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» 2010年06月22日 07時00分 UPDATE

ニンテンドー3DS、国産GPU技術「PICA200」を採用

ニンテンドー3DSが採用したGPU技術は、国産の組み込み向けIPコア「PICA200」。シェーダ機能をハードウェア実装することで、省電力が要求されるモバイル機器でも高品位な3D表示が可能という。

[ITmedia]

 ディジタルメディアプロフェッショナル(DMP)は6月21日、任天堂の新型携帯ゲーム機「ニンテンドー3DS」に、DMPのグラフィックスIPコア「PICA200」が採用されたと発表した。

photo ニンテンドー3DS

 PICA200は組み込み向けの3DグラフィックスIPコアで、OpenGL ES 1.1に準拠。DMPが独自開発した3Dグラフィックス拡張機能「MAESTROテクノロジー」を搭載し、シェーダ機能をハードウェアで実装することで、省電力化が求められる携帯ゲーム機などのモバイル製品でも高品質な3Dグラフィックス表示を可能にするという。

 DMPは2002年7月に設立。Khronos Groupのメンバーとして、OpenGLの携帯機器向けサブセットであるOpenGL ESの策定に参加するほか、組み込み向けグラフィックス技術の開発を続けている。

 同社の山本達夫CEOは「当社は裸眼立体視や据え置き型ゲーム機のような高品質なグラフィックス表現を低消費電力のまま実現させるという高い目標を有しておりました。DMPが長年にわたり開発してきたMAESTROテクノロジーが貢献できたことを大変うれしく思います」とコメントしている。

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