに焦点を当ててみます。
()
簡単なアンケートにご回答いただいた方の中から抽選で5名にAmazonギフトカード（3000円分）をプレゼント。
()
理化学研究所（理研）とエンプラス研究所の研究グループは、GHzバーストモード超短パルスレーザーを用い、ガラスに超高アスペクト比で高品質の微細貫通穴を、超高速で形成するための技術を開発した。チップレットや3次元実装など先端半導体デバイス製造における基盤技術として期待される。
()
Orbray（オーブレー）と英Element Six（エレメントシックス）は、直径3イチ（76.2mm）の単結晶ダイヤモンド結晶の生産技術を確立した。4インチ結晶の開発に着手するとともに、2インチウエハーの量産準備が最終段階にあることも明らかにした。
()
システム刷新においてネックとなる「現行機能保証」。長年そのシステムを担当してきた開発ベンダーでさえ、大量の機能漏れが発覚するケースが後を絶たないのはなぜか。PM歴40年の筆者が、業界構造に潜む根本原因とソフトウェア開発標準化の必要性を解説する。
()
シャープは2026年6月9日、2026年度の事業説明会を開催し、既存事業の展望についても説明した。ディスプレイデバイス事業は車載やモバイル／産業向けで黒字化を目指しつつ、先端パネルレベルパッケージプロセスの開発など、ディスプレイの技術を活用した新規事業の創出を行う計画だという。
()
旭化成は、AI半導体向けの先端半導体パッケージとして「感光性ポリイミドフィルム」を開発した。ラミネート工法を採用し、大型パネル上へ均一な絶縁樹脂を容易に形成可能で、半導体パッケージ製造の生産性向上が期待できる。
()
レアカードを狙う「サーチ行為」を防ぐ技術が登場――。TOPPANは、透けず、シワにならない「紙製」のトレーディングカード用ピロー包材を国内で初めて開発した。
()
ひとくちに「半導体エンジニア」と言っても、実はさまざまな専門職種があります。その中で「半導体プロセスエンジニア」は、製造工程そのものを作り込む役割を担います。この連載では、現役のプロセスエンジニアならではの知識と視点で、半導体製造プロセスにまつわるトレンドや注目ポイント、基礎知識、技術解説などをお届けします。まずは、プロセスエンジニアの仕事の中身を、のぞいてみましょう。
()
前回はガス吸収の基礎について取り上げました。今回は、ガス吸収塔の寸法を決める設計計算の考え方について解説します。
()
「第2回 関西ネプコンジャパン エレクトロニクス開発・実装展」では、異なるメーカー同士の装置がシームレスに連結し、あたかも1つの巨大なシステムのように稼働する「次世代SMT省人化体験ブース」が登場した。本稿では次世代SMT省人化体験ブースに展示された機器の紹介と、「自動化・生成AI・X線CTで描く 次世代エレクトロニクス製造の未来像」セミナーの内容を伝える。
()
連載「設備設計現場のあるあるトラブルとその解決策」では、設備設計の現場でよくあるトラブル事例などを取り上げ、その解決アプローチを解説する。連載第15回は、ソフトウェア設計者が現場で混乱してしまう機械設計者からの要望【安全対策編】の後編をお届けする。
()
自動車の車体を一体成形する技術である「ギガキャスト」ついて解説する本連載。第5回からは、ギガキャストを発案したテスラの取り組みを紹介する。今回は、テスラという会社について着目し、その歴史やクルマの開発状況、工場の展開などについて見てみる。
()
本連載では、トヨタ自動車で16年間、生産技術／現場改善に携わった筆者が、食品工場で感じる「自動車工場では当たり前なのに、食品工場にはないこと」を軸に、現場の生産性などに悩む食品製造業の経営者に向けて“問い”を投げかけ、改善のヒントを探ります。今回の問いは「あなたの工場では今日、何個作ると決めましたか」。
()
本連載では、エンジニアとして歩んできた筆者の50年の経験を起点に、ものづくりがどのように変遷してきたのかを整理し、その背景に潜むさまざまな要因を解き明かす。同時に、ものづくりの環境やひとづくりの仕組みを考察し、“ものづくりをもっと良いものへ”とするための提言へとつなげていくことを目指す。第6回は「1990年代後半のものづくり」をテーマに、日本企業における設計環境の変化や、日本と西欧の文化の違いが設計手法に与えた影響について考察する。
()
OKIサーキットテクノロジー（OTC）は、広帯域メモリ（HBM）のウエハー検査装置向けに、180層で板厚15mmのPCBを実現するための設計および生産技術を確立した。上越事業所（新潟県上越市）に製造設備を導入し、2026年10月から量産出荷を始める予定だ。
()
今回から「ガス吸収」を取り上げ、まずは化学工学における基本的な考え方を解説します。液体に固体を溶かす場合と考え方が異なります。
