最新記事一覧
米政府の輸出管理指令によるAnthropicの最新AIモデル提供停止を受け、生成AIが事前の通知なしに突然使えなくなるリスクが顕在化した。Forresterは、単一のAIモデル依存の危うさを指摘し、ポータビリティ確保をはじめとする4つの対策を推奨している。
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Microchip Technologyは、コスト重視の設計向けに16ビットDSC「dsPIC33CK Value Line」を発表した。100MHz処理性能と高分解能PWMを備え、モーター制御やHMI用途に対応する。
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生成AIの活用は、文章や画像、動画だけでなく、3D CADの分野にも広がり始めています。自然言語で指示するだけで、3Dモデルのたたき台を作成できる環境も登場しつつあります。今回はAutodesk Fusionの「Autodesk Assistant」を使い、ペットボトルの3Dモデル作成を試しながら、生成AI×3D CADの可能性と課題を紹介します。
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脆弱性修正の猶予は14日から3日へ。米CISAの新指令は、全企業にパッチ管理の抜本的見直しを迫っている。リソースが限られる情シスがいかにして「がむしゃらな対応」を捨て、リスクに基づいた優先順位付けと自動化を実現すべきか。
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ベリサーブは、欧州サイバーレジリエンス法の報告義務に対応するアウトソーシングサービスの提供を開始した。インシデント認識から24時間以内の報告が義務化される新規則に対応可能な体制づくりを包括的に支援する。
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本連載第127回で、米国メディケア・メディケイドサービスセンター（CMS）が推進するAI駆動型デジタルヘルスについて取り上げたが、AIを導入する医療機関側では、サプライチェーンリスク管理の取り組みが進んでいる。
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設計変更の意図や判断の経緯が共有されず、同じ検討や手戻りが繰り返される。こうした状況が、モノづくりの意思決定の遅れや品質へ影響を招く要因となっている。そこで、製品情報を一元的に扱う基盤としてPLMへの関心が高まっている。
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Diodesの車載向けホール効果ラッチ「AH3711Q」は、±10ガウスの高感度磁気検出を実現する。小型磁石の採用によるシステム小型化と低消費電力化に貢献する。
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コンテナ技術は開発を迅速化させるが、管理されないイメージの乱立というリスクも生み出している。対策を強化したいセキュリティチームが障壁にならず、開発の自由を守るためのアプローチとは。
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NTTデータは、SBOMの国際動向と普及に関する調査レポートを公開した。SBOMの整備や管理の重要性が国際的に高まる一方、国内企業の導入率は7％にとどまる。導入のハードルになっているのは何か。
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AIは生産性を高める一方、攻撃者にも「自律的な武器」を与えてしまった。ディープフェイクによる詐欺事例や、0.001％のデータ汚染でAI精度を3割下げる攻撃など、脅威はかつてないほど高度化している。情シスが直面するこの危機を防ぐため、技術・組織・ガバナンスの3軸で構築すべき新たな防衛モデルを提示する。
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米中対立や輸出規制の強化によって、DRAMやNANDフラッシュメモリの調達を巡る前提が変わり始めている。HBMなど先端メモリは政策や地域の影響を強く受けるようになり、成熟メモリにも供給継続リスクが広がっている。サプライチェーンの地域化が進む中、機器メーカーには「最安調達」ではなく、継続供給やコンプライアンスを重視した戦略が求められている。
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ニデックが家電用モーターを中心とする一部製品で判明した品質に関する不適切行為について説明。一連の不適切会計問題に対応するために設置した「ニデック再生委員会」が実施した品質総点検に対して、既に1000件以上の品質不適切行為の疑いが確認されているという。
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カウンターポイントリサーチは、2026年第1四半期スマートフォングローバル市場の売上高を発表。出荷台数は減少したが前年同期比8％増の1170億ドルで、プレミアム端末への需要拡大と価格引き上げが要因と考えられる。
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AIはサイバー攻撃を劇的に加速させる一方で、防御側にとっても革命的な武器となる。Anthropicの「Claude Mythos」が27年前のバグを瞬時に発見したように、人間をしのぐ速度の脅威が現実となった今、従来の「禁止」や「点の対策」は通用しない。
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IPAと三菱電機は「OSPOレベル1構築ワークショップ」成果発表会を開催した。本稿では、この発表会の内容を紹介するとともに、主催するIPAおよび三菱電機へのインタビューの内容をお送りする。
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Arasは米国フロリダ州マイアミで同社のコミュニティーイベント「ARAS COMMUNITY EVENT 2026（ACE 2026）」を開催した。本稿では同イベントに登壇したパナソニック デジタル 開発設計ソリューション統括部 PLMソリューション第二部 部長の山本和之氏による基調講演内容の一部を紹介する。
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米オラクルが発表したAIエージェント「Fusion Agentic Applications」の狙いを、開発責任者のロンディ・エン氏に聞いた。1000超のエージェントを連携させ、単なる記録を超えた「ビジネス成果」の達成を自律的に目指す、同社の設計思想とは。
