最新記事一覧
村田製作所が車載ソリューションのリアル体験型施設「MURATA みらい MOBILITY」をリニューアルし報道陣に公開した。今後は年間で約250件の来場を見込む。
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経済産業省と環境省は、「地球温暖化対策の推進に関する法律（温対法）に基づく、温室効果ガス排出量算定・報告・公表制度」において、事業者から報告のあった2022年度の温室効果ガス排出量を集計し公開した。日本製鉄やJFEスチール、ENEOSなど製鉄やエネルギー産業が上位を占めた。
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村田製作所は、非地上系ネットワークとセルラーLPWAの両方で、NTNプロバイダーであるSkylo Technologiesの認証を取得した通信モジュール「Type 1SC-NTN」を発表した。認証取得コストを削減できるほか、広い通信範囲をカバーする。
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クラリベイトは「Top 100 グローバル・イノベーター2025」の上位100の企業／組織を発表した。同社は、優れたイノベーションパフォーマンスを行っている企業や組織を年に一度選出している。
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企業・従業員の双方にとって、学び（リスキリング）による新たなスキル獲得が急務となっている一方、中長期的な学びへの投資対効果（ROI）の検証や、個人学習と組織成果との関連を明らかにすることは非常に難しい。今、個人の学びや成長を組織の成果や発展に結び付ける仕組みづくりに注目が集まってきている。
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村田製作所は、NTNとセルラーLPWAの両通信方式で、NTNプロバイダーSkylo Technologiesの認証を取得した通信モジュール「Type 1SC-NTN」を発表した。通信インフラが整備されていない場所でも、安定した通信を提供できる。
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村田製作所は、金属製の細胞向けフィルター「CELLNETTA（セルネッタ）」の量産を始めた。細胞懸濁液の中から目的細胞を迅速かつ簡便に、高い精度で分画できるという。医療再生や細胞医療などにおける研究開発の用途に向ける。
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急速な成長を続ける窒化ガリウム（GaN）パワー半導体市場での展開で、ロームが新たな段階に入った。これまでは民生機器向けが中心だったが、AIサーバ用電源ユニットに初採用されたことを皮切りに、車載などのハイパワーアプリケーションでの採用拡大を狙う。
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村田製作所は、JR西日本との協業により出張に伴う温室効果ガス排出をカーボンオフセットする取り組みを開始した。Scope3削減を目指す。
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村田製作所は、非地上系ネットワーク（TNT）とセルラーLPWA（Low Power Wide Area）の両方で、Skylo Technologiesの認証を取得した小型通信モジュール「Type 1SC-NTN」を開発した。ウェアラブル機器やトラッキング機器などの用途に向ける。
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ロームのEcoGaN製品GaN-HEMTが、Murata Power SolutionsのAIサーバ向け電源ユニットに採用された。同GaN-HEMTは、650V耐圧のTOLLパッケージを採用し、電源の高効率動作と小型化に貢献する。
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ロームは2025年2月、Murata Power Solutionsが開発するAIサーバ向け5.5kW出力のM電源ユニットに、ロームの「GaN HEMT」が採用されたと発表した。このGaN HEMTは650V耐圧で高放熱のTOLLパッケージを用いている。
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村田製作所の2024年度第3四半期累計（2024年4〜12月）業績は、売上高が前年同期比6.5％増の1兆3314億8900万円、営業利益は同8.9％増の2341億6100万円、純利益は同15.4％増の2013億2200万円で増収増益だった。AIサーバなどITインフラ投資が拡大する中、コンピュータ向けで主力の積層セラミックコンデンサーなどが好調だった。
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米国EE Timesは「CES 2025」に出展した村田製作所の社長 中島規巨氏にインタビューを行い、同社の長期構想「Vision2030」に向けた取り組みについて話を聞いた。
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注目を集めるリチウムイオン電池をはじめ「電池のあれこれ」について解説する本連載。今回は、リチウムイオン電池の「高エネルギー密度」と「低抵抗」という特性に影響を与える4つの部材「活物質」「導電助剤」「バインダー」「集電体」について解説します。
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村田製作所は、「オートモーティブワールド2025」において、開発中の低周波向け薄型吸音材を展示した。薄型であるにもかかわらず1000Hz以下の低周波の吸音率を大幅に向上できることを特徴としている。
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村田製作所は、016008サイズ（0.16×0.08mm）のチップインダクターの開発を開始する。既存の最小品となる0201サイズ（0.25×0.125mm）に比べ、体積を約75％削減できる。
