最新記事一覧
ハロゲンヒーターが突然、つかなくなった。原因を調べてみると、ヒーターを接続していたコンセントタップのプラグが焼損していた。
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「4.1.3.3 信頼性」の概要を説明する。前回の「振動対策」と「クラック対策」に続き、今回は「電蝕対策」の内容を解説する。
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ビシェイ・インターテクノロジーは、IrDA準拠の赤外線トランシーバーモジュール「TFBS4xx」「TFDU4xx」シリーズのアップグレードを発表した。20％長いリンク距離と2kVまで向上したESD耐久性を提供する。
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ビシェイ・インターテクノロジーは、可視光の感度が向上した、高速シリコンPINフォトダイオード「VEMD2704」を発表した。350〜1100nmのスペクトル範囲により、可視光や近赤外放射線を検出できる。
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理化学研究所は、無数の微細な穴に、6原子程度で構成される金属クラスターが取り込まれた触媒を開発した。この触媒を用いて、大気中の窒素からアンモニアを低い温度で持続的に合成することに成功した。
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プロジェクション型VRシステム「HoloStage」のデモ環境を構成するワークステーションを刷新し、新たにデル・テクノロジーズの「Dell Precision 7920 Tower」を採用したウシオライティングに導入の背景と決め手になったポイントを聞いた。
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Intelが、有機素材の代わりにガラス素材を使った基板を用いたCPU（半導体）の製造を2020年代後半に開始することを表明した。ガラス基板を用いることで回路の集積度や電力効率のさらなる向上、ゆがみの減少による歩どまりの改善が期待される。
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アジレント・テクノロジーは、「JASIS 2023」で、自動分注ソリューション「Bravo NGS」やBravo NGS用の組み込み型サーマルサイクラー「ODTC」、水素ガス対応のエクストラクタイオン源を紹介した。
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ビシェイ・インターテクノロジーは、第4世代となる「650 V E」シリーズのパワーMOSFET「SiHP054N65E」を発表した。標準オン抵抗が10Vで0.051Ωと低く、2kW以上のアプリケーションに適する。
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ビシェイ・インターテクノロジーは、標準ダイオードとTVSを統合した車載向け製品「R3T2FPHM3」を発表した。2種のチップを備えたことで、PCBへの実装面積の縮小や設計の簡素化などに寄与する。
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ビシェイ・インターテクノロジーは、垂直共振器面発光レーザーを採用した、反射型光センサー「VCNT2030」を発表した。同社前世代品と比較して、PCBへの実装面積が40％以上縮小している。
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ビシェイ・インターテクノロジーは、ウェッタブルフランク対応の薄型パッケージを採用した、200Vダイオード「VS-1EAH02xM3」「VS-2EAH02xM3」「VS-3EAH02xM3」「VS-5EAH02xM3」を発表した。
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ビシェイ・インターテクノロジーは、車載向けの太陽光発電MOSFETドライバー「VOMDA1271」を発表した。ターンオフ回路を備えていて、ターンオフ時間が標準0.7ミリ秒、ターンオン時間が0.05ミリ秒となっている。
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夜間、クルマを走らせていて、対向車や後続車のヘッドライトがまぶしく感じることがある。その原因はどこにあるのか。大きくわけて3つあって……。
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ASUS JAPANから、スリムで重量が約1kgの「Zenbook S 13 OLED UX5304VA」が登場した。性能や機能の強化だけでなく、環境にも配慮した新パッケージが見どころだ。
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Solvayは、ザイダー液晶ポリマーの新グレードとして、高耐熱性と難燃性を兼ね備えた「ザイダー LCP G-330 HH」を開発した。高電圧システムで動作するEVバッテリーの断熱材用途に対応する。
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ビシェイ・インターテクノロジーは、30Vの対称型デュアルMOSFET「SiZF5300DT」「SiZF5302DT」を発表した。3.3×3.3mmのパッケージを採用していて、同社従来品と比較して基板面積を63％削減できる。
