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2016年03月08日 10時16分 UPDATE

iPhone 7はIntel製LTEモデムチップで高速化? 

iPhone 7に搭載されるLTEモデムチップの30〜40%を、Intelが供給することになるかもしれない。

[宇和川勝也,ITmedia]

 現行のiPhoneに搭載されているLTEモデムチップはQualcommが供給しているが、iPhone 7に搭載されるLTEモデムチップの30〜40%をIntelが供給することになるかもしれない。米ブログメディアのMacRumorsが複数の業界関係者の話として伝えている

photo MacRumorsの記事

 情報によれば、IntelがiPhone 7に供給するとみられているのは「XMM7360」LTEモデムチップ。Intelは既に1000人以上の従業員をこのチップの開発に投入したとされている

photo Intelはこのために大量の人員を導入したと言われているが

 もし、このモデムチップが搭載されれば、上りの通信速度が最大100Mbpsとなり、下りの通信速度は最大450Mbpsを実現することになるという。iPhone 6sの下り最大通信速度は300Mbpsなので、大幅にスピードアップされることとなる。

 Qualcommへの依存度を減らす狙いもあると見られるが、通信速度が向上することでユーザーも恩恵を受けられるわけだ。モバイルシフトを進めるIntelだけに、その性能にも期待したい。

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