最新記事一覧
村田製作所は「世界最小」（同社）とする016008Mサイズ（0.16mm×0.08mm）の積層セラミックコンデンサーを開発した。現行の最小品である0201Mサイズ（0.25mm×0.125mm）と比べて体積比で約75％の削減となる。
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日清紡マイクロデバイスは、IO-Linkデバイストランシーバー「ND1160」シリーズを発売した。4.8kbps（キロビット/秒）／38.4kbps／230.4kbpsの高速通信に対応し、ハイサイド、ローサイド、プッシュプル動作が設定可能で、接続デバイスのステータスを検出する。
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ヨコオは、電子回路を接続するコネクター部品の一種であるスプリングコネクター（SPC）について、「世界最小」（同社調べ）とする直径0.35mmの製品を開発した。同社の他事業部が手掛ける半導体検査用プローブの技術を適用することで従来品と比べて60％の小型化に成功したという。
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Liberawareの超狭小空間に特化した点検ドローン「IBIS2」は、産業用ドローンとしては世界最小クラスで、これまで点検が困難だった天井裏やパイプスペースといった狭い箇所でも飛行できるのが特長だ。また、粉じんや水滴の環境下でも使える防じん構造が施されている。
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NTTと岡山大学は、トポロジーの原理を利用してGHzレベルの超音波振動を制御する回路（ギガヘルツ超音波回路）を実現したと発表した。トポロジーの原理に基づくGHz超音波回路は「世界初」であり、GHz超音波回路として「世界最小」も実現したという。
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パナソニックは、幅18.8cmと業界最小サイズで、約0.6斤のパンが焼けるホームベーカリー「コンパクトベーカリー SD-CB1」を9月1日に発売する。
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ルネサス エレクトロニクスはドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2024」で、「業界最小クラス」（同社）の消費電力を実現したというローエンドマイコン「RA0」シリーズの第1弾製品である「RA0E1」グループを出展し、その詳細を紹介した。
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椿本チエインは「FOOMA JAPAN 2024」において、世界最小ピッチ（同社調べ）の超小型チェーン「RS6-SS」を使ったデモンストレーションを披露した。
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CIOは、ミニマル充電器「NovaPort DUO II 45W」のクラウドファンディングを開始。従来モデルから体積比で約7％小型化し、世界最小級をうたうコンパクトサイズを実現している。45W出力や2台同時充電にも対応する。
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トレックス・セミコンダクターは2024年2月26日、60V耐圧の300mA 降圧DC-DCコンバーター「XC9702シリーズ」を販売開始した。小型周辺部品に対応することで、実装面積は9.4×7.4mmと、60V耐圧動作において「世界最小クラス」（同社）を実現した。
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エイブリックは2024年1月16日、5.5V動作、1A出力の車載用降圧型スイッチングレギュレーター「S-19954／5 シリーズ」を発売した。「業界最小クラス」（同社）の実装面積 で、降圧電源回路を構成できるという。
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島津製作所は、業界最小でイオン源のメンテ時間が1分の新型ガスクロマトグラフ質量分析計「GCMS-QP2050」を発売した。
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トレックス・セミコンダクターは2023年10月18日、600mA 降圧DC-DCコンバーター「XC9290/XC9291シリーズ」を販売開始した。独自の制御方式を採用することで、高速応答や超低ノイズを実現した。実装面積は3.52mm2と「世界最小クラス」（同社）だ。
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想像の3倍は長〜〜〜い！
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FDKと東芝は、東芝の独自技術「SASP」にFDKの高密度実装技術と小型シールド樹脂印刷技術を組み合わせることで「世界最小」のBluetooth Low Energy（BLE）モジュールを製品化したと発表した。
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フルサイズセンサーを搭載した、ソニーのミラーレス一眼カメラ「α7C II」「α7CR」が登場した。ボディ内手ブレ補正を搭載したフルサイズミラーレス機として世界最小・最軽量「α7C」の後継モデルで、新たに高画素の「R」を加えた2モデル体制となった。