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労働力人口の減少が進む中、現場の効率化や省人化を目的として、設備点検業務の自動化を図るケースが増えている。その先進的な事例として、自社の研究開発拠点にロボットを導入した村田製作所、点検用巡回ロボット「ugo mini」を開発したｕｇｏ（ユーゴー）および同拠点の総合設備管理を担うTMESの3者に、導入の効果や今後の展望を聞いた。
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村田製作所は、世界最小クラスとなる016008サイズ（0.16×0.08mm）のチップインダクターを開発、試作に成功した。小型モバイル機器用各種モジュールなどの用途に向ける。
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1年間お疲れさまでした。MONOist FAフォーラムの2024年公開記事の人気ランキング TOP10を紹介します。
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村田製作所は、IoTデバイス向け「Wi-Fi HaLow」対応通信モジュール「Type 2HK」および「Type 2HL」を開発した。Arm Cortex-M3プロセッサを使用した、NEWRACOM製のNRC7394チップセットを搭載している。
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村田製作所は、マイコン搭載のIoT（モノのインターネット）機器向け通信モジュール「Type2FR」「Type2FP」を開発した。Type2FRは、Wi-Fi 6、Bluetooth Low Energy、Threadに対応している。
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村田製作所は、1km以上の長距離での高速データ転送が可能なWi-Fi規格「Wi-Fi HaLow」に対応した通信モジュール「Type 2HK」「Type 2HL」を開発した。
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村田製作所は、IoT機器に向けたWi-Fi規格「Wi-Fi HaLow」対応の通信モジュール「Type 2HK」と「Type 2HL」を開発した。Wi-Fi HaLowは、900MHz帯の電波を用いることで、1km以上の通信距離で高速データ転送を可能にする。
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村田製作所は、エレクトロニクス製造の国際展示会「SEMICON Japan 2024」（2024年12月11〜13日、東京ビッグサイト）に出展する。ブースでは半導体およびその周辺デバイスの高密度／高機能集積化のトレンドに対し同社が有する、最先端のパッケージ関連部品や技術、最新ソリューションを紹介する予定だ。
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戸田建設と村田製作所は、福井村田製作所の新研究開発センター建設工事において、本設で設置する太陽光パネルを仮設現場事務所で先行利用し、仮設事務所の「ZEB」認証を取得した。
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デンソーと富士電機はSiCパワー半導体の投資と製造連携を行う供給基盤の整備／強化を目的とする「半導体の供給確保計画」が経済産業省に認定された。これを含めて半導体6件、先端電子部品2件の助成が認定されており総額は1013億円に上る。
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村田製作所が2025〜2027年度の中期経営計画「中期方針2027」を発表。「中期方針2024」の目標である売上高2兆円、営業利益率20％などの目標が未達となることが確実な中で、あらためて売上高2兆円、営業利益率18％以上を目標に据えて、AIがドライブするエレクトロニクスの飛躍的な成長を捉えていく方針である。
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村田製作所は、車載ネットワークに向けた水晶振動子「HCR/XRCGE_M_Fシリーズ」を開発、量産を始めた。−40〜125℃の広い使用温度範囲で周波数偏差±40ppmという高い精度を実現した。
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村田製作所は、自動車向けに、同期機能付き高精度6軸慣性力センサー「SCH1633-D01」を開発した。さまざまなシステムレベルの時間的同期機能をサポートし、LiDARやレーダーの傾き検知などが必要とする慣性信号を提供する。
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村田製作所の2024年度上期業績は、売上高が前年同期比9.0％増の8835億円、営業利益は同13.9％増の1582億円だった。AI（人工知能）サーバ関連の需要拡大を背景にコンピュータ向けのMLCC（積層セラミックコンデンサー）が好調だった。
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ソラコムは、次世代SIM技術である「iSIM」を同社のデータ通信サービス「SORACOM Air for セルラー」で利用するための通信モジュールの量産販売を開始したと発表した。
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ソラコムは、次世代SIMテクノロジー「iSIM」の商用提供を開始。iSIM対応モジュールとして「BG773A-GL」と「Type 1SC」の2種類を提供し、セルラーネットワークをシームレスに利用できるようになる。
