最新記事一覧
アルインコとKK Generationは、共同開発中の足場の積算業務効率化システム「（仮称）AI積算」の基本設計と開発を完了した。2027年春頃の市場投入を目指す。
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Amazon.co.jpで「ソニー INZONE E9」がセール中だ。定価1万7600円の22％オフとなる1万3691円で販売されている。プロeスポーツチーム「Fnatic」と共同開発し、FPSに特化したEQプリセットを搭載する。
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Linux Foundation傘下のAgentic AI Foundation（AAIF）が「AGNTCon + MCPCon Japan 2026」を東京・渋谷で開催した。同イベントとしては日本初開催となる。MCPの共同開発者らの講演から、AIエージェントの現在地と今後を読み解く。
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空研工業とRecursiveは、OpenAI APIを活用した「AIナレッジ基盤システム」を共同開発した。過去の図面や技術資料から必要な情報を検索する「図面検索」と、複数の資料の整合性を確認する「図面チェック」の2機能を備える。試用段階では、従来数十分から半日を要していた図面探しが平均4.5分で完了したという。
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Amazon.co.jpで、ゲーミング完全ワイヤレスイヤフォン「ソニー INZONE Buds WF-G700N」がセール中だ。プロチームと共同開発した低遅延モデルで、個人の耳に応じた音場最適化にも対応する。
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QunaSysと産業技術総合研究所は、非線形な常微分方程式を対象とした線形化ライブラリ「lin-ode」を共同開発した。3種類の線形化方式に対応し、必要な行列要素を指定して計算できる機能を備える。量子CAEに関するアルゴリズムの設計／検証を支援する。
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三菱地所、高島、MEC Industryの3社は、国産CLT材を活用した柱保護根巻「KiNEMAKI」を共同開発した。物流施設などの鉄骨柱を保護し、現場組み立ての乾式工法で、工期短縮とメンテナンス軽減、環境負荷の低減が実現する。
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攻撃者はAIを使って攻撃の規模と速度を拡大している。CrowdStrikeがNVIDIAと共同開発し、年次イベント「Fal.Con 2026」で発表した新システムは、AIを活用した防御の在り方をどう変えるのか。
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富士ソフトとダイドーは、協働ロボット向け「フィジカルAIスタートパッケージ」を共同で開発し、2027年1月から本格的に受注活動を開始する。
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田中貴金属工業と名古屋大学は、近赤外領域の光に応答する「鉛フリー貴金属量子ドット材料」を共同開発した。鉛やカドミウムを含まず、印刷プロセスによる形成にも対応する。スマートフォンからバイオメディカルまで幅広い赤外センシング用途への応用が期待される。
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今回こそAnalog Devices（ADI）「Blackfin」の話。Intelとの共同開発で生まれたこのプロセッサは、ADIにおいて順調に製品群が拡充されたものの、ある時期を境に新製品の投入が（筆者の知る限り）止まっている。
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西松建設は、ホロラボと共同開発したドローンの空撮映像にCIMモデルをリアルタイムで重ねるxR施工管理支援システムをアップデートした。
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アクセルスペースは、ASPINA シナノケンシと共同開発した「リアクションホイール」について、宇宙用機器を対象にした軌道上実証サービス「AxelLiner Laboratory」の適用第1号となることを発表した。小型衛星「GRUS-3」の内1機にリアクションホイールを搭載しており、今後軌道上実証を実施することになる。
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Amazon.co.jpで「OPPO Find X9」が10％オフとなる14万3820円で販売中。7025mAhの大容量バッテリーや高輝度AMOLEDディスプレイ、ハッセルブラッドと共同開発したカメラシステムを搭載する。
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ヤマザキマザックとABEJAは、製造現場におけるフィジカルAIの実装に向けた共同開発を開始することを発表した。2028年度の製品化を目指す。
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AGCは、シーイーシーと音声認識を活用したデータ収集システム「SmartLogger Voice」を共同開発した。収集した音声データを生成AIで構造化／分析し、現場ノウハウのデジタル資産化を図る。
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奥村組とイクシスは、iPhone ProなどLiDARスキャナーを搭載した端末を使用し、吹付け断熱材の表面の凹凸を可視化するシステム「でこぼこスキャン」を共同開発した。
