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「組み込み開発ニュース」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「組み込み開発ニュース」に関する情報が集まったページです。

組み込み開発ニュース:
ルネサスとSiFive、RISC-V技術を活用した次世代車載半導体の共同開発で提携
ルネサス エレクトロニクスとSiFiveは、車載用次世代ハイエンドRISC-Vソリューションの共同開発で提携した。ルネサスはSiFiveからRISC-VコアIPポートフォリオのライセンス供与を受け、次世代車載半導体を開発する。(2021/5/6)

組み込み開発ニュース:
動作時の消費電力が44μA/MHz、16ビット汎用マイコンを発売
ルネサス エレクトロニクスは、低消費電力の16ビット汎用マイコン「RL78/G23」を発売し、量産を開始した。消費電力をCPU動作時で44μA/MHzに、停止時で210nAに抑えている。(2021/4/28)

組み込み開発ニュース:
車載ビジョンシステム向けFPGAを発表、競合比で消費電力を75%低減
Lattice Semiconductorは、組み込みビジョンシステムに適した車載アプリケーション向けFPGA「Lattice CrossLink-NX FPGA」を発表した。最大10Gbpsの伝送速度を有するMIPI D-PHYインタフェースに対応している。(2021/4/27)

組み込み開発ニュース:
NTTと富士通が光電融合デバイスの開発で提携「IOWN構想でゲームチェンジ」
NTTと富士通が「持続可能な未来型デジタル社会の実現」を目的とした戦略的業務提携に合意したと発表。同提携では「光電融合製造技術の確立」「通信技術のオープン化の推進」「低消費電力型・高性能コンピューティング実現に向けた共同研究開発」を進める。(2021/4/27)

組み込み開発ニュース:
Japan IT Week春が2年連続の開催延期、緊急事態宣言で東京ビッグサイト使用禁止【追加情報あり】
Japan IT Week事務局は、2021年年4月26〜28日に東京ビッグサイトで開催を予定していた「第30回 Japan IT Week春」の開催を延期すると発表。開催延期の理由は、政府が新型コロナウイルス感染症(COVID-19)の感染拡大を抑えるため緊急事態宣言を発出したことに合わせて、東京都が東京ビッグサイトの使用を禁止したため。(2021/4/26)

組み込み開発ニュース:
方向によりキャリア極性が異なる多結晶を開発、材料一つで熱電発電が可能に
東京都立大学は、方向によりキャリア極性が異なる多結晶NaSn2As2を開発した。同結晶を用いることで、材料一つで温度差や発電方向が異なる熱電モジュールを構築できる。(2021/4/23)

組み込み開発ニュース:
システム制御と通信機能を集積したBluetooth通信用モジュールを発売
ルネサス エレクトロニクスは、Bluetooth搭載マイコン、アンテナ、周辺回路を集積した「RX23Wモジュール」を発表した。各国の電波法認証済みで、RFの設計や調整が不要となり、開発期間の短縮が可能だ。(2021/4/22)

組み込み開発ニュース:
ザイリンクスがAIカメラ向けSOM製品「Kria」を発表、スターターキットは199ドル
ザイリンクスはAI(人工知能)カメラ向けに同社のプログラマブルSoC「Zynq UltraScale+ MPSoC」やメモリ、周辺部品などを小型ボードに集積したSOM製品「Kria(クリア)」を発売する。第1弾の「Kria K26」などをセットにしたスターターキット「Kria KV260」の価格は199米ドル(約2万1500円)と安価だ。(2021/4/21)

組み込み開発ニュース:
日本および海外市場に適合した5G通信モジュールの販売開始
ザインエレクトロニクスのグループ会社キャセイ・トライテックは、SIMCom Wireless Solution製の5G通信モジュール「SIM8200G」「SIM8202G-M2」を発売した。対応周波数は5G NR Sub-6GHz、LTEなどで、日本や各国の主流バンドが利用できる。(2021/4/19)

組み込み開発ニュース:
コロナ禍でBluetooth搭載機器出荷台数が横ばいに、2021年からは再び成長軌道へ
Bluetooth SIGが2025年までのBluetooth搭載機器の年間出荷台数予測をまとめた「Bluetooth市場動向2021」について解説。右肩上がりで成長を続けてきたBluetooth搭載機器の出荷台数が、2020年はコロナ禍の影響により2019年から横ばいの40億台にとどまった。しかし、2021年からは年率10%の成長を見込んでおり、2025年には64億台に達する見込みだ。(2021/4/16)