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FLOSFIAは、「TECHNO-FRONTIER 2023（テクノフロンティア2023）」で、独自の成膜技術「ミストドライ法」やこの方法を用いて結晶成長させた酸化ガリウムのパワーデバイスを披露した。
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TDKは高速差動伝送用薄膜コモンモードフィルター「TCM0403Tシリーズ」の量産を開始した。2.4GHz／5GHzでの高いノイズ除去効果および「業界最小」（同社）サイズを実現し、VR機器などの小型／薄型／軽量化を可能にするという。
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ソニーは、フルサイズセンサーを搭載した新型ミラーレスカメラ「ZV-E1」を発表。YouTubeなどVlogに最適化した「VLOGCAM」シリーズの最上位モデルで、Eマウントによるレンズ交換に対応。ボディ内手ブレ補正を搭載したフルサイズカメラとして世界最小・最軽量（約483g）としている。
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SCUは、「SIP／IoT社会に対応したサイバー・フィジカル・セキュリティシンポジウム2022」の展示会において、IoT末端ノードを守る極小かつ省電力のセキュア暗号ユニット「SCU」を披露した。
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オリエンタルモーターは、5相ステッピングモーター「PKP」シリーズの高分解能タイプに、取付角寸法28mmを新たに追加した。標準タイプに比べ、ローターの小歯が2倍の100枚となっている。
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東京ガスと京セラは家庭用燃料電池「エネファームミニ」の新型モデルを2023年1月26日に発売する。従来モデルより小型・軽量化を図ったモデルで、世界最小かつ最軽量の家庭用燃料電池になるという。
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山善は、置き場所に困らないスリムな「冷凍庫 SUシリーズ」を発売した。同シリーズの特徴は、幅が33.5センチしかないこと。
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島津製作所と東京工業大学は、実用可能な発光酵素として世界最小となる分子量13kDaの「picALuc」を開発した。高い発光活性と熱安定性も有しており、創薬スクリーニングや診断、検査などでの応用が期待される。
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実物の約17万分の1スケールと髪の毛と同等。吹けば飛んで二度と見つからない。
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ルネサス エレクトロニクスが、RFトランシーバー回路において、従来技術より大幅な省面積化を実現するとともに、低消費電力化やコスト低減、基板設計の容易化も可能にする2つの新回路技術を開発した。同技術を用いて22nm CMOSプロセスで試作したBluetooth Low Energy（LE）対応の2.4GHz RFトランシーバー回路は、電源系を含む回路面積を0.84mm2と世界最小（同社）にしたほか、消費電力も受信／送信時で3.6mW／4.1mWと低く抑えることに成功したという。
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auカブコム証券は、1月24日より米国株式サービスの提供を開始した。取引手数料は業界最小水準の0.495％、為替スプレッドは1ドルあたり20銭となる。
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三菱電機が4周波数帯に対応した「世界最小」（同社）の高精度衛星測位端末用アンテナを開発。従来品と同等サイズを維持しながら、高周波数帯の対応周波数帯域を従来比3倍に拡大することで、L1帯から少し外れた周波数帯を用いるロシアの「GLONASS」や英国の「INMARSAT」の測位補強サービスに対応した。
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三菱電機は2022年1月17日、世界各国の衛星測位システムを利用できる4周波数帯対応衛星測位端末用アンテナで「世界最小サイズを実現した」（同社）と発表した。
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一緒にモチモチしたいです。
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エイブリックは2021年11月2日、「業界最小」（同社）のオフセット電圧±5mVおよび小型パッケージを実現した車載用ボルテージトラッカ「S-19720 シリーズ」を開発し、販売を開始したと発表した。車載オフボードセンサーの精度向上や車載機器の省面積化が可能となるもので、同社は2027年度に年間800万〜900万個の販売を目指す。
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AR（拡張現実）ヘッドセットなどを手掛ける米Magic Leapが新型ARヘッドセット「Magic Leap 2」の外観を公開。スペックや価格などは明かされていないが、旧モデルより約20％軽く、視野が2倍広くなっているという。法人での利用を想定する。
