最新記事一覧
富士電機は、汎用インバーター「FRENIC-Mini（C3）」を発売した。従来製品比で約15％小型化し、スマートフォンなどから運転状況をモニタリングできる機能を追加したほか、配線作業時間を約75％削減する端子台を採用した。
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Wireless Power Transferは「第11回スマート工場EXPO」において、移動体向け非接触給電装置「EleTape」を使ったデモンストレーションを披露した。
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東レは、半導体製造工程で使用するガラスコア基板において、再配線層の微細加工と貫通ビア電極の樹脂充填を同時に達成するネガ型感光性ポリイミドシートを開発した。
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自宅やオフィスに必ず存在するスイッチやコンセント。それら配線器具の国内シェア8割を誇るパナソニック エレクトリックワークス社 津工場のモノづくりに迫る。
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Rapidusは「SEMICON Japan 2025」（2025年12月17〜19日）に出展し、北海道千歳市の開発／製造拠点「IIM（イーム）」で製造した2nm GAA（Gate All Around）トランジスタや600mm角 再配線層（RDL）インターポーザーパネルの試作品を展示した。
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東レは、次世代半導体パッケージに用いられるガラスコア基板の加工に適した「ネガ型感光性ポリイミドシート」を開発した。再配線のための微細加工と貫通ビア電極（TGV）の樹脂充填を同時に実現でき、加工工程の短縮とコスト削減が可能になる。
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トリニティーは、SIM対応ソーラー防犯カメラ「TR-02k-Solar」をリリース。カメラ本体にソーラーパネルと大容量バッテリーを搭載し、電源工事や配線作業不要で取り付けられる。レンタル、リース、一括購入に対応する。
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Rapidus 社長兼CEOの小池淳義氏は「SEMICON Japan 2025」内のセミナープログラムに登壇。同社が掲げるビジネスモデル「RUMS（Rapid and Unified Manufacturing Service）」や前工程／後工程の最新の取り組みを紹介したほか、600mm角の再配線層（RDL）インターポーザーパネルの試作品を披露した。
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エムエスアイコンピュータージャパン（MSI）の裏配線マザーボードに、新モデル「MAG X870E TOMAHAWK MAX WIFI PZ」が加わった。AMDの最新チップセットにふさわしい、人気のRyzen 7 9800X3D搭載ゲーミングPCを作ってみた。
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Amazon.co.jpでは、エレコムの8ポートスイッチングハブ「EHC-G08MN4A-HJB」をセール価格で販売中だ。放熱性に優れた金属ボディーを採用し、耐熱50℃に対応した高耐久・長寿命設計のモデルがお買い得となっている。
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東京大学は、光学メタサーフェスと薄膜光検出器アレイを1.2cm角のチップに集積した、高速光受信器の実証に成功した。面入射型で容易に高密度2次元並列化できるため、チップ間光配線など幅広い応用が見込まれる。
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太陽ホールディングスは、次世代半導体パッケージング用の感光性絶縁材料「FPIM」シリーズを使用し、ウエハー上で配線間隔1.6μmの3層RDL形成に成功した。
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サンワサプライは、超薄型デザインを採用した隙間配線用の延長LANケーブル「KB-FL6ASTP-EX」を発表した。
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ジェイテクトは「IIFES 2025」において、「TOYOPUC」用の耐環境リモートI/O「TBIPシリーズ」を展示した。IP69K対応のため制御箱レスで設置でき、安全／一般信号の混在通信も可能。省スペース化と配線効率化を実現する。
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Nozomi Networksはオンラインで記者会見を開き、三菱電機による買収発表後の事業戦略や直近でリリースした新機能について説明した。
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ジェイテクトは、FA制御機器用リモートI/Oユニット「TBIP」シリーズをPLC「TOYOPUC」のラインアップに追加した。IP69Kの耐環境構造とEtherNet/IP対応により、設備の省配線化とレイアウト自由度向上を図る。
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Space Power Technologiesは、「IIFES 2025」の出展概要を発表した。1mの距離で数W級の電力を伝送できるマイクロ波ワイヤレス給電システムを実演する。
