最新記事一覧
増え続けるデジタルデータを保管しておくのに外付けHDDはうってつけだ。大容量でも単価が低く入手しやすいからだ。中でも「Seagate One Touch Desktop External Hard Drive」はケーブル1本で接続できる簡便性と、大容量でもデータ転送速度の速さで抜きん出ている。実機を借りられたので、実力を検証する。
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Amazon傘下のRingが、史上初となる“日本限定”のドアホン（インターホン）を発売する。日本で一般的に使われるインターホンと同じサイズで、配線も流用可能だ
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PCゲーム配信プラットフォーム「Steam」で、自分だけのデータセンターを作れるシミュレーションゲーム「Data Center」の配信が始まった。サーバやラックなどの機器選定、その運搬、設置や配線、ローカルIPアドレスの割り当てなど、実務を再現したような内容で、日本語でもプレイできる。4月2日時点のユーザー評価は「非常に好評」だ。価格は1150円。
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磁石の力でスパイラル状にまとまるUSB Type-Cケーブル「CIO 柔らかいスパイラルシリコンケーブル」の2mモデルがAmazonでセール中。最大240W給電に対応し、しなやかなシリコン素材で絡まりにくい。
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電子回路基板（PCB）を手掛けるメイコーは、プレス向けセミナーを開催。高密度配線のニーズに向けて開発を進める、モジュール／パッケージ基板や高多層基板、部品内蔵基板などの技術について紹介した。
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生成AIの普及が加速する中、その恩恵を受けているのは半導体やソフトウェア企業だけではない。米ビッグテックから「指名買い」される光ファイバー大手フジクラの岡田直樹社長に、AIの裏側で起きている構造変化を聞いた。
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赤字に苦しみ、配線を余儀なくされるローカル線が多い中、茨城県の「ひたちなか海浜鉄道」は延伸計画を進めている。なぜなのか？
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Amazon.co.jpにて、UGREENの多機能ドッキングステーションが26％オフのセール中だ。14ポートを備え、3画面出力や100W給電に対応。複雑な配線を1本にまとめ、作業効率を大幅に向上させる。
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Amazon.co.jpにて、クリエイティブ・メディアのPCスピーカー「Creative Pebble V3」が20％オフのセール中だ。USBデジタル接続に加えBluetooth 5.0にも対応し、配線の簡略化と高音質を両立している。
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サンワサプライは、屋外用防犯カメラ「400-SSA012」を発売。ソーラーパネル一体型設計のため電源工事や複雑な配線が不要で、広角レンズ搭載の500万画素カメラで昼夜問わず周囲の状況まで鮮明に記録できる。
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Amazon.co.jpで、USB Standard-Aポートを4つに拡張できる「Anker USB3.0 ウルトラスリム 4ポートハブ」が20％オフの1040円で販売中だ。60センチのロングケーブル仕様で、PC周りの配線自由度を高められる。
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太陽ホールディングスは、同社の次世代半導体パッケージング用材料「FPIMシリーズ」を用いて12インチウエハー上でクリティカルディメンション（CD）1.6μmの3層再配線層（RDL）形成に成功したとして、imecとの共著論文を発表した。FPIMシリーズの研究開発を率いる緒方寿幸氏に、同材料の特性や研究の成果、今後の研究開発での目標について聞いた。
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Amazon.co.jpにて、Amazonの屋外防犯カメラ「Ring Outdoor Cam Plus」が50％オフのセール中だ。2Kの高画質とカラーナイトビジョンを搭載し、バッテリー駆動で配線工事も不要な一台だ。
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ビッグテックが構築を拡大しているハイパースケールデータセンター向けの配線でe-Ribbonの採用が拡大している。これを受けて、SWCCは国内外で20億円を投資し、e-Ribbonを増産して、2025年度と比べて生産能力を約7倍とする。
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データセンターで働く人々の様子を4コマ漫画で紹介。データセンター事業を手掛けるブロードバンドタワー協力のもと、業務のリアルな空気感をお伝えします。更新は毎営業日。
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Amazonのタイムセールで、SwitchBotのデジタルアートフレームが15％オフで販売中だ。フルカラー電子ペーパーを採用し、AIによる画像生成機能も搭載。配線不要で、どんな部屋にも馴染むインテリア性の高い一台だ。
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川崎重工業は、最大可搬質量110kgの高速パレタイズロボット「CP110L」を発売した。同クラス初採用の中空手首構造により、配線作業を効率化し干渉領域を低減。電力回生機能の標準搭載で省エネ化にも貢献する。
