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カメラと写真のワールドプレミアショー「CP+」が、今年もパシフィコ横浜で開催された。その会場で、際立っていたのは中国メーカーの存在感だ。"エモい"写りへの需要の高まりを追い風に、日本のカメラ市場は中国ブランド抜きには語れなくなっている。
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インスタントカメラの老舗ブランドで知られるオランダ・ポラロイド社のダン・ドッサCEOが産経新聞の単独取材に応じた。ドッサ氏は、撮影したその場でプリントされるインスタント写真について、「デジタル社会が加速すればするほど、バランスを取るため、写真を印刷するというアナログのプロセスの価値も高まる」と指摘。写真を撮って、印画紙にプリントする一連のアナログ体験の意義をアピールした。
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世界最大級のカメラ・写真の展示会「CP＋」が開幕した。今年はアナログなカメラを含む、レトロなカメラ達が注目を集めているようだ。
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国内最大級のカメラ見本市「CP＋（シーピープラス）2026」（カメラ映像機器工業会（CIPA）主催）が26日、横浜市のパシフィコ横浜で開幕した。3月1日まで。スマートフォン以外で画像や動画を撮影したい若い世代を中心にコンパクトデジタルカメラ（コンデジ）の人気が高まっており、大手各社の展示でも目立った。コンデジをきっかけに、消費者を自社製品にどう引き付けるかが各社の課題となっている。
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ウェブサイトに掲載した記事を印刷しても読みやすいPDF形式の「電子ブックレット」にまとめました。無料のBUILT読者会員に登録することでダウンロードできます。今回のブックレットではパシフィコ横浜で2026年2月5〜6日に開催された自然災害対策製品／技術がの見本市「第30回 震災対策技術展 」を写真で振り返ります。
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2025年9月、東京都杉並区の住宅密集地で、老朽化した擁壁と家屋が倒壊する事故が発生した。アエラホームは東京理科大学工学部 教授 高橋治氏が主導する「擁壁調査プロジェクト」に参画し、建物を支える擁壁まで含めた防災対策に取り組む。
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AI写真編集のImagenがCP+2026に出展する。編集の個性をを学習する自動編集や、不要物除去などの最新機能を会場で体験できる。
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ヌヴォトン テクノロジーは、出力1.0Wの紫外（379nm）半導体レーザーの量産開始を発表した。半導体レーザーでは難しいとされていた「短波長」「高出力」「長寿命」を実現したもので、先端パッケージング向けのマスクレス露光の微細化や生産スループット向上に貢献するという。
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製造業を中心に企業のエッジAI導入を長年にわたって支援してきた東京エレクトロンデバイス。インテルのパートナーとして、同社のプロセッサー製品とエッジ戦略を支える「オープン・エッジ・プラットフォーム」を活用しながら現場に即した課題解決に努めている。インテルのエッジAI戦略と東京エレクトロンデバイスの取り組みを紹介する。
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日本高周波は「マイクロウェーブ展 2025」（2025年11月26〜28日、パシフィコ横浜）に出展し、開発中のミリ波、テラヘルツ波パワーメーターなどを展示した。産総研の技術を活用した独自の3次元（3D）吸収体で、広帯域かつ正確な検出ができるという。
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ドイツのコンガテックは、「EdgeTech+ 2025」において、同社傘下のReal-Time Systemsが手掛けるハイパーバイザー「RTS Hyperviser」のデモ展示を行った。
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アナログ・デバイセズ（ADI）は「マイクロウェーブ展 2025」に出展し、同社製品によるRFソリューションを紹介。ISAC（無線とセンシングの融合）のデモンストレーションや開発中のBLEモジュールの展示などを行った。
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リケンNPRは、マイクロ波技術関連の展示会「MWE 2025」で、マイクロ波／ミリ波用電波吸収体「PFP-5」や「ノイズ抑制シート」を紹介した。
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キーパーは、マイクロ波技術関連の展示会「MWE 2025」で2層構造の「ミリ波電波吸収体」を披露した。
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北越コーポレーションは、マイクロ波技術関連の展示会「MWE 2025」に出展し、ナノカーボンを使用した「電磁波ノイズ抑制シート」とサスティナブルな素材を選べる「電磁波吸収体」の開発品を紹介した。
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キーサイト・テクノロジーは「マイクロウェーブ展 2025」に出展し、同社の広帯域ベクトルネットワークアナライザー（VNA）「PNA」「PNA-X」向け周波数エクステンダー「NA5305A」「NA5307A」を展示した。100kHzから最大250GHzまで測定可能で、より高く、広い帯域の測定が求められる先端機器の現場で活躍する。