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Appleは、LG ElectronicsおよびSchneider Electricと共同開発した複数のスマートホーム製品「Apple Home Collection」を発表した。屋内外用カメラやスマートロックなどを展開する。
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Amazonのタイムセールにて、ソニーのワイヤレスゲーミングマウス「ソニー INZONE Mouse-A Fnatic Edition」が21％オフの1万5000円で登場。プロチームと共同開発した約48.4gの軽量モデルだ。
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横浜ゴムとdotDataは、製造業の研究開発を支援するAIエージェントの共同開発を開始した。特徴量自動設計と生成AIを組み合わせて、技術者の仮説形成や解釈を支援する仕組みを構築する。
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日水コンとキャンベル・サイエンティフィック・ジャパンは、下水道管に起因する道路陥没の予兆を検知するシステムを共同開発した。地中深部のセンサーで圧力変化を計測し、空洞の成長を捉え、管渠改修が完了するまでの暫定的な安全を確保する。
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ライバルであるAWSとGoogle Cloudが共同で開発した、オープンなクラウド間接続APIの採用が広がりつつある。他の主要クラウドやクラウドエクスチェンジのEquinixも、この仕様に対応したサービスを発表している。本稿では、このAPI仕様の概要と、AI時代のクラウドインフラに必要とされている理由を解説する。
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VIEと村田製作所は、共同開発したイヤフォン一体型脳波デバイスで、研究用脳波計と同等の精度で聴覚性脳波反応を検出できることを実証した。
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トヨタ自動車は、いすゞ自動車と共同開発した新型燃料電池路線バス「SORA」の新モデルを発売した。いすゞのBEVフルフラット路線バスのプラットフォームにトヨタ自動車のFCシステムを組み合わせるとともに、FCシステムの進化で走行距離を300km以上に伸ばした。
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TDKと太陽誘電は、両社の積層セラミックコンデンサー（以下、MLCC）やインダクターを含む電子部品の共同開発などに関する業務提携について、検討を開始する旨の基本合意書を締結したと発表した。今後、両社は包括的な業務提携における協業内容、役割分担などについて具体的な協議を開始する。
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鹿島建設と三菱電機エンジニアリングは、移動式AI配筋検査システムを共同開発した。2台のステレオカメラと1台のタブレット端末から成る従来のシステムを門型移動装置に固定。発注者が立会検査に要する時間を70％削減した。
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Xiaomiは、最新スマートフォン「Xiaomi 18 Pro」と「Xiaomi 18 Pro Max」を発表し、中国で発売した。Qualcommの最新チップを初搭載し、背面のサブディスプレイやライカ共同開発の2億画素カメラ、ハードウェアレベルののぞき見防止機能を備える。年内にグローバル展開も予定する。
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OPPOはハッセルブラッドと共同開発したカメラシステムを搭載するスマートフォン「Find X10」シリーズを中国で発表した。最上位モデルは2億画素のレンズを3基搭載し、独自の画像処理技術や長距離望遠機能にも対応する。Find X10とFind X10 Pro Maxは8000mAhの大容量バッテリーを備える。
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米SpaceXAIと米Cursorが共同開発したAIエージェント「Grok Bot」が大きな話題を呼んでいる。「ChatGPTの登場に匹敵する」と評される理由は、エンジニア向けの自由度をあえて犠牲にし、一般社員でも「同僚のように任せ切れる手軽さ」を徹底した点にある。利用者の端末から独立したクラウド上の仮想PCで稼働する画期的な仕組みだが、一方で社内システムを預けるセキュリティ上の課題や死角も存在する。
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CalTa、ホロラボ、JR東日本コンサルタンツは2026年冬の提供開始を目指し、デジタルツインプラットフォーム「TRANCITY Nebula」において、XGRIDS製3Dスキャナーの計測データから位置補正不要な3DGSデータを自動生成するサービスを共同開発する。
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計算科学のハードルが下がる。Matlantisは、レゾナックと共同開発した新機能「Matlantis Case Studio」を近日中に提供開始する。AIとの対話により、専門外の研究者でも簡単に計算の実行から要約までを一貫して行え、材料開発のスピードを加速できる。
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遊舎工房とKeychronは、トラックボールを内蔵した分割レイアウトキーボード「Keychron Valkey Orb」の共同開発を発表した。
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renueは、建設会社の丸紅と共同開発した「種別数量拾いアシスタントAIアプリ」の先行導入受付を開始した。図面数量拾いの時間が、最大12時間から約10分に短縮するという。
