最新記事一覧
Hexagon Manufacturing Intelligence 事業部が主催したWebセミナー「製品設計から離れたCAD業務 川下工程で本当に必要とされるシステムとは?」の模様をダイジェストで紹介する。
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小米技術日本は、薄型設計の23.8型フルHD液晶ディスプレイ「Xiaomi モニター A24i」を発表した。
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中国Blackviewは、Android OSを採用した11.5型タブレット端末「Blackview MEGA 1」を発表した。
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Appleの研究者は、独自開発のマルチモーダルLLM「MM1」の論文を発表した。画像へのキャプション追加や画像とテキストを使った質問への回答、自然言語推論を行えるよう設計。サイズはコンパクトながら視覚タスクではOpenAIのGPT-4Vに匹敵するとしている。
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三井化学は郡家コンクリート工業と共同で、樹脂3Dプリンティング技術を活用し、意匠性の高いコンクリートを製造する技術を開発した。意匠設計の自由度が高まるとともに、3Dモデルから直接出力するため工期の短縮も可能だ。新製法の展開により、土木建築製造現場のDXを推進する。
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社会や現場課題を解決するためのアイデアを考え、それを具現化する「機械設計」の仕事ですが、実は「製品設計」と「設備設計」で文化や仕事の進め方が大きく異なります。今回は【前編】として、「設計対象物」「QCDの優先順位」「新規性の有無」をテーマに“製品設計と設備設計の違い”を分かりやすく解説します。
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ベンキュージャパンは、軽量設計のワイヤレスゲーミングマウス「U2」を発表した。
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製造業においてワークステーションの需要が高まっている。CADやCAEを用いる設計開発部門だけでなく、スマート化が進む工場やAI活用の場面で利用される機会が増えているのだ。この需要に応えるべく「Dell Precision」ブランドで充実したラインアップを展開しているのがデル・テクノロジーズだ。
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ゼンハイザージャパンは、開放型設計のスタジオヘッドフォン「HD 490 PRO」「HD 490 PRO Plus」の販売を開始する。
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高級キーボードの草分け的存在ともいわれるPFUの「Happy Hacking Keyboard」。その最新作が2023年10月に発売された、「HHKB Studio」だ。誕生の背景にある、積み重ねられたHHKBの歴史と、HHKB Studioに詰め込まれた設計思想などを伺った。
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福井コンピュータは、BIM/CIM道路設計3DCADシステム「TREND ROAD Designer」をアップデートし、設計パーツや設計機能の追加、既存機能のブラッシュアップを行う。リリースは2024年4月と7月を予定している。
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ノートPCが小型化、薄型化するにつれ、オーディオ性能の向上や改善は難しくなる。そこで注目されているのが、「スマート・アンプ」と呼ばれるデバイスだ。DSP(デジタルシグナルプロセッサ)やセンサー、バッテリー電圧ブーストなどを統合したスマート・アンプは、複数の半導体メーカーが手掛けていて、ノートPCのオーディオ設計を簡素化するキーデバイスとなりそうだ。
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Tenstorrentが、AI(人工知能)アクセラレーターの開発において日本との協業を加速している。2024年2月には、同社のRISC-V CPU「Ascalon」のカスタムバージョンを含む3つのチップレット設計を、日本の技術研究組合 最先端半導体技術センター(LSTC)にライセンス供与すると発表した。
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竹中工務店は、設計BIMの情報を統合管理し、構造計算などを一部自動化する「設計BIMツール」を開発し、全プロジェクトの基本設計で適用する。BIMの共通データ環境により、意匠、構造、設備のBIMモデルが相互に連携することで、ZEBなどの付加価値のある設計提案が可能となる。
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アンシス・ジャパンは、シミュレーション用のクラウドベースAIプラットフォーム「Ansys SimAI」について記者説明会を開催し、その詳細や自動車開発・設計への適用などについて紹介した。
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連載「設計者CAE教育のリデザイン(再設計)」では、“設計者CAEの教育”に焦点を当て、40年以上CAEに携わってきた筆者の経験に基づく考え方や意見を述べるとともに、改善につながる道筋を提案する。