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X線方式や磁気方式の金属検知システムではセンシングが困難だった「数十μm」レベルの金属異物。旭化成はMWE 2025で、この微細な領域をカバーする「ミリ波微小金属検知システム」を紹介した。
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SDVでクルマがスマホのようになるなら、ゲームと相性がいいのは当たり前かもしれません。
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Texas Instrumentsの日本法人である日本テキサス・インスツルメンツは「EdgeTech＋ 2025」（2025年11月19〜21日、パシフィコ横浜）にて、「先進的半導体技術が切り拓くヒューマノイドロボットの未来」と題した基調講演に登壇。大きな変化を遂げてきたロボティクス技術のこれまでと現在、そしてヒューマノイドロボティクスの発展に向けて必要とされる技術、TIが提供するソリューションについて取り上げた。
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しまねソフト研究開発センター（通称ITOC）は「EdgeTech+ 2025」に出展し、Rubyを中核にしたIT産業振興、地域活性化の取り組みや、組み込み・IoTデバイス向け開発言語「mruby/c」の利活用事例などを紹介した。
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生成AIをモノ作りといったフィジカル分野でどのように活用できるのか。そのヒントを得られる展示会「EdgeTech+ 2025」が開催された。エッジAIがモノ作り現場などでどのように省力化や省人化、業務効率化につながるかを見てきた。
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東芝情報システムは、「EdgeTech+ 2025」において、組み込み機器向け量子インスパイアード技術の参考展示を行った。
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東芝情報システムは「EdgeTech＋ 2025」（2025年11月19〜21日、パシフィコ横浜）に出展し、量子コンピュータ研究をもとにした組み合わせ最適化ソリューションを紹介した。小さい計算リソースにも対応し、組み込み機器上で実行できるものだ。
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組込み技術／エッジテクノロジーの展示会「EdgeTech+ 2025」（2025年11月19〜21日／パシフィコ横浜）では、特別企画として歴史的な半導体チップを展示する「チップミュージアム mini#」が登場した。その一部を写真で紹介しよう。
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Nordic Semiconductorは「EdgeTech+ 2025」に出展し、超低電力ワイヤレスSoC（System on Chip）「nRF54シリーズ」を使ったAI対応電動歯ブラシや、パワーマネジメントIC（PMIC）「nPMシリーズ」採用の充電不要スマートリングなどを展示した。
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デジタルメディアプロフェッショナルは「EdgeTech＋ 2025」に出展し、エッジAIカメラ向けSoC（System on Chip）「Di1」を紹介した。FP4に対応した独自開発のNPUを搭載し、低消費電力で高度なAI推論処理を実行できる。
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CRI・ミドルウェアは、「EdgeTech+ 2025」において、Open SDV InitiativeのビークルAPIを基に開発したSDV体験シミュレーション環境「MESH」を披露した。
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ミラクシア エッジテクノロジーは「EdgeTech＋ 2025」に出展し、マイコンの生産終了（EOL）による置き換えに対応した要件定義の代行サービスを紹介した。プロジェクトリーダークラスの技術者が2カ月ほどかけて担う工程を2週間で代行するというもので、顧客が既存のソースコードのみ用意すればよい。
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フランスの太陽電池メーカーであるDracula Technologiesは「EdgeTech+ 2025」に出展し、同社製の有機薄膜太陽電池（OPV）「LAYER」シリーズの展示を行った。低消費電力機器での使用を想定していて、500ルクス以下で性能を発揮するという。
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パナソニック オートモーティブシステムズ（パナソニックAS）が自動車サイバーセキュリティ分野のソリューション「VERZEUSE」の機能拡張を発表。自動車の機能がソフトウェアによって定義されるSDVへの移行に対応することが狙い。
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車載ソフトウェアを扱う上で既に必要不可欠なものとなっているAUTOSAR。このAUTOSARを「使いこなす」にはどうすればいいのだろうか。連載第39回は、AUTOSARの活動の一部でも取り入れられる予定の「コードファースト／Code First」について考えてみる。
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エプソンダイレクトは、AI外観検査用となるミニタワー型デスクトップPC計2モデルを発表した。
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「EdgeTech+ 2025」が2025年11月19〜21日、パシフィコ横浜で開催される。主催するJASAは同年11月5日にプレス発表会を開催し、注目セッションやEdgeTech+ AWARD 2025の受賞社などを紹介した。
