最新記事一覧
「ガスト」を始めとするすかいらーくグループのレストランの一部には、テーブル決済が導入されています。とても便利なのですが、気になるのが「食い逃げ対策」です。
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米国発のOrbicは2023年に日本参入し、スマホやタブレット、イヤフォンなど多彩な製品を投入した。全米4位の実績を武器に、日本法人設立後は国内特有の需要に応えるガラホを発売するなど攻勢を強めた。しかし、参入当初の勢いに反して現在は活動がぱったりと止まり、ブランドの存続を揺るがす事態にある。
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ノークリサーチは2025年7〜8月、年商500億円未満の中堅・中小企業1300社を対象に販社／SIerのシェアと評価を調査した。DX時代のパートナー選定には新たな視点が必要であることが明らかになった。
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野球人口の減少に、「世界の王」こと、王貞治が立ち上がった。野村證券、ビズリーチ、さらには読売新聞グループや朝日新聞、電通と博報堂といった競合企業も手を組み、「日本野球の再設計」に挑む。なぜ今、経済界の大手が王貞治の旗のもとに集うのか。スポーツの枠を超え、地域と経済を巻き込むビジョンの全貌に迫る。
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STマイクロエレクトロニクス（以下、ST）は、車載用マイコンの新製品「Stellar P3E」を発表した。ST独自のNPUを搭載したもので、異常検知や仮想センサーなどの常時オンかつ低消費電力のAI機能を利用できる。機能の統合（X-in-1化）が進むECUにおいて、機能統合に伴って生じる可視化や診断の課題に対応する。
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Infineon Technologiesの炭化ケイ素（SiC） MOSFETがトヨタ自動車の新型「bZ4X」に採用された。車載充電器（OBC）およびDC-DCコンバーターに搭載。Infineonは「SiCの特性である低損失、高耐熱、高耐圧によって航続距離の延伸と充電時間の短縮の実現に寄与する」としている。
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インフィニオン テクノロジーズ ジャパンは「第40回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展-」に出展し、再生可能エネルギー向けの高耐圧な炭化ケイ素（SiC）モジュールやハイエンド電気自動車（EV）向けのオンボードチャージャー（OBC）リファレンスデザインを紹介した。
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MPS（Monolithic Power Systems）はトラクションインバータやオンボードチャージャにおいて、実装面積や部品コストを大幅に低減する車載用の絶縁電源ICを開発した。多くの機能をわずか10mm角のパッケージに搭載した高耐圧DC/DCコンバータICや、絶縁機能を内蔵した24V入力／24V出力のゲートドライバ向け電源モジュールだ。いずれも、得意とする高度な集積技術を生かしている。
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ノークリサーチの調査によると、小規模な企業において独立系SIerへの依存度が下がっている。だがその中でも特定の領域ではシェアを伸ばしている。シェアが伸びている領域とは何か。
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インフォマートの「BtoBプラットフォーム TRADE」は、建設業に特化した業務効率化ソリューションだ。建設業の商取引に関する大量の書類を一元管理し、書類にまつわる業務処理の無駄を解消できる。
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住友ベークライトは、業界最薄クラスとなる厚さ0.2mmで耐トラッキング性に優れた絶縁用難燃ポリカーボネートシートを開発した。
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リテルヒューズは、車載向け高電圧ヒューズ「828」「827」シリーズを発売する。最大定格は、828シリーズが1000VDC、827シリーズが800VDCで、車載用電子部品規格「AEC-Q200」に準拠している。
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インフィニオン テクノロジーズは、コアレス磁気電流センサー「TLE4971」「TLI4971」を発表した。DSO-16パッケージを採用し、温度範囲と製品寿命全体にわたる合計誤差を0.7％に抑えている。
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フランスの市場調査会社Yole Groupによると、窒化ガリウム（GaN）パワーデバイス市場は2024年から2030年まで年平均成長率（CAGR）42％で成長し約30億米ドルの市場になるという。2024年の市場シェアでは中国Innoscienceがトップだった。日本勢はトップ5には入っていない。
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Infineon Technologiesのオーストリア・フィラッハ拠点で2025年10月、同社の窒化ガリウム（GaN）事業部門責任者であるJohannes Schoiswohl氏が最新技術について語った。
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世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Expo＆Conference」が2025年5月、ドイツで開催された。本稿ではEE Times Japan記者が現地で取材した業界の最新動向および技術を紹介する。