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住信SBIネット銀行は、マルチクラウド環境のセキュリティリスクを一元管理する「Cloudbase」を導入した。定期診断による「点」の監視から脱却し、設定ミスや脆弱性を継続的に可視化する体制を構築している。
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設計品質と量産品質の構造を整理し、品質不良が生まれるメカニズムを体系的に考察する連載「製品リコールを生む品質不良の原因と対策」。第3回では、設計プロセスにおいて完璧な設計ができない理由と、その対策について解説する。
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MONOist編集部は「組み込み機器向けサイバーセキュリティ対策の動向調査（2025年版）」を実施した。調査期間は2025年11月17日〜12月8日で、有効回答数は342件だった。調査結果の詳細をレポート形式でお届けする。
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NISTは、脆弱性データベース「NVD」の運用を大きく見直す。CVEの急増により従来の“全件分析”が限界に達したためだ。今後は優先度に応じた対応へと転換する。この変更は、脆弱性管理の前提そのものを揺るがす可能性がある。
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Arasは米国フロリダ州マイアミで同社のコミュニティーイベント「ARAS COMMUNITY EVENT 2026（ACE 2026）」を開催した。本稿では同イベントに登壇した同社CEOのレオン・ローリセン氏による基調講演内容の一部を紹介する。
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2026年3月31日、毎週約1億ダウンロードされていた主要HTTPクライアントライブラリ「axios」の主要開発者アカウントが乗っ取られ、同ライブラリの依存関係にマルウェアが仕込まれた悪意のあるバージョンが公開された。影響範囲は大きく、侵害の全体像と対応の指針を示したGMO Flatt Securityのブログ記事が注目を集めた。本稿は同社で記事を執筆した米内貴志氏にインタビュー。記事では書かれなかった執筆者としての思い、相次ぐ「ソフトウェアサプライチェーン攻撃」の教訓を聞いた。
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ルネサス エレクトロニクスが同社史上最大規模の買収を経て開発した、デバイスの調査／選定、モデルベースでのシステム設計、設計妥当性の初期検証を単一の統合プラットフォーム上で実現する「Renesas 365」の一般提供が始まった。Renesas 365の狙いや方向性を説明するとともに、デモンストレーションを通した実際の利用イメージを紹介する。
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ミラクシア エッジテクノロジーは、「Japan IT Week 春 2026」内の「第29回 組込み・エッジ・IoT開発 EXPO」において、同社が提供する欧州サイバーレジリエンス法（CRA）に対応可能な脆弱性可視化サービスの無償PoCを10社限定で募集すると発表した。
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AIツールの普及で開発スピードが劇的に向上する裏で、ソフトウェアの脆弱性が前年比で2倍に急増していることが明らかになった。AIツールの台頭に伴うOSSのリスクとは。
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congatecは、アプリケーションレディの「aReady.ソフトウェアビルディングブロック」のポートフォリオを、ArmベースのCOMへと拡張した。機器メーカーの製品開発サイクル短縮と市場投入の迅速化を支援する。
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システムメトリックスは、機械設計向け2D CADの最新版「IJCAD Mechanical 2026 SP0」の提供を開始した。AutoCAD Mechanical 2021〜2025形式図面への対応により、既存図面資産の活用とデータ互換性を強化した。
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Texas Instrumentsは、AI推論時のエネルギー消費を120倍以上低減し、レイテンシを最大90倍短縮する独自のNPU「TinyEngine」を統合した新型マイコン2種を発表した。産業用ロボットなどの開発効率向上に寄与する。
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企業システムを支えているOSSは、約7割以上の企業が明確なガバナンスやセキュリティ対策を欠いたまま運用されている。野放しのOSSが生む3つの問題と、それらを回避するための解決法を紹介する。
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LLMの利用や外部サービス連携など、AIでは至るところでAPIが使われる。だが、APIの利用にはセキュリティリスクも伴う。そこで、サービスの開発者、利用者、管理者のそれぞれが知っておくべきAPIセキュリティの新常識を解説した、AI企業のCISOによる講演をレポートする。
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Cisco Systemsは、AIセキュリティ基盤「Cisco AI Defense」の大幅な刷新を発表した。AIエージェントの保護と管理、ポスト量子暗号（PQC）による保護を提供する。
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Allegro Microsystemsのホール効果電流センサーIC「ACS37017」は、高精度と高速応答を両立し、自動車および産業用高電圧電力変換の制御ループ安定化と効率向上に寄与する。
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設計スキルのレベルアップを目指す設計者の皆さんを“冒険者”に見立て、さまざまな“問（モン）スター”に挑む「テルえもんクエストII」の世界へようこそ。【レベル10】では、これまで手に入れてきた強力なアイテム（基礎知識）を振り返る。