()
MONOistで始まった食品製造に関する新しい連載に想起した話です。
()
手書きの日報やExcel管理が残る製造現場で、データ活用をどう定着させるか。パナソニックはノーコードBIツールを導入し、現場主導の改善活動を推進。不良率の改善や年間約2200時間の工数削減を実現した。
()
MONOistは「製造業のAIエージェント活用実態調査」を実施した。調査期間は2026年2月12日〜3月2日で、有効回答数は328件だった。本稿ではその内容の一部を抜粋して紹介する。
()
OKIネクステックは、ベアチップをはじめとする微小部品やセンサーをクリーンルーム内で実装する「ベアチップ基板実装サービス」を2026年4月22日から開始すると発表した。同社は2028年度までの3年間で売上高3億円の達成を目指す。
()
本連載は、トヨタ自動車で16年間、生産技術／現場改善に携わった筆者が、食品工場で感じる「自動車工場では当たり前なのに、食品工場にはないこと」を軸に、現場の生産性などに悩む食品製造業の経営者に向けて“問い”を投げかけ、改善のヒントを探ります。今回の問いは「あなたの工場に今日、止まる音は聞こえましたか」。
()
世界最大級の産業見本市「ハノーバーメッセ（HANNOVER MESSE） 2026」（ドイツ・ハノーバー）が開幕する。会期は4月24日までの5日間で、3000以上の企業／団体が出展しインダストリアルAI（人工知能）やロボット、自動化、デジタル化などが、どのように明確な競争優位を生み出せるかを示す。
()
BIMの共通データ環境として、建築業界で浸透が進む「CDE：Common Data Environment」。AIの驚異的な普及に伴い、今ではBIMに限らず、建設生産プロセスのあらゆるデータを集約し、AIを活用するための基盤としても期待されている。BIMで先進的な清水建設、大和ハウス工業、大林組の3社は、Autodesk Construction Cloud（ACC）をCDEとして整備し、データ主導型建設プロセスの在り方やAIへの発展的活用、脱炭素への展開などに取り組んでいる。
()
三菱電機は2026年4月15日、パワーデバイス製作所福岡地区（福岡市）に新工場棟「パワーデバイスA棟（PA棟）」を建設し、竣工式を行った。PA棟には敷地内に点在していた製造ラインの一部を集約し、生産効率の向上を図る。設計や開発部隊の近接に配置され、設計から生産まで一貫体制を構築する。
()
生成AIやデジタル技術の進化が加速する中、日本の製造業では、AIを単なる効率化にとどめず、競争力向上にどう結び付けるかが大きなテーマとなっている。ビジネスエンジニアリングが開催した「mcframe Day 2026」の基調講演では、デロイト トーマツ パートナーの芳賀圭吾氏と、ビジネスエンジニアリング 常務取締役 プロダクト事業本部長の佐藤雄祐氏が、日本の製造業が持つ現場起点の強みを見つめ直しながら、デジタルやAIを活用して変化対応力をどう高めるかをテーマに対談した。
()
本連載では、エンジニアとして歩んできた筆者の50年の経験を起点に、ものづくりがどのように変遷してきたのかを整理し、その背景に潜むさまざまな要因を解き明かす。同時に、ものづくりの環境やひとづくりの仕組みを考察し、“ものづくりをもっと良いものへ”とするための提言へとつなげていくことを目指す。第5回は「1990年代後半のものづくり」をテーマに、設計研究の芽生えについて振り返る。
()
日本の強みやこれまでの蓄積が生かせればいいのですが。
()
産業ジャーナリストの那須直美氏が、工作機械からロボット、建機、宇宙開発までディープな機械ビジネスの世界とその可能性を紹介する本連載。今回は、見えないところで私たちの生活や産業の根幹を支える「精密機械」と、そこから生まれるデジタル技術にフォーカスします。
()
デンソーと東京大学は2026年4月1日から2036年3月31日までの10年間にわたる産学協創協定を締結すると発表した。「走るほど、満ちる社会へ：モビリティから広がる未来の社会価値」を共通ビジョンに、モビリティを移動やエネルギー、データ、社会インフラをつなぐ社会システムとして再定義することを目指す。
()
前回は抽出の基本原理について理解を深めました。今回は液液抽出を例に、三角線図を用いた作図法から分離組成や必要段数の試算方法を解説します。
()
東京大学とデンソーが10年間にわたる産学協創協定を締結。DWPT（走行中無線給電システム）をはじめ、これまで両社が特定分野で行ってきた共同研究の枠組みを拡大し、モビリティを起点とする持続可能な社会システムの構築に向け、中長期の視点で研究開発から実証、社会実装、人材育成までを一体で進めることを目指す。
()