最新記事一覧
シャープは2026年6月9日、2026年度の事業説明会を開催し、既存事業の展望についても説明した。ディスプレイデバイス事業は車載やモバイル／産業向けで黒字化を目指しつつ、先端パネルレベルパッケージプロセスの開発など、ディスプレイの技術を活用した新規事業の創出を行う計画だという。
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旭化成は、AI半導体向けの先端半導体パッケージとして「感光性ポリイミドフィルム」を開発した。ラミネート工法を採用し、大型パネル上へ均一な絶縁樹脂を容易に形成可能で、半導体パッケージ製造の生産性向上が期待できる。
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レアカードを狙う「サーチ行為」を防ぐ技術が登場――。TOPPANは、透けず、シワにならない「紙製」のトレーディングカード用ピロー包材を国内で初めて開発した。
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ひとくちに「半導体エンジニア」と言っても、実はさまざまな専門職種があります。その中で「半導体プロセスエンジニア」は、製造工程そのものを作り込む役割を担います。この連載では、現役のプロセスエンジニアならではの知識と視点で、半導体製造プロセスにまつわるトレンドや注目ポイント、基礎知識、技術解説などをお届けします。まずは、プロセスエンジニアの仕事の中身を、のぞいてみましょう。
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前回はガス吸収の基礎について取り上げました。今回は、ガス吸収塔の寸法を決める設計計算の考え方について解説します。
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「第2回 関西ネプコンジャパン エレクトロニクス開発・実装展」では、異なるメーカー同士の装置がシームレスに連結し、あたかも1つの巨大なシステムのように稼働する「次世代SMT省人化体験ブース」が登場した。本稿では次世代SMT省人化体験ブースに展示された機器の紹介と、「自動化・生成AI・X線CTで描く 次世代エレクトロニクス製造の未来像」セミナーの内容を伝える。
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連載「設備設計現場のあるあるトラブルとその解決策」では、設備設計の現場でよくあるトラブル事例などを取り上げ、その解決アプローチを解説する。連載第15回は、ソフトウェア設計者が現場で混乱してしまう機械設計者からの要望【安全対策編】の後編をお届けする。
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自動車の車体を一体成形する技術である「ギガキャスト」ついて解説する本連載。第5回からは、ギガキャストを発案したテスラの取り組みを紹介する。今回は、テスラという会社について着目し、その歴史やクルマの開発状況、工場の展開などについて見てみる。
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本連載では、トヨタ自動車で16年間、生産技術／現場改善に携わった筆者が、食品工場で感じる「自動車工場では当たり前なのに、食品工場にはないこと」を軸に、現場の生産性などに悩む食品製造業の経営者に向けて“問い”を投げかけ、改善のヒントを探ります。今回の問いは「あなたの工場では今日、何個作ると決めましたか」。
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本連載では、エンジニアとして歩んできた筆者の50年の経験を起点に、ものづくりがどのように変遷してきたのかを整理し、その背景に潜むさまざまな要因を解き明かす。同時に、ものづくりの環境やひとづくりの仕組みを考察し、“ものづくりをもっと良いものへ”とするための提言へとつなげていくことを目指す。第6回は「1990年代後半のものづくり」をテーマに、日本企業における設計環境の変化や、日本と西欧の文化の違いが設計手法に与えた影響について考察する。
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OKIサーキットテクノロジー（OTC）は、広帯域メモリ（HBM）のウエハー検査装置向けに、180層で板厚15mmのPCBを実現するための設計および生産技術を確立した。上越事業所（新潟県上越市）に製造設備を導入し、2026年10月から量産出荷を始める予定だ。
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今回から「ガス吸収」を取り上げ、まずは化学工学における基本的な考え方を解説します。液体に固体を溶かす場合と考え方が異なります。
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MONOistで始まった食品製造に関する新しい連載に想起した話です。
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手書きの日報やExcel管理が残る製造現場で、データ活用をどう定着させるか。パナソニックはノーコードBIツールを導入し、現場主導の改善活動を推進。不良率の改善や年間約2200時間の工数削減を実現した。
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MONOistは「製造業のAIエージェント活用実態調査」を実施した。調査期間は2026年2月12日〜3月2日で、有効回答数は328件だった。本稿ではその内容の一部を抜粋して紹介する。
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OKIネクステックは、ベアチップをはじめとする微小部品やセンサーをクリーンルーム内で実装する「ベアチップ基板実装サービス」を2026年4月22日から開始すると発表した。同社は2028年度までの3年間で売上高3億円の達成を目指す。
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本連載は、トヨタ自動車で16年間、生産技術／現場改善に携わった筆者が、食品工場で感じる「自動車工場では当たり前なのに、食品工場にはないこと」を軸に、現場の生産性などに悩む食品製造業の経営者に向けて“問い”を投げかけ、改善のヒントを探ります。今回の問いは「あなたの工場に今日、止まる音は聞こえましたか」。
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世界最大級の産業見本市「ハノーバーメッセ（HANNOVER MESSE） 2026」（ドイツ・ハノーバー）が開幕する。会期は4月24日までの5日間で、3000以上の企業／団体が出展しインダストリアルAI（人工知能）やロボット、自動化、デジタル化などが、どのように明確な競争優位を生み出せるかを示す。