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村田製作所は「CEATEC 2024」に出展し、コンデンサー／インダクター内蔵基板「iPaS」を紹介した。GPUへの垂直電源供給を可能にし、電力損失削減に貢献するという。
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村田製作所は、「CEATEC 2024」において、電源回路のコンデンサーやインダクターをパッケージ基板に内蔵することでGPUボードの消費電力を大幅に低減できる部品「iPaS」を披露した。2026年ごろの実用化を目指している。
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村田製作所は、生産子会社であるMurata Integrated Passive Solutionsのフランス・カーン工場に200mmウエハー生産ラインを新設した。主に携帯端末向けに、厚さ50μmと極めて小型のシリコンキャパシターを生産する。
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エレクトロニクスとITに関する総合展示会「CEATEC 2024」が2024年10月15〜18日、幕張メッセで開催される。主催のJEITA（電子情報技術産業協会）は開催に先立って「CEATEC AWARD 2024」の結果を発表した。
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村田製作所は、リチウムイオン二次電池において従来比で最大4倍の出力を実現する「ポーラス集電体（PCC）」を、スタンフォード大学と共同開発したと発表した。村田製作所は今後、リチウムイオン二次電池へ実装するための技術開発に取り組む。
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村田製作所は、米国スタンフォード大学との共同研究により、リチウムイオン二次電池の出力を大幅に増加させることが可能な多孔質の「ポーラス集電体（PCC）」の開発に成功したと発表した。従来の集電体と比べて、最大で4倍の出力を発生させられるという。
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村田製作所は、モバイル機器向けおよび車載向けに、0603Mサイズ（0.6×0.3×0.3mm）の過熱検知用PTCサーミスターのラインアップを拡充した。抵抗1kΩシリーズに検知温度105℃／115℃の製品を追加した。
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村田製作所は2024年9月19日、016008Mサイズ（0.16×0.08×0.08mm）の積層セラミックコンデンサーを「世界で初めて」（同社）開発したと発表した。現行の最小品である0201Mサイズ（0.25×0.125mm）と比較して体積比で約75%小型化している。
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村田製作所は「世界最小」（同社）とする016008Mサイズ（0.16mm×0.08mm）の積層セラミックコンデンサーを開発した。現行の最小品である0201Mサイズ（0.25mm×0.125mm）と比べて体積比で約75％の削減となる。
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村田製作所は、2024年10月15〜18日に開催される「CEATEC 2024」（幕張メッセ）に出展する。「環境・エネルギー領域」「マテリアル領域」「ITインフラ領域」「ウェルネス領域」の4つにフォーカスし、最新技術を紹介する。
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本稿では、2024年上半期（1〜6月）の半導体業界をEE Times Japanの記事とともに振り返る。
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村田製作所は、アンテナ間干渉改善デバイス「Radisol」を開発した。独自のセラミック多層技術とRF回路設計技術により開発しており、アンテナに搭載することでアンテナ特性を最大化する。
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村田製作所は、スマートフォンなどにおいて無線通信機能を安定させることができるアンテナ間干渉改善デバイス「Radisol（ラディソル）」を開発し、量産を始めた。
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村田製作所の2024年度第1四半期（4〜6月）の業績は、売上高は前年同期比14.7％増の4217億円、営業利益は同32.5％増の664億円だった。AIサーバ向けの積層セラミックコンデンサー（MLCC）などの需要が旺盛だという。
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村田製作所は、1608Mサイズで、静電容量100μFの積層セラミックコンデンサー「GRM188C80E107M」「GRM188R60E107M」を発表した。最大105℃の高温環境下に対応し、コンデンサーをIC近傍に配置できる。
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村田製作所は「TECHNO-FRONTIER 2024」にて、AI（人工知能）演算機能を搭載したカメラによる工程管理ソリューションを展示した。製造業における手作業の工程をリアルタイムで解析することで、ミス防止や作業スピード向上が期待できるという。
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村田製作所は、外形寸法が1.6×0.8×0.8mm（1608Mサイズ）で最大静電容量100μFを実現した積層セラミックコンデンサーを開発した。最大105℃の高温環境下でも使用できる。AIサーバやデータセンター向け機器、民生機器など幅広い用途に向ける。
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