組み込み開発ニュース:
液晶ベースのスマートアンテナ、物理的な調整不要で電子的にビームを向けられる
メルク(Merck)は、液晶ベースのビームステアリング式スマートアンテナ用ソリューション「licriOn」の商用提供を開始した。同ソリューションを用いることで、物理的にアンテナを調整することなく、電子的に求める方向へビームを向けられる。(2021/4/15)

組み込み開発ニュース:
ルネサスのCortex-M33マイコンが最上位品種を追加、フラッシュは最大2MBに
ルネサス エレクトロニクスは、Arm Cortex-M33コアを搭載したマイクロコントローラー「RA6M5」シリーズ20品種を発売した。最大動作周波数は200MHzで、通信インタフェースを複数備える。(2021/4/14)

組み込み開発ニュース:
セルロースナノファイバーが新たな短絡防止コーティング剤に、阪大産研が開発
大阪大学 産業科学研究所が、水ぬれによる電子回路の短絡故障を長時間抑制できるセルロースナノファイバーを用いたコーティング技術について説明。一般的な疎水性ポリマーによる封止コーティングと異なり、水に触れたセルロースナノファイバーがゲル化して陽極側に凝集し短絡を抑制する効果があり、新たな回路保護膜として活用できる可能性がある。(2021/4/12)

組み込み開発ニュース:
小型パッケージの高性能エッジコンピューティング向けFPGAを発表
ザイリンクスは、高性能エッジコンピューティング向けに「Artix UltraScale+ FPGA」「Zynq UltraScale+ MPSoC」を発表した。TSMCのInFOパッケージ技術を採用し、従来よりも70%小型のフォームファクタで提供する。(2021/4/8)

組み込み開発ニュース:
10nm採用の第3世代「Xeon SP」はエッジでも展開、AI性能はNVIDIA「A100」の1.3倍
インテル日本法人がデータセンター向けの「Xeonスケーラブル・プロセッサー(以下、Xeon SP)」の第3世代品を発表。10nmプロセスを採用することで、14nmプロセスの第2世代Xeon SPと比べて平均46%の性能向上を果たした。主な用途は、クラウド、エンタープライズ、HPC、5Gの他、IoTなどエッジでの利用も可能としている。(2021/4/8)

組み込み開発ニュース:
衛星通信やレーダー、DDS用途向け機能を追加したモデルベース開発環境の最新版
MathWorksは、モデルベース開発環境「MATLAB/Simulink」の最新バージョン「Release 2021a(R2021a)」を発表した。衛星通信、レーダー、DDSアプリケーション分野に向けた3つの新製品、12製品の主要なアップデートなどが含まれる。(2021/4/7)

組み込み開発ニュース:
ミリ波帯サービス実現の一歩、高速で動く5G通信端末で基地局切り替え実験に成功
NTTドコモは2021年3月31日、時速90km以上で走行する車両に5G通信端末を搭載して、連携する複数基地局を瞬時に切り替える実証実験に成功したと発表した。高速移動中の移動体に対する、安定的な5G通信サービスの実現につながる可能性がある。(2021/4/5)

組み込み開発ニュース:
放熱性能に優れたセルラーV2X機能搭載の車載用5G NRモジュールを開発
アルプスアルパインは、完全自動運転に必要となるセルラーV2X機能搭載の車載用5G NRモジュール「UMNZ1」シリーズを開発した。テレマティクス制御ユニット、V2Xオンボードユニット、V2Xロードサイドユニットに適する。(2021/4/5)

組み込み開発ニュース:
セラミック外装の硫黄物系全固体電池、基板への表面実装に「世界初」対応
マクセルは2021年3月30日、硫化物系固体電解質を使用したセラミックパッケージの小型全固体電池を開発したと発表した。セラミックパッケージの採用により、250℃環境下での信頼性を確保。基板へのリフローはんだ付けに対応した「世界初」の硫黄物系全固体電池だ。(2021/4/2)