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NEDOと浜松ホトニクスは、同社独自のMEMS技術と光学実装技術を活用することにより、従来製品の約150分の1となる「世界最小サイズ」の波長掃引QCL（量子カスケードレーザー）を開発した。火口付近の火山ガスを、長期間かつ安定的に、リアルタイムでモニタリングできる持ち運び可能な分析装置の実現につなげられる。
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東芝は2021年6月11日、ソリッドステート式LiDARの小型化と高解像度化につながる受光技術と実装技術を新たに開発したと発表した。2020年7月に同社が発表した「シリコンフォトマルチプライヤー（SiPM）」のさらなる感度向上と小型化を通じて、容積は350ccで解像度は1200×84画素、画角は24×12度のLiDARが開発可能になった。
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シチズンマシナリーは2021年5月18日、主軸台移動形CNC自動旋盤で、設置面積が業界最小クラスのコンパクトモデル「Cincom L20 VII」を同年6月下旬に発売すると発表した。
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日本電波工業は、MRI検査に対応可能なペースメーカー用の音叉型水晶振動子として、世界最小クラスの「NX1210VA」を開発した。カバーの素材に磁性体の含有量が少ないセラミック材を採用し、新パッケージ方法で磁場の影響を抑える。
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東芝は、同社独自のSASP技術を搭載した小型のBluetooth Low Energyモジュールを開発し、サンプル出荷を開始した。ウェアラブルデバイス向けに、2022年の量産開始を計画している。
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村田製作所は、「世界最小の実装面積および世界最高の電圧変換効率を実現した」（同社）とするDC-DCコンバーターモジュール「UltraBK MYTN」シリーズの販売を開始した。実装面積が従来品比で約50％削減し、ピーク電圧変換効率は90.0〜90.5％となっている。
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PALTEKは、ザイリンクスの「MPSoC」を搭載した「世界最小」（PALTEK）とする組み込みFPGAエッジコンピューティング向けの「So-Oneモジュール」を開発した。エッジ側の情報機器端末に、5Gの普及で必要な高速演算処理を実行できるエッジコンピューティングを実装可能になる。
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シチズン電子が、スマートフォン・ウェアラブル向けに世界最小クラスをうたう表面実装型のタクティルスイッチを開発。10月下旬にサンプル出荷を開始し、2021年4月から量産出荷を予定する。
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フルサイズセンサーと光学式ボディ内手ブレ補正機構を持つデジタル一眼カメラとして「世界最小・最軽量」をうたう「α7C」をソニーが発表。ボディは実売21万円前後で10月23日に発売。
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JR東日本スタートアップとLiberawarは、世界最小クラスのドローン「IBIS」を活用した駅舎天井裏の新たな点検手法の実証実験を行い、ドローン活用の有用性や業務効率化の可能性を確認した。
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福井大学とケイ・エス・ティ・ワールドは「第6回ウェアラブルEXPO」（2020年2月12〜14日／東京ビッグサイト）で「世界最小」（同社）のフルカラーレーザーモジュールを展示した。同大などが実現を目指す「ふつうの眼鏡の外観と変わらない網膜投影ウェアラブルディスプレイ」の光学基幹部品として開発中のもの。このモジュールは2020年秋に量産を開始する予定という。
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TDKは、直流安定化電源「GENESYS+」シリーズに、1.5kW、2.7kW、3.4kWモデルを新たに追加した。TDKラムダが2020年1月より受注を開始する。
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楽天モバイルのオリジナルスマートフォン「Rakuten Mini」が、全国6店舗の楽天モバイルショップで先行販売されている。おサイフケータイが使えるスマホとしては世界最小かつ最軽量（自社調べ）で、eSIM専用端末であることも特徴だ。
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トレックス・セミコンダクターは2019年11月1日、車載ICの品質規格である「AEC-Q100」に準拠した最大入力電圧36Vの同期整流降圧DC-DCコンバーターとして「世界最小」（同社）をうたう「XD9267／XD9268シリーズ」を発表した。主に車体制御システムなど従来電源ICとしてレギュレーターを使用していた用途に向けて提案を行う。
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楽天モバイルの独自スマートフォン「Rakuten Mini」を写真でチェックしていく。
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