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TDKは、車載用電源製品の新規開発事業を会社分割（簡易吸収分割）によってAstemoに継承させると発表した。車載用電源事業は今後の新規プロジェクトの受付を終了し、撤退する予定だという。なお顧客から受注済みの製品については引き続き製造を継続していく方針だ。
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さまざまな電子機器の制御や保護に使われる電流センサー。古くから使われているデバイスだが、近年、需要が高まっているのが電流センサーICだ。簡単に電流を測定でき、絶縁性も確保されている電流センサーICは、小型で使いやすいという大きなメリットがある。MPS（Monolithic Power Systems）は、コアレス電流センサーICのラインアップ拡充を強化し、市場投入を本格化させている。
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小型で高効率な電源システムを実現できるGaNパワーデバイスの採用領域は、データセンターや自動車に広がりつつある。特に省電力が喫緊の課題となっているデータセンターでは、GaNに大きな期待が寄せられている。日本テキサス・インスツルメンツは、2025年7月に開催された「TECHNO-FRONTIER」で登壇し、データセンターにおけるGaNの活用について語った。
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IT系企業で平均年収が高いのは、勢いのあるネットベンチャー系企業なのか、それとも伝統的なSIerか。有価証券報告書を基に従業員の人数や平均年齢、平均勤続年数、平均年収をひとまとめ。
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「窒化ガリウム（GaN）は、遅くとも5年以内にシリコン（Si）のコストに追い付くだろう」――。ロームは、GaNパワー半導体の大きな課題の1つとされるコスト面について、こうした見解を示す。民生向け中心からAIサーバや車載などへの展開が加速し、本格化してきたGaNパワー半導体市場。ロームは、GaNのさらなる普及に注力しながら、独自の強みを生かし市場での存在感を高めていく方針だ。
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オープンワークが運営する働きがい研究所は、2016年と2025年（1〜6月）それぞれの有休消化率を比較した「10年間で有休消化率が上昇した企業」の調査結果を発表した。
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次世代パワーデバイスとして製品投入が進む炭化ケイ素（SiC）MOSFET。効率が高く、電力変換システムを大幅に小型化できるといったメリットはあるものの、従来のシリコンパワーデバイスに比べると、使い勝手の点では課題がある。SiCパワーデバイスを30年にわたり手掛けるSTマイクロエレクトロニクスは、サプライチェーンと設計の両面で、SiCパワーデバイスを使う設計者を支える。
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日産自動車は、第3世代となる新型EV「日産リーフ」をグローバル向けに発表した。デザインを一新したほか、600km以上の航続距離を実現。2025年秋に米国での販売を開始し、その他の国でも順次展開する。価格などの詳細は販売開始時期に発表予定。
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Littelfuseジャパンは、DO-214ABパッケージの2kAサイリスタ「Pxxx0S3G-A SIDACtor 保護サイリスタ」シリーズを発売する。TO-262Mパッケージの従来品と比較して、基板スペースを約50％削減できる。
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アイシンは、「人とくるまのテクノロジー展 2025 YOKOHAMA」において、電動システムに関わる9つの機能を統合した「機能統合電動ユニット（Xin1）」を披露した。
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ロームは、4個または6個のSiC MOSFETを内蔵した、SiCモールドタイプモジュール「HSDIP20」を発表した。750V耐圧品「BSTxxx1P4K01」を6品番、1200V耐圧品「BSTxxx2P4K01」を7品番用意する。
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ロームは、SiCモールドタイプモジュール「HSDIP20」を発表した。ハイパワーアプリケーションの電力変換回路に必要な基本回路を小型パッケージに内蔵しており、設計工数の削減と電力変換回路の小型化に寄与する。
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中堅・中小企業企業向けの基幹業務システムはどんな状況にあるか。その実態を探るため「Japan IT Week 春」を取材した。SAPが中堅・中小企業企業へのアプローチを強化しているのに対し、国産ERPベンダーはそれをどう迎え撃つのか。
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ロームが、電動車（xEV）用オンボードチャージャー（OBC）向けに新たなSiC（炭化ケイ素）モジュールを開発した。高放熱パッケージおよび低オン抵抗の第4世代SiC MOSFETによって一般品DIPモジュール比で1.4倍以上と「業界トップクラス」（同社）の電力密度を実現し、実装面積の大幅な削減を可能とした。
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急速な成長を続ける窒化ガリウム（GaN）パワー半導体市場での展開で、ロームが新たな段階に入った。これまでは民生機器向けが中心だったが、AIサーバ用電源ユニットに初採用されたことを皮切りに、車載などのハイパワーアプリケーションでの採用拡大を狙う。