組み込み開発ニュース:
「Armv9」は「富岳」の技術で性能向上、「レルム」コンセプトでよりセキュアに
Armが最新アーキテクチャとなる「Armv9」を発表。日本のスーパーコンピュータ「富岳」向けに追加した拡張機能「SVE」をベースに開発した「SVE2」により機械学習やデジタル信号処理(DSP)の性能を大幅に向上するとともに、よりセキュアなコンピューティングを実現する「Arm Confidential Compute Architecture(CCA)」を導入するなどしている。(2021/3/31)

組み込み開発ニュース:
マイクロチップがアイルランドのコークに新開発センター設立
マイクロチップ(Microchip Technology)は、2000万ドルを投じて、アイルランドのコークに新たに開発センターを設立する。2021年3月中の開所を予定しており、今後7年間で約200人の新規雇用創出を見込む。(2021/3/30)

組み込み開発ニュース:
JOLEDが印刷方式有機ELパネルの量産出荷を開始、ブランド名は「OLEDIO」
JOLEDが印刷方式の有機ELディスプレイパネルの量産出荷を開始した。10〜32型の中型パネルであり、ブランド名「OLEDIO」の下で、ハイエンドモニターや医療用モニター、車載機器向けなどに生産していくとしている。(2021/3/30)

組み込み開発ニュース:
力を検知して色が変化する素材「無機ナノシート構造色ゲル」を開発
福岡工業大学は、力を検知して色が変化する素材「無機ナノシート構造色ゲル」を開発した。厚み約1nmの無機ナノシートの集合体を用いたもので、1kPaの微弱な力を検知して色を変えられる。(2021/3/26)

組み込み開発ニュース:
新CEOの「IDM 2.0」がインテルを戒めから解き放つ、ファウンドリー事業にも本腰
インテルが、7nmプロセスの進捗状況や、ファウンドリー事業の立ち上げ、工場の建設計画などについて発表。2021年2月に新CEOに就任したパット・ゲルシンガー氏がグローバルWebキャストに登壇し、同社がこれまで堅持してきたIDM(垂直統合型デバイス製造)を大きく進化させる「IDM 2.0」のビジョンについて説明した。(2021/3/26)

組み込み開発ニュース:
プロセッサコアIPの最新版、機能安全をはじめ車両設計の柔軟性と性能を強化
Armは、リアルタイム処理に対応するプロセッサコアIP「Cortex-Rファミリー」の最新製品となる「Cortex-R52+」を発表した。車載アプリケーション向けに、機能安全、設計の柔軟性、リアルタイム性能を強化している。(2021/3/25)

組み込み開発ニュース:
自動車や工場からの排熱を利用した熱発電モジュールのサンプル販売を開始
ヤマハは、自動車からの排熱を利用した熱電発電モジュール「YGPX024」のサンプル販売を開始した。温度差385℃で1モジュールあたり最大143Wの電力を供給し、電力効率の改善やCO2削減に貢献する。(2021/3/22)

組み込み開発ニュース:
6G以降で期待される光無線通信、ソフトバンクとニコンが合同実証で第一歩
ソフトバンクとニコンは、AI技術、画像処理技術、精密制御技術を組み合わせることで2台の通信機が双方向で360度追尾可能な「トラッキング光無線通信技術」の実証に世界で始めて成功したと発表した。(2021/3/19)

組み込み開発ニュース:
エッジデバイスに適した小型省電力LSI、エネルギー効率は従来比3.8倍
東京工業大学は、エッジデバイスに適した小型省電力プロセッサを設計し、そのプロセッサのLSIを開発した。従来品に比べて1.4倍高速で、電力効率は2.7倍、エネルギー効率は3.8倍を達成している。(2021/3/15)

組み込み開発ニュース:
「霧ヶ峰」採用の三菱電機製サーマルダイオードが高画素、広画角化
三菱電機は2021年3月10日、サーマルダイオード赤外線センサー「MelDIR」に80×60画素の新製品を追加したと発表。従来の80×32画素の製品と比較して高画素化、広画角化、フレームレート向上を実現した。同画素数の赤外線カメラと比較すると製品価格を10分の1程度に抑えている。(2021/3/11)

