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「異常が出た箇所のカメラを見せて」と指示すると、該当時間帯の映像を呼び出し、現地へ向かうべきか判断できる。MODEとセーフィーの共同開発「水中ポンプ死活監視APP」は、電流値とカメラ映像、生成AIを組み合わせ、監視→通知→映像確認→判断を一つの導線に束ねた。システムを支えるのは、現場データのサイロ化を解く統合基盤「BizStack」だ。
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本田技研工業（ホンダ）は、米Mythicへ出資するとともに、次世代のSDV（ソフトウェアデファインドビークル）に搭載する「ニューロモルフィックSoC」を共同開発していく。
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従来は書面で行っていた入力不備の訂正も、オンラインで完結できるようになる。
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熊谷組は、ケー・エフ・シー、日進機工と「トンネル覆工等シート接着工の機械化施工技術」を共同開発した。
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ジャパンディスプレイは2026年2月4日、次世代衛星通信アンテナに用いるガラス基板の共同開発／量産供給について、米Kymetaとマスターサプライ契約（MSA）を締結したと発表した。これによって、Ku帯およびKa帯で同時動作可能な次世代マルチバンドメタサーフェスアンテナに用いるガラス基板を共同開発する。
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ダイハツ工業は軽商用バンタイプのEV「e-ハイゼット カーゴ」「e-アトレー」を発表。トヨタ、スズキとの共同開発のシステムを採用し、積載性能を死守した。ラストワンマイルの決定版を目指し月間300台からスタートする。
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西松建設とWOGOは、解析シミュレーションの用途に応じてBIMモデルの形状データを最適化するツールを開発した。
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OKIは、ドイツの研究機関「Fraunhofer Heinrich Hertz Institute（Fraunhofer HHI）」と、5年間の包括的共同研究契約を結んだ。光センシングや光通通信分野に向けて、超小型で高性能、省電力の各種センサーや通信モジュールなどを共同開発し、2027年以降にも商用化していく。
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飛島建設とタグチ工業は、山岳トンネル工事で使用する連続ベルトコンベヤーへの異物混入対策として、画像処理を活用した鋼管混入自動検知システムを共同開発した。
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Amazon.co.jpにて、Xiaomiのスマートフォン「Xiaomi 15 Ultra」が16万9800円で販売されている。ライカと共同開発した1型光学レンズや2億画素の超望遠カメラ、最新のSnapdragon 8 Eliteを搭載する。
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ミネベアパワーデバイスとサンケン電気は、民生品および産業品向けのインテリジェントパワーモジュール（IPM）市場において、後工程での生産協業と、製品の共同開発に関する技術提携を行うことを発表した。リソース共有によって投資効率を最大化し、IPM需要変動に対するリスクを低減するとともに、国際競争力の強化を目的として協業に至ったという。
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OKIは「第5回 スマート物流 EXPO」において、契約から請求まで一元管理する「共-Doロジ」を初公開した。船井総研サプライチェーンコンサルティングとの共同開発によるもの。2027年の本格展開を目指す。
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ダイヤ工業は清水建設と共同開発した掘削作業用アシストスーツ「DARWING ワーキングアシストAS」を大幅リニューアルし、腕アシスト機能の強化や装着の簡素化、暑さ対策などを実装した。
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富士電機は「第40回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展-」に出展し、Robert Bosch（ロバート・ボッシュ）と共同開発中の、互換性を持った電動車（xEV）向け炭化ケイ素（SiC）パワー半導体モジュール「M688」の見本品などを展示した。
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富士フイルムと名古屋市立大学は、頭部CT画像から脳脊髄液腔の各領域を自動で抽出するAI技術を共同開発した。早期発見が重要となる、特発性正常圧水頭症の診断精度向上を目的としたものだ。
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ミネベアミツミは「CES 2026」に初出展し、ロボットハンドのプロトタイプを公開した。ハーモニック・ドライブ・システムズと共同開発したマイクロアクチュエーターや、ベアリング、センサーなどを搭載し、人間の指のようにしなやかに、高速に動かせる様子を示した。
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Tenstorrentは2026年1月6日、「CES 2026」において、ゲーミングデバイスブランドのRazerと共同開発した第1世代コンパクトAIアクセラレーターを発表した。Thunderbolt5対応のコンパクト設計で、TenstorrentのPCIeボード「Wormhole n150」とオープンソースソフトウェアスタックにより、幅広いAI、MLワークロードを実行できるという。