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BSIグループジャパンは、スターツCAMに設計・施工業者としてアジア初となる「PAS 2080」に基づくカーボンマネジメントの認証を授与した。PAS 2080は、建設物やインフラストラクチャを対象としたカーボンマネジメントのガイドライン。建設業界に特化した国際的なカーボンマネジメント基準の認証を受けることで、施主などに対する透明性の確保につながる。
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国立天文台は、オリジナルのTRPG(テーブルトーク・ロール・プレイング・ゲーム)「サンドキャッスルTRPG」日本語版を無料公開した。ルールブックやキャラクターシート、コマやサイコロをペーパークラフトできる設計図などを公式Webサイトで公開している。
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サンワサプライは、指に装着できる小型設計のBluetoothフィンガーマウスを発売した。
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ブラザー販売は、コンパクト設計のA4対応ドキュメントスキャナー「ADS-1800W」を発表した。
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ASUS JAPANは、薄型軽量設計の16型/14型ゲーミングノートPC「ROG Zephyrus G16 GU605」「ROG Zephyrus G14 GA403」シリーズを発表した。
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スマホの端末代は抑えたいが、カメラ画質や性能面で妥協したくはないという欲張りな人にお勧めしたいのが「Xiaomi 13T Pro」。ハイエンドモデルながら、10万円前後か、それを切る価格で入手できる。高速処理や急速充電への対応という、時間をムダにしない設計も魅力だ。
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Microchip Technology(マイクロチップ)は、RISC-VおよびFPGA設計を低コストで可能にする多機能なオープンソースの開発キット「PolarFire SoC ディスカバリキット」の提供を開始した。
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西松建設は、建設関係機械の設計/製作を手掛けるジオマシンエンジニアリング、建機レンタルのカナモトと共同開発したホイールローダ遠隔操作システム「Tunnel RemOS-WL」の実用機を、実際の山岳トンネル施工に試験導入した。
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村田製作所は、セラミックコンデンサーの材料設計技術を応用し排ガス処理用耐熱セラミック触媒材料を開発したと発表した。
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Quemixとマイクロ波化学は、マイクロ波加熱装置の設計プロセスにQuemix提供の磁性材料シミュレーションソフトウェア「Quloud-Mag」を活用する共同研究を開始する。
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ウェブサイトに掲載した記事を印刷しても読みやすいPDF形式の「電子ブックレット」にまとめました。無料のBUILT読者会員に登録することで、ダウンロードすることができます。今回のブックレットは、中小規模建築物の設計に携わるアトリエ系設計事務所でのBIM活用の実例を紹介します。
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機械設計に携わるようになってから30年超、3D CADとの付き合いも20年以上になる筆者が、毎回さまざまな切り口で「3D設計の未来」に関する話題をコラム形式で発信する。第7回は、米国で開催された「3DEXPERIENCE World 2024」で発信されたメッセージを踏まえ、設計開発環境の在り方、3D設計の未来について考える。
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ASUS JAPANは、トライモード接続に対応したスリム設計の65%レイアウト採用ゲーミングキーボード「ROG Falchion RX Low Profile」を発売する。
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日建設計と東大は、地震後の建物の蓄積ダメージを正確に把握できるシステムを共同開発した。仕上げに覆われた柱や梁のひずみの直接測定やダメージの蓄積度から安全性を正確判断し、建物の早期復旧を支援するとともに、安心な継続利用を実現する。
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キーサイト・テクノロジーが、次世代移動体通信規格である「6G」の策定状況について解説。2024年内にITU-Rが6Gの要件出しを行った後、2025年に規格策定団体の3GPPが6Gのリリース時期について話し合う予定だ。
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Xiaomiは、スマートバンド「Xiaomi Smart Band 8 Pro」を8980円(税込み)で発売。リフレッシュレート60Hzの1.74型ディスプレイを搭載し、一体型フレーム設計で軽量化も実現している。
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ZTEは2024年2月26日、折りたたみスマートフォン「nubia Flip 5G」を発表した。同日、実機画像とともにニュースリリースを掲載。その中で「若年層向けに設計した」ことを明らかにした。