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BIMの共通データ環境として、建築業界で浸透が進む「CDE：Common Data Environment」。AIの驚異的な普及に伴い、今ではBIMに限らず、建設生産プロセスのあらゆるデータを集約し、AIを活用するための基盤としても期待されている。BIMで先進的な清水建設、大和ハウス工業、大林組の3社は、Autodesk Construction Cloud（ACC）をCDEとして整備し、データ主導型建設プロセスの在り方やAIへの発展的活用、脱炭素への展開などに取り組んでいる。
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三菱電機は2026年4月15日、パワーデバイス製作所福岡地区（福岡市）に新工場棟「パワーデバイスA棟（PA棟）」を建設し、竣工式を行った。PA棟には敷地内に点在していた製造ラインの一部を集約し、生産効率の向上を図る。設計や開発部隊の近接に配置され、設計から生産まで一貫体制を構築する。
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生成AIやデジタル技術の進化が加速する中、日本の製造業では、AIを単なる効率化にとどめず、競争力向上にどう結び付けるかが大きなテーマとなっている。ビジネスエンジニアリングが開催した「mcframe Day 2026」の基調講演では、デロイト トーマツ パートナーの芳賀圭吾氏と、ビジネスエンジニアリング 常務取締役 プロダクト事業本部長の佐藤雄祐氏が、日本の製造業が持つ現場起点の強みを見つめ直しながら、デジタルやAIを活用して変化対応力をどう高めるかをテーマに対談した。
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本連載では、エンジニアとして歩んできた筆者の50年の経験を起点に、ものづくりがどのように変遷してきたのかを整理し、その背景に潜むさまざまな要因を解き明かす。同時に、ものづくりの環境やひとづくりの仕組みを考察し、“ものづくりをもっと良いものへ”とするための提言へとつなげていくことを目指す。第5回は「1990年代後半のものづくり」をテーマに、設計研究の芽生えについて振り返る。
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日本の強みやこれまでの蓄積が生かせればいいのですが。
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産業ジャーナリストの那須直美氏が、工作機械からロボット、建機、宇宙開発までディープな機械ビジネスの世界とその可能性を紹介する本連載。今回は、見えないところで私たちの生活や産業の根幹を支える「精密機械」と、そこから生まれるデジタル技術にフォーカスします。
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デンソーと東京大学は2026年4月1日から2036年3月31日までの10年間にわたる産学協創協定を締結すると発表した。「走るほど、満ちる社会へ：モビリティから広がる未来の社会価値」を共通ビジョンに、モビリティを移動やエネルギー、データ、社会インフラをつなぐ社会システムとして再定義することを目指す。
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前回は抽出の基本原理について理解を深めました。今回は液液抽出を例に、三角線図を用いた作図法から分離組成や必要段数の試算方法を解説します。
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東京大学とデンソーが10年間にわたる産学協創協定を締結。DWPT（走行中無線給電システム）をはじめ、これまで両社が特定分野で行ってきた共同研究の枠組みを拡大し、モビリティを起点とする持続可能な社会システムの構築に向け、中長期の視点で研究開発から実証、社会実装、人材育成までを一体で進めることを目指す。
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LiSTieが、使用済みリチウムイオン電池から1枚のセラミックス膜で高純度リチウムを抽出する技術の実証機を開発した。実証機は市況の5分の1という低コストでリサイクルリチウムを製造できる。同技術は核融合発電の燃料製造に役立つという。そのワケとは――。
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製造現場で稼働するロボットが増える中で、課題となっているのがトラブル発生時のダウンタイムや現場の負担増だ。三菱電機では、既存の産業用／協働ロボット向けアフターサービス「iQ Care MELFA Support」において、クラウド基盤を使ったリモートサービスを設けて課題解決につなげようとしている。
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OKIは、AIサーバ機器の製造を受託する「まるごとEMSサービス」の提供を開始した。電子機器製造受託（EMS）事業や自社製品製造で培った高密度実装や熱マネジメントのノウハウを活用し、AIサーバ機器の歩留まり向上や顧客企業の「持たない経営」への貢献を目指す。同サービスの詳細や、OKIのEMS事業の強みについて、OKI EMS事業部 生産技術部 部長の高齋一貴氏に聞いた。
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ファナックは、米国ミシガン州でロボット生産を視野に入れた新施設を建設する。北米で高まるフィジカルAIなどを活用した自動化需要に対応する。
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東京大学が約70年ぶりの新学部「UTokyo College of Design」（カレッジ・オブ・デザイン）を、2027年9月に新設する。背景にあるのは、既存の学問の枠組みが人材の視野を狭め、イノベーションを阻む壁になっていないか、という危機感だ。なぜ今、学問の「壁」を壊す必要があるのか。変化の激しい時代に求められる才能の育て方とは？ 藤井輝夫総長に聞いた。
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建設業界が人手不足と生産性停滞という二重の壁に直面する中、新菱冷熱工業は「次世代施工DX」を業務変革の要に掲げ、施工プロセスの抜本的な再設計に踏み出した。その中心となるのが、従来の「現場集中型」から、RevitとBIMの共通データ環境となるACC（Autodesk Construction Cloud）を活用したデータ連携による「組織的施工型」への移行だ。
