最新記事一覧
本連載では、製造業の競争力の維持／強化に欠かせないPLMに焦点を当て、データ活用の課題を整理しながら、コンセプトとしてのPLM実現に向けたアプローチを解説する。第2回は「PLM実現の壁」について深掘りする。
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社内に設計者がいないスタートアップや部品メーカーなどがオリジナル製品の製品化を目指す際、ODM（設計製造委託）を行うケースがみられる。だが、製造業の仕組みを理解していないと、ODMを活用した製品化はうまくいかない。連載「ODMを活用した製品化で失敗しないためには」では、ODMによる製品化のポイントを詳しく解説する。第11回のテーマは「ODMに必要な費用」だ。
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「すり合わせ」や「現場力」が強いとされる日本の製造業だが、設計と製造、調達などが分断されており、人手による多大なすり合わせ作業が発生している。本連載では、ものづくりYouTuberで製造業に深い知見を持つブーステック 永井夏男（ものづくり太郎）氏が、この分断を解決するPLMの必要性や導入方法について紹介する。初回となる今回はPLMの必要性について解説する。
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VicOneは「コネクテッドカー規制とSBOM」をテーマにオンラインでセミナーを開いた。Astemo、ティアフォー、VicOneから出席した立場の異なる3人の登壇者が、コネクテッドカーに求められるセキュリティとソフトウェア部品表（SBOM）について語った。
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CiscoやDell、IBM、Microsoftらが参加する技術標準化団体であるOASIS Openは、製品のサポート終了情報の標準化に向けた「OpenEoX White Paper」を公開した。EoL・EoSSec管理を機械可読形式で効率化することを目指すという。
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レガシーシステムでは「ちょっとした変更」が不具合発生につながることがあり、ユーザー企業がSIerに不信感を抱く理由の一つになっている。こうした課題をどう解決すべきか。SIerのPM（プロジェクトマネージャー）としてシステム開発に長年携わってきた筆者がユーザー企業に向けて解説する。
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ルネサス エレクトロニクスは、超低消費電力を特徴とするローエンドマイコン「RA0」シリーズの第2弾製品「RA0E2」を発売、量産開始した。また、第1弾製品が熱中対策用のスマートウォッチに採用され、5カ月電池交換無しでの使用を実現したとも公表。「業界最小クラス」（同社）とする同シリーズの低消費電力性能をアピールしている。
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本連載では、筆者が参加したIoTを活用した大田区の中小製造業支援プロジェクトの成果を基に、小規模な製造業が今後取り組むべきデジタル化の方向性や事例を解説していきます。第3〜5回は実際の中小製造業におけるデジタル化の取り組みを事例を紹介します。第3回は、電子機器を製造するフルハートジャパンの事例です。
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Infineon Technologiesが、「世界初」（同社）となる、ショットキーダイオード内蔵の産業用GaNパワートランジスタ「CoolGaN Transistors G5」ファミリーを開発した。デッドタイム損失を低減することで電力システムの性能を向上し、システム全体の高効率化を進めると同時に、パワーステージ設計簡素化による部品表（BOM）コスト低減も実現するとしている。
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ロビンソン・コンサルティングは、製造業の研究開発部門向けに「AI設計支援システム」の提供を開始した。AIによる過去の設計データや製造トラブル情報の分析、類似設計の検索や最適化提案で工数を削減する。
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本連載第101回でシンガポールの医療／介護イノベーション動向を取り上げたが、新技術創出を支えるクラウド基盤のガバナンス向上施策も進んでいる。
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急速な成長を続ける窒化ガリウム（GaN）パワー半導体市場での展開で、ロームが新たな段階に入った。これまでは民生機器向けが中心だったが、AIサーバ用電源ユニットに初採用されたことを皮切りに、車載などのハイパワーアプリケーションでの採用拡大を狙う。
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原材料費の高騰や為替の急変、サプライチェーンにおける要求の変化など、製造業を取り巻く環境は常に変化している。製造業が変化に合わせて経営判断や業務プロセスの改善をスピーディーに実施するカギは、データの活用にある。
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Linux Foundation Japanは、レポート「SPDX 3.0を用いたAI部品表の実装」を公開した。SBOMを拡張したAI BOMの概念を解説している。
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攻撃手法の巧妙化やセキュリティ人材不足の深刻化など、セキュリティ分野では依然としてさまざまな課題がある。2025年はどのような問題に向き合うことになるのか。セキュリティトレンドを解説する。
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DMG森精機は2024年12月期（2024年1〜12月）の決算を発表した。