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Amazon.co.jpにて、Ankerの屋外防犯カメラ「Anker Eufy SoloCam S340」が25％オフのセール中。360度撮影対応のパンチルト機能や、ソーラー充電による配線不要な設計、3Kの高画質録画など、充実した機能を備え、自宅のセキュリティを大幅に強化できる。
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PCゲーム配信プラットフォーム「Steam」で、自分だけのデータセンターを作れるシミュレーションゲーム「Data Center」の体験版が無料配信中だ。サーバやラックなどの機器選定、その運搬、設置や配線、ローカルIPアドレスの割り当てなど、実務を再現したような内容で、日本語でもプレイできる。製品版は3月31日に配信する予定。
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経済産業省が公開しているリコール情報に基づき、2026年1月に公表された主なリコール対象製品とその実施理由についてまとめた。
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イタリアのカメリーノ大学などに所属する研究者らは、睡眠不足が脳にどのような影響を与えるのかを調査した研究報告を発表した。
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富士電機は、汎用インバーター「FRENIC-Mini（C3）」を発売した。従来製品比で約15％小型化し、スマートフォンなどから運転状況をモニタリングできる機能を追加したほか、配線作業時間を約75％削減する端子台を採用した。
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Wireless Power Transferは「第11回スマート工場EXPO」において、移動体向け非接触給電装置「EleTape」を使ったデモンストレーションを披露した。
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東レは、半導体製造工程で使用するガラスコア基板において、再配線層の微細加工と貫通ビア電極の樹脂充填を同時に達成するネガ型感光性ポリイミドシートを開発した。
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自宅やオフィスに必ず存在するスイッチやコンセント。それら配線器具の国内シェア8割を誇るパナソニック エレクトリックワークス社 津工場のモノづくりに迫る。
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Rapidusは「SEMICON Japan 2025」（2025年12月17〜19日）に出展し、北海道千歳市の開発／製造拠点「IIM（イーム）」で製造した2nm GAA（Gate All Around）トランジスタや600mm角 再配線層（RDL）インターポーザーパネルの試作品を展示した。
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東レは、次世代半導体パッケージに用いられるガラスコア基板の加工に適した「ネガ型感光性ポリイミドシート」を開発した。再配線のための微細加工と貫通ビア電極（TGV）の樹脂充填を同時に実現でき、加工工程の短縮とコスト削減が可能になる。
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トリニティーは、SIM対応ソーラー防犯カメラ「TR-02k-Solar」をリリース。カメラ本体にソーラーパネルと大容量バッテリーを搭載し、電源工事や配線作業不要で取り付けられる。レンタル、リース、一括購入に対応する。
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Rapidus 社長兼CEOの小池淳義氏は「SEMICON Japan 2025」内のセミナープログラムに登壇。同社が掲げるビジネスモデル「RUMS（Rapid and Unified Manufacturing Service）」や前工程／後工程の最新の取り組みを紹介したほか、600mm角の再配線層（RDL）インターポーザーパネルの試作品を披露した。
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エムエスアイコンピュータージャパン（MSI）の裏配線マザーボードに、新モデル「MAG X870E TOMAHAWK MAX WIFI PZ」が加わった。AMDの最新チップセットにふさわしい、人気のRyzen 7 9800X3D搭載ゲーミングPCを作ってみた。
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Amazon.co.jpでは、エレコムの8ポートスイッチングハブ「EHC-G08MN4A-HJB」をセール価格で販売中だ。放熱性に優れた金属ボディーを採用し、耐熱50℃に対応した高耐久・長寿命設計のモデルがお買い得となっている。
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東京大学は、光学メタサーフェスと薄膜光検出器アレイを1.2cm角のチップに集積した、高速光受信器の実証に成功した。面入射型で容易に高密度2次元並列化できるため、チップ間光配線など幅広い応用が見込まれる。
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太陽ホールディングスは、次世代半導体パッケージング用の感光性絶縁材料「FPIM」シリーズを使用し、ウエハー上で配線間隔1.6μmの3層RDL形成に成功した。
