最新記事一覧
MAXWINを運営する昌騰は、車向け小型ドライブレコーダー「MF-BDVR003C」を発売。配線不要で貼り付ければ設置でき、カメラ本体をマウントに装着すると自動的に電源オン／オフする「スマート感知センサー」を搭載する。
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電源コネクターなどを裏面に配置したマザーボードが登場して話題を集めている。ケーブルの取り回しを考えながら組める電源ユニットや、PCケースの新製品も売り場に加わっている。
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ASUS JAPANが、デスクトップPC内の主要なケーブルをマザーボードの裏側に隠せる「Advanced BTF」（Back-To-the-Future）の国内発表を行った。その模様をお届けする。
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富士通は、量子技術研究機関の「QuTech」とともに、極低温冷凍機に設置したクライオCMOS回路を用いて、ダイヤモンドスピン量子ビットを駆動させることに成功した。大規模な量子コンピュータの実現に向けて、これまで課題となっていた量子ビットと制御回路間の配線を単純化することが可能となる。
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パナソニック エレクトリックワークス ベトナムは、工場内の新棟の本格稼働を開始した。2025年までに自動化率を現在の2倍にする計画で、生産能力を2022年の約1.8倍に強化し、市場への対応力強化を図る。
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ウシオ電機とApplied Materialsは2023年12月、戦略的パートナーシップの締結を発表した。両社が「DLT（Digital Lithography Technology）」と呼ぶ、半導体パッケージ基板向けの新しいダイレクト露光装置を早期に市場に投入し、大型化や配線の微細化など半導体パッケージ基板への要求に応えることを目指す。
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今回は第3章第3節第5項（3.3.5）「RFデバイスのパッケージ構造と高速・高周波向け配線材料」の概要を紹介する。
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今回は初期の「FO-WLP」で生じた信頼性の問題と、問題を解決した組み立てプロセス、再配線層（RDL）を微細化したプロセスを解説する。
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自作PCの配線をスマートにするCorsairの「iCUE LINK」が登場。どのような使用感で、どんな場面に役立つのか。実際に使ってメリットを考えてみた。
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スマートフォンが発熱する原因は、半導体や、それらをつなぐ配線で電気抵抗が起きているから。故障を防ぐために、発熱をするとあえて性能を落とすよう設計されている。プロセッサの微細化は発熱面でもメリットがある。
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今回も7.5kWインバーターの修理の続きだ。修理したインバーターを発送して1カ月後に「電源入力とモーター出力を逆に配線してしまった」と連絡があった――。
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図研は、電子回路設計用CADツール「CR-8000 Design Force」のオプションソフトウェア製品として、AIによって自動で配置配線が行える「Autonomous Intelligent Place and Route（AIPR）」を市場投入すると発表した。
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ASUS JAPANのPCケース「ASUS A21 Case」が一部で注目を集めている。ただの大きめのmicroATXケースではなく、裏配線マザーボードに対応した仕様になっているところがポイントだ。
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注目デバイスの活用で組み込み開発の幅を広げることが狙いの本連載。第16回は、近年広く販売されるようになった十字配線ユニバーサル基板の配線をカットするために、リレーを使って自作したスポット溶接装置を紹介する。
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ザインエレクトロニクスは、センサー信号や制御信号の配線を統合できるシリアルトランシーバーIC「THCS253／THCS254」の量産出荷を開始した。30本を超える信号ラインを、わずか2ペアの差動信号ラインに置き換えることができるため、システムの小型化や低コスト化につながる。
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パナソニック インダストリーは、「TECHNO-FRONTIER 2023」で、タッチパネル用に開発した両面配線メタルメッシュ透明導電フィルム「FineX」の新たな用途として透明ヒーターや透明アンテナ、透明ディスプレイを提案した。
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JX金属は、「TECHNO-FRONTIER 2023（テクノフロンティア2023）」（2023年7月26〜28日、東京ビッグサイト）で、開発中の「電磁波シールドシート」と微細配線形成できる「プリンテッドエレクトロニクス」を紹介した。