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Amazonのタイムセールにて、ソニーの最新ゲーミングヘッドセット「INZONE H9 II」が特別価格で販売中だ。プロチームFnaticとの共同開発により、勝利に必要な音響性能と快適な装着感を高いレベルで両立している。
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OpenAIとソフトバンクグループは、SB Energyに計10億ドルを共同出資した。テキサス州で1.2GW級の巨大データセンターを建設し、AI特化型インフラの新たな標準モデルを共同開発する。
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PC周辺機器メーカーのCorsairと同社傘下でゲーマー・配信者向け機器メーカーのElgatoが、配信者向けコントローラー「Stream Deck」を内蔵したゲーミングキーボード「GALLEON 100 SD」を発表した。
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デンソーは、次世代車載SoCの開発に向けて、台湾の半導体メーカーであるMediaTek（メディアテック）と2025年10月31日付で共同開発契約を締結したと発表した。
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Amazonにて、ライカと共同開発した8Kアクションカメラ「Insta360 Ace Pro 2」が20％オフのセール中だ。1/1.3型センサーとデュアルAIチップを搭載し、夜間でも圧倒的に美しい映像を記録できる。
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ヤマハ発動機は2025年12月25日、サクラ工業、JCCL、東洋製罐グループホールディングス、三井物産プラスチックと「CO₂回収装置」の技術開発およびビジネスモデルの構築に向けた検討を開始したと発表した。
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対話型の生成AI「ChatGPT」を開発している米OpenAIのサム・アルトマンCEOと米Appleの伝説的デザイナーのジョニー・アイブ氏は、最も期待されているAI製品の一つである消費者向けの新型ハードウェアデバイスを共同開発している。この開発事業はOpenAIが既に65億ドルを投じている。
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ミサワホーム、電気通信大学、大末建設が共同開発した住宅向けの床下点検ヘビ型ロボットが実用化段階に移行した。戸建住宅の床下点検を担う作業員の身体的負担の軽減と労働環境の改善、安全性向上、作業効率向上を目指す。
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スパイダープラスは建設DXサービス「SPIDER+」のオプション機能「「S+BIM」に、建築設備専用CAD「Rebro」のビュワー上でBIMの更新内容をリアルタイムに確認できる新機能を追加した。
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竹中工務店とNIMSは、高層建築を長周期かつ長時間の地震から守る「H形断面ブレース型FMS合金制振ダンパー」を共同開発した。製造時に特殊設備が不要で、一般的な鉄骨製作工場で製作できる。東京都中央区で建設中の長瀬産業東京本社ビルに初適用した。
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サッポロビールとミズノが、運動後のご褒美として飲むノンアルコールビール「SUPER STAR」を共同開発した。近畿限定で発売し、「スポーツノンアル」という新ジャンルの確立を目指す。異業種コラボの狙いと成長市場への戦略を追った。
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村田製作所とRUTILEAは、エッジAIカメラを用いて工場の作業手順や作業漏れを可視化できるモニタリングシステムを共同開発した。ノーコードで運用でき、DXによる効率化を支援する。
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OPPOは12月16日、ハイエンドスマートフォン「Find X」シリーズの最新機種「OPPO Find X9」を国内で発表した。スウェーデンのカメラメーカー「Hasselblad」と共同開発した高性能カメラシステム、7025mAhの大容量バッテリー、日本初採用の「MediaTek Dimensity 9500」を搭載する。
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OPPOのフラグシップスマートフォン「OPPO Find X9」が12月23日に発売される。Hasselbladと共同開発したカメラや7000mAh超の大容量バッテリーなどを特徴としている。専用キーから起動でき、各種情報を整理できるAI機能「AIマインドスペース」も用意する。
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鴻池組は、日本コンピュータシステムと共同で、ダンプカー運行のデータを一元管理する「DUMPLUS」を開発した。
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宝印刷と日立製作所は、財務・非財務情報を統合的に管理し、有価証券報告書の開示まで一気通貫で支援する新サービス「WizLabo Synapse」の共同開発に向けた協業契約を締結した。
