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「村田製作所」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

最新記事一覧

村田製作所は「第14回国際カーエレクトロニクス技術展」において量子乱数ハードウェアセキュリティモジュール(HSM)を展示。量子コンピュータ時代に求められる耐量子計算機暗号(PQC)に利用可能な、偏りの少ない量子乱数を生成するHSMを外付け部品として自動車やドローンのシステムに組み込むことでより高度なセキュリティ対策を実現する。

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米特許商標局(USPTO)が2021年に企業に対して発行した特許に関する調査結果をIFI Patent Intelligenceが発表した。企業別ではIBMが29年連続首位を守った。国別で中国が大きく上昇し、4位だった。

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土曜日です。1週間お疲れさまでした。今週は、ホンダがF1(フォーミュラ・ワン)で有終の美を飾ったというニュースから始まりました。F1最終戦であるアブダビグランプリにおいて、ホンダがパワーユニットを提供するRed Bull Racing Honda(レッドブル・レーシング・ホンダ)のマックス・フェルスタッペン選手が優勝し、ドライバーズチャンピオンを獲得したのです。

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村田製作所は2021年12月13日、ミシュランとタイヤ内蔵用RFIDモジュールを共同開発したと発表した。RFIDモジュールにより、タイヤを製造段階から使用後に廃棄するまでライフサイクル全体で管理する。他のタイヤメーカーも利用できるようにし、業界標準となることを目指す。

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村田製作所は2021年11月15日、会社説明会をオンラインで実施し、2022〜2024年度までの中期経営計画および2030年に向けた長期ビジョンについて説明した。同社は2024年度までに売上高2兆円、営業利益率20%以上、ROIC20%以上の達成を目指す。また今回、環境対策への投資や差異化技術の獲得、リスク対策、ITインフラなどへの長期的視点の投資となる「戦略投資」を新設。3年間で計2300億円を投じる予定だ。

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村田製作所は、「CEATEC 2021 ONLINE」において、2021年7月からサービス提供を開始したオフィス内のCO2濃度をリアルタイムに可視化し分析を行う空間可視化ソリューション「AIRSual」を紹介した。サービスインからの約3カ月間で5社の約150カ所に導入されており、今後もオフィスのスマート化を検討している企業への提案を強化していく方針だ。

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村田製作所は2021年10月14〜15日、オンラインで説明会を行い、オンライン展示会「CEATEC 2021 ONLINE」(2021年10月19〜22日)に出展する製品について説明した。同社は、今回、2方向への電波放射が可能なミリ波5G(第5世代移動通信)小型アンテナモジュール「LBKAシリーズ」を初展示する。

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10月19日開幕のCEATECは2年連続でオンライン開催となり、これまで主に商談の場として活用していた電子部品各社が、一般消費者や取引のなかった企業をターゲットにした商品PRに注力している。

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村田製作所は2021年10月12日、脱炭素化の取り組みの一つとして、同社生産子会社の金津村田製作所(福井県あわら市)の使用電力を100%再生可能エネルギー(再エネ)とすることを発表した。工場に導入した太陽光発電システムと蓄電池ユニットおよび、再生可能エネルギー由来の電力調達を組み合わせることで100%を達成する。

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村田製作所は、太陽光発電システムや同社製のリチウムイオン電池を用いた蓄電池システムを大規模に導入した生産子会社の金津村田製作所(福井県あわら市)を報道陣に公開。工場建屋や駐車場の屋根部にパネルを設置した太陽光発電システムの発電能力は638kW、北陸最大規模とする蓄電池システムの容量は913kWhに達する。

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モバイル市場のこの20年間を、競争と規制という視点から振り返ってみたい。2000年代前半には、“日本型販売奨励金モデル”により、半年〜1年程度型落ちのハイエンド端末が、ほぼゼロ円で手に入った。総務省は「分離プラン」の導入を要請したが、キャリアとのいたちごっこが続いている。

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ノーベル文学賞に毎回有力候補として名前が挙がる村上春樹氏と同じように、日経平均にも長年組入が待望されている“有力候補”がいる。その中でも、今回日経平均にようやく組み入れられることとなった「任天堂」は、毎年の銘柄入れ替えのタイミングで有力候補として名を挙げられてはその座を逃し続けてきた。

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村田製作所2021年9月3日、RF回路の省電力化技術を有する米国Eta Wirelessを買収した、と発表した。村田製作所は「これまでRF回路向け電子部品で培ってきた設計技術とEta Wirelessが有する『Digital ET』技術とのシナジー効果により、さらに優れたRF製品の提供を目指す」としている。買収額は1.5億米ドル(約165億円)だ。

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村田製作所は2021年8月31日、従業員らの新型コロナウイルス感染症(COVID-19)の集団感染を受けて操業停止していた福井県村田製作所の主力拠点、武生事業所(福井県越前市)について、9月1日から操業を再開すると発表した。同事業所は同社主力の積層セラミックコンデンサー(MLCC)生産拠点の1つだが、操業停止の影響については、「在庫の出荷などで影響は最小限にとどめた」としている。

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村田製作所は2021年7月29日、2022年3月期(2021年度)第1四半期(4〜6月)の決算を発表した。売上高は、前年同期比34.5%増の4396億円、営業利益は同104.7%増の1051億円で増収増益となった。純利益も同95.1%増の772億円で、四半期業績では過去最高を更新した。また通期業績予想についても、売上高が前年比6.1%増の1兆7300億円、営業利益は同16.5%増の3650億円と、それぞれ前回発表(2021年4月)から上方修正した。

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新型コロナウイルス感染症(COVID-19)は猛威をふるい続け、ワクチン接種という明るい兆しはあれど、感染の収束のメドは立たず厳しい状況は続いている。そうした中、COVID-19による勤務環境や生活環境の変化がけん引力となり、半導体市場は力強く回復している。今回は、半導体不足に加え、企業動向や技術動向も含め、2021年上半期を振り返ってみたい。

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村田製作所と台湾のクーラーマスター(Cooler Master)は「世界最薄」(クーラーマスター調べ)の電子機器向け放熱部品「200μmベイパーチャンバー」を共同開発したと発表した。両社の共同開発による第1弾製品であり、今後も次世代デバイスの熱問題の解決に向けた製品作りのため協業関係を強化する方針だ。

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