世界最小クラスのスマホ・ウェアラブル向け「タクティルスイッチ」、シチズン電子が開発

[エースラッシュ，ITmedia]

　シチズン電子は、10月13日にスマートフォン・ウェアラブル向けとして世界最小クラスをうたう表面実装型タクティルスイッチ「LS165シリーズ」の開発を発表。10月下旬にサンプル出荷を開始し、2021年4月から量産出荷を予定する。

タクティルスイッチ「LS165シリーズ」

　今回開発したタクティルスイッチ（押すとクリック感のあるスイッチ）のサイズは2.6（幅）×0.55（高さ）×1.4（奥行き）mmで、同社の従来品比で約20％のダウンサイジング（体積比）を実現。操作荷重は2.4Nで、順次荷重ラインアップを追加するという。

新製品「LS165」（左）と従来品「LS160」（右）

　バネ接点部を密封構造にしたことでIP67相当の防水・防塵（じん）性能を確保し、アクチュエータを製品内に内蔵して側面からの外力に対する強度向上も可能とした。本製品の開発により、同社はスマートフォンやウェアラブル機器のさらなる高性能化、小型・薄型化に貢献するとしている。

タクティルスイッチの搭載例