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太陽ホールディングス（太陽HD）は、imecとの共同研究で、次世代半導体パッケージング用材料「FPIMシリーズ」を用い、直径12インチ（300mm）のウエハー上でCD（クリティカルディメンション）1.6μmの3層RDL（再配線層）を形成することに成功した。この成果を「14th IEEE CPMT Symposium Japan（ICSJ2025）」で発表した。
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東大発ベンチャーのソナスが開発した「無線式 傾斜監視システム」がコルクのBIM／CIMモデルをクラウド上で統合できる「KOLC＋」とAPI連携した。電源や配線が不要な傾斜計で取得する斜面や山留、ベントの変位量が、BIM／CIMモデル上でリアルタイムに可視化される。
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理化学研究所と東京大学は、動作中でも全身の筋電図を高精度に取得できる衣服型デバイスを開発した。ノイズを抑制する伸縮性同軸配線を採用し、医療やスポーツなど幅広い応用が期待される。
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AmazonでAvyletが販売中の9.26型ディスプレイオーディオを紹介。起動画面をオリジナルにカスタマイズでき、複雑な配線作業は不要で取り付けられる。IP67の防水性能を備えているリアカメラも付属する。
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高知工科大学と千葉大学の研究グループは、鉄（Fe）とマンガン（Mn）を組み合わせることで、自己組織的な縞模様が形成されることを確認した。原子が規則正しく並んだ縞模様は「原子のレール」とも呼ばれ、次世代半導体デバイスにおける極微細配線技術などへの応用が期待される。
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日立産機システムは、配線用、漏電遮断器の2次側に直結できるユニット形計器用変流器「CTU」シリーズを発売した。R相、T相の変流器を一体化し、主回路の大電流を計装用の5Aに変換する。
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名古屋大学は、ハエの求愛儀式を決める脳の配線構造と遺伝子の関係を解明し、ある種に特有の「プレゼントを贈る行動」を別種のハエに移植することに成功した。
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セイコーエプソンは、車載ディスプレイ向けセグメント液晶ドライバIC「S1D15107」の量産を開始した。1チップで多数の16SEG表示やアイコン表示ができ、ディスプレイ実装時の配線作業も容易にする。
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セイコーエプソンは、車載（四輪／二輪）ディスプレイ向けセグメント液晶ドライバーIC「S1D15107」の量産を開始した。多セグメント表示が可能で、ディスプレイ実装時の配線容易化に貢献する。
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お盆や年末は、エンスージアスト向けのハイエンドモデルな新製品が登場しやすい時期でもある。先週は、ASUS JAPANから同社の裏配線「BTFにも」対応するGeForce RTX 5090搭載カードが売り出された。
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ASUSはASUS BTFエコシステムに対応したNVIDIA GeForce RTX 5090グラフィックスカード「ROG-ASTRAL-RTX5090-O32G-BTF-GAMING」の販売を開始した。想定売価は62万4800円前後だ。
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栃木屋は、EMC対策として導電性を確保したスライドレール「TM-378E-22」を発売した。特殊機構により摺動時にも導電性を確保し、静止時の抵抗値は0.1Ω以下を達成。配線に関わる作業や断線トラブルを解消する。
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キャンドゥで販売中の「マグネットケーブルホルダー」を紹介。台座を貼り付け、マグネットクリップを充電ケーブルや配線に取り付けて収納できる。価格は330円（税込み）。
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富士フイルムは、先端半導体の製造プロセス向け環境配慮型材料として、有機フッ素化合物（PFAS）不使用のネガ型ArF液浸レジストを開発した。
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ザインエレクトロニクスは、次世代AIに向けた光伝送DSPレス多チャネル半導体（VCSELドライバー／TIA）技術が、情報通信研究機構（NICT）の「データセンター向け多チャネル光配線集積技術に関する研究開発プロジェクト」に採択されたと発表した。
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MONOistに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、パナソニック エレクトリックスワークス（パナソニックEW）が、トップシェアを持つベトナムの配線器具事業を現地取材した「モノづくり最前線レポート ダントツ目指すパナEWベトナム編」をお送りします。