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日立製作所は、機密情報をセキュアに扱える「匿名バンク／ノーコードプラットフォームサービス」の販売を開始した。データ管理サービス「匿名バンク」と、ノーコードプラットフォーム「Canbus.」を組み合わせている。
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Googleは、ソフトウェア構成分析を支援するオープンソースライブラリーである「OSV-SCALIBR」を発表した。Googleの脆弱（ぜいじゃく）性管理の専門知識を活用し、SCAやファイルシステムスキャンを効率化する。
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国内製造業にはERP導入を検討している企業も多いが、実際の導入効果のイメージがつかないというケースも少なくない。本連載ではSAPのERPを例にとって、ERPの導入効果や業務効率化のアプローチなどを紹介する。
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米大手ディストリビューターDigiKeyは、2024年も出荷数および顧客数を着実に伸ばし、事業拡大を続けている。同社は地政学的リスクや関税政策の変化に対応しながら、2025年の市場を前向きに捉え、さらなる成長を目指すとしている。今回、DigiKey社長であるDave Doherty氏に2024年の取り組みと2025年の事業戦略を聞いた。
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図研はYKKに、電装設計CAD「E3.series」と製品データ管理システム「DS-E3 for E3.series」を導入した。これらの導入により、YKKは設計品質の向上、部品情報管理の効率化、グローバルでの設計製造プロセス改善を図る。
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2027年の施行が見込まれるEUサイバーレジリエンス法。対象製品は広範囲に及ぶため、「何から始めればよいのか」と頭を抱える担当者も多い。同法は製品のセキュリティに責任を持つ「PSIRT」を組織することを求めているが、どのように構築すべきなのか。PSIRTの立ち上げに必要な3つのプロセスを紹介する。
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MONOistはオンラインセミナー「開発変革セミナー 2024 秋〜製造業特別DAY 組み込みセキュリティ〜」を開催。本稿では「クラウドネイティブな組込ソフトウェア開発とMLSecOpsへの進化」と題して日本クラウドセキュリティアライアンス（CSA）代表理事の笹原英司氏が行った基調講演の一部を紹介する。
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ピーバンドットコムは、同社のWebサイト上で半導体や電子部品を直接購入できる新サービスを始めた。部品調達の見積回答にはこれまで、平均3営業日を要していたが、この期間を「ゼロ」にできるという。
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NTTデータ関西は、生産管理システムやその他のデータを連携して、製品別にCO2排出量を算出し可視化できる「BIZXIM CFP」を発表した。Scope3までの製品別CO2排出量を把握できる。
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PaaSを提供するHerokuは、オープンソース標準とクラウドネイティブ技術に基づいて構築された最新のHeroku技術スタック「Fir」を紹介するブログエントリを公開した。Firはクラウドネイティブなアプリケーション開発プラットフォームだ。
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システムが多様化したりインターネット接続が増えたりすると、侵入口になる「攻撃対象領域」（アタックサーフェス）も広がる。アタックサーフェスを管理し、攻撃を受けるリスクを減らすにはどうすればいいのか。
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米国会計検査院（GAO）は、IoTやOTのサイバーセキュリティに関する報告書および勧告を通じて、保健福祉省や食品医薬品局による取り組みの改善状況をチェックしている。2025年から第2次トランプ政権が始まるが、GAOの勧告も併せて米国の医療IoT／OTセキュリティ規制の動向に注目が集まる。
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NECは、同社のPLMソフトウェア「Obbligato」に、生成AIとの連携機能を搭載した「Obbligato R3.6」を発表した。連携により過去の技術資料へのアクセスが容易になる他、CAD管理やBOMの統合機能を強化している。
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設定ファイルの取り扱いには、注意すべき点が複数ある。「HCL」ファイルと「JSON」ファイルの編集に活用できるエディタには何があるのか。編集ミスや構文エラーは、どうすれば防ぐことができるのか。
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シーメンスは都内で記者説明会を開催し、半導体事業を強化していくことをあらためて強調した。半導体設計／製造の全工程で同じデータを共有する「Digital-Thread（デジタルスレッド）」が重要になると語った。
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インフラの設定管理で目にする「JSON」ファイルと「HCL」ファイル。それぞれどのような場面で役立つのか。両者の特徴と基本構文を、サンプルを交えて解説する。