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サンワサプライは、超薄型デザインを採用した隙間配線用の延長LANケーブル「KB-FL6ASTP-EX」を発表した。
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ジェイテクトは「IIFES 2025」において、「TOYOPUC」用の耐環境リモートI/O「TBIPシリーズ」を展示した。IP69K対応のため制御箱レスで設置でき、安全／一般信号の混在通信も可能。省スペース化と配線効率化を実現する。
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Nozomi Networksはオンラインで記者会見を開き、三菱電機による買収発表後の事業戦略や直近でリリースした新機能について説明した。
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ジェイテクトは、FA制御機器用リモートI/Oユニット「TBIP」シリーズをPLC「TOYOPUC」のラインアップに追加した。IP69Kの耐環境構造とEtherNet/IP対応により、設備の省配線化とレイアウト自由度向上を図る。
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Space Power Technologiesは、「IIFES 2025」の出展概要を発表した。1mの距離で数W級の電力を伝送できるマイクロ波ワイヤレス給電システムを実演する。
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太陽ホールディングス（太陽HD）は、imecとの共同研究で、次世代半導体パッケージング用材料「FPIMシリーズ」を用い、直径12インチ（300mm）のウエハー上でCD（クリティカルディメンション）1.6μmの3層RDL（再配線層）を形成することに成功した。この成果を「14th IEEE CPMT Symposium Japan（ICSJ2025）」で発表した。
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東大発ベンチャーのソナスが開発した「無線式 傾斜監視システム」がコルクのBIM／CIMモデルをクラウド上で統合できる「KOLC＋」とAPI連携した。電源や配線が不要な傾斜計で取得する斜面や山留、ベントの変位量が、BIM／CIMモデル上でリアルタイムに可視化される。
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理化学研究所と東京大学は、動作中でも全身の筋電図を高精度に取得できる衣服型デバイスを開発した。ノイズを抑制する伸縮性同軸配線を採用し、医療やスポーツなど幅広い応用が期待される。
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AmazonでAvyletが販売中の9.26型ディスプレイオーディオを紹介。起動画面をオリジナルにカスタマイズでき、複雑な配線作業は不要で取り付けられる。IP67の防水性能を備えているリアカメラも付属する。
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高知工科大学と千葉大学の研究グループは、鉄（Fe）とマンガン（Mn）を組み合わせることで、自己組織的な縞模様が形成されることを確認した。原子が規則正しく並んだ縞模様は「原子のレール」とも呼ばれ、次世代半導体デバイスにおける極微細配線技術などへの応用が期待される。
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日立産機システムは、配線用、漏電遮断器の2次側に直結できるユニット形計器用変流器「CTU」シリーズを発売した。R相、T相の変流器を一体化し、主回路の大電流を計装用の5Aに変換する。
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名古屋大学は、ハエの求愛儀式を決める脳の配線構造と遺伝子の関係を解明し、ある種に特有の「プレゼントを贈る行動」を別種のハエに移植することに成功した。
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セイコーエプソンは、車載ディスプレイ向けセグメント液晶ドライバIC「S1D15107」の量産を開始した。1チップで多数の16SEG表示やアイコン表示ができ、ディスプレイ実装時の配線作業も容易にする。
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セイコーエプソンは、車載（四輪／二輪）ディスプレイ向けセグメント液晶ドライバーIC「S1D15107」の量産を開始した。多セグメント表示が可能で、ディスプレイ実装時の配線容易化に貢献する。
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お盆や年末は、エンスージアスト向けのハイエンドモデルな新製品が登場しやすい時期でもある。先週は、ASUS JAPANから同社の裏配線「BTFにも」対応するGeForce RTX 5090搭載カードが売り出された。
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ASUSはASUS BTFエコシステムに対応したNVIDIA GeForce RTX 5090グラフィックスカード「ROG-ASTRAL-RTX5090-O32G-BTF-GAMING」の販売を開始した。想定売価は62万4800円前後だ。
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栃木屋は、EMC対策として導電性を確保したスライドレール「TM-378E-22」を発売した。特殊機構により摺動時にも導電性を確保し、静止時の抵抗値は0.1Ω以下を達成。配線に関わる作業や断線トラブルを解消する。
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