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ジャパンディスプレイ（JDI）は「JPCA Show 2025」に台湾を拠点に先端半導体パッケージングやセンサーを手掛けるPanelSemiと共同で出展し、セラミック基板上に高精細RDL（再配線層）配線を形成したサンプルを展示した。
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自作PCの新たな選択肢として登場した裏配線モデル。そのCoolな見た目を実現する、エムエスアイコンピュータージャパン（MSI）の「PROJECT ZERO」シリーズ最新モデルをチェックした。
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パナソニック オペレーショナルエクセレンスと古河電気工業は、製品に使用する銅合金材の原料の一部を、銅地金から廃家電由来のリサイクル銅原料に置き換える再生スキームを構築した。
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見本市「COMPUTEX TAIPEI 2025」のMSIブースでは、自作PC関連で注目のパーツが多数展示されていた。ちょっと先の未来を紹介しよう。
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コパッケージドオプティクス（CPO）は、ハイパースケールデータセンターやAIのワークロードに対応した、次世代インターコネクトの基準を確立する新しいソリューションだ。Broadcomは、レーン当たり200Gの伝送速度を実現すると同時に、熱設計、取り扱い手順、ファイバー配線、全体的な歩留まりも大幅に改善する、第3世代CPO技術を開発したという。
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ラムリサーチは、配線工程において、従来のタングステンに代わり、モリブデンを使用する原子層堆積（ALD）装置を発表した。次世代のロジックやメモリの製造に向け、より低抵抗の金属で配線を形成できるようになる。併せて、新たなプラズマ制御機構を用いたエッチング装置も発表した。
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大型連休の最中に、MSIからは裏配線デザインのマザーボードが登場し、スケルトンカラーの4Kマウスやキーボード付きのリモコンやゲームパッドが売り場を賑わせていた。
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パナソニックのベトナムにおける配線器具事業の成長を支える、パナソニックエレクトリックワークスのベトナム工場におけるモノづくりをレポートする。
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OKIサーキットテクノロジーは、広帯域メモリ（HBM）向けウエハー検査用に124層プリント配線板（PCB）を開発した。板厚を7.6mmに抑えたままで、従来比15％の多層化に成功した。
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パナソニック エレクトリックワークス社は、三菱ガス化学とコンセントなどの配線器具をターゲットに、CO2から製造したメタノールを原料とする環境配慮型ユリア樹脂を共同で開発した。
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キオクシアとアイオーコア、京セラは、PCIe 5.0に対応した「広帯域光SSD」を開発し、動作確認を行った。データセンター内に設置される機器間の接続を電気配線から光配線に切り替えることで、高い信号品質を維持しながら大幅な省エネを実現できる。
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パナソニックのベトナム工場は、日本品質の電設資材や照明、室内空調機器の製造拠点として重要な役割を担っている。2014年の稼働開始以降、増築や新棟の建設に加え、生産プロセスでも自動化と内製化を進め、生産能力を強化。配線器具は従来の月産900万台から2030年度までに約1.8倍となる月産1600万台の量産体制を整備する。
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定格容量には注意しましょう。
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ヤザワコーポレーションは、携帯電波が届く範囲なら配線不要で設置できる「SDカード録画SIM防犯カメラ」を発売。連続録画や動体検知録画が可能で、IP66相当の防水性能も備える。
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ラムリサーチ（Lam Research）は、パターニング技術である「ドライフォトレジスト（ドライレジスト）」が、2nmあるいはそれ以下のロジック回路における配線工程（BEOL）の「28nmピッチダイレクトプリント」に適格であることを、imecが認定したと発表した。
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大同特殊鋼は、難密着プリント基板に適した「ターゲット材」を開発した。密着性とエッチング性に優れており、5Gアンテナや半導体パッケージなどに用いられる微細配線基板の用途に向ける。
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ASRockが1月6日に発表した新型マザーボードを解説しよう。
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