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本稿では、「IVI公開シンポジウム2026-Spring-」において、IVIオピニオンとしてIVI 理事長で法政大学 教授の西岡靖之氏が行った講演「製造業PLMが日本を変える！〜日の丸デジタル部隊の進撃予告」の内容を紹介する。
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製造業における深刻な人手不足と熟練技術者の減少により、PLCを制御する「ラダープログラム」の技能継承が大きな課題となっている。これに対し、三菱電機が生成AIの活用に取り組んでおり、「IIFES 2025」ではラダー生成AIIのデモを披露し、反響を呼んだ。汎用LLMでは困難とされたラダー生成に、同社はなぜ挑み、いかに壁を乗り越えたのか、話を聞いた。
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経産省らが事務局を務めるレガシーシステムモダン化委員会の「総括レポート」で明らかになったのは、DX推進を掲げながら老朽化したITシステムを放置する企業が多いという点だ。レガシーシステムを放置する企業が直面するリスクとは何か。元IPA参与の著者がレポートのポイントを読み解き、脱レガシー化のための開発手法について考察する。
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ACCユーザー会は、BIMをはじめ建設情報をマネジメントする共通データ環境の「Autodesk Construction Cloud」に関する実装や運用ルールの標準化に取り組んでいる。業務プロセスや施工管理、土木などの各領域で何を議論し、現状でどこまで整理が進んだのか。海外知見の取り込み、維持管理やデータガバナンスまでも視野に入れた次の焦点を4人のキーマンに聞いた。
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パナソニックホールディングスは、パナソニックグループの研究／開発の中核地点として新設した「Technology CUBE」を本格稼働すると発表した。同社は、同拠点を中核として研究／開発のスピードを上げ、技術の社会実装力や外部のさまざまなパートナーとの協働力を進化させていく。
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DMG森精機と東京大学は、工作機械を中心とした製造技術の革新に向けた産学連携拠点「マシニング・トランスフォーメーション研究センター（MXセンター）」を設立する。加工現象の可視化やモデル化を進め、工作機械の高度化を目指す。
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アルムと神戸製鋼所は、鋳造品／鍛造品を対象とした切削加工AI（人工知能）モデルの共同開発および製造現場への運用モデル構築に関して合意に至ったことを発表した。
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前回に取り上げた「蒸留」に次いで、頻繁に行われる分離操作が「抽出」です。主に液液抽出を取り上げて、基本原理について解説します。
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本連載では、ソフトウェアデファインドオートメーションおよびソフトウェアデファインドマニュファクチャリングのトレンド、方向性と実現に向けた要点について、多くの製造領域のリーダーやテクノロジープレイヤーとの議論を通じた筆者の考えを述べる。最終回となる今回は、ソフトウェアデファインドマニュファクチャリングについて考える。
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中部電力とe-ウェーブR&D（神奈川県平塚市）は、NEDO事業のもとで波力発電装置の実証実験に取り組むと発表した。
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近年「製品セキュリティ」と呼ばれ始めたセキュリティの新分野に関する事象を紹介し考察する本連載。今回は、製造業で広く利用されている「EBOM」「MBOM」「サービスBOM」と、製品セキュリティを守る上で重要な役割を果たすSBOM（ソフトウェア部品表）の違いについて論じる。
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「ファクトリーイノベーションWeeK2026」の最終日に、花王が「花王のスマートファクトリー実現に向けた現状と課題」と題した特別講演を実施。自動化から自律化へのカギとなる統合制御などについて語った。
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1980年代、日本で生食されていなかったサーモンが寿司ネタへと転換した。養殖技術の進化と現場の気付き、そしてノルウェーの輸出戦略が重なり、いまや定番となったサーモン寿司の誕生と、その裏にあるビジネスの構図をたどる。
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住宅内の“電気の見張り番”である住宅分電盤。国内の最大シェアを持つパナソニック エレクトリックワークス社の傘下で、住宅分電盤やブレーカー（遮断器）を製造する、パナソニック スイッチギアシステムズ（愛知県尾張旭市）のモノづくりに迫った。
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東芝は「東芝総合研究所 Media Day 2026」を開催し、同社の研究開発における最新の取り組みを紹介した。DXの先にあるQXの実現に向け、組織再編を経て加速する同社の新たな取り組みとは何か
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イオンのPB「トップバリュ」から発売したカカオ不使用の菓子「チョコか？」が、発売8カ月で100万個を突破した。カカオの代わりにヒマワリの種由来の代替原料を採用している。
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AGCは、記者会見を開き、2025年12月期の通期業績で減収増益になったと発表した。同会見の内容を通して、減収や増益の要因について紹介する。
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