Intelのテラスケール技術、2年以内に登場か（2/2 ページ）
Intelはまた、マルチコアプロセッサ向けアプリケーションを開発するための「Ct」という新しいプログラミング言語にも取り組んでいる。
同社は最近、米Microsoftと共同で、並列処理アプリケーションを開発する新世代のプログラマーを支援するために2000万ドルを寄付した。プロセッサ技術が世代を経るごとに複雑になっていくと、こうしたアプリケーションが不可欠になるとバウティスタ氏は言う。
ハード面では、研究チームはこの種の大規模プロセッサの帯域の限界を克服しようとしている。同氏は、Intelは十分な帯域を供給するために、現在の限界を克服するべくさまざまなDRAMサプライヤーと会っていると語る。
この問題を解決できるかもしれない方法の1つが、DRAMチップを縦に積み重ねる立体構造化だ。バウティスタ氏は、キャッシュサイズを増やしたり、キャッシュをCPUの数ミリメートル以内のところに設置する方法も調べている。
先週には米IBMが、3Dチップを水冷する手法を開発したと発表した。バウティスタ氏は、IBMの成果は見たが、Intelにはテラスケール時代のプロセッサ冷却に関しては別の計画があると語った。
「われわれが試してみたいのは、最初にテラスケールCPUをもっと電力効率のよいものにすることだ」（同氏）
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