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» 2020年10月13日 16時21分 公開

世界最小クラスのスマホ・ウェアラブル向け「タクティルスイッチ」、シチズン電子が開発

シチズン電子が、スマートフォン・ウェアラブル向けに世界最小クラスをうたう表面実装型のタクティルスイッチを開発。10月下旬にサンプル出荷を開始し、2021年4月から量産出荷を予定する。

[エースラッシュ,ITmedia]

 シチズン電子は、10月13日にスマートフォン・ウェアラブル向けとして世界最小クラスをうたう表面実装型タクティルスイッチ「LS165シリーズ」の開発を発表。10月下旬にサンプル出荷を開始し、2021年4月から量産出荷を予定する。

シチズン電子 タクティルスイッチ「LS165シリーズ」

 今回開発したタクティルスイッチ(押すとクリック感のあるスイッチ)のサイズは2.6(幅)×0.55(高さ)×1.4(奥行き)mmで、同社の従来品比で約20%のダウンサイジング(体積比)を実現。操作荷重は2.4Nで、順次荷重ラインアップを追加するという。

シチズン電子 新製品「LS165」(左)と従来品「LS160」(右)

 バネ接点部を密封構造にしたことでIP67相当の防水・防塵(じん)性能を確保し、アクチュエータを製品内に内蔵して側面からの外力に対する強度向上も可能とした。本製品の開発により、同社はスマートフォンやウェアラブル機器のさらなる高性能化、小型・薄型化に貢献するとしている。

シチズン電子 タクティルスイッチの搭載例

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