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リテルヒューズは、表面実装リチウムイオンバッテリープロテクター「ITV9550」シリーズに、60A対応品を追加した。ヒューズエレメントとヒーターエレメントを内蔵していて、過電流や過充電によるバッテリー損傷を防止する。
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今回はコストダウンの一環として導入が進められている銅ワイヤーの評価項目とその注意点について説明します。
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今回のトピックは「こたつ」。日本が世界に誇る暖房器具は節電という意味でもかなりの優等生です。
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ビシェイ・インターテクノロジーは、車載用電子部品規格「AEC-Q102」に準拠したリニアオプトカプラ「VOA300」を発表した。シングルエンド出力の車載グレードデバイスで、5300Vrmsの高絶縁電圧と1.4MHzでの高速データ転送を特徴とする。
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帝京大学 理工学部 バイオサイエンス学科 教授の柳原尚久氏の研究チームがテフロン（ポリテトラフルオロエチレン：PTFE）のケミカルリサイクルに成功。テフロンは耐薬品性や耐熱性が高いが故にケミカルリサイクルが難しいとされてきたが、新たに開発した手法によりテフロンから蛍石の主成分であるフッ化カルシウムを回収できるようになった。
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産業技術総合研究所（産総研）と甲南大学は、ワイドギャップCIS系材料を用いた太陽電池や光電気化学セルの性能を向上させることができる「界面改質手法」を開発した。
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産業技術総合研究所が太陽電池として有望なCIS系材料を用いて高効率な水素生成に成功。これまで主に太陽電池として用いられてきたCIS系材料が、光電気化学セルによる水分解水素生成にも有望であることを示す成果であり、CIS系をはじめとする多元系化合物薄膜材料を用いた、新たなエネルギー変換技術への展開が期待されるとしている。
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データセンター火災が発生した場合の消火手段としては、水とガスの2種類がある。それぞれ何が違うのか。火災からの復旧に備えて、消火手段の特性を知っておくことが欠かせない。
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慶應義塾大学は、超微小な多層グラフェン光源チップと、これを用いた新しい原理の赤外分析技術を開発した。従来法や理論限界を超える、1μmという高い空間分解能を実証した。
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再エネ普及やその自家消費など、今後のエネルギー市場のトレンドにおいて大きな鍵となるアイテムとして注目が高まっている「蓄電池」。こうしたニーズに向けて、華為技術日本（ファーウェイ・ジャパン）がいよいよ産業用の蓄電システムを日本市場に投入する。
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ビシェイ・インターテクノロジーは、車載グレードのガラス保護型NTCサーミスター「NTCS0603E3.....T」および「NTCS0805E3.....T」シリーズに、新たな電気抵抗値を導入した。従来の5kΩに加え、1kΩや1.5kΩが利用可能になった。
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リテルヒューズジャパンは、1000VDC定格の自動車向けヒューズ「EV1K」シリーズを発売する。OBCやBDU、DC-DCコンバーター、バッテリーパックといった高電圧アプリケーションの過電流保護用途に適している。
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東北大学は、ハロゲン架橋金属錯体と呼ばれる2種類の一次元半導体を用い、原子レベルで「ヘテロ接合」することに成功した。原子サイズの半導体デバイスを実現できる可能性を示した。
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リテルヒューズは、高電流および高電圧に対応した過電流保護用カートリッジヒューズ「607」シリーズの販売を開始した。定格500Vで、ACおよびDC双方の入力に対応可能だ。
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東京工業大学は、溶液法を用いて、優れた半導体特性を有する「pチャネル薄膜トランジスタ（TFT）」の開発に成功した。新規開発の材料ではなく、既存の物質同士をうまく組み合わせることによって実現した。
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阪急電車の重要拠点「平井車庫」に潜入！ 安心・信頼の裏側を見てきました。
