最新記事一覧
大型連休の最中に、MSIからは裏配線デザインのマザーボードが登場し、スケルトンカラーの4Kマウスやキーボード付きのリモコンやゲームパッドが売り場を賑わせていた。
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パナソニックのベトナムにおける配線器具事業の成長を支える、パナソニックエレクトリックワークスのベトナム工場におけるモノづくりをレポートする。
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OKIサーキットテクノロジーは、広帯域メモリ（HBM）向けウエハー検査用に124層プリント配線板（PCB）を開発した。板厚を7.6mmに抑えたままで、従来比15％の多層化に成功した。
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パナソニック エレクトリックワークス社は、三菱ガス化学とコンセントなどの配線器具をターゲットに、CO2から製造したメタノールを原料とする環境配慮型ユリア樹脂を共同で開発した。
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キオクシアとアイオーコア、京セラは、PCIe 5.0に対応した「広帯域光SSD」を開発し、動作確認を行った。データセンター内に設置される機器間の接続を電気配線から光配線に切り替えることで、高い信号品質を維持しながら大幅な省エネを実現できる。
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パナソニックのベトナム工場は、日本品質の電設資材や照明、室内空調機器の製造拠点として重要な役割を担っている。2014年の稼働開始以降、増築や新棟の建設に加え、生産プロセスでも自動化と内製化を進め、生産能力を強化。配線器具は従来の月産900万台から2030年度までに約1.8倍となる月産1600万台の量産体制を整備する。
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定格容量には注意しましょう。
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ヤザワコーポレーションは、携帯電波が届く範囲なら配線不要で設置できる「SDカード録画SIM防犯カメラ」を発売。連続録画や動体検知録画が可能で、IP66相当の防水性能も備える。
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ラムリサーチ（Lam Research）は、パターニング技術である「ドライフォトレジスト（ドライレジスト）」が、2nmあるいはそれ以下のロジック回路における配線工程（BEOL）の「28nmピッチダイレクトプリント」に適格であることを、imecが認定したと発表した。
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ベトナムを生産拠点として輸出する計画で、将来的には他の東南アジア諸国にも展開する。中国の安価な配線器具がアジアや中東の一部でシェアを拡大していることから、新興国への進出を加速して対抗する。
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大同特殊鋼は、難密着プリント基板に適した「ターゲット材」を開発した。密着性とエッチング性に優れており、5Gアンテナや半導体パッケージなどに用いられる微細配線基板の用途に向ける。
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ASRockが1月6日に発表した新型マザーボードを解説しよう。
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ASRockが、最新チップセットを採用したマザーボードを複数発表。ただし、Intel B860／H810搭載製品の国内展開は未定だ。
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2024年のラストは、定格1350Wと1300Wの電源ユニットや、裏配線にも対応するmicroATXケースなどが登場した。年末年始にPCを組むのも先を見据えるのも自由だ。
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意匠として木材を使用するPCケースが注目を集め、ケーブルを徹底的に隠す裏配線プロジェクトが話題となる一方で、ダミーモジュールが売れるなどの動きも見られた。2024年の自作PCトレンドは、案外見た目に集約されているかもしれない。
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MAXWINを運営する昌騰は、オールラウンド小型ドライブレコーダー「id-C5Pro」を発売。4K＋手ブレ補正対応で最大9時間の長時間録画を可能とし、キックボードやバイク／自転車に取付けできるマウントを付属する。
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OKIは、放熱性を約55倍向上する「凸型銅コイン埋め込み高多層PCB技術」を開発した。PCBのスルーホールに挿入する銅コインを凸型にし、放熱側の面積を増やすことで熱伝導効率が向上した。
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2024年も残り11日となりました。これから1年間の記事アクセス数のトップ10を1カ月単位で紹介します。5月はどうだったのでしょうか……？
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ソニーセミコンダクタソリューションズは「SEMICON Japan 2024」にて、可視光からSWIR（短波長赤外）光まで複数の波長情報を1台のカメラで取得できる「普及型分光カメラ」を紹介した。
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OKIサーキットテクノロジー（OTC）は、「凸型銅コイン埋め込み高多層PCB（プリント配線板）技術」を開発した。銅コインを用いない従来のPCBと比べ55倍の放熱性を実現した。空冷技術を利用できない小型装置や宇宙空間で活動する機械などに向ける。
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ヒロセ電機は、2mmピッチの基板対ケーブル圧着コネクター「DF51」シリーズとして、新たに「複合分岐アダプター」を開発した。数多くのセンサーを搭載する産業機器などに用いれば、省配線化やコスト削減が可能となる。
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コネクテックジャパンは、TSV（貫通ビア）／RDL（再配線層）の受託開発と受託製造を一気通貫で行うサービスを2025年4月に開始する。量産の有無にかかわらず利用が可能で、ウエハー1枚からでも請け負う。
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レゾナックは、AIを活用して、有機インターポーザー上で線幅と配線間隔が1.5μmと微細な銅回路を形成できる感光性フィルムを開発した。
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「コンセント接続部のホコリを掃除しないと、発火事故につながる可能性がある」――製品評価技術基盤機構（NITE）が、大掃除の機会に配線器具まで掃除してほしいと呼び掛けている。
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住友金属鉱山は、「第15回 高機能素材Week」で、開発品として「微粒銅粉」と「金属錯体導電性ペースト」を披露した。
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ダッソー・システムズは、3D設計および製品開発アプリケーションの「SOLIDWORKS 2025」を発表した。コラボレーションとデータ管理の強化により、部品、アセンブリ、図面、3D寸法と公差、電気配線と配管ルーティングなどを効率化している。