組み込み開発ニュース:
リアルタイム組み込みハイパーバイザーの最新版を提供開始
BlackBerryは、リアルタイム組み込みハイパーバイザーの最新版「QNX Hypervisor 2.2」の提供を開始した。組み込みシステムの設計に柔軟性と拡張性を提供し、初期開発コストと長期所有コストの削減に貢献する。(2021/3/11)

組み込み開発ニュース:
5G向けエッジデバイスのvRAN構築、管理を容易化するクラウド基盤
ウインドリバーは2021年3月3日、5G対応のアプリケーションを迅速に構築するためのエッジクラウドプラットフォーム「Wind River Studio」を新展開すると発表した。併せて同社は、これまでの組み込みOS開発の経験を生かしながら、今後は5Gエッジコンピュータのネットワークを支えるインテリジェントシステムプラットフォームの開発、提供に注力すると発表した。(2021/3/9)

組み込み開発ニュース:
イメージング&センシング関連の世界市場、今後は自動車とモバイルがけん引
富士キメラ総研は、イメージングおよびセンシング関連のデバイス、材料、装置の世界市場に関する報告書『2021 イメージング&センシング関連市場総調査』を発表した。自動車分野やモバイル機器が市場をけん引している。(2021/3/9)

組み込み開発ニュース:
高容量の円筒形二酸化マンガンリチウム電池、スマートメーターやIoT機器向け
マクセルは、高容量のCR筒形電池「CR17500AU」を開発した。従来品をベースに電池の構造や使用材料を最適化し、エネルギー密度を高めたことで、17500サイズのCR筒形電池では業界最高レベルになるという高容量を備えた。(2021/3/5)

組み込み開発ニュース:
状態基準保全「CbM」の開発プラットフォームを発表
アナログ・デバイセズは、状態基準保全(CbM)用ハードウェアやソフトウェア、アルゴリズムの開発プラットフォーム「CN0549」を発表した。IEPEインタフェース対応の広帯域MEMS振動センサーを採用している。(2021/3/4)

組み込み開発ニュース:
非接触ICカードに指紋による生体認証を組み込み、なりすましなどの悪用を防止
大日本印刷は、非接触ICカード技術「FeliCa」対応の生体認証カードを開発した。指紋による本人認証でなりすましなどの悪用を防止できる。既存のカード運用システムを利用でき、指紋データはカード内に保存する。(2021/3/3)

組み込み開発ニュース:
日立の指静脈認証が「非接触」に対応、PCのカメラでも認証できる
日立製作所は、新型コロナウイルス感染症(COVID-19)の感染拡大に対応する「非接触」での指静脈認証を可能にする、指静脈認証装置「C-1」と「日立カメラ生体認証 SDK for Windows フロントカメラ(生体認証SDK)」を開発した。(2021/3/3)

組み込み開発ニュース:
深紫外線でウイルスと菌を効果的に抑制、ダイキンが空気清浄機に業界初搭載
ダイキン工業は2021年3月1日、空気中のウイルスや菌の抑制効果がある深紫外線を照射する「UVC LED」ユニットを業界で初めて搭載した「UVストリーマ空気清浄機」を同年4月26日に発売すると発表。UVC LEDを搭載した空気清浄機は「業界初」(ダイキン)だという。(2021/3/3)

組み込み開発ニュース:
青色LEDと新型太陽電池を用いた光無線給電技術を共同開発
東京都市大学と東京工業大学は、可視光の青色成分を効率的に電気に変換するペロブスカイト型太陽電池と青色LEDを用いた光無線給電技術を共同開発した。スマートフォンや電気自動車が移動しながら充電できるシステムの構築と実用化が期待される。(2021/3/1)

組み込み開発ニュース:
新封止材料で有機半導体を長寿命化、物流向けの温度/振動記録用薄型電子タグ
東京大学大学院新領域創成科学研究科は2021年2月25日、長期安定性を実現した有機半導体温度/振動センサー素子を用いた物流向け薄型電子タグを開発したと発表。新封止材料などを採用することで、従来の課題であった有機半導体の耐久性向上を実現した。(2021/3/1)

