Intel、32ナノメートル技術やPenrynを説明

[ITmedia]

　米Intelは9月18日、32ナノメートル（nm）技術や45nm技術を使った次期プロセッサなどについて年次開発者会議で説明した。

　同社のポール・オッテリーニ社長兼CEOはIntel Developer Forum（IDF）の基調講演で、32nmプロセス技術で製造した初の300ミリウエハーを披露した。この技術を使ったプロセッサ製造は2009年に始まる予定という。32nmプロセス技術は第二世代のhigh-k金属ゲートトランジスタを採用し、テスト用の32nmチップは19億個を超えるトランジスタを集積する。

　同氏は、11月に投入予定のIntel初の45nmプロセッサ「Penryn」についても詳しく説明した。Penrynはhigh-k金属ゲートを採用し、電力効率を高めると同時に、性能を最大20％高めているという。また25ワットで動作する省電力のデュアルコアPenrynでは、WiMAXチップを搭載した「Montevina」プラットフォームを採用する。MontevinaベースのノートPCは来年から販売される見込み。

　Penrynと来年登場のSilverthorneファミリーは45nmプロセス技術で製造される。同社は年内に15種、2008年第1四半期に20種の45nmプロセッサを投入する計画だ。

　さらに同氏は、コードネームで「Nehalem」と呼ばれる次世代アーキテクチャーについても話した。NehalemはCore Microarchitectureを活用し、45nm技術を採用したまったく新しいアーキテクチャー。ワット当たり性能を強化し、メモリコントローラを統合したインターコネクト技術「QuickPath」を採用する。Nehalemベースのプロセッサは来年後半に登場の予定。

　また環境対策の一環として、Intelは2008年に45nmプロセッサと65nmチップセットでハロゲンフリーのパッケージング技術を採用するという。