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パナソニック エレクトリックワークス社は、系統の電力供給を可能にする配線ダクト「OSライン ダブル」対応のアタッチメントとユーザーがランプ部を交換できる小型LED照明をリリースした。
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太陽が出ている日中であれば、充電しながら10時間以上使えるという。太陽光による充電が行えずバッテリー残量が切れてしまった場合は、付属のカーシガーソケットアダプターや、モバイルバッテリーなどをUSBで接続して給電／充電できる。
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自動車の電装化やソフトウェア定義型自動車(SDV)の推進などによって車載システムが進化し続け、インタフェースICを効率的に活用したシステム構築がますます大きな課題となっている。日本テキサス・インスツルメンツは、カメラやディスプレイ接続に使用する高速映像伝送インタフェース「FPD-Link」でこの課題を解決する。
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MAXWINを運営する昌騰は、自動車とバイクどちらでも使えるドライブレコーダー「MF-BDVR004」をクラウドファンディングで先行販売。配線不要で張り付ければ利用でき、スマート感知センサーが自動で電源をオン／オフする。
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横浜国立大学は、「バブルプリント法」を用い液体金属コロイド粒子をガラス基板上にパターニングし、導電性の高い微細な配線を作製することに成功した。柔軟性や伸縮性に優れたウェアラブルセンサーや医療用デバイスなどへの応用を見込む。
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サンワサプライは、1.9mm厚のフラットケーブルを採用した超薄型のCAT5e対応LANケーブルを発売した。
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セーフィーは、現在使用中のアナログカメラや配線ネットワークを使ってクラウド録画サービスが利用できる新たなソリューションの提供を開始する。
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年々深刻さを増す、太陽光発電所の銅線ケーブル盗難。その対策にファーウェイが動き出した。太陽光発電と蓄電池による自立給電と無線通信、最新鋭のAIカメラを組み合わせた注目のソリューションだ。
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onsemiは2024年8月27日、同社のプライベートイベント「JASS」で、同年7月に買収したSWIR Vision Systemsの技術を活用したデモを同社として「世界で初めて」展示した。既に引き合いが多く、今後増産も検討するという。
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高機能プリント配線板を設計、開発、製造するOKIサーキットテクノロジーが鶴岡事業所、上越事業所に相次いで設備増強を行い、次の成長に向けた準備を行っている。2024年4月に同社の代表取締役社長に就任した鈴木正也氏に意気込みを聞いた。
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OKIサーキットテクノロジーが上越事業所に新設したプリント配線板の製造ラインが本格稼働した。現地で設備増強の背景を聞いた。
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コネクター類を背面に配置したギガバイトのAMD B650マザー「B650E AORUS STEALTH ICE」が登場。その他、オプションで回転台が追加できるケースや、シルバーカラーのASUS NUC、外排気タイプのRadeon RX 7900 XTX／XTカードも売り場に並んだ。
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OKIサーキットテクノロジーで、上越事業所（新潟県上越市）に新設した超高多層PCB（プリント配線板）の回路形成ラインが完成し、本格稼働に入った。新ラインはビアピッチ0.23mmに対応できる。生産能力は従来に比べ1.4倍となった。
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Applied Materialsが、銅配線の2nmノード以降への微細化と最大25%の低抵抗化を実現する新材料技術を開発した。チップの静電容量を低減し、3D積層ロジック／DRAMチップの高強度化も実現する。
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新電元工業は、民生および産業機器向けSiC（炭化ケイ素）パワーモジュール「MG074」のサンプル出荷を開始した。配線長が等しくなるよう内部構造を左右対称のレイアウトとし、電流経路で発生するサージ電圧の差を最小限に抑えた。
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アプライド マテリアルズは、銅配線を2nmロジックノード以降へ微細化してコンピューティングシステムのエネルギー効率を高める、新たなチップ配線技術を発表した。微細化に加え、新たなLow-k絶縁材料でキャパシタンスの低減と材料強度を両立した。
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エイブリックと東芝デジタルソリューションズは、工場やビルの設備管理に向けた巡回検知型漏水検知ソリューションの提供を開始した。無線式バッテリーレス漏水センサーとスマートフォン上で利用できるIoT（モノのインターネット）プラットフォームを組み合わせたもので、ゲートウェイや電池／配線不要で利用できるため、導入コストの低減が見込めるという。
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ビアメカニクスは、「JPCA Show 2024」（2024年6月12〜14日、東京ビッグサイト）に出展し、FPC／パッケージプリント配線板向けUVレーザー加工機の最新製品「LU-2QS252」を展示した。ナノ秒レーザー／ピコ秒レーザー発振器を選択できる。
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高機能プリント配線板の設計、開発、製造などを手掛けているOKIサーキットテクノロジーでは約17億円を投資して鶴岡事業所に銅めっきの新ラインを設置、その他にもさまざまな作業の自動化を進め、モノづくりを進化させている。同事業所の取り組みを追った。
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TOPPANは、再配線層の両面を低CTEの材料で補強した次世代半導体向けのコアレス有機インターポーザーを開発した。
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FDKは、Bluetooth Low Energyモジュールの第2弾として「HY0021」を発表した。東芝のSASP技術の採用により、アンテナ周辺の配線禁止エリアが不要になり、モジュール周辺部品の配置の自由度を高めた。
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東北電力とTOPPANエッジは、印刷配線とRFIDの技術を活用した液漏れ検知システムを開発した。目視点検では確認が難しい箇所でも、RFIDリーダーで読み取るだけで即時に点検できるため、巡視や点検業務を省力化する。
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本稿では、太陽ホールディングスが開発中の高解像度感光性絶縁材料について、講演「半導体の三次元積層に向けたRDL（再配線層）材料について」を通して紹介する。
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ITに疎い疎くない関係なく、配線がごちゃついた環境にも良さそう。
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