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Texas Instruments（TI）は、独自のAIアクセラレーター「TinyEngine」を搭載したArmマイコンを2品種、発表した。安価な小型マイコンでも、エッジAIを実現できるようになる。
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NXPセミコンダクターズは、10BASE-T1S PMDトランシーバー「TJA1410」「TJF1410」を発表した。従来のEthernet PHYをデジタル部分とアナログ部分に分割するPMDアーキテクチャを採用している。
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中国メーカーがグローバル市場で大きな存在感を示すようになって久しい。急激な発展の要因の1つに、同国が国家レベルで整備を進める「製造デジタルプラットフォーム」の存在が挙げられる。本連載では事例を交えながら、製造デジタルプラットフォームを巡る現状を解説している。第4回は「中国のスペースX」と呼ばれる銀河航天（Galaxy Space）を取り上げる。
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近年「製品セキュリティ」と呼ばれ始めたセキュリティの新分野に関する事象を紹介し考察する本連載。今回は、製造業においてどの部門がSBOMを管理すべきかについて論じる。
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ゼロデイ攻撃の様相は大きく変化している。専門業者が台頭し、企業ITインフラ製品の標的化が進む。2026年はAIを活用した脆弱性発見レースが加速する――。Googleのセキュリティ部門がこうした内容のレポートを発表した。組織が取るべき対策についても詳しく説明している。
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Vishayの193 PUR-SIシリーズは、最大600Vの定格電圧に対応する小型スナップイン型アルミ電解コンデンサーだ。高いリップル電流性能と長寿命を備え、DCバス設計の簡素化と信頼性向上に貢献する。
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SBOMの必要性は理解していても、専門人材の不足や膨大な資産を前に「なかなか手がつけられない」と立ち止まる企業は多い。日々新たなセキュリティの脅威や脆弱性が発見される中で、SBOM管理を実践しつつ、“形だけ”の台帳管理にしないためにはどうすればいいだろうか。その現実解となる、真に機能する防衛策を考える。
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近年「製品セキュリティ」と呼ばれ始めたセキュリティの新分野に関する事象を紹介し考察する本連載。今回は、製造業で広く利用されている「EBOM」「MBOM」「サービスBOM」と、製品セキュリティを守る上で重要な役割を果たすSBOM（ソフトウェア部品表）の違いについて論じる。
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AIがモノづくりのさまざまな工程を変えようとする中、そのデータ基盤として大きな役割を果たすと見られているのがPLMシステムだ。AI×PLMでモノづくりはどのように進化するのだろうか。PLMベンダーであるArasの日本法人アラスジャパン 社長の久次昌彦氏に話を聞いた。
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アラスジャパンは2026年度の戦略方針について発表した。同社はAIとPLMシステムを融合させた「Aras Innovator Edge」を2026年度から提供を開始し、エンジニアリング支援を進めていく。
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ウイングアークのデータ活用プラットフォーム「MotionBoard」やデータ分析基盤「Dr.Sum」を利用し、全社的なデータ統合と活用を進めてきたヤンマー建機。社内のシステムデータから個人管理していたExcelデータまでをDr.Sumに集約し、MotionBoardによる現場主導の可視化を推進しており、今では利用者が500人を超えるまで社内浸透している。そして、同社が次なるDXの一手として進めているのが生成AIの活用だ。生成AIを搭載したMotionBoardの新バージョンをいち早く活用し、生産計画策定の効率化に着手した。PoCを経て早くも作業時間の削減効果が出ており、属人化解消に向けた一手が見えてきた。
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設計スキルのレベルアップを目指す設計者の皆さんを“冒険者”に見立て、さまざまな“問（モン）スター”に挑む「テルえもんクエストII」の世界へようこそ。【レベル9】のテーマは、「アセンブリ図面を作成せよ！」だ。
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キオクシアホールディングスは、2025年度通期の売上高が2兆1798億〜2兆2698億円、Non-GAAP営業利益が7170億〜8070億円、Non-GAAP当期純利益が4597億〜5197億円と増収増益になり、2期連続で過去最高になる見通しだと発表した。
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アイティメディアにおける産業向けメディアのMONOist、EE Times Japan、EDN Japanは、オンラインセミナー「MONOist DX ＆ AI Forum 2025〜製造業DXの未来とAIの可能性〜」を開催。本稿では「BOPを中心としたブラザーグループのものづくりDX」をテーマに、ブラザー工業 品質・製造センター 技術開発部の西村栄昭氏による基調講演の一部を紹介する。
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半導体の安全性と信頼性に大きく関わる半導体。そのトレーサビリティは、半導体の性能の進化に応じて、実情に見合う内容にアップデートされるべきものだ。今回は、半導体トレーサビリティの現状と課題、そして、半導体トレーサビリティがサプライチェーンのレジリエンス向上にどう影響するのかを3回にわたって解説する。
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