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イノテックは電源バックアップ機能を搭載したファンレスのFAPC「EMBOX AE1170」を開発した。UPSの蓄電デバイスとして高耐熱リチウムイオンキャパシタを内蔵することで、一般的なUPSに求められる定期的なメンテナンスが不要であり、まさに「手間なしFAPC」として仕上げられている。
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イノテックは、自社開発の組み込みCPUボードとBOX PCを展開するINNINGS事業の創立20周年イベントを開催し、小型UPS機能を搭載するBOX PCの最新製品「EMBOX AE1170」を披露した。
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名古屋大学が主導する産学共創プロジェクト「Open SDV Initiative」は、SDVによるモビリティサービスを体験しながら開発できるシミュレーション環境「MESH」を提案した。
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7月30日から8月1日まで開催している「Rakuten AI Optimism」の初日に、三木谷浩史氏が基調講演に登壇。AIを利用するにはインターネットが不可欠なため、楽天モバイルの「Rakuten最強プラン」は通信が安価に利用できると強調した。「全ての人に最強のAIを」をコンセプトとしたエージェント型AIツール「Rakuten AI」の本格提供も発表した。
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ヤマハ発動機は「第9回アフリカ開発会議」に合わせた展示について発表した。
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2025年6月11〜13日にパシフィコ横浜で開催された「画像センシング展2025」では、さまざまな画像処理機器やセンシング技術の展示が行われた。ハイパースペクトルカメラがアプリケーションの広がりを見せるとともに、前回から引き続きAIを活用した画像認識にも注目が集まった。
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トロンフォーラムは、2024年度の組み込みシステムにおけるリアルタイムOSの利用動向に関する調査結果を発表した。TRON系OSは約60％のシェアを占めており、26年連続で組み込みOSの利用実績トップとなった。
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HKSは「人とくるまのテクノロジー展 2025 YOKOHAMA」において、バイフューエルのシリーズハイブリッド車の取り組みを発表した。カーボンニュートラル燃料（液体／気体）の効率的な使いこなしと電動化の両方をにらんだ研究開発用の車両だ。
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パナソニック オートモーティブシステムズは「人とくるまのテクノロジー展 2025 YOKOHAMA」において、クラウドネイティブなソフトウェア開発の取り組みを発表した。自動車メーカーが実現を目指すSDVへのニーズに応える。
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カネカは、「人とくるまのテクノロジー展 2025 YOKOHAMA」で、開発品としてリチウムイオン電池向けバインダー「カネエース バインダー」や「難燃テキスタイルおよびリチウムイオン電池向け不織布」、リサイクル可能な自動車用繊維製品「モノマテリアルカーマットと不織布製品」を披露した。
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開発しやすい産業構造に変化していくことも大切だと思います。
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クルマの電子化および電動化を背景にカーエレクトロニクスの進化が著しい。「人とくるまのテクノロジー展2025 YOKOHAMA」でも多くの半導体／電子部品メーカーが出展し、カーエレクトロニクス関連のさまざまな提案を行っていた。
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トヨタ紡織は「人とくるまのテクノロジー展 2025 YOKOHAMA」において、素材をオレフィン系材料に統一したドアトリムを展示した。ドアトリムで使用量の多いオレフィン系の材料に統一することで、リサイクル率向上に貢献する。
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自動車向けに使うものであっても、リサイクル材の“原料”の回収は自動車業界とは離れたところで行われるのが一般的だ。しかし、トヨタ自動車は自社で使うリサイクル材を安定的に確保するため、古着やペットボトルの回収にも乗り出している。
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日産自動車は「人とくるまのテクノロジー展 2025 YOKOHAMA」において、電池のSOHを高精度に予測する機械学習モデルを開発したと発表した。
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三菱ケミカルは、「人とくるまのテクノロジー展 2025 YOKOHAMA」で、遮炎性を備えたガラス繊維マット強化熱可塑性複合材料「GMTeFR」や長繊維ガラス強化ポリプロピレン（PP）「難燃ファンクスター」を電気自動車（EV）向けのバッテリー模型に搭載し紹介した。
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AIとの共創事例が生まれつつありますね。
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