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Nothingは9日、「Phone (3a) Community Edition」を発表。12GB+256GBで5万9800円だ。公式Xによると700件の応募から選ばれた作家と9カ月間、数百回の会議を重ねて共同開発したという。
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伊藤忠テクノソリューションズとIdeinは共同で、製造業向けエッジAIソリューションを開発する。部門ごとに分散したIoT機器の遠隔管理とデータ分析を組み合わせて、セキュリティ強化と運用負荷の軽減を支援する。
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鴻池組ときんそくは、2020年に開発した杭施工精度管理システム「杭打キングPLUS」の拡張機能として、支持層到達を遠隔地からリアルタイムに確認できる「杭打キングα」を共同開発した。
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ニデックの子会社ニデックアドバンステクノロジーが、中国のAI新興Shanghai Gantu Network Technologyと半導体シリコンウエハー向けAI検査／計測ソリューションに関する戦略的提携契約を締結した。
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三菱ふそうトラック・バスは、イスラエルのREE Automotiveと、商用車のバイワイヤ及びSDV技術の共同開発、技術実証に関する基本合意書を締結した。
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NECがHPC（高性能コンピューティング）技術のイベント「NEC HPC Forum」を開催。同社がスペインのOpenchipと共同で開発を進めている次世代ベクトル処理ユニットについて紹介した。
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オフィスケイワンとIHIインフラ建設は、橋梁上部工向けのパネル式吊り足場と昇降足場の3次元設計を支援する仮設CIMシステム「CIM-FLOOR」を共同開発した。
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日本精工と人機一体は、重量物搬送と全方向移動を両立する「アクティブキャスタPalGo 高荷重タイプ」を共同開発し、「2025国際ロボット展」で世界初公開する。同キャスタを搭載した「人機カートver.3.0」も披露する。
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村田製作所とRUTILEAは、エッジAIカメラとAIソリューションを組み合わせ、製造現場の人手作業を可視化するモニタリングシステムを共同開発し、提供を始めた。工場における作業手順や作業工数の管理を、より高度化することができる。
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Sceneとデンソーは、3D CAD情報をAIで解析し、工程を検討して3Dアニメーション付きの作業指示書を自動生成するソリューションを共同開発した。2026年4月に提供を開始する予定だ。
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JR東海は11月26日、超電導リニア設備の外観検査を行うロボットの試作機「Minervα」（ミネルヴァ）を公開した。スズキおよびパナソニック アドバンストテクノロジー（PAD）と共同開発したもので、2026年2月から山梨リニア実験線での検証を始め、点検・保全業務の効率化を目指す。
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日立ビルシステムは、グループ会社と共同開発を進める現場技術者向けAI Safetyソリューションの現場適用を開始する。第1弾として、スマートフォンとウェアラブルカメラ、QRコードを利用して作業時の危険箇所を事前通知する「安全アラート機能」を導入する。
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Amazonのブラックフライデーセールにて、Ankerとコクヨが共同開発したガジェットポーチがセール対象となっている。充電器やケーブルをスマートに収納できるほか、デスク上で自立する使い勝手の良さが魅力のアイテムだ。
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OpenAIのサム・アルトマンCEOと元AppleのCDOであるジョニー・アイブ氏は、ローレン・パウエル・ジョブズ氏との対談で、共同開発中のAIデバイスについて語った。アルトマン氏はプロトタイプが完成済みで、5年よりも短い期間での発売を見込むと語った。
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八千代エンジニヤリングとエムティシーは、道路設計照査を自動化する「道路設計照査システム APS-DC」を共同開発した。CIMモデルをもとに、道路構造令に基づく平面線形や縦断線形、横断面、合成勾配、視距などを自動で照査する。2026年10月末までの期間限定で、25％割引の16万5000円（税込の特別価格で提供する。
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東芝情報システムは、「EdgeTech+ 2025」において、組み込み機器向け量子インスパイアード技術の参考展示を行った。
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ダイハツメタルは、ダイハツ工業と共同で、バイオマス燃料である「バイオブリケット」の製造技術を開発し、ダイハツメタル出雲工場における鋳造設備のキュポラ溶解炉で使用を開始した。
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