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MediaTekは7月21日、最新の5Gソリューションの開発や取り組みについてオンライン説明会を開催。日本市場の最新状況とともに、5G プロセッサ「Dimensity 1000+」と「Dimensity 800シリーズ」について説明した。MediaTek 5Gモデムは、省電力性能や低遅延が優れているという。
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富士通が主体となって、スマートフォン向けの通信プラットフォームを共同開発する合弁会社を設立すると発表。NTTドコモ、NEC、富士通セミコンダクターが合弁に参加する。
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NTTドコモなど4社が発表した4種類の携帯電話通信方式に対応するベースバンドチップ。ベースバンド処理回路にはテンシリカのIPコアを採用している。
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NTTドコモとNEC、パナソニック モバイルコミュニケーションズ、富士通の4社が、GSM/W-CDMA/HSPA+/LTEの4方式をサポートしたモデム技術を発表。1チップで主要な通信方式を全てカバーするベースバンドプロセッサが開発できるという。
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NTTドコモなど6社が設立するLTE向けを中心としたベースバンドICの合弁企業において、各社の役割が明らかになった。Samsung ElectronicsはICの設計/開発には関与せず、生産のみを行うファウンドリとなる予定だ。
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NTTドコモが、端末メーカーや半導体メーカーと合弁会社を設立し、競争が激化するスマートフォン向けプロセッサを中心とする半導体の開発・販売を行うことを明らかにした。新会社は2012年3月下旬に設立予定だ。
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台湾の半導体メーカーMediaTekがNTTドコモらが開発したLTE通信プラットフォーム「LTE-PF」のライセンス契約を締結した。MediaTekは日本市場での展開も視野に入れ、ドコモとの相互接続検証を実施する予定。
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ドコモと台湾チップセットメーカー大手のMediaTekがLTE通信プラットフォームのライセンス契約を締結。MediaTekはドコモら4社が開発した「LTE-PF」を搭載したチップセットの提供が可能になる。
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NECは、2月15日から18日にスペインのバルセロナで開催される「Mobile World Congress 2010」でLTEのコンセプトモデルを展示する。
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ドコモ、NEC、パナソニックモバイル、富士通の4社が、LTEに対応した通信プラットフォーム「LTE-PF」の共同開発を進めている。
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NTTドコモは、NEC、パナソニック モバイルコミュニケーションズ、富士通と共同開発したLTE通信プラットフォーム「LTE-PF」に対応するチップセットサンプルの開発を完了。10月6日に開幕するCEATEC JAPAN 2009で披露する。
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NTTドコモとNEC、富士通、パナソニックは、LTE端末向けのチップセットを共同開発した。
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