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神戸大学や物質・材料研究機構（NIMS）らの研究チームは、ハロゲン混合型ペロブスカイトに光を照射すると、結晶構造が局所的にひずみ、これによって発光波長が大きく変化することを突き止めた。サブÅレベルのわずかな構造変化は、結晶表面の格子欠陥を高分子材料で被覆し、不活性化すれば抑制できることも分かった。
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安藤ハザマやエム・ソフト、日本システムウエアなどで構成される「山岳トンネル遠隔臨場支援システム開発コンソーシアム」は、坑内の施工管理を効率化する「クラウドを活用した遠隔臨場支援システム」を開発した。山岳トンネル遠隔臨場支援システム開発コンソーシアムは、内閣府の「官民研究開発投資拡大プログラム（PRISM）」を活用した国土交通省の「建設現場の生産性を飛躍的に向上するための革新的技術の導入・活用に関するプロジェクト」に選定されている。クラウドを活用した遠隔臨場支援システムは、2021年3月に適用結果について国土交通省へ報告を行い、2021年5月に総合評価Bの評定を得た。
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エイブリックは、車載用カメラおよびアンテナ接続診断向けのハイサイドスイッチ「S-19682」「S-19683」シリーズの販売を開始した。電流モニター機能を有しており、ECU側でカメラやセンサー、アンテナの接続状態を診断できる。
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千葉大学と北海道大学、京都大学の研究チームは、次世代太陽電池や発光デバイスの材料となる、ハロゲン化鉛ペロブスカイト中の「電子の重さ」を測定し、電子が周囲の格子に及ぼす影響を評価することに成功した。
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リテルヒューズは、太陽光発電ヒューズ「400PV」シリーズを2021年5月中旬に発売する。屋根一体型ソーラーパネル向けの表面実装型回路保護用デバイスで、発熱や火災の原因となる逆過電流から回路を保護する。
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パナソニック インダストリアルソリューションズ社は、ハロゲンフリー超低伝送損失多層基板材料「R-5410」を製品化した。低損失、高効率化が求められる、車載ミリ波レーダーや5G無線通信基地局の基板材料に適している。
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パナソニック インダストリアルソリューションズ社は2021年2月25日、ADASなどに用いられるミリ波帯アンテナ向けの、熱硬化性樹脂を用いたプリプレグ「ハロゲンフリー超低伝送損失多層基板材料」を販売すると発表。アンテナの低伝送損失化と多層化を同時に実現する。
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日本モレックスは、嵌合（かんごう）高さ1.20mm、定格電流2.8Aの電線対基板用コネクター「1.00mmピッチPico-EZmate Plusコネクター」を発表した。狭い場所にも対応できる垂直方向の嵌合方式を採用し、自動組み立てプロセスに適する。
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筆者はフリーランスの広報、ライター、そしてカメラマンという「三足のわらじ」を履いている。その経験から、「デュアルディスプレイと節電」をテーマに、テレワークの快適性向上と節電を両立する方法を考えてみた。
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ロードマップ第6章「実装設備」の第4節「実装技術動向」を説明するシリーズ。今回は、「接合材料」に対するユーザーの要望を調査した結果を紹介する。
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東京工業大学は、有害元素を含まない「ハロゲン系青色発光体」を新たに開発したと発表した。この発光体は発光効率（PLQY）が95％と極めて高く、大気安定性にも優れている。
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前回に引き続きLEDの特性に関して説明していきます。今回は、熱に関する検討および温度ディレーティングなどに関して解説します。
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九州大学は、擬二次元ペロブスカイトレーザーにおいて、室温空気中で安定したCW（連続波）レーザーの発振に成功した。
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東北大学が次世代太陽電池材料として有望とされるn型硫化スズ単結晶の大型化に成功したと発表。希少金属や有毒元素を一切含まない硫化スズは環境負荷の小さい次世代太陽電池材料として期待されており、その実用化を後押しする成果だという。
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産業技術総合研究所は、フロー精密合成を用いて、機能性化学品原料の1つである芳香族アミン類を連続で合成できる技術を開発した。安価で入手しやすい原料から合成でき、廃棄物を大幅に削減する。
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