組み込み開発ニュース:
NXPが「CC-Link IE TSN」のサポートを発表、産業用途でのTSN対応を強化
NXP Semiconductors(以下、NXP)は2021年2月25日、産業用ネットワークである「CC-Link IE TSN」をサポートすることを発表した。NXPでは、Time-Sensitive Networking(TSN)対応のポートフォリオを強化することで産業用領域の強化を狙う方針だ。(2021/2/26)

組み込み開発ニュース:
自動ソースコードレビューサービスが機能を拡充、重複コードを自動検知し評価
Siderは、自動ソースコードレビューサービス「Sider」の次世代機能として、バグの原因となる重複コードを自動で検知して評価する機能を搭載し、対応プログラミング言語も追加した。(2021/2/25)

組み込み開発ニュース:
保護機能を多数搭載し、繰り返し使用可能な電子ヒューズを発売
東芝デバイス&ストレージは、繰り返し使用可能な電子ヒューズの新製品「TCKE712BNL」の出荷を開始した。過電流保護など保護機能を多数備え、民生機器、IoT機器、サーバなどの電源ライン回路保護に利用できる。(2021/2/24)

組み込み開発ニュース:
IoT向けマルチホップ無線通信モジュールのサンプル提供を開始
ソナスは、独自開発したIoT向けマルチホップ無線規格「UNISONet」の無線モジュールのサンプル提供を開始した。土木、建築分野や製造業などさまざまな分野において、UNISONet搭載製品の開発を支援する。(2021/2/19)

組み込み開発ニュース:
300m先を15cm間隔で測定可能、ソニーがSPAD画素の車載用積層型TOFセンサー開発
ソニーは2021年2月18日、SPAD(Single Photon Avalanche Diode)画素を用いた車載LiDAR(Light Detection and Ranging、ライダー)向け積層型直接Time of Flight(dToF)方式の測距センサーを開発したと発表した。車載LiDAR向け積層型測距センサーとしてSPAD画素を用いたのは「業界初」(ソニー)だという。(2021/2/19)

組み込み開発ニュース:
ニコンが1784万画素で秒1000コマ撮像が可能な積層型CMOSイメージセンサーを開発
ニコンは2021年2月17日、総画素数約1784万画素で1秒間に1000コマの撮像が可能な積層型CMOSイメージセンサーを開発したと発表した。この成果は同年2月15日から米国サンフランシスコで開催されているISSCC(国際固体素子回路会議)で発表したものである。(2021/2/19)

組み込み開発ニュース:
Fin状トレンチ型SiC-MOSFETを製品化、サンプル出荷開始へ
日立パワーデバイスは、Fin状トレンチ型SiC-MOSFET「TED-MOS」を製品化した。2021年3月よりサンプル出荷を開始する。デバイス設計の自由度が向上したほか、耐久性と低消費電力を両立した。(2021/2/17)

組み込み開発ニュース:
C/C++言語対応テストツールの新バージョン、AIサポート機能などを追加
テクマトリックスは、Parasoft CorporationのC言語およびC++言語対応テストツールの新バージョン「C++test 2020.2」の販売を開始した。AIサポート機能やカバレッジアドバイザー機能などが加わっている。(2021/2/15)

組み込み開発ニュース:
低速車両やドローン向け、カメラと組み合わせて使うSLAMソフトウェアを提供
ディジタルメディアプロフェッショナルは、低速車両やドローンなどに適したSLAMソフトウェア「ZIA SLAM」の提供を開始した。高精度、高速で動作し、最新のROSや安価なカメラに対応するため、容易にデバイスの高性能化、コスト低減化が図れる。(2021/2/9)

組み込み開発ニュース:
熱電材料と磁性材料の組み合わせで新しい熱電効果、世界最高の熱電能を観測
物質・材料研究機構は、熱電材料と磁性材料を組み合わせた新原理「横型熱電効果」を発案し、世界最高の熱電能を観測した。汎用性の高い環境発電技術や高感度な熱流センサーへの応用が期待される。(2021/2/8)

組み込み開発ニュース:
評価ボードのテストをオンラインで、リモート開発環境の提供を開始
ルネサス エレクトロニクスは、同社の評価ボードをオンライン上でテストできるリモート開発環境「Lab on the Cloud」の開設を発表した。実際の評価ボードで設計する前に、オンライン上で開発を検討し、結果を動画で確認できる。(2021/2/3)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。