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日本特殊陶業は「第5回 ネプコンジャパン 秋」（2026年9月9〜11日、幕張メッセ）内の特別企画「光電融合World」に出展し、光電融合向けセラミック基板の紹介などを行った。産業技術総合研究所（産総研）と共同開発を進めているもので、セラミックの高耐熱／高剛性が光学アライメントのズレ抑制に貢献するという。
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CONOCとJAPAN AIは、共同開発による建設現場向けAIエージェント第1弾として、現場写真の分類／写真台帳作成を行う「ゲンバフォトAI」と、現地調査の記録作成をAIで支援する「ゲンチョウAI」の提供を開始した。
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爆発的な普及を見せているMCP。共同開発者のデビッド・ソリア・パラ氏が、MCPがどう広がってきたのか、これから何を目指していくのかを講演で語った。
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NEC、NECネッツエスアイ、デジタルアーツ、FFRIセキュリティの4社は、国産技術を基盤としたサプライチェーン全体のセキュリティ強化を支援するサービス「NEC Cyber Secure Package powered by CyIOC」を共同開発した。
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金沢工業大学によると、富士電機と共同開発した「変電施設向け環境配慮型絶縁技術」が、国際大電力システム会議で「Best Paper賞」を受賞した。温室効果ガス「SF6（六フッ化硫黄）」を使わない絶縁技術が高く評価された。
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今から3年後というのをどう評価すべきか……。
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日立製作所と東京ガスは2026年8月、海外産バイオメタンを原料とした都市ガスが特定設備で消費されたことをデジタル証明するソリューション「Powered by Carbon Neutral Gas」を共同開発したと発表した。
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持ち運べるモビリティがさらに進化した。WHILLシリーズの新型「WHILL Model C Lite」は、帝人と共同開発した熱可塑性炭素繊維複合材料をフレームに採用。軽さとタフな耐久性を両立し、シリーズ最軽量の18.6kgを達成した。
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ルネサス エレクトロニクスは、次世代ロボティクスシステムの実証や検証、共同開発を支援する「フィジカルAI＆ロボティクスラボ」を中国の北京に開設した。同社のフィジカルAI戦略を推進するハブとして機能する。
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積水ハウスの体験型施設「Tomorrow's Life Museum 関東」に、パナソニックと共同開発した除湿熱交換型換気システム「SMART-ECS SARAWEL」の展示が加わった。湿度に注目し、業界最高水準の除湿力で猛暑でも快適な住空間を実現する最新技術は、日本の住環境を変える可能性を秘めている。
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日産自動車とホンダは、次世代SDV（ソフトウェアデファインドビークル）向けE＆E（電気＆電子）アーキテクチャの共同開発契約を締結したと発表した。2029年度以降に両社の次世代SDVへの適用を目指す。
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アルムは、国産のフィジカルAI（人工知能）を搭載した切削加工マシンの共同開発を開始する。京セラ、神戸製鋼所、ニデックマシンツール、日本マイクロソフトなどが参画する。
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ティアフォーは、ルネサス エレクトロニクスとSDV向けAI基盤を共同開発する。自動運転ソフトと車載SoCを統合し、自動運転レベル4対応を目指す。
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JTOWERとアラヤは、ドローン撮影映像とAIを活用した鉄塔点検システムの共同開発に、2027年度からの運用開始を目指して着手した。7000本を超える自社鉄塔の点検を高度化し、将来は携帯キャリア各社の鉄塔点検も担う共通基盤の構築を目指す。
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三井ホームと銘建工業は、CLTを用いて遮音性能と薄型化を両立した遮音床構造を共同開発した。上階の床から下階の天井までの遮音床構造を300ミリメートル以下に薄型化し、木造集合住宅で課題となっていた最高高さ10メートル以下の規制エリアで、4階建ての実現可能性が広がる。
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ソフトバンクロボティクスは、搬送ロボット「PUDU T300」向けのオプションとして、モノリクスと共同開発したカゴ台車けん引用ジグ「Begin＋ JIG for T300」の販売を開始した。
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清水建設、エフティーエス、戸田建設、西松建設、前田建設工業は、共同開発した山岳トンネル工事向けのエレクタ一体型コンクリート自動吹付けシステム「ヘラクレス-AUTO」を、国土交通省四国地方整備局発注の「一般国道55号桑野道路長生・明谷トンネル工事」に導入した。
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