NTTドコモら4社、LTE端末向けチップセットを開発

NTTドコモとNEC、富士通、パナソニックは、LTE端末向けのチップセットを共同開発した。

[ITmedia]

　NTTドコモとNEC、富士通、パナソニックは10月1日、LTE対応通信プラットフォーム「LTE-PF」の端末向けチップセットのエンジニアリングサンプルを共同開発したと発表した。

　LTE-PFは、3GPPで標準化が進められているLTE規格に準拠し、受信最大100Mbps、送信最大50Mbpsの高速データ通信を実現する。W-CDMAやGSMとの連携や、LTEおよびW-CDMA／GSMのサービスエリア間でのハンドオーバーに対応する。

　4社では世界の携帯電話関連メーカーにライセンス提供することを検討中。同チップセットを搭載することで、LTE対応端末の開発が容易になり、開発期間の短縮やコスト低減化につながるとしている。

　今後は10月5日からのITU TELECOM WORLD 2009や、6日からのCEATEC JAPAN 2009でもエンジニアリングサンプルを展示する。

LTE通信プラットフォームのイメージ

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