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SAP ERP（ECC6.0）のサポート終了が2027年末に迫り、多くの企業が対応を求められている。この状況を専門家はどう見ているのか。SAP導入のコンサルタントとして活躍する"SAPコンサルYouTuber"小野 光氏に、業界動向とプロジェクト成功の秘訣を聞いた。
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電気自動車（EV）の充電や太陽光発電などの高電圧システムでは、システムの小面積化や効率的な保護／監視／制御を実現する電流センシングのニーズが高まっている。そうしたニーズに応え、Texas Instruments（TI）は新たなホール効果型電流センサーを発表した。日本テキサス・インスツルメンツが、新製品の特徴や使用例を解説する。
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ニチコンは、高リップル電流に対応し、耐久性に優れる基板自立形アルミニウム電解コンデンサー「LGA」シリーズの販売を開始した。電気自動車のオンボードチャージャー市場の要求に応える。
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ルネサス エレクトロニクスは欧州最大規模のエレクトロニクス展示会「electronica 2024」に出展し、8つの機能を1個のマイコンで制御する電気自動車（EV）向けE-AxleのPoC（proof of concept）機を展示。実際の動作デモを行った。PoCはニデックと共同で開発したものだ。
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ルネサス エレクトロニクスは、駆動モーターやギヤ（減速機）、インバーターなどを統合したEV（電気自動車）向けユニット「E-Axle（イーアクスル）」として、マイコン1個で8機能を制御できる「8-in-1」のPoC（概念実証）を、ニデックと共同で開発した。
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「PayPay給与受取」がソフトバンクグループ各社以外のPayPayユーザーに提供スタート。サカイ引越センターやオービックビジネスコンサルタントなどが対応するという。
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日本国内でデカコーン規模の時価総額企業へと成長を目指す姿勢が顕著に見られる、マネーフォワードとフリーの2社に着目し、スタートアップがデカコーンに向かう上で、何が必要かを考えてみたい。
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競争は激化の一途をたどっています。
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TDKは2024年9月10日、積層セラミックコンデンサー（MLCC）2〜3個を金属端子で接合した金属端子付き多連型メガキャップ「CA」シリーズで、車載向けの新製品を開発したと発表した。従来は縦に重ねていたMLCCを横に並べる新構造を採用。「業界最大」（同社）という3連化を実現し、静電容量を従来比最大1.5倍にした。
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将来宇宙輸送システムは、再使用型ロケットの実用化に向けた小型離着陸実験機「ASCA Hopper」の開発プロジェクトについて説明した。
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東芝デバイス＆ストレージは、「TECHNO-FRONTIER2024」に出展し、ハイブリッド自動車（HEV）や電気自動車（EV）向けの製品として、「ハイスピード 4チャネル 車載デジタルアイソレーター」と「ハイスピード 2チャネル 車載デジタルアイソレーター」を参考出展した。
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有価証券報告書から、男女の賃金格差や男性の育休の取得率などを見ていく。
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ルネサス エレクトロニクスは2024年6月20日、Transphorm（トランスフォーム）の買収を完了したと発表した。同日、新しいGaN製品とルネサス エレクトロニクスの既存製品を組み合わせた新製品を15種類発表した。
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マイクロチップ・テクノロジーは、車載充電モジュール向けのソリューションを発表した。デジタルシグナルコントローラー「dsPIC33C」、絶縁型SiC（炭化ケイ素）ゲートドライバ「MCP14C1」、D2PAK-7L XLパッケージを採用した「mSiC MOSFET」が含まれる。
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STマイクロエレクトロニクスと中国の吉利汽車は、「SiC（炭化ケイ素）パワー半導体の長期供給契約」と、「共同研究ラボの設立」で合意したと発表した。革新的な技術を共同で開発することにより、新エネルギー車（NEV）への移行を加速させる。
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旭化成エレクトロニクス（AKM）と Silicon Austria Labs（SAL）は、SiCベースのパワーデバイスを搭載するEVシステムに向けた「eFuseシステム」の技術検証に成功した。車載用充電器などの安全性を大幅に向上させ、メンテナンスコストの削減を可能にする。
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みん就が調査結果を発表した。
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