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パナソニック ハウジングソリューションズは、運送業界に時間外労働の上限が規制される2024年問題の解決策の1つとして、配送の手間を低減するiPad搭載の宅配ボックス「マルチロッカー」を展開している。
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太陽インキ製造は「JPCA Show 2023」で、半導体パッケージの再配線層での使用に向けた感光性絶縁材料を展示した。低温で硬化するため硬化時の基板の反り返りを緩和できるほか、材料自体の表面が平滑であるため処理工程を減らすことができるという。
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メイコーは「JPCA Show 2023」で、パワーMOSFET内蔵基板の製造技術を展示した。実装面積や配線距離を減らすことで、EV（電気自動車）に搭載するインバーターやDC-DCコンバーターの小型化や高効率化に貢献するという。
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ネットワークカメラを利用するにあたり、悩ましいのがカメラへの電源供給をどうするかという問題がある。壁に穴を空けるような工事を避けつつ、お手軽に利用できる方法を模索すべく、USBフラットケーブルを試してみた。
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QDレーザは、アイオーコアより量子ドットレーザー6万個を量産受注し、2023年5月から出荷を開始する。量子ドットレーザーは、光配線用シリコンフォトニクスチップ「IOCore」に搭載する。
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半導体製造への再投資を加速する米国。だが、専門家たちは米国のエレクトロニクスサプライチェーンのぜい弱性を指摘する。その一つがPCB（プリント配線板）だ。
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推し色のLANケーブルを身につける時代！
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Stroboは、4月18日に「leafee屋外セキュリティカメラ」を提供開始。最大3カ月の充電不要のバッテリー式で配線工事などは必要とせず、激しい雨でも浸水しないIP65の防水性能も備える。
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東京理科大学は、大気圧下の室温で直接プラスチックフィルム上に多層カーボンナノチューブ（MWNT）配線を行うことができる新たな方法を開発した。レーザーを照射する条件によって、MWNT配線の抵抗値や線幅を変えることもできるという。
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配線がグッときますなぁ。
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産業総合研究所は、「MEMSセンシング＆ネットワークシステム展 2023」で、複雑形状にも対応可能な配線形成技術や3次元位置／姿勢計測が可能な高精度マーカーなどを展示した。
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パナソニックコネクトの「KAIROS」を中継車にした会社があるという。一般に中継車とは、テレビ放送において現場から生放送をする際に必要な機材を搭載して配線済みの状態にしておき、車の中でオペレーションできるようなものをいう。テレビ局などが持つもので、放送とは関係ない企業が持つことはないのだが、その理由を探る。
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量子コンピュータ向けの極低温配線技術を開発するオランダの Delft Circuitsは、「Cri/oFlex」と呼ばれる革新的な量子コンピュータ向けケーブル技術を開発した。製品の詳細と開発の狙いを同社CEOに聞いた。
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JSRは、異種基板の貼り合わせやめっき工程の接合を強固にする界面分子結合材「MOLTIGHT IMB」を開発した。MOLTIGHT IMBは、数nmの薄膜を塗布形成することで基板表面を分子レベルで化学的に修飾し、フラットな界面において基板と配線金属間の密着性を高める。
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家を建てたあと、どのようなことに後悔している人が多いのだろうか。家を建てた男女に聞いた。
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マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初級者の方からよく質問される「I2C回路の失敗例。配線長を伸ばしすぎるとどうなる？」についてです。
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横浜国立大学は、独自開発の光硬化性樹脂と、高精細な3Dプリント技術である光造形法を用い、柔軟性と導電性を有する「3次元フレキシブル配線」の作製に成功した。試作した3次元構造体の導電性は、これまで報告されていた数値に比べ100倍以上だという。
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基板外観検査装置でプリント配線板（PCB）のはんだ接合部の3次元（3D）プロファイルを生成する際、シャドーイングや二次反射の問題が生じる。オムロンはこの問題に対処するために、主力製品である「VT-S730 3D AOI（Automated Optical Inspection：自動光学検査）」から、性能を改善したという。