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「セキュリティ劇場」は、情報セキュリティ専門家として著名なブルース・シュナイアー氏が作った造語で、一見リスクを軽減できそうだが、実は実効性のないセキュリティ対策のことを指す。サイバーセキュリティリーダーが全てを保護できるふりをするセキュリティ劇場を終わらせるには、どうすればいいのだろうか。
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Google Cloudはホワイトハウスの新しいレポートの分析に基づいて、サイバーフィジカルシステムを改善するための10の主要な指標を紹介するブログエントリを公開した。
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テクマトリックスは、SBOMの作成や管理、導入に向けた体制づくりなどを提供する「テクマトリックスSBOMソリューション」を発売した。ユーザーの状況と要望に応じて、ツールやサービスを組み合わせて提供する。
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ホワイトカラーが業務を効率化したいと考えるとき、トヨタの有名な「カイゼン」文化のようなブルーカラーの効率化手法をそのまま輸入しても、うまくいくわけではない。扱う対象の「性質の違い」があるため、これを踏まえて考える必要がある。業務効率化する際、おさえておかなくてはいけない4つのポイントを解説する。
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自動車の電装化やソフトウェア定義型自動車(SDV)の推進などによって車載システムが進化し続け、インタフェースICを効率的に活用したシステム構築がますます大きな課題となっている。日本テキサス・インスツルメンツは、カメラやディスプレイ接続に使用する高速映像伝送インタフェース「FPD-Link」でこの課題を解決する。
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リテルヒューズは、超高電流SMDヒューズ「871」シリーズを発売した。150Aおよび200Aの高い電流定格を備える。シングルヒューズ、表面実装型ソリューションのため、並列ヒューズを使用する必要がない。
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UELは、3D CAD／CAMシステムの新バージョン「CADmeister 2024」の販売を開始した。主に金型製作に関する機能の自動化が進み、効率化が図られている。
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社内に設計者がいないスタートアップや部品メーカーなどがオリジナル製品の製品化を目指す際、ODM（設計製造委託）を行うケースがみられる。だが、製造業の仕組みを理解していないと、ODMを活用した製品化はうまくいかない。連載「ODMを活用した製品化で失敗しないためには」では、ODMによる製品化のポイントを詳しく解説する。第5回のテーマは、前編、中編に引き続き「ODMメーカーの種類と特徴、そして選び方のポイント」を取り上げる。
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複雑化するモノづくりを背景に設計領域でも変革を求める動きが高まっている。本稿では、オンラインセミナー「日系製造業の設計プロセス変革 〜なぜエンジニアリングチェーンをフルデジタルでつなぐべきなのか〜」（富士通主催、2024年9月30日）におけるものづくり太郎氏、イノベーティブ・デザインの石橋金徳氏、富士通の野田智孝氏によるパネルディスカッションの内容をお伝えする。
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オフィス家具／設備の大手メーカーであるイトーキ。近年、同社がその枠を脱し、デジタルデータを活用した新たな成長戦略の確立に向けて取り組みを加速させていることをご存じだろうか。DXを急速に進めるイトーキの狙いや現在地について聞いた。
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機械設計に携わるようになってから30年超、3D CADとの付き合いも20年以上になる筆者が、毎回さまざまな切り口で「3D設計の未来」に関する話題をコラム形式で発信する。最終回となる第15回では「DXの進め方のまとめと、今筆者が注目しているデジタルツール」について取り上げる。
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NXP Semiconductorsが、セキュアな超広帯域無線（UWB）測距および短距離レーダー、プロセッシング機能を単一のチップに搭載した「業界初」（同社）の製品「Trimension SR250」を開発した。
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ツールベンダーという立ち位置から戦略を転換し、プラットフォームカンパニーへと舵を切るAutodesk。プラットフォームの強化とともに、注力しているのが生成AIを活用した研究開発だ。新たなデータモデルAPIの可能性と併せて、その狙いやビジョンを責任者に聞いた。
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サイバートラストはOSSのLinuxディストリビューション「AlmaLinux OS」に独自機能を追加した「Enterprise Pack for AlmaLinux」を発表した。Linux OSにおけるSBOM導入の課題を解消し、コストパフォーマンスに優れたLinux環境の運用を支援する。
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マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初心者から上級者まで幅広い方々からよく質問される「EUサイバーレジリエンス法とは何？」についてです。
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日本IBMが耐量子計算機暗号の標準化の概況や取り組みについて説明した。
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