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「スピンオフ」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

最新記事一覧

日立製作所は、国内ITプロダクツ事業部門を分社化し、日立ヴァンタラを設立した。数年にわたり研究開発をしてきたデータ蓄積・活用の技術を生かし、国内に加えて海外での事業拡大を目指す。日立ヴァンタラの社長に就任したばかりの島田朗伸氏を直撃した。

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群雄割拠の様相を呈するマイクロモビリティ分野において存在感を放っているのが、ホンダからスピンアウトしたStriemo(ストリーモ)だ。開発のきっかけやこれまでの歩み、今後の展開などについて、創業者の森庸太朗氏に話を聞いた。

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エイブリックは、セイコーインスツルの半導体事業を前身とするアナログ半導体メーカーだ。セイコーインスツルから分社して2016年にエスアイアイ・セミコンダクタとして営業を開始した同社は、2018年に社名をエイブリックに変更。長年培ってきた「小型・低消費電力を実現する高度なアナログ技術」を駆使した製品の開発とターゲット市場の拡大を強化している。2023年6月にエイブリックの社長に就任した田中誠司氏に、2024年の事業戦略を聞いた。

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Epic Gamesは従業員の16%に当たる約830人を解雇すると発表した。昨年買収したBandcampを売却し、傘下のSuperAwesomeもその大部分をスピンオフする。スウィーニーCEOは財務安定のためには「人員削減が唯一の方法だという結論に達した」と語った。

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ソニーグループ(ソニーG)が経営方針を説明。2024年度以降の次期中期経営計画に向けて、コンテンツIPやイメージセンサーへのさらなる投資を継続しつつ、金融事業についても成長拡大を目指すためパーシャルスピンオフを検討していることを明らかにした。

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インドにはほぼ全ての中国メーカーが参入を果たしている。そして気が付けばXiaomiがシェア1位となり、OPPOの格安モデルブランドだったrealmeも分社独立しメーカーとしての存在感を高めている。しかしこの2社には今、逆風が吹いており、出荷台数に急ブレーキがかかっている。

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IBMから分社したキンドリルの日本法人であるキンドリルジャパンは、2023年1月に開催した説明会で、すでに発表済みの統合プラットフォームの「Kyndryl Bridge」に加え、「Kyndryl Vital」「Kyndryl Consult」の全体像や、支援内容を紹介した。

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中国最大の火鍋チェーン「海底撈火鍋」を経営する海底撈国際控股が、海外事業部門を分社し、香港証券取引所に上場申請した。同社はコロナ禍で大量出店する「逆張り」戦略が失敗し、直近の決算で巨額赤字を計上。国内外の同時改善は難しいと判断し、重荷の海外部門を切り離したようだ。

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GE(General Electric)は、2021年11月に発表した同社の事業をヘルスケア、エネルギー、航空の3つに分社する方針に沿って、各社の名称やコーポレートカラーなどについて決定したと発表した。ヘルスケア事業はGE HealthCare(GEヘルスケア)、エネルギー事業はGE Vernova(GEベルノバ)、航空事業はGE Aerospace(GEエアロスペース)となる。

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パナソニック ホールディングス(パナソニックHD)、JVCケンウッド、米国ベンチャーキャピタルのWiLの3社は、パナソニックHDの研究開発部門の傘下で実績を積み重ねてきたエッジAIプラットフォーム「Vieureka(ビューレカ)」を提供する新会社「Vieureka株式会社」に共同出資すると発表した。

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米国の超党派上院議員は新たな法案「Competition and Transparency in Digital Advertising Act」を提出した。企業によるオンライン広告事業参入を1つの領域に絞ることを義務付けるもの。法制化されればGoogleやMetaは広告事業をスピンオフしなければならなくなる可能性がある。

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スイスのETH Zurich(スイス連邦工科大学チューリッヒ校)からスピンアウトした3Dプリント企業Scronaは、960万米ドルの資金調達ラウンドを完了した。調達した資金は、MEMSベースの微細加工プリントヘッド技術を適用した新しいプリント技術の産業化に使用する。ターゲット市場は、半導体製造とハイエンドディスプレイだという。

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東芝は2022年2月8日、会社分割後にできる2社の事業戦略に関する説明会を行った。デバイス&ストレージ事業をスピンオフする「デバイスCo.」では、シリコンパワー半導体のラインアップ拡充やSiC(炭化ケイ素)、GaN(窒化ガリウム)デバイス開発を加速し、パワー半導体の研究開発だけで5年間に1000億円を投入する計画などを明かした。

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東芝は、2021年11月に発表した3つの独立会社に分割する方針について、東芝本体にインフラサービス事業を残し、デバイス事業のみを分離独立させる2分割案に変更する方針を発表。インフラサービス事業のビルソリューションを構成する空調、昇降機、照明の3事業を非注力事業とし売却する方針も決めた。

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東芝は2022年2月7日、2021年11月に発表した“3社分割案”を大幅に修正すると発表した。当初、東芝本体からデバイスとインフラサービスの事業をそれぞれ分離し、独立した3つの企業に分割する方針だったが、インフラサービス事業は本体に残してデバイス事業のみを分離する、“2社分割案”を提示した。

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東芝デバイス&ストレージがパワー半導体技術について説明。東芝から独立分社するデバイスカンパニーの成長をけん引することが期待されているパワー半導体事業だが、低耐圧と高耐圧のMOSFETで業界トップの性能を実現しており、次世代パワー半導体として期待されているSiCデバイスやGaNデバイスの開発にも注力している。

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