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パナソニック エレクトリックワークス社は、三重県津市藤方の津工場内にあるショウルームを改修し、配線器具のショウルーム「Trust Factory TSU」として2022年にオープンした。
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2022年6月に開催された「VLSIシンポジウム」の講演のうち、最先端ロジック半導体に焦点を当てて解説する。ASMLが2023年から本格的に開発を始める次世代EUV（極端紫外線）露光装置「High NA」が実用化されれば、半導体の微細化は2035年まで続くと見られる。
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図研の電装設計CAD「E3.series」と3D配索検討ツール「XVL Studio WR」を、臨床検査機器メーカーのエイアンドティーが導入した。ハーネス図の自動作成や、配線図とハーネス図の整合性の確保に寄与する。
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自動化が進む工場内作業において、いまだに人手で行われることが多く“取り残された領域”となっているのが搬送作業である。この工程間搬送の自動化を推進しているのが、高性能のプリント配線板の設計／製造を行っているOKIサーキットテクノロジー（以下、OTC）の鶴岡事業所である。同事業所での取り組みを紹介する。
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IoT活用が進みネットワークの無線化が広がる中、最後に残された配線が電源供給である。この電源無線化に挑戦するのが、マイクロ波による長距離ワイヤレス給電技術を開発した米国スタンフォード大学発のスタートアップ企業エイターリンクだ。ワイヤレス給電技術の業界標準化を狙う同社の創業者である、代表取締役 CTOの田邉勇二氏と代表取締役 COOの岩佐凌氏に、目指す姿について聞いた。
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フエニックス・コンタクトは、世界最大級の産業見本市「HANNOVER MESSE（ハノーバーメッセ）」（2022年5月30〜6月2日）に出展し、新開発の裸線のままでも工具不要で簡単に接続できる接続方式「Push-X」テクノロジーを採用した端子台「XTV」シリーズを初めて展示した。
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基板デザインを楽しめるツウな人にも。
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日立製作所と日立Astemo（アステモ）は2022年5月24日、EV（電気自動車）向けに省エネと小型化を両立した薄型インバーターを実現する基本技術を開発したと発表した。パワー半導体をプリント配線基板と一体化して集積することで電力配線を簡素化し、スイッチ動作によるエネルギー損失を同社従来品（100kWクラス）から30％低減するとともに、従来比50％の小型化を実現した。
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KEYTECがインフラ構造物の点検用に販売しているハンディ型探査機器は、電磁波レーダでコンクリート内部に埋設された鉄筋や配管、配線などをモニターに表示する。これにより、掘削しても良いところと気を付けるべき箇所が施工前に確認できるようになる。新モデルでは、深度60センチまでに対応して、コンクリート内部の埋設物や空洞を検出し、機能を厳選したことで操作もシンプルとなっている。
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三社電機製作所は、電流容量50Aの1200V耐圧SiC MOSFETディスクリート製品「FMG50AQ120N6」を発表した。独自の低損失内部配線と4ピン構造のTO-247パッケージにより、高速スイッチングと低損失を両立している。
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インフィニオン テクノロジーズは、パワーMOSFETの「OptiMOS 5 25V」「OptiMOS 5 30V」ファミリーを発表した。低いオン抵抗を特長とし、2×2mmPQFNパッケージの採用によりフットプリントを削減して、PCBの配線自由度を高める。
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パナソニックライフソリューションズ ベトナムは、電設資材を増産するため、新建屋を建設する。新建屋の建設により、配線器具の年間生産能力は、2029年までに現状の約1.8倍の1億5000万個になる。
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スマート工場化が加速する中で「工場内ネットワークの無線化」が注目されているが、安定性や信頼性といった課題も存在する。日本ヒューレット・パッカードの安藤博昭氏と天野重敏氏、MONOist編集長の三島一孝が鼎談（ていだん）した。
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沖電気工業は、同社が推進する防災DX事業の一環で、ソーラー発電駆動により外部電源が必要なく、夜間など暗い低照度環境でも照明を用いず鮮明に構造物を撮れる「ゼロエナジー高感度カメラ」と多種多様なセンサーで取得したデータを一括管理できるインフラモニタリングサービス「monifi」を開発した。今後は、防災DX事業全体で2022〜2024年度までの3年間で100憶円の売上を目指す。
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SiCパワーMOSFETを採用した電源回路の回路シミュレーションを実行する際は、設計したプリント基板の配線レイアウトを解析し、その寄生インダクタンスや寄生キャパシタンスを分布定数として高精度で抽出する必要がある。
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