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「部品管理」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

最新記事一覧

Arasは米国フロリダ州マイアミで同社のコミュニティーイベント「ARAS COMMUNITY EVENT 2026(ACE 2026)」を開催した。本稿では同イベントに登壇したパナソニック デジタル 開発設計ソリューション統括部 PLMソリューション第二部 部長の山本和之氏による基調講演内容の一部を紹介する。

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2026年3月31日、毎週約1億ダウンロードされていた主要HTTPクライアントライブラリ「axios」の主要開発者アカウントが乗っ取られ、同ライブラリの依存関係にマルウェアが仕込まれた悪意のあるバージョンが公開された。影響範囲は大きく、侵害の全体像と対応の指針を示したGMO Flatt Securityのブログ記事が注目を集めた。本稿は同社で記事を執筆した米内貴志氏にインタビュー。記事では書かれなかった執筆者としての思い、相次ぐ「ソフトウェアサプライチェーン攻撃」の教訓を聞いた。

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ルネサス エレクトロニクスが同社史上最大規模の買収を経て開発した、デバイスの調査/選定、モデルベースでのシステム設計、設計妥当性の初期検証を単一の統合プラットフォーム上で実現する「Renesas 365」の一般提供が始まった。Renesas 365の狙いや方向性を説明するとともに、デモンストレーションを通した実際の利用イメージを紹介する。

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LLMの利用や外部サービス連携など、AIでは至るところでAPIが使われる。だが、APIの利用にはセキュリティリスクも伴う。そこで、サービスの開発者、利用者、管理者のそれぞれが知っておくべきAPIセキュリティの新常識を解説した、AI企業のCISOによる講演をレポートする。

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中国メーカーがグローバル市場で大きな存在感を示すようになって久しい。急激な発展の要因の1つに、同国が国家レベルで整備を進める「製造デジタルプラットフォーム」の存在が挙げられる。本連載では事例を交えながら、製造デジタルプラットフォームを巡る現状を解説している。第4回は「中国のスペースX」と呼ばれる銀河航天(Galaxy Space)を取り上げる。

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ゼロデイ攻撃の様相は大きく変化している。専門業者が台頭し、企業ITインフラ製品の標的化が進む。2026年はAIを活用した脆弱性発見レースが加速する――。Googleのセキュリティ部門がこうした内容のレポートを発表した。組織が取るべき対策についても詳しく説明している。

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SBOMの必要性は理解していても、専門人材の不足や膨大な資産を前に「なかなか手がつけられない」と立ち止まる企業は多い。日々新たなセキュリティの脅威や脆弱性が発見される中で、SBOM管理を実践しつつ、“形だけ”の台帳管理にしないためにはどうすればいいだろうか。その現実解となる、真に機能する防衛策を考える。

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近年「製品セキュリティ」と呼ばれ始めたセキュリティの新分野に関する事象を紹介し考察する本連載。今回は、製造業で広く利用されている「EBOM」「MBOM」「サービスBOM」と、製品セキュリティを守る上で重要な役割を果たすSBOM(ソフトウェア部品表)の違いについて論じる。

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AIがモノづくりのさまざまな工程を変えようとする中、そのデータ基盤として大きな役割を果たすと見られているのがPLMシステムだ。AI×PLMでモノづくりはどのように進化するのだろうか。PLMベンダーであるArasの日本法人アラスジャパン 社長の久次昌彦氏に話を聞いた。

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ウイングアークのデータ活用プラットフォーム「MotionBoard」やデータ分析基盤「Dr.Sum」を利用し、全社的なデータ統合と活用を進めてきたヤンマー建機。社内のシステムデータから個人管理していたExcelデータまでをDr.Sumに集約し、MotionBoardによる現場主導の可視化を推進しており、今では利用者が500人を超えるまで社内浸透している。そして、同社が次なるDXの一手として進めているのが生成AIの活用だ。生成AIを搭載したMotionBoardの新バージョンをいち早く活用し、生産計画策定の効率化に着手した。PoCを経て早くも作業時間の削減効果が出ており、属人化解消に向けた一手が見えてきた。

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アイティメディアにおける産業向けメディアのMONOist、EE Times Japan、EDN Japanは、オンラインセミナー「MONOist DX & AI Forum 2025〜製造業DXの未来とAIの可能性〜」を開催。本稿では「BOPを中心としたブラザーグループのものづくりDX」をテーマに、ブラザー工業 品質・製造センター 技術開発部の西村栄昭氏による基調講演の一部を紹介する。

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半導体の安全性と信頼性に大きく関わる半導体。そのトレーサビリティは、半導体の性能の進化に応じて、実情に見合う内容にアップデートされるべきものだ。今回は、半導体トレーサビリティの現状と課題、そして、半導体トレーサビリティがサプライチェーンのレジリエンス向上にどう影響するのかを3回にわたって解説する。

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PLMを再整備する動きが活発化している。ポイントになっているのが、今まで普及が進んでいなかったBOPの管理だ。これにより、設計から生産準備、生産までモノづくり工程を一元的にデジタル空間で再現できるようになり、“真の製造ライフサイクル管理”の実現に近づきつつある。

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EUで成立したサイバーレジリエンス法(CRA)は、デジタル要素を持つ製品に対し、設計から市場投入後まで一貫したサイバーセキュリティ対策を義務付けている。EU市場に製品を供給する場合、EU域外の日本企業もCRA対応が必要となる。本稿では、CRA対応の要点を解説する。

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日立チャネルソリューションズは生産計画自動化の取り組みで、生産計画立案工数の大幅削減に取り組んでいる。これを下支えしているのが、2000年代初頭から20年以上かけて構築してきた、情報と物を完全に一致させる「情物一致」の基幹システムである。

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