ドコモ、端末メーカーなどと合弁でスマートフォン用プロセッサを開発

[園部修，ITmedia]

　NTTドコモが12月27日、富士通、富士通セミコンダクター、日本電気、パナソニック モバイルコミュニケーションズ、Samsung Electronicsと共同で通信機器向けの半導体を開発・販売する合弁会社を設立する契約を締結した。

　新会社の設立は2012年3月下旬の予定で、各社の出資比率などは未定。これに先立ち、ドコモが2012年1月中旬に準備会社「通信プラットフォーム企画」を設立する。出資金は4.5億円で、ドコモが全額出資する。代表取締役社長はドコモの取締役常務執行役員 研究開発センター所長の小森光修氏が就任する予定だ。

　ドコモ、富士通、NEC、パナソニック・モバイルコミュニケーションズの4社は、2009年にLTE通信プラットフォーム「LTE-PF」を開発しているが、今回の枠組みはここにSamsung Electronicsが加わった形となっている。

　合弁会社では、各社の通信技術、ソフトウェア技術、半導体製造能力や設計の経験、ノウハウなどを集約して省電力かつ小型の半導体を目指す。高性能化が進むスマートフォン向けプロセッサの開発が中心になるとみられる。高速通信規格LTE（ドコモの「Xi」など）をサポートするのはもちろん、LTE-Advancedへの対応も検討する。