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登録有形文化財「通天閣」で、体験型アトラクション「Dive&Walk」の新設を含めたリニューアル工事が竹中工務店の設計・施工で進められている。新アトラクションは、展望台屋根を一周するアスレチックと、地上40メートルから飛び降りるクイックジャンプの2種類で、オープンは2024年初夏の予定。
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連載第23回は、土木領域の設計や施工、維持管理などで活用が広がっている「点群」にスポットを当てます。点群から形状を抽出する方法や施工前後の比較、深層学習を用いた「セマンティックセグメンテーション」で地物を分類する研究などを紹介します。
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Nextorageは、同社製の小型ポータブルSSD「NX-P2SE」シリーズのラインアップに4TBモデルを追加した。
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設計からアフターサービス体制、データの管理などさまざまな変化が必要になります。
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IBMはLinuxサーバ「IBM LinuxONE」の新モデル「IBM LinuxONE 4 Express」を発表した。IBM LinuxONE 4 Expressは、ハイブリッドクラウド環境にサイバーセキュリティ、レジリエンス、拡張性、AI推論を提供できるよう設計されている。
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今回はいままで前提にしてきたチョークの電流連続性が途切れた場合のコンバーターの振る舞いについて図式を基に検討します。
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ロア・インターナショナルはAirPodsやiPad、iPhone、MacBookなどのデジタルデバイス専用クリーニングキット「AirCare2.0」を発売。汚れを効果的に取り除くために設計され、手の届きにくい細部までクリーニングできる。
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Armは、ITインフラストラクチャ向けプラットフォーム「Arm Neoverse」ファミリーとして、第3世代となる3つのCPUコア「V3」「N3」「E3」を発表した。同時に、SoC(System on Chip)の設計を支援する「Neoverse Compute Subsystems(CSS)」として「CSS V3」および「CSS N3」も発表した。
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Armがクラウド/サーバ向けプロセッサコア「Neoverse」の第3世代プロダクトを発表。また、Neoverseを採用したIC設計のコストとリスクを低減し市場投入期間を短縮するためのサブシステムIP「Arm Neoverse Compute Subsystems(CSS)」の適用範囲を拡大する。
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Cadence Design Systemsは、AIを採用した熱設計解析ソリューション「Cadence Celsius Studio」を発表した。電気と熱の協調解析、電子機器の冷却機構解析、熱応力解析を統合している。
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ベルギーimecは、2nm世代の半導体製造プロセスを用いた半導体デバイス設計に向け、PDK(Process Design Kit)を公開する。半導体の設計者が、2nmのような最先端の技術ノードに早期にアクセスできるようにすることが狙いだという。
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服は服で“ばっば”の手作り。すご祖父母……。
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製糖会社Florida Crystalsは古くからSAPのERPシステムを運用している。AWSのパブリッククラウドに移行してシステム設計をシンプルにする前、同社のERPシステムはどのような課題を抱えていたのか。
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連載「ベンチャーが越えられない製品化の5つのハードル」では、「オリジナルの製品を作りたい」「斬新なアイデアを形にしたい」と考え、製品化を目指す際に、絶対に押さえておかなければならないポイントを解説する。連載第7回は「設計品質」と「量産品質」の違いについて取り上げる。
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エレコムは、2.4GHz帯無線接続に対応したワイヤレスゲーミングマウス「VM501」シリーズを発表した。
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設計業務におけるAI活用とは?
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GPDは、同社製となる小型外付けGPUボックス「GPD